基板分断方法以及刻划装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种形成划线而将贴合基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。
【背景技术】
[0002]以往，通过如下步骤来进行玻璃基板等脆性材料基板的分断:刻划步骤，在基板表面形成划线；及分断步骤，沿所形成的划线对基板表面施加特定的力。在刻划步骤中，一边将刻划轮的刀尖压抵在基板表面，一边使该刻划轮的刀尖沿特定的线移动。为了形成划线而使用具备刻划头的刻划装置。
[0003]在以下的专利文献I中，记载了用以从母基板切下液晶面板的方法。在该方法中，通过将形成着薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)的基板、与形成着彩色滤光片(CF，Color Filter)的基板经由密封材料贴合，而形成母基板。通过将该母基板分断，而获取各液晶面板。密封材料是以在已将两个基板贴合的状态下残留成为液晶注入区域的空间的方式配置。
[0004]在将所述构成的母基板分断的情况下，在母基板的两面形成划线(例如，参照专利文献2) ο在该情况下，在母基板的一面形成划线，然后，将母基板上下翻转，并在母基板的另一面形成划线。这样一来，在母基板的各个面形成划线之后，按压母基板的一面，而将所贴合的一个基板沿划线分断，然后，将母基板上下翻转，通过相同的步骤，而将所贴合的另一个基板沿划线分断。
[0005][【背景技术】文献]
[0006][专利文献]
[0007][专利文献I]日本专利特开2006-137641号公报
[0008][专利文献2]日本专利特开2003-131185号公报
【发明内容】
[0009][发明要解决的问题]
[0010]也如所述专利文献I所示那样，在从前的母基板中，在相邻的液晶注入区域之间，存在未介存密封材料的区域。因此，在如上所述那样于母基板的两面形成划线的情况下，在未介存密封材料的区域形成划线。如果像这样形成划线而将母基板分断，则会在液晶面板的液晶注入区域的周围残留特定宽度的边缘区域。
[0011 ] 然而，近年来，尤其是在移动用液晶面板领域，使所述边缘区域尽可能地变窄正逐渐成为主流。为了应对该要求，必须以如下方式构成:在母基板中省略未介存密封材料的区域，相邻的液晶注入区域只被密封材料隔开。在该情况下，划线沿密封材料形成。
[0012]在像这样沿密封材料形成划线的情况下，也可以使用如下方法:如上所述那样，针对各个面分别形成划线，然后，分别将各个面分断。然而，如果使用该方法，则由于用于将母基板分断的步骤变多，所以难以缩短母基板的分断所需的时间。
[0013]鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。
[0014][解决问题的技术手段]
[0015]本发明的第I形态涉及一种将利用密封材料贴合第I基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法。本形态的基板分断方法包括如下步骤:一边将刀抵压在所述第I基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第I基板的所述表面形成划线；至少在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置形成裂缝；以及通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。
[0016]根据本形态的基板分断方法，通过对母基板赋予使形成在第I基板上的划线裂开的方向的应力，而以形成在第2基板侧面的裂缝为起点，将第2基板与第I基板一并沿划线分断。因此，在形成划线时，可以省略使母基板翻转而在第2基板的表面形成划线的步骤，且在进行分断时，可以省略使母基板翻转而将第2基板分断的步骤。因此，根据本形态的基板分断方法，能够以较少的步骤顺利地将母基板分断。
[0017]此外，在本形态的基板分断方法中，理想的是在进行形成所述划线的步骤之后，进行形成所述裂缝的步骤。如果在形成划线时已经在第2基板的侧面形成裂缝，则担心因形成划线时的负荷，而以裂缝为起点在第2基板产生不希望的破裂。相对于此，如果在形成划线之后形成裂缝，则能够避免这种问题。因此，理想的是在进行形成划线的步骤之后进行形成裂缝的步骤。
[0018]此外，在将所述母基板分断的步骤中，理想的是通过按压与形成着所述划线的位置对应的所述第2基板的表面，对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力。这样一来，由于一边在与划线对应的位置按压第2基板的表面，一边以划线为中心对母基板的两侧大致均等地赋予应力而使划线裂开，因此，能够更顺利地将未形成划线的第2基板分断。
