补光灯及rgb传感器模块和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及通讯设备领域,尤其涉及一种补光灯及RGB传感器模块。
【背景技术】
[0002]现有技术中,补光灯和RGB传感器是相互独立的部件,补光灯用来补光,而RGB传感器用来调节色温,这两个部件通常距离较远,结构上显得凌乱。并且在拍照时,补光灯往往会造成图片失真,而RGB传感器也仅仅用于调节色温,但并非万能,例如在黑暗环境中,不论色温怎么调试,图片都是黑色,二者在功能上不能形成配合。
【发明内容】
[0003]因此,本发明提供一种补光灯及RGB传感器模块,能够实现补光灯及RGB传感器的二合一设计,结构上紧凑,并且功能上相辅相成,可以增强拍照效果。
[0004]本发明提供一种补光灯及RGB传感器模块,包括补光灯、RGB传感器和基板,所述补光灯和所述RGB传感器设置在所述基板上,且通过所述基板使得所述补光灯和所述RGB传感器与移动终端中的主板电连接。
[0005]其中,所述补光灯和所述RGB传感器之间电连接,所述基板上设有电源走线和接地层,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述电源走线及所述接地层。
[0006]其中,所述基板为PCB或FPC。
[0007]其中,所述补光灯和所述RGB传感器并排且彼此相邻地设置在所述基板上。
[0008]其中,所述补光灯和所述RGB传感器通过粘胶粘附在所述基板上。
[0009]其中,所述补光灯的数量为两个,所述RGB传感器的数量为一个,并且所述一个RGB传感器设置于所述两个补光灯之间,排列呈直线状。
[0010]其中,所述基板包括第一表面、第二表面和侧面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间,所述补光灯和所述RGB传感器被设置在所述第一表面上,所述第二表面上设置有BTB座,所述BTB座用于与所述移动终端的所述主板电连接,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述BTB座。
[0011]其中,所述补光灯的数量为两个,所述RGB传感器的数量为一个,并且所述一个RGB传感和所述两个补光灯之间排列呈三角形。
[0012]其中,所述基板包括第一表面、第二表面和侧面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间,所述补光灯和所述RGB传感器被设置在所述第一表面上,所述第二表面上设置有BTB座,所述BTB座用于与所述移动终端的所述主板电连接,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述BTB座。
[0013]本发明还提供一种移动终端,包括摄像拍照模块、总控模块和如前述任一项所述的补光灯及RGB传感器模块,所述总控模板根据拍照时所述补光灯及RGB传感器模块所传递的光强度和色温值对调节参数进行调整,从而控制所述摄像拍照模块拍照时的实时光亮度和色温度。
[0014]相较于现有技术,本发明通过补光灯及RGB传感器的二合一设计,节省空间,并且二者之间可以相互配合,拍摄效果更佳。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本发明的补光灯及RGB传感器模块的平面示意图。
[0017]图2是根据本发明的补光灯及RGB传感器模块一个角度上的立体示意图。
[0018]图3是根据本发明的补光灯及RGB传感器模块另一个角度上的立体示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0020]参照图1和图2,补光灯及RGB传感器模块包括基板1、双补光灯2和RGB传感器3。基板1为呈凸字形的平板,包括第一表面101、第二表面102和侧面103,第一表面101、第二表面102相互平行,侧面103垂直连接第一表面101和第二表面102。双补光灯2和RGB传感器3相邻放置于基板1的第一表面101上,并且RGB传感器3平行地放置在双补光灯2之间。其中,双补光灯2和RGB传感器3可以通过粘胶粘附在基板1的第一表面101上。基板1中设有电源走线和接地层(未示出),双补光灯2和RGB传感器3电连接至电源走线及接地层,因而双补光灯2和RGB传感器3共电源走线、共地并且共切断(即流经双补光灯2和RGB传感器的电流可以同时被切断)。本发明中的补光灯和RGB传感器为现有技术,故不赘述。优选地,基板1为PCB板或FPC软板。
[0021]一种实施方式中,本发明包括一个RGB传感器3和两个补光灯2,三者可以排列呈直线形,且RGB传感器3位置两个补光灯2之间;其它实施方式中,三者也可以排列呈三角形。具体的排列方案依据产品的补光需求而定。
[0022]可以理解,补光灯的数量可以为1个、3个或者更多,RGB传感器的数量也可以是2个或更多。补光灯和RGB传感器也可以其他位置关系或者通过其他连接方式设置在基板上。另夕卜,基板1的形状可以是其他形状,例如矩形、圆形、椭圆形等。
