圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法

圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法
【专利摘要】本发明涉及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法。提供一种除去通过浸渍涂布法的圆筒状基体下方的外周面上的不必要的涂膜的涂膜除去方法，所述方法包括：将溶剂供给至基体的内部；通过构成为将在基体的外周面中的被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件的使用，使外周面涂膜除去构件抵接该被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域；和在外周面涂膜除去构件抵接该区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流动至基体的下端的溶剂供给至抵接部的同时，通过使基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦除去该被除去部的涂膜。
【专利说明】
圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件制造方法
技术领域
[0001] 本发明设及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件的制造方法。
【背景技术】
[0002] 在用于复印机或激光束打印机等的电子照相感光构件中，例如，导电层、底涂层、 电荷产生层和电荷输送层等配置在圆筒状基体上。作为此类电子照相感光构件的制造方 法，已知设及在基体上形成构成电子照相感光构件的上述各层的涂布液（电子照相感光构 件用涂布液）的涂膜，并且使涂膜加热固化的方法。特别是，设及在例如圆筒状基体的轴沿 垂直方向的同时基体浸溃在电子照相感光构件用涂布液中，然后拉起基体W形成涂膜的浸 溃涂布法由于高生产性而广泛采用。然而，在浸溃涂布法中，涂膜也不可避免地形成在基体 下方的外周面上。
[0003] 在运方面，复印机或激光束打印机在一些情况下采用W下构造:使用于保持电子 照相感光构件与显影构件（如显影套筒)之间的恒定距离的构件(漉)抵接电子照相感光构 件。在运些情况下，漉抵接的部分受到摩擦，因此涂膜在该部分的存在设及的问题在于，涂 膜不均匀地剥离或磨耗。因此，必要的是，在该部分不形成涂膜。
[0004] 在上述情况下，当通过浸溃涂布法在圆筒状基体上形成涂膜时，需要在涂膜形成 后除去在基体下方的外周面上不必要的涂膜的步骤。
[0005] 因此，有构成为除去感光构件下端部的涂膜的设备的提议。例如，在日本专利申请 特开No.H11-212278中，已知构成为将感光构件的下端部浸溃在能够溶解涂膜的溶剂中并 且旋转刮板，从而除去不必要的涂膜的设备。另外，在日本专利申请特开No. 2001-205178 中，提出了构成为从插入圆筒状基体的下端内部的设备中排出溶剂并且用刷子摩擦涂膜， 从而除去涂膜的设备。

【发明内容】

[0006] 根据本发明的一方面，提供一种圆筒状基体的涂膜除去方法，所述方法包括沿垂 直方向支承具有形成于其上的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体，和通过涂 膜除去构件的使用除去在基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的涂膜，所述方法包 括：
[0007] 溶剂供给步骤:将溶剂从排出溶剂的开口供给至基体的内部；
[000引外周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用构成为将在基体的外周面中的被除去部 的涂膜除去的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件，使外周面涂膜除去构件抵接基体的 外周面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域;和
[0009]外周面涂膜除去步骤:在外周面涂膜除去构件抵接基体的外周面的被除去部的涂 膜的上端至下端范围内的区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流动至基体的下端的 溶剂供给至外周面的被除去部的涂膜与外周面涂膜除去构件之间的抵接部的同时，通过使 基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来除去外周面的被除去部的涂膜。
[0010] 根据本发明的另一方面，提供一种包括通过浸溃涂布法在圆筒状基体上形成电子 照相感光构件用涂布液的涂膜的电子照相感光构件的制造方法，所述制造方法包括，在通 过浸溃涂布法在基体上形成电子照相感光构件用涂布液的涂膜之后，通过上述圆筒状基体 的涂膜除去方法除去在基体的长度方向的下方存在的涂膜。
[0011] 参考附图从W下示例性实施方案的描述中，本发明的进一步特征将变得显而易 见。
【附图说明】
