光电转换装置的制造方法

文档序号:9864143阅读:302来源:国知局
光电转换装置的制造方法
【专利说明】光电转换装置
[0001]【技术领域】 本发明是有关一种光电转换装置,尤其涉及一种利于高频传输的光电转换装置。
[000引【【背景技术】】 现有技术中,光电转换装置包括印刷电路板、主动元件、及集成电路元件,所述主动元 件与所述集成电路元件直接安装于所述印刷电路板。所述主动元件先通过wire-bond方 式与所述集成电路元件相连,所述集成电路元件再通过金线与所述印刷电路板相连,由于 金线细长,故电阻较大,当电压是定值时,电流较大,而U=L(dI/dt),容易导致较高的电感 值,不利于高频讯号的传输;且所述主动元件与所述集成电路元件的散热面只能与印刷电 路板贴合,不利于散热;由于主动元件的散热面朝下贴合印刷电路板,即主动元件的发光面 朝上,透镜必须自上向下盖住发光面,不便于检查主动元件内部的尺寸、电流及电压等,在 该光电转换装置失效后无法进行调试及修理。
[0003] 因此,需要提供一种改进的光电转换装置,W克服现有技术的上述缺陷。
[0004] 【
【发明内容】
】 本发明所要解决的技术问题是提供一种有利于高频传输并便于修理的光电转换装置。
[0005] 为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种光电转换装置,所述光电转 换装置包括印刷电路板、主动元件及集成电路元件,所述光电转换装置还包括玻璃载片,所 述玻璃载片具有上端面与下端面,所述主动元件与所述集成电路元件安装于所述玻璃载片 的上端面,所述玻璃载片的下端面安装于所述印刷电路板。
[0006] 所述主动元件包括第一表面与第二表面,所述第二表面通过锡球焊接在所述玻璃 载片的上端面。
[0007] 所述集成电路元件包括第一表面与第二表面,所述第二表面通过锡球焊接在所述 玻璃载片的上端面。
[0008] 所述印刷电路板包括较宽的第一部分与较窄的第二部分,所述第一部分设有上表 面,所述上表面用W安装玻璃载片,且设有导电片。
[0009] 所述印刷电路板内设有光波导,所述印刷电路板的第二部分设有对接端与光纤对 接,使所述光波导接收光纤发出的光讯号。
[0010] 该光电转换装置还包括套管,所述套管组装在第二部分上,所述套管设有收容所 述第二部分的收容部。
[0011] 所述光电转换装置还包括相对的第一透镜与第二透镜,所述第一透镜安装在玻璃 载片内,所述第二透镜W压印的方式制作在所述印刷电路板第一部分的光波导表面。
[0012] 所述光波导在第二透镜处设有反射缺口,所述反射缺口 W激光加工形成并W 45 度角倾斜延伸。
[0013] 所述主动元件、第一透镜及第二透镜沿竖直方向对齐。
[0014] 所述玻璃载片的下端面通过锡球焊接在所述印刷电路板上。
[0015] 相对于现有技术,本发明中主动元件与集成电路元件先安装于玻璃载片的上端 面,再将所述玻璃载片安装至印刷电路板上,若光电转换装置出现故障,可把玻璃载片与印 巧IJ电路板分离,有利于W排除法分辨故障是出在玻璃载片上还是出在印刷电路板上。
[0016] 【【附图说明】】 图1是本发明光电转换装置的立体图。
[0017] 图2是图1所示光电转换装置的立体分解图。
[0018] 图3是图2所示光电转换装置另一视角的立体分解图。
[0019] 图4是图1所示光电转换装置沿线A-A的剖视图。
[0020] 【主要元件符号说明】_
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
[0021] 【【具体实施方式】】 参阅图1至图4,本发明为一种光电转换装置100,所示光电转换装置100用W将光纤 组合(未图示)之光纤发出之光讯号转换成电讯号,该光电转换装置100包括印刷电路板 11、安装于印刷电路板11的玻璃载片12、安装于玻璃载片12上的电子元件及安装于印刷电 路板11 一端的套管13。
[0022] 所述印刷电路板11内设有光波导115。所述印刷电路板11包括较宽的第一部分 111与较窄的第二部分112,所述第一部分111设有上表面113,上表面113设有用W与对接 连接器(未图示)对接的导电片114。所述上表面113用W安装所述玻璃载片12。所述第二 部分112之一端为对接端,W与光纤对接,使光波导115接收来自光纤的光讯号。所述套管 13组装在所述第二部分112上,所述套管13设有收容所述第二部分112的收容部131及定 位孔132,所述光纤组合具有定位柱(未图示),所述定位孔132用W收容所述定位柱。
[0023] 所述电子元件包括两个主动元件14与两个集成电路元件15。所述主动元件14与 所述集成电路元件15均具有第一表面14U151与第二表面142、152。所述第一表面141、 151为散热面。所述玻璃载片12包括上端面121与下端面122。所述两个主动元件14与 两个集成电路元件15的第二表面142U52通过锡球19焊接在所述玻璃载片12的上端面 121。所述两个主动元件14与所述两个集成电路元件15通过导线相连,所述导线布设在所 述玻璃载片12上。所述玻璃载片12的下端面122通过锡球19焊接在所述印刷电路板11 上,所述玻璃载片12的下端面122的锡球19通过玻璃载片12内的导线与集成电路元件15 的第二表面142、152的锡球19相连。