[0023]由于补光灯2和RGB传感器3的二合一设计,结构紧凑,可以节省安装空间,并且补光灯2和RGB传感器3相邻设置,两者在功能上相辅相成,可以增强拍摄效果。
[0024]此外,参照图3,基板1的第二表面102上还设置有用于与移动终端的主板电连接的BTB座4,双补光灯2和RGB传感器3均与该BTB座4电连接。在安装时,补光灯及RGB传感器模块通过该BTB座4与移动终端的主板相连,而非直接粘附在主板上,这样便于补光灯及RGB传感器模块的装卸和维修,并且由于BTB座4与补光灯2和RGB传感器3之间电连接,因而可以同时控制补光灯2和RGB传感器3的通断。BTB座4为连接器,相应地,在主板上也设置与BTB座4相匹配的连接器,二者相互插接,以实现将基板1电连接至移动终端中的主板,当然也可以通过排线将基板的BTB座4连接至主板上对应的连接器上。
[0025]包含本发明的补光灯及RGB传感器模块的移动终端中,在拍照时,总控模块(未示出)会接收补光灯及RGB传感器模块传递的光强度和色温值,并且会调整相关调节参数,从而控制摄像拍照模块(未示出)拍照时的实时光亮度和色温值,这样拍摄效果会得到增强。
[0026]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,包括补光灯、RGB传感器和基板,所述补光灯和所述RGB传感器设置在所述基板上,且通过所述基板使得所述补光灯和所述RGB传感器与移动终端中的主板电连接。2.如权利要求1所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述补光灯和所述RGB传感器之间电连接,所述基板上设有电源走线和接地层,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述电源走线及所述接地层。3.如权利要求2所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述基板为PCB或FPC。4.如权利要求1至3任一项所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述补光灯和所述RGB传感器并排且彼此相邻地设置在所述基板上。5.如权利要求4所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述补光灯和所述RGB传感器通过粘胶粘附在所述基板上。6.如权利要求4所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述补光灯的数量为两个,所述RGB传感器的数量为一个,并且所述一个RGB传感器设置于所述两个补光灯之间,排列呈直线状。7.如权利要求6所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述基板包括第一表面、第二表面和侧面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间,所述补光灯和所述RGB传感器被设置在所述第一表面上,所述第二表面上设置有BTB座,所述BTB座用于与所述移动终端的所述主板电连接,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述BTB座。8.如权利要求4所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述补光灯的数量为两个,所述RGB传感器的数量为一个,并且所述一个RGB传感和所述两个补光灯之间排列呈三角形。9.如权利要求8所述的补光灯及RGB传感器模块,其特征在于,所述基板包括第一表面、第二表面和侧面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间,所述补光灯和所述RGB传感器被设置在所述第一表面上,所述第二表面上设置有BTB座,所述BTB座用于与所述移动终端的所述主板电连接,所述补光灯和所述RGB传感器均电连接至所述BTB座。10.—种移动终端,其特征在于,包括摄像拍照模块、总控模块和如权利要求1至9任一项所述的补光灯及RGB传感器模块,所述总控模板根据拍照时所述补光灯及RGB传感器模块所传递的光强度和色温值对调节参数进行调整,从而控制所述摄像拍照模块拍照时的实时光亮度和色温度。
【专利摘要】一种补光灯及RGB传感器模块,包括至少一个补光灯、至少一个RGB传感器和基板,所述至少一个补光灯和所述至少一个RGB传感器被设置在所述基板上。本发明实现了补光灯及RGB传感器二合一的设计,结构紧凑,拍摄效果更佳。本发明还提供一种移动终端。
【IPC分类】G03B15/05
【公开号】CN105446057
【申请号】CN201510876243
【发明人】张海平, 周意保
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月2日