[0012] 图1为示出用于本发明涂膜除去方法的整个涂膜除去设备的示意性构成的截面 图。
[0013] 图2A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0014] 图2B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0015] 图3A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0016] 图3B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0017] 图4A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0018] 图4B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0019] 图5A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0020] 图5B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0021] 图6A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0022] 图6B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0023] 图7A为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的截面图。
[0024] 图7B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构 成的顶视图。
[0025] 图8为示出用于本发明涂膜除去方法的外周面涂膜除去构件的详细实例的透视 图。
【具体实施方式】
[0026] 在涂膜除去时，期望在不影响不除去的任何其它涂膜的情况下，准确地除去基体 下方的外周面上的待被除去的涂膜。然而，作为本发明的发明人研究的结果，发现如上所述 的此类设备仍有改进的余地。
[0027] 本发明的目的是提供圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件的制造方 法，所述涂膜除去方法在对任何其它部分形成的涂膜的影响小情况下，使具有通过浸溃涂 布法形成的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体下方的外周面的不必要的涂 膜的除去容易且准确。
[0028] 根据本发明的一方面，提供圆筒状基体的涂膜除去方法，所述涂膜除去方法包括 沿垂直方向支承具有形成于其上的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体，和通 过涂膜除去构件的使用除去在基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的涂膜，所述方法 具有包括W下Ξ个步骤的特征。
[0029] 第一个步骤为溶剂供给步骤:将溶剂从排出溶剂的开口供给至基体内部。
[0030] 第二个步骤为外周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用构成为除去基体外周面的 被除去部的涂膜的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件，使外周面涂膜除去构件抵接基 体外周面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域。
[0031] 另外，第Ξ个步骤为外周面涂膜除去步骤:在外周面涂膜除去构件抵接基体外周 面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的状态下，在将供给至基体的内部然后流 动至基体的下端的溶剂供给至外周面的被除去部的涂膜与外周面涂膜除去构件之间的抵 接部的同时，通过使基体和外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来除去外周面的被除去部 的涂膜。
[0032 ]现在，参考附图详细描述本发明。
[0033] 用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备通过采用图1作为实例来描述。图1为示 出用于本发明涂膜除去方法的整个涂膜除去设备的示意性构成的截面图。
[0034] 如图1所示，用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备包括构成为沿垂直方向支 承具有形成于其上的涂膜的圆筒状基体2的基体保持构件1。另外，涂膜除去设备包括构成 为除去通过基体保持构件1支承的基体2的沿长度方向的下方的外周面上形成的涂膜的涂 膜除去机构。
[0035] 涂膜除去机构包括支承台8,和支承台8具有：W使得轴部15可W插入基体2内而垂 直设立的轴部15;和构成为保持外周面涂膜除去构件6a的外周面涂膜除去构件保持构件7。 通过借助旋转电机13的支承台8的旋转，轴部15和外周面涂膜除去构件保持构件7可W围绕 轴部15的轴线一体地旋转。
