印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法

文档序号:9910055阅读:5538来源:国知局
印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及化学清洗剂领域,尤其涉及一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使 用方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品向多功能化、小型化、轻量化的方向发展,PCB线路的设计越来越密 集,制作也越来越精细。提高HDI板的方法之一就是减小导线宽度,增加导线密度,线宽/间 距(L/S)走向精细化,由最初1 OOum/1 OOum,到如今25um以下的超精细线路。目前,制作印制 电路板(简称PCB)时,在线路图形转移中,干膜是重要的"成像"技术之一。"成像"之后的干 膜,需要用退膜剂(去膜液)将其去除(即退膜),以进行下一步的蚀刻工艺。在图形电镀工艺 中,由于图形分布不均匀,板件部分区域在电镀后,会出现铜镀层的厚度接近或超出干膜的 厚度的情况,使得干膜被铜镀层夹住,俗称"夹膜"。被夹住的干膜与退膜剂接触面小,退膜 剂交换困难,导致退膜不干净,蚀刻后线路容易出现短路。
[0003] 现时绝大部分生产厂家都采用自配的3-6 %的NaOH溶液去膜,采用这种方法最大 的优势就是成本低,操作简单,但是效果却不理想:首先是去膜的速度不能再提升,其次是 去膜不彻底,存在去膜不净的缺陷,往往导致在夹膜的去除、蚀刻后线路板容易出现报废的 现象。
[0004] 可见,由于传统的氢氧化钠去膜液会出现退膜速率低、去膜不净、膜碎过大堵塞喷 嘴等品质问题,而异常板一旦流到蚀刻退锡后才发现,便会导致无可挽回的结果,因此常规 去膜液已经不能满足精细线路的加工要求。

【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法,以解决 现有技术中的印刷线路板去膜速率低、去膜不彻底、膜碎过大的问题。
[0006] 为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:
[0007] 本发明提供一种印刷线路板去膜液,包括按重量份计的以下组分:有机碱15-20 份、柠檬酸钾3-5份、氨水10-15份、铜缓蚀剂0.2-1份、三乙二醇3-5份、水54-68.8份。
[0008] 优选地,所述有机碱是具有化学通式R-NH2的有机胺中的一种或其中多种的组合, R可为烷基、羟基烷基或氨基烷基,所述印刷线路板去膜液中有机碱的含量为16-19份。
[0009] 优选地,所述有机碱为一乙醇胺。
[0010] 优选地,所述印刷线路板去膜液中梓檬酸钾的含量为3.2 - 4.5份,氨水的含量为 13-15份。
[0011]优选地,所述铜缓蚀剂选自于苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、烷基咪唑季铵盐、巯 基苯并噻唑中的至少一种,所述印刷线路板去膜液中铜缓蚀剂的含量为0.5-0.9份。
[0012]优选地,所述铜缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑质量比为2: 3:4的混合物。
[0013] 优选地,所述印刷线路板去膜液中三乙二醇的含量为3.2-4份。
[0014] 优选地,所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水、软化水中的至少一种。
[0015] 本发明还提供一种上述印刷线路板去膜液的配制方法,包括以下步骤:
[0016] &、分别称取所述有机碱、柠檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水;
[0017] s2、将上述称取的有机碱、梓檬酸钾、氨水、铜缓蚀剂、三乙二醇、水在室温条件下 混合,搅拌至完全溶解后检验,检验标准:在25°c时,所述印刷线路板去膜液的PH>11,比重 为 1.00±0.05。
[0018] 本发明还提供一种上述印刷线路板去膜液的使用方法,使用前用水将所述印刷线 路板去膜液稀释,所述印刷线路板去膜液与水的质量比为1:5-15。
[0019] 与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
[0020] 1、从本发明印刷线路板去膜液组分分析:由于干膜的主要成分是带羧基的聚合 物,一乙醇胺和干膜中的羧基反应,形成水溶性的聚合物,可以使大块的干膜破碎成细小 状;柠檬酸钾作为螯合剂,其电离出的钾离子又可以作为强渗透离子进入干膜内部,加快去 膜速率;氨水能够增强药水活性,瓦解干膜中大分子的键合力,推进反应进程;苯并三氮唑 等缓蚀剂可有效防止碱性物质对铜面、锡面、金面等金属抗蚀层的攻击,防止金属表面遭受 化学和电偶腐蚀;加入三乙二醇可有效溶解有机胶黏剂,延长反应液的使用时间;
[0021] 2、利用本发明去膜液对印刷线路板进行退膜处理,去膜液中各组分协同作用,25 秒之内即可将基材表面的膜完全剥离,并且膜碎细小、线路板线路完整、铜面锡面无腐蚀迹 象,保证了印刷线路板的质地,提高了产品的合格率。
【具体实施方式】
[0022]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0023]【实施例1】
[0024]配制100kg印刷线路板去膜浓缩液,本实施例1中各组分及含量如下: 有机碱 一乙醇胺 15kg 梓檬酸钾 3,5kg 氨水 14kg
[0025] 铜缓蚀剂 甲基苯并三氮唑 0.85kg 三乙二醇 3kg 水 A来水 63.65kg
[0026] 配制印刷线路板去膜液的方法,包括如下步骤:Si、按照上述印刷线路板去膜液个 组分和含量,分别称取一乙醇胺、柠檬酸钾、氨水、甲基苯并三氮唑、三乙二醇、自来水; [0027] &、将步骤&中称取的一乙醇胺、柠檬酸钾、氨水、甲基苯并三氮唑、三乙二醇、自来 水在室温条件下混合,搅拌至完全溶解后检验,检验标准:在25 °C时,所述印刷线路板去膜 液的 PH>11,比重为 1.00±0.05。
[0028]本实施例1的印刷线路板去膜液,在使用前需用水进行稀释,稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0029] 【实施例2】
[0030] 配制100kg印刷线路板去膜液,本实施例2中各组分及含量如下: 有机碱 一.乙醇胺 20_k.g 丰宁檬酸钾 5 kg 氨水 i5kg
[0031] 铜缓蚀剂 苯并三氮唑 1kg 三乙二醇 5kg 水 蒸馏水 54kg
[0032] 本实施例2的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1,在此不再赘述。
[0033]本实施例2的印刷线路板去膜液,在使用前需用水进行稀释,稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0034]【实施例3】
[0035] 配制100kg印刷线路板去膜液,本实施例3中各组分及含量如下: 有机碱 一乙醇胺 18kg 柠檬酸钾 3.2kg 氨水 13 kg 铜缓蚀剂 苯并三氮唑 0.2kg
[0036] 甲基苯并三氮唑 0.3kg 烷基咪唑季铵盐 0.3 kg 巯基苯并噻唑 〇.2kg 三乙二醇 3.2kg 水 - 软化水 61.6kg
[0037] 本实施例3的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1,在此不再赘述。
[0038]本实施例3的印刷线路板去膜液,在使用前需用水进行稀释,稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
[0039] 【实施例4】
[0040] 配制100kg印刷线路板去膜液,本实施例4中各组分及含量如下: 有机碱 一乙醇胺 15kg 柠檬酸钾 3kg '致水 10kg
[0041] ^ 铜缓蚀剂 烷基咪唑季铵盐 0.2kg 三乙二醇 3kg 水 去离子水 68.8kg:
[0042] 本实施例4的印刷线路板去膜液的配制方法同实施例1,在此不再赘述。
[0043] 本实施例4的印刷线路板去膜液,在使用前需用水进行稀释,稀释时印刷线路板去 膜液与水的质量比为1:5-15。
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