[0019]另外，在形成所述裂缝的步骤中，也可以在所述第I基板侧面的与所述划线对应的位置也形成裂缝。这样一来，能够以对第I基板的侧面形成裂缝作为导入动作，而顺利地在第2基板的侧面形成裂缝。
[0020]此外，形成在第2基板的侧面的裂缝理想的是，在所述第2基板的厚度方向的全长上，形成在所述第2基板的侧面。通过像这样使在将第2基板分断时成为起点的裂缝较长，能够更精确地将第2基板分断。
[0021]本发明的第2形态涉及一种在利用密封材料贴合第I基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置。本形态的刻划装置具备:划线形成器件，一边将刀抵压在所述第I基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第I基板的所述表面形成划线；以及裂缝形成器件，至少在所述第2基板侧面的与形成所述划线的位置对应的位置形成裂缝。
[0022]通过使用本形态的刻划装置，能够在母基板上形成所述第I形态的基板分断方法中的划线及裂缝。因此，能够发挥针对第I形态叙述的效果。
[0023]本发明的第3形态涉及一种在利用密封材料贴合第I基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置。本形态的刻划装置具备:第I头，在所述第I基板的表面形成划线；第2头，至少在所述第2基板的侧面形成裂缝；第I驱动部，使所述第I头沿所述密封材料移动；及第2驱动部，使所述第2头沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。此处，所述第I头一边将刀抵压在所述第I基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，所述第2头一边将刀抵压在至少所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置，一边使所述刀沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。
[0024]通过使用本形态的刻划装置，能够在母基板上形成所述第I形态的基板分断方法中的划线及裂缝。因此，能够发挥针对第I形态叙述的效果。
[0025]第3形态的刻划装置可以设为如下构成，即具备:第I输送带，能够于在所述第I基板的表面形成划线时载置所述母基板并且将所述母基板向下游侧移送；及第2输送带，设置在所述第I输送带的下游侧，并载置通过所述第I输送带移送来的所述母基板。在该构成中，能够以如下方式构成:在与所述母基板的移送方向垂直的方向上，将所述第2输送带的宽度设定为小于所述第I输送带的宽度，以使在所述第2输送带上所述母基板的至少一端部从所述第2输送带伸出，所述第2头在从所述第2输送带伸出的所述母基板的端部侧，沿与所述母基板垂直的方向移动。这样一来，能够利用第2头顺利地形成裂缝。
[0026][发明效果]
[0027]如上所述，根据本发明，可以提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。
[0028]本发明的效果或意义可通过以下所示的实施方式的说明而更明确。但是，以下所示的实施方式终归是实施本发明时的一个例示，本发明不受以下实施方式所记载的内容任何限制。
【附图说明】
[0029]图1(a)?(C)是示意性地表示实施方式的刻划装置的构成的图。
[0030]图2是表示实施方式的刻划头的构成的分解立体图。
[0031]图3是表示实施方式的刻划头的构成的立体图。
[0032]图4(a)、(b)是表示实施方式的刻划装置的构成的框图及表示母基板的分断步骤的流程图。
[0033]图5(a)?(e)是说明实施方式的基板分断方法的分断步骤的图。
[0034]图6(a)?(C)是表示利用实施方式的基板分断方法所得的实验结果的图。
[0035]图7是示意性地表示实施方式的刻划步骤的作用的图。
[0036]图8(a)?(d)是表示变更例的触发裂缝的形成方法及分断方法的图。
【具体实施方式】
[0037]下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中，方便起见而附注相互正交的X轴、Y轴及Z轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴方向为铅垂方向。
[0038]<刻划装置的构成>
[0039]图1 (a)、(b)、(c)是示意性