[0036] 外周面涂膜除去构件保持构件7安装在各自具有叶片形状的外周面涂膜除去构件 6a上，并且可W使外周面涂膜除去构件6a抵接基体2的外周面。在外周面涂膜除去构件6a抵 接基体2的外周面的状态下，当支承台8旋转时，外周面涂膜除去构件6a摩擦基体2的外周 面，从而起到除去基体的外周面上存在的不必要的涂膜的功能。
[0037] 轴部15在内部具有贯通轴部15的溶剂供给流路4,并且在轴部15的上端部具有用 作排出溶剂11的开口的溶剂供给口3。溶剂11从溶剂供给槽10通过溶剂供给累12发送至支 承台8,并且经由设置在轴部15的内部的溶剂供给流路4通过溶剂供给口 3排出。
[0038] 另外，配置用于回收通过溶剂供给口 3排出的溶剂11的溶剂回收槽9并且构成为通 过溶剂回收槽9回收的使用过的溶剂11根据需要，在纯化等之后发送至溶剂供给槽10W再 利用。
[0039] 本发明涂膜除去方法的一系列的步骤通过采用图1的涂膜除去设备作为实例来描 述。
[0040] 首先，具有通过浸溃涂布法形成在外周面上的涂膜的圆筒状基体2通过基体保持 构件1沿垂直方向来保持。
[0041] 接着，基体2下降至进行涂膜除去的区域(有时称为"被除去部"）的上端位于与各 外周面涂膜除去构件6a的上端相同高度的位置，并且插入轴部15(外周面涂膜除去构件抵 接步骤）。此时，各外周面涂膜除去构件6a的下端位于与基体2的下端相同高度或其下方，并 且外周面涂膜除去构件6a抵接基体的外周面的被除去部的涂膜2的上端至下端范围内的区 域。
[0042] 另外，溶剂供给累12运转W通过溶剂供给口3排出溶剂11，由此溶剂11供给至圆筒 状基体2的内部(溶剂供给步骤）。
[0043] 然后，在上述状态下排出溶剂11的同时通过借助旋转电机13的支承台8的旋转，通 过使得抵接的外周面涂膜除去构件6a旋转而摩擦来除去不必要的涂膜(外周面涂膜除去步 骤）。在旋转预定时间之后，拉起基体2从而完成一系列的涂膜除去步骤。
[0044] 在本发明的涂膜除去方法中，在溶剂供给步骤中溶剂11通过排出至基体2的内部 来供给。溶剂11经由在轴部15的上部的、直径朝向下方逐渐变大的锥形面输送至基体2的内 周面。接着，溶剂11从基体2的内周面流落从而到达基体2的下端部，并且从基体2的下端部 通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵接部的间隙向上铺展，从而供给至要进行 涂膜除去的基体2的外周面。在本发明的方法中，当通过外周面涂膜除去构件6a摩擦涂膜 时，溶剂11可W供给至抵接部。因此，与如设及仅用使得预先一次渗透除去构件的溶剂来除 去涂膜的方法等除了设及在将溶剂供给至抵接部的同时除去涂膜的方法W外的方法相比， 可W进行有效除去。应当注意的是，在日本专利申请特开No. 2001 -205178中，使用比基体的 外周面的被除去部短的涂膜除去构件并且通过使涂膜除去构件重复升降来除去涂膜。因 此，日本专利申请特开No.2001-205178的构成不同于本发明的构成:在本发明的构成中，在 外周面涂膜除去构件抵接基体的外周面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的 状态下，在将溶剂供给至抵接部的同时除去涂膜。此外，在本发明的方法中，溶剂不太容易 飞散至不需要除去的涂膜的部分。因此，与设及用喷嘴等将溶剂直接供给至外周面涂膜除 去构件的方法，或设及在将外周面涂膜除去构件和基体的下端部浸溃在溶剂中的同时摩擦 的方法相比，可W进行具有很少的溶剂飞散的准确除去。
[0045] 应当注意的是，在一系列的剥离除去步骤中，在外周面涂膜除去步骤中在外周面 涂膜除去构件6a摩擦期间溶剂11可W不断地排出或者可W间歇排出。另外，可W在例如，基 体2为了移动至预定位置而上下移动期间在外周面涂膜除去步骤前后排出溶剂11。
[0046] 另外，如图1所示溶剂供给口 3可W插入至基体2内部W供给溶剂11，或者在溶剂供 给口3没有插入基体2的内部的情况下，可W通过从基体2的外部向基体2的内部排出溶剂来 供给溶剂。优选的是，溶剂通过将溶剂供给口 3插入基体2的内部来供给，因为即使当溶剂的 供给量增大时，溶剂也不会飞散至基体2的外周面。
[0047] 参考图2A和图2B描述通过从基体2的外部向基体2的内部排出来供给溶剂的具体 实例。图2A和图2B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性 构成的截面图（图2A)和顶视图（图2B)。与图1中的相同的构件由相同的附图标记来表示，它 们的构成与图1的相同，并且省略其描述。图2A和图2B示出的涂膜除去设备包括溶剂供给喷 嘴14,并且溶剂供给喷嘴14设置在支承台8上。另外，在此类涂膜除去设备中，通过溶剂供给 累12从溶剂供给槽10发送的溶剂通过溶剂供给喷嘴14的溶剂供给口3来排出，并且溶剂11 供给至基体2的内部。应当注意的是，在图2A和图2B中，各外周面涂膜除去构件6b沿基体2的 长度方向的长度与被除去部的长度基本相同，和各外周面涂膜除去构件6b的下端位于与基 体2的下端相同的高度的位置。