[0024] 所述光电转换装置100还包括相对的第一透镜16与第二透镜17,所述第一透镜 16安装在所述玻璃载片12内,所述第二透镜17 W压印的方式制作在所述印刷电路板11内 的光波导115表面。所述光波导115在第二透镜17处设有反射缺口 18,所述反射缺口 18 从所述印刷电路板11的上表面113凹陷形成,所述反射缺口 18 W激光加工形成并W 45度 角倾斜延伸。所述主动元件14、所述第一透镜16及所述第二透镜17沿竖直方向对齐。光 纤发射出的光讯号沿所述印刷电路板11内的光波导115传至反射缺口 18,所述反射缺口 18将光讯号反射至所述第二透镜17,所述第二透镜17将光讯号转换成平行光,该平行光传 至所述玻璃载片12内的第一透镜16,所述第一透镜16将平行光聚焦后传至玻璃载片12上 端面的主动元件14,从而实现将光讯号转换成电讯号的功能。所述主动元件14通过导线将 电讯号传至集成电路元件15与印刷电路板11。
[00巧]本发明先将所述主动元件14与所述集成电路元件15的第二表面142、152通过锡 球19焊接在所述玻璃载片12的上端面121,再将玻璃载片12的下端面122通过锡球19焊 接在所述印刷电路板11上,所述主动元件14、集成电路元件15及印刷电路板11通过导线 相连。相较于现有技术中之wire-bond技术,本发明中导线较短,从而可降低电感值,较利 于高频讯号的传输;所述主动元件14与所述集成电路元件15的第一表面14U151 (即散 热面)朝上,便于散热;若该光电转换装置100出现故障,可把玻璃载片12与印刷电路板11 分离,有利于W排除法分辨故障是出在玻璃载片12上还是出在印刷电路板11上。
【主权项】
1. 一种光电转换装置,用以与光纤对接以把光讯号转换为电讯号,所述光电转换装置 包括印刷电路板、主动元件及集成电路元件,其特征在于:所述光电转换装置还包括玻璃载 片,所述玻璃载片具有上端面与下端面,所述主动元件与所述集成电路元件安装于所述玻 璃载片的上端面,所述玻璃载片的下端面安装于所述印刷电路板。2. 如权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于:所述主动元件包括第一表面与第 二表面,所述第二表面通过锡球焊接在所述玻璃载片的上端面。3. 如权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于:所述集成电路元件包括第一表面 与第二表面,所述第二表面通过锡球焊接在所述玻璃载片的上端面。4. 如权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于:所述印刷电路板包括较宽的第一 部分与较窄的第二部分,所述第一部分设有上表面,所述上表面用以安装玻璃载片,且设有 导电片。5. 如权利要求4所述的光电转换装置,其特征在于:所述印刷电路板内设有光波导, 所述印刷电路板的第二部分设有对接端以与光纤对接,使所述光波导接收光纤发出的光讯 号。6. 如权利要求4所述的光电转换装置,其特征在于:该光电转换装置还包括套管,所述 套管组装在第二部分上,所述套管设有收容所述第二部分的收容部。7. 如权利要求5所述的光电转换装置,其特征在于:所述光电转换装置还包括相对的 第一透镜与第二透镜,所述第一透镜安装在玻璃载片内,所述第二透镜以压印的方式制作 在所述印刷电路板第一部分的光波导表面。8. 如权利要求7所述的光电转换装置,其特征在于:所述光波导在第二透镜处设有反 射缺口,所述反射缺口以激光加工形成并以45度角倾斜延伸。9. 如权利要求8所述的光电转换装置,其特征在于:所述主动元件、第一透镜及第二透 镜沿坚直方向对齐。10. 如权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于:所述玻璃载片的下端面通过锡球 焊接在所述印刷电路板上。
【专利摘要】一种光电转换装置,用以与光纤对接以把光讯号转换为电讯号,所述光电转换装置包括印刷电路板、主动元件及集成电路元件,所述光电转换装置还包括玻璃载片,所述玻璃载片具有上端面与下端面,所述主动元件与所述集成电路元件安装于所述玻璃载片的上端面,所述玻璃载片的下端面安装于所述印刷电路板。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105629400
【申请号】CN201410581985
【发明人】张俊毅, 刘家豪
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月28日
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