[004引对用于本发明涂膜除去方法的溶剂11没有特别地限定，但期望为能够使涂膜溶解 或溶胀的溶剂。
[0049] 为了使溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6a、6b与基体2之间的抵接部的间隙向 上铺展，各外周面涂膜除去构件6a、6b的抵接位置需要使得各外周面涂膜除去构件6a、6b的 下端位于与基体2的下端基本相同或基体2的下端下方的位置。然而，即使各外周面涂膜除 去构件6a、6b的下端位于基体2的下端稍微向上的位置，当溶剂11可W围绕基体2的外周面 向上铺展时，也获得本发明的效果。优选的是，各外周面涂膜除去构件6a、6b的下端位于基 体2的下端的下方位置，因为溶剂11容易通过抵接部向上铺展，从而使涂膜有效除去。
[0050] 参考图3A和图3B描述各外周面涂膜除去构件的抵接位置为使得各外周面涂膜除 去构件的下端位于与基体的下端基本相同的高度的具体实例。图3A和图3B为示出用于本发 明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构成的截面图（图3A)和顶视图（图 3B)。与图1中的相同的构件由相同的附图标记来表示，它们的构成与图1的相同，并且省略 其描述。图3A和图3B示出的涂膜除去设备包括由外周面涂膜除去构件保持构件7保持的两 个外周面涂膜除去构件化。各外周面涂膜除去构件化沿基体2的长度方向的长度与被除去 部的长度基本相同，和其下端位于与基体2的下端基本相同的高度。
[0051] 另外，参考图4A和图4B描述各外周面涂膜除去构件的抵接位置为使得各外周面涂 膜除去构件的下端位于基体的下端的下方位置的具体实例。图4A和图4B为示出用于本发明 涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构成的截面图（图4A)和顶视图（图 4B)。与图3A和图3B中的相同的构件由相同的附图标记来表示，它们的构成与图3A和图3B的 相同，并且省略其描述。图4A和图4B示出的涂膜除去设备包括由外周面涂膜除去构件保持 构件7保持的两个外周面涂膜除去构件6曰。各外周面涂膜除去构件6a沿基体2的长度方向的 长度比被除去部的长度长，并且其下端位于基体2的下端的下方位置。
[0052] 当基体2下降至进行涂膜除去的位置时，优选的是，外周面涂膜除去构件6a、6b通 过沿外侧方向移动而退避，从而防止使外周面涂膜除去构件6a、6b与基体2的外周面接触。 因此，优选的是，外周面涂膜除去构件保持构件7构成为通过动作机构(未示出）使外周面涂 膜除去构件6a、6b沿基体2的半径方向的外侧方向移动至防止与基体2接触的位置。
[0053] W下描述详细动作。在基体2通过下降而移动的同时，外周面涂膜除去构件保持构 件7通过沿基体2的半径方向的外侧方向移动而退避，从而防止使外周面涂膜除去构件6a、 6b与基体2的外周面接触。接着，基体2下降至预定位置并且停止其移动。其后，外周面涂膜 除去构件保持构件7沿基体2的半径方向的内侧方向移动，从而使外周面涂膜除去构件6a、 6b抵接基体2的外周面，并且使支承台8旋转W进行涂膜除去。当在外周面涂膜除去构件保 持构件7沿基体2的半径方向的外侧方向不移动的情况下使基体2下降时，使基体2与各外周 面涂膜除去构件6a、化的上端部接触而向上端部加压，因此外周面涂膜除去构件6a、6b易于 磨耗或变形，结果是，涂膜被除去的边界易于被扰乱。
[0054] 各外周面涂膜除去构件6a、6b的材料可W考虑到耐磨耗性和耐溶剂性来选择。例 如，可W使用：如聚乙締、聚醋、聚丙締或聚酷亚胺等树脂;或者如乙丙橡胶、乙締丙締二締 橡胶、下基橡胶或氣系橡胶等橡胶。
[0055] 各外周面涂膜除去构件6a、6b的形状可W为，例如，刮板状、刷子状，或者如无纺布 等织物状，并且可W在没有任何特别限定的情况下适当地选择。刮板状是优选的，因为例 如，W下原因：溶剂容易通过抵接部向上铺展;在连续使用期间污染物几乎不累积在涂膜除 去构件上;和从其除去涂膜的表面与不从其除去涂膜的表面之间的边界几乎不被扰乱。
[0056] 为了将溶剂11从基体2的内部供给至外周面的抵接部，各外周面涂膜除去构件6a、 6b的形状需要为长度基本与由从其除去涂膜的表面与不从其除去涂膜的表面之间的边界 至基体2的下端范围内的区域沿基体的母线方向的长度相同或更长的形状。
[0057] 另外，为了增多向上铺展至抵接部的溶剂11的量，外周面涂膜除去构件6a、6b各自 优选具有使得沿圆筒状基体的圆周方向的抵接宽度为1mmW上的厚度。另外，为了提高抵接 宽度，可W使抵接部的形状具有与基体的曲面相匹配的曲率。另外，如图8所示，外周面涂膜 除去构件在使得抵接基体的表面中可W各自具有槽形状。当通过槽形状和基体形成空间W 使溶剂通过空间向上铺展时，溶剂向上铺展的量可W进一步增多，从而能够有效的除去涂 膜。
[005引两个外周面涂膜除去构件6a、6b设置在图24、28、34、38、44和48，但可^设置单个 外周面涂膜除去构件，或者可W设置多个外周面涂膜除去构件。
[0059] 通过旋转电机13使支承台8旋转的速度可W适当地设定。旋转速度越高导致除去 所需的时间越短，但过高的旋转速度可W导致涂膜除去构件上过大的负荷从而使涂膜除去 构件变形，或者使得在涂膜除去构件中产生裂缝。
[0060] 当使用浸溃涂布法在基体2上形成多个层时，根据需要，基体上形成的各层中的仅 一些层可W进行本发明的涂膜除去方法，或者所有的层可W进行。另外，当多个层进行本发 明的涂膜除去方法时，每次形成各层中的一层的涂膜可W除去涂膜，或者可W在一些干燥 涂膜顺次形成之后一次除去涂膜。
[0061] 为了有效除去基体2的下方内周面上的涂膜，除了外周面涂膜除去构件6a、6bW 夕h内周面涂膜除去构件可W用作涂膜除去构件。
[0062] 在没有使用任何内周面涂膜除去构件的情况下，用供给至基体内部的溶剂可W除 去基体内部的涂膜（即，基体的内周面上的涂膜），但当设置内周面涂膜除去构件和在供给 溶剂的同时摩擦涂膜时可W在较短的时间内更精确地除去涂膜。在本发明的涂膜除去方法 中，供给至外周面涂膜除去构件的溶剂通过沿基体的内表面传递而供给。因此，当基体的内 表面被污染时，污染的溶剂供给至外周面。因此，当设置内周面涂膜除去构件和在短时间内 精确地除去基体的内表面上的涂膜时，外周面上的涂膜的除去精度变得令人满意。
[0063] 参考图5A、图5B、图6A和图6B描述设置内周面涂膜除去构件的情况的实例。图5A和 图5B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构成的截面 图（图5A)和顶视图（图5B)。图6A和图6B为示出用于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的 除去部附近的示意性构成的截面图（图6A)和顶视图（图6B)。在图5A、图5B、图6A和图6B中， 与图4A和图4B中的相同的构件由相同的附图标记来表示，它们的构成与图4A和图4B的相 同，并且省略其描述。
[0064] 图5A和图5B示出的涂膜除去设备包括两个内周面涂膜除去构件加。另外，图6A和 图6B示出的涂膜除去设备包括两个内周面涂膜除去构件5曰。内周面涂膜除去构件5a、5b安 装至轴部15的侧面，并且构成为能够与轴部15-起旋转。内周面涂膜除去构件5a、5b构成为 当轴部15插入基体2时使得与基体2的内周面接触，并且通过经由支承台8和轴部15的旋转 来摩擦基体2的内表面而起到除去基体2的内周面上存在的不必要的涂膜的功能。因此，当 使用包括内周面涂膜除去构件5a、5b的图5A和图5B或图6A和图6B示出的涂膜除去设备进行 本发明涂膜除去方法时，使内周面涂膜除去构件5a、5时氏接基体2内周面的被除去部的涂膜 的步骤（内周面涂膜除去构件抵接步骤)也可W进行。另外，在内周面涂膜除去构件5a、5b抵 接基体2内周面的被除去部的涂膜的状态下，通过使基体2和内周面涂膜除去构件5a、5b(内 周面涂膜除去步骤)相对旋转而摩擦来除去内周面的被除去部的涂膜的步骤也可W进行。 应当注意的是，在图5A、图5B、图6A和图6B中，内周面涂膜除去构件5a、5b安装至在具有外周 面涂膜除去构件6a的支承台8上设置的轴部15,因此内周面涂膜除去步骤与外周面涂膜除 去步骤同时进行。
[0065] 当设置内周面涂膜除去构件5曰、加时，优选的是，如图6A和图6B所示，抵接为使得 基体2与各内周面涂膜除去构件5a之间的抵接部，和基体2与各外周面涂膜除去构件6a之间 的抵接部存在于基体2的圆周上的不同位置。在如图5A和图5B各抵接部存在于圆周上的相 同位置的情况下，与如图6A和图6B抵接部存在于不同的位置的情况相比，供给至外周面涂 膜除去构件6a的溶剂的量减少。因此，从有效除去外周面上的涂膜的观点，优选的是，各抵 接部存在于圆周上的不同位置。
[0066] 各内周面涂膜除去构件5a、5b的材料可W考虑到耐磨耗性和耐溶剂性来选择。与 在外周面涂膜除去构件中同样，可W使用:如聚乙締、聚醋、聚丙締或聚酷亚胺等树脂;或者 如乙丙橡胶、乙締丙締二締橡胶、下基橡胶或氣系橡胶等橡胶。
[0067] 各内周面涂膜除去构件5a、5b的形状可W为例如，刮板状、刷子状，或者如无纺布 等织物状，并且可W在没有任何特别限定的情况下适当地选择。刮板状是优选的，因为例 如，W下原因：在连续使用期间污染物几乎不累积在涂膜除去构件上。
[0068] 接着，描述设及使用涂膜除去方法的本发明电子照相感光构件的制造方法。
[0069] 通过本发明电子照相感光构件的制造方法制造的电子照相感光构件包括圆筒状 基体和形成在所述基体上并且含有电荷产生物质和电荷输送物质的感光层。感光层可W为 通过从基体侧依次层压包含电荷产生物质的电荷产生层和包含电荷输送物质的电荷输送 层获得的层，或者可W为通过将电荷产生物质和电荷输送物质引入至同一层获得的层。当 感光层直接设置在基体上时，感光层的剥离可能发生，或者由于基体表面的缺陷(如伤等形 状缺陷)直接反映在图像中导致黑点状或白点状图像缺陷可能发生。为了解决运些问题，优 选的是，底涂层存在于感光层与基体之间。
[0070] [圆筒状基体]
[0071] 圆筒状基体优选为具有导电性的基体(导电性基体）。例如，可W使用由如侣、儀、 铜、金或铁等金属或者其合金制成的基体。其实例包括其中在由聚醋树脂、聚碳酸醋树脂、 聚酷亚胺树脂或玻璃等制成的绝缘性基体上形成如侣、银或金等金属的薄膜的基体，和其 中形成如氧化铜或氧化锡等导电性材料的薄膜的基体。
[0072] 为了改进电特性和抑制干设条纹，圆筒状基体的表面可W进行如阳极氧化等电化 学处理，或者如湿式巧磨处理、喷砂处理或切削处理等处理。
[0073] [导电层(第一中间层）]
[0074] 可W在基体与底涂层之间形成导电层。导电层通过W下来获得:在基体上形成通 过将导电性颗粒分散在树脂中获得的导电层用涂布液(第一中间层用涂布液)的涂膜;和干 燥涂膜。导电性颗粒的实例包括炭黑，乙烘黑，如侣、儀、铁、儀铭合金、铜、锋或银等金属的 粉末，和如导电性氧化锡或IT0等金属氧化物的粉末。
[0075] 另外，树脂的实例包括聚醋树脂、聚碳酸醋树脂、聚乙締醇缩下醒树脂、丙締酸系 树脂、娃酬树脂、环氧树脂、Ξ聚氯胺树脂、聚氨醋树脂、酪醒树脂和醇酸树脂。
[0076] 用于导电层用涂布液的溶剂为，例如，酸系溶剂、醇系溶剂、酬系溶剂或芳族控溶 剂。
[0077] [底涂层(第二中间层）]
[0078] 为了抑制从基体侧向感光层侧的电荷注入和抑制如起雾等图像缺陷的产生的目 的，在基体与感光层之间设置底涂层。
[0079] 底涂层包含粘结剂树脂。从电荷注入的抑制和起雾的抑制的观点，底涂层可W进 一步包含金属氧化物颗粒或电子输送物质。
[0080] 粘结剂树脂的实例包括聚乙締醇缩醒树脂、聚締控树脂、聚醋树脂、聚酸树脂、聚 酷胺树脂、聚氨醋树脂和聚碳酸醋树脂。
[0081] 作为包含电子输送物质的底涂层的制造方法，例如，首先，形成包含具有可聚合官 能团的电子输送物质、交联剂和热塑性树脂，和在一些情况下，二氧化娃颗粒的底涂层用涂 布液(第二中间层用涂布液)的涂膜。然后，涂膜通过加热而干燥，使具有可聚合官能团的电 子输送物质和交联剂聚合。由此，可W形成底涂层。
[0082] 电子输送物质的实例包括酿化合物、酷亚胺化合物、苯并咪挫化合物和亚环戊二 締山7(：1〇96]11曰山6]1711(16]16)化合物。可聚合官能团的实例包括径基、硫醇基、氨基、簇基和 甲氧基。可聚合官能团可W直接键合至输送电子的骨架结构，或者可W存在于侧链(键合至 输送电子的骨架结构的取代基）中。
[0083] 交联剂的实例为与具有可聚合官能团的电子输送物质或热塑性树脂聚合或交联 的化合物。其具体实例为由化inzo Yamashi1:a和Tosuke Kaneko编著，和由Taiseisha Ltd. (1981)出版的"交联剂手册"中记载的化合物。
[0084] 用于底涂层的交联剂优选为异氯酸醋化合物或胺化合物。具有2-6个异氯酸醋基 或封端异氯酸醋基的异氯酸醋化合物是优选的。其实例包括Ξ异氯酸醋苯、Ξ异氯酸醋甲 基苯、Ξ苯甲烧Ξ异氯酸醋、赖氨酸Ξ异氯酸醋，和如甲苯二异氯酸醋、六亚甲基二异氯酸 醋、二环己基甲烧二异氯酸醋、糞二异氯酸醋、二苯甲烧二异氯酸醋、异佛尔酬二异氯酸醋、 苯二亚甲基二异氯酸醋、2,2,4-Ξ甲基六亚甲基二异氯酸醋、甲基-2,6-二异氯酸根合己酸 醋(methyl-2，6-diisocyanatohexanoate)或降冰片烧二异氯酸醋等二异氯酸醋的异氯脈 酸醋改性产物、缩二脈改性产物、脈基甲酸醋改性产物和Ξ径甲基丙烷或季戊四醇加合物 改性产物。其中，异氯脈酸醋改性产物和加合物改性产物是更优选的。
[0085] 封端异氯酸醋基为具有由-NHCOXi(其中χ?表示保护基团）表示的结构的基团。χ?可 w表示任何保护基团，只要保护基团可w引入至异氯酸醋基即可。
[0086] 热塑性树脂的实例包括聚乙締醇缩醒树脂、聚締控树脂、聚醋树脂、聚酸树脂和聚 酷胺树脂。
[0087] 二氧化娃颗粒的实例包括通过如溶胶-凝胶法或水玻璃法等湿式法，或者如气相 法等干式法获得的二氧化娃颗粒。另外，添加时的二氧化娃颗粒可W为粉末状，或者可 通过分散在溶剂中的浆料状的状态添加二氧化娃颗粒。
[0088] 用于底涂层用涂布液的溶剂为，例如，醇系溶剂、亚讽系溶剂、酬系溶剂、酸系溶 剂、醋系溶剂或芳族控溶剂。
[0089] [电荷产生层]
[0090] 电荷产生层设置在基体、导电层或底涂层上。
[0091] 通过形成通过使电荷产生物质与粘结剂树脂和溶剂一起分散获得的电荷产生层 用涂布液的涂膜，和干燥涂膜可W形成电荷产生层。
[0092] 作为分散方法，给出例如，各自使用均化器、超声波、球磨机、砂磨机、磨碎机或漉 磨机的方法。
[0093] 电荷产生物质的实例包括偶氮颜料，二糞嵌苯颜料，蔥酿衍生物，蔥嵌蔥酿衍生 物，二苯并巧酿衍生物，皮蔥酬衍生物，蔥酬紫衍生物，异蔥酬紫衍生物，說蓝衍生物，硫說 蓝衍生物，如金属献菁和无金属献菁等献菁颜料，和二苯并咪挫衍生物。其中，选自偶氮颜 料和献菁颜料的至少一种是优选的。在献菁颜料中，氧铁献菁、氯化嫁献菁和径基嫁献菁是 优选的。
[0094] 氧铁献菁优选为如下：在CuKa特性X射线衍射中在布拉格角（2目±0.2°)为9.0°、 14.2°、23.9°和27.1°处具有峰的晶体形态的氧铁献菁晶体;和在化Κα特性X射线衍射中在 布拉格角（2目±0.2°)为9.5°、9.7°、11.7°、15.0°、23.5°、24.1°和27.3°处具有峰的晶体形 态的氧铁献菁晶体。
[0095] 径基嫁献菁优选为如下:在化Κα特性X射线衍射中在布拉格角（2目±0.2°)为7.3°、 24.9°和28.1°处具有峰的晶体形态的径基嫁献菁晶体;和在CuKa特性X射线衍射中在布拉 格角（2目±0.2°)为7.5°、9.9°、12.5°、16.3°、18.6°、25.1° 和28.3° 处具有峰的晶体形态的 美圣基嫁献菁晶体。
[0096] 用于电荷产生层的粘结剂树脂的实例包括：如苯乙締、乙酸乙締醋、氯乙締、丙締 酸醋、甲基丙締酸醋、偏二氣乙締或Ξ氣乙締等乙締基化合物的聚合物和共聚物;聚乙締醇 树脂;聚乙締醇缩醒树脂;聚碳酸醋树脂;聚醋树脂;聚讽树脂;聚苯酸树脂;聚氨醋树脂;纤 维素树脂;酪醒树脂;Ξ聚氯胺树脂;娃酬树脂;和环氧树脂。其中，聚醋树脂、聚碳酸醋树脂 和聚乙締醇缩醒树脂是优选的，并且聚乙締醇缩醒树脂是更优选的。
[0097] 在电荷产生层中，电荷产生物质与粘结剂树脂的质量比（电荷产生物质/粘结剂树 月旨)落在优选10/1至1/10,更优选5/1至的范围内。用于电荷产生层用涂布液的溶剂为例 如，醇系溶剂、亚讽系溶剂、酬系溶剂、酸系溶剂、醋系溶剂或芳族控溶剂。
[009引[电荷输送层]
[0099] 电荷输送层设置在电荷产生层上。
[0100] 通过形成通过使电荷输送物质与粘结剂树脂和溶剂一起分散获得的电荷输送层 用涂布液的涂膜，和干燥涂膜可W形成电荷输送层。
[0101] 电荷输送物质大致分类为空穴输送物质和电子输送物质。空穴输送物质的实例包 括多环芳香族化合物、杂环化合物、腺化合物、苯乙締基化合物、联苯胺化合物、Ξ芳基胺化 合物、Ξ苯胺和在主链和侧链具有源自运些化合物的任意之一的基团的聚合物。其中Ξ芳 基胺化合物、联苯胺化合物和苯乙締基化合物是优选的。
[0102] 用于电荷输送层的粘结剂树脂的实例包括聚醋树脂、聚碳酸醋树脂、聚甲基丙締 酸醋树脂、聚芳醋树脂、聚讽树脂和聚苯乙締树脂。其中，聚碳酸醋树脂和聚芳醋树脂是优 选的。
[0103] 在电荷输送层中，电荷输送物质与粘结剂树脂的质量比（电荷输送物质/粘结剂树 月旨)优选为10/5至5/10,更优选10/8至6/10。
[0104] 用于电荷输送层用涂布液的溶剂为例如，醇系溶剂、亚讽系溶剂、酬系溶剂、酸系 溶剂、醋系溶剂或芳族控溶剂。
[0105] 此类电子照相感光构件的制造方法设及使圆筒状基体在用于形成构成电子照相 感光构件的各层的电子照相感光构件用涂布液(导电层用涂布液、底涂层用涂布液、电荷产 生层用涂布液和电荷输送层用涂布液）中进行浸溃涂布。例如，将圆筒状基体浸溃在涂布液 中使得具有沿垂直方向的轴并拉起，由此在基体上形成涂布液的涂膜。
[0106] 在涂膜形成之后，作为在基体沿长度方向的下方形成的不必要的涂膜的被除去部 的涂膜通过本发明的涂膜除去方法来除去。
[0107] 在被除去部的涂膜除去之后，使残留的涂膜加热或固化W形成各层。
[0108] 可W每次通过浸溃涂布法形成一层涂膜进行涂膜除去，或者可W顺次形成一些干 燥的涂膜，然后一次除去。应当注意的是，在本发明电子照相感光构件的制造方法中，本发 明的涂膜除去方法仅需要用于至少一层的形成。任何其它层可W在通过如喷涂法、帘式涂 布法或旋涂法等除了浸溃涂布法W外的涂布法在涂膜形成之后通过加热或固化来形成，或 者可W通过气相沉积等来形成。
[0109] 实施例
[0110] 现在，通过实施例具体描述本发明。然而，本发明不限于实施例。
[0111] 如下进行评价:具有W下实施例中示出的组成的导电层用涂布液、底涂层用涂布 液、电荷产生层用涂布液或电荷输送层用涂布液用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体 上，进行圆筒状基体下方的外周面上的涂膜的除去，并且目视观察基体的外周面的涂膜的 除去程度。
[0112] (实施例1)
[0113] 长度为260.5111111和外径为30111111的侣筒〇15-43003，侣合金）用作基体2(导电性基 体)。
[0114] (底涂层用涂布液1的制备）
[0115] 将10份由下式(All)表示的电子输送物质、13.5份封端异氯酸醋化合物(商品名： SBN-70D，由As址i Kasei Qiemicals Corporation制造）、1.5份用作树脂的聚乙締醇缩醒 树脂（商品名：KS-5Z，由Sekisui化emical Co.，Ltd.制造)和0.05份用作催化剂的己酸锋 (II)(商品名：己酸锋（II)，由Mitsuwa Chemicals Co. ,Ltd.制造)溶解在100份1-甲氧基- 2-丙醇和100份四氨巧喃的混合溶剂中，从而制备溶液。向溶液中，添加3.3份作为添加剂的 平均一次粒径为化m-15nm的有机溶剂分散的胶体二氧化娃浆料（商品名：IPA-ST-UP，由 化ssan Chemical Industries,Ltd.制造），并且将混合物揽拌1小时，从而制备底涂层用涂 布液1。
[0116]
[0117] 底涂层用涂布液1用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。应 当注意的是，调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在160°C下加热40分钟W固化(聚合)时获得的 层在其中央部具有0.5WI1的膜厚度(厚度）。其后，如下所述进行基体下方的外周面上涂膜的 除去。
[0118] 作为涂膜除去设备，使用如图2A和图2B所示，包括两个外周面涂膜除去构件6b并 且构成为通过溶剂供给喷嘴14将溶剂从基体2的外部供给至基体的内部的设备。作为各外 周面涂膜除去构件6b，使用由乙締丙締二締橡胶制成的长度为15mm、宽度为10mm和厚度为 3mm (抵接部的宽度为3mm)的橡胶刮板。
[0119] 首先，外周面涂膜除去构件6b沿半径方向的外侧方向退避，从而防止当基体2下降 时与其接触。接着，用底涂层用涂布液1进行浸溃涂布的基体2在沿垂直方向被支承的同时 下降。
[0120] 为使得外周面涂膜除去构件6b抵接距离基体2的下端15mm的区域，将外周面涂膜 除去构件6b的上端在距离基体2的下端15mm的位置对齐的位置，基体2的下降停止。然后，沿 外侧方向退避的外周面涂膜除去构件6b沿半径方向的内侧方向移动，从而使外周面涂膜除 去构件6b抵接基体2的外周面。此时，各外周面涂膜除去构件化下端的位置和基体2下端的 位置对齐。在溶剂11从溶剂供给喷嘴14向基体的内周面排出的同时，通过借助于使外周面 涂膜除去构件化W40巧m的速度旋转30秒而摩擦进行涂膜的除去。环己酬用作溶剂11。
[0121] 重复所述步骤W进行通过浸溃涂布法的底涂层用涂布液的涂膜的形成和总计20 个基体的涂膜的除去。另外，除了将旋转时间变更为40秒或60秒W外，W与上述相同的方 式，在各情况下对20个基体进行通过浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去。应当注意的 是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6b与基体2之间的抵接部的间隙向上 铺展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6b摩擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵 接部。从基体外周面的下端至15mm的位置范围内的区域中涂膜的除去程度的目视观察结果 示于表1。除去程度如下所述来分等级。在实施例1中，轻微地观察到溶剂飞散至不需要除去 涂膜的部分的液体飞瓣(liquid splash)。
[0122] A:没有发现涂膜的擦拭残留物，因此除去程度非常令人满意。
[0123] B:几乎没有发现涂膜的擦拭残留物，因此除去程度令人满意。
[0124] C:发现涂膜的擦拭残留物。
[0125] (实施例2)
[0126] (底涂层用涂布液2的制备）
[0127] 将10份由下式(A12)表示的电子输送物质、13.5份封端异氯酸醋化合物(商品名： SBN-70D，由As址i Kasei Qiemicals Corporation制造）、1.5份用作树脂的聚乙締醇缩醒 树脂（商品名：KS-5Z，由Sekisui化emical Co.，Ltd.制造)和0.05份用作催化剂的己酸锋 (II)(商品名：己酸锋（II)，由Mitsuwa Chemicals Co. ,Ltd.制造)溶解在100份1-甲氧基- 2-丙醇和100份四氨巧喃的混合溶剂中，从而制备底涂层用涂布液2。
[012 引
[0129] 底涂层用涂布液2用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。应 当注意的是，调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在160°C下加热40分钟W固化(聚合)时获得的 层在其中央部具有0.5WI1的膜厚度。其后，如下所述进行基体2下方的外周面上涂膜的除去。
[0130] 作为涂膜除去设备，使用如图3A和图3B所示，包括两个外周面涂膜除去构件6b并 且构成为通过轴部15的上端存在的溶剂供给口 3由基体2的内部供给溶剂11的设备。作为各 外周面涂膜除去构件6b，使用由乙締丙締二締橡胶制成的长度为15mm、宽度为10mm和厚度 为3mm (抵接部的宽度为3mm)的橡胶刮板。
[0131] 除了使用如上所述图3A和图3B示出的涂膜除去设备W外，W与实施例1相同的方 式进行涂膜除去方法，并且同样进行评价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外 周面涂膜除去构件化与基体2之间的抵接部的间隙向上铺展，并且在通过与外周面涂膜除 去构件6b摩擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵接部。基体外周面上的涂膜的除去 程度的目视观察结果示于表1。
[0132] (实施例3)
[0133] 作为涂膜除去设备，使用如图4A和图4B所示，包括两个外周面涂膜除去构件6a并 且构成为通过轴部15的上端存在的溶剂供给口 3由基体2的内部供给溶剂11的设备。作为各 外周面涂膜除去构件6a，使用由乙締丙締二締橡胶制成的长度为20mm、宽度为10mm和厚度 为3mm (抵接部的宽度为3mm)的橡胶刮板。
[0134] 首先，外周面涂膜除去构件6a沿半径方向的外侧退避，从而防止当基体2下降时与 其接触。接着，除了使用底涂层用涂布液2代替底涂层用涂布液外，W与实施例1相同的 方式，用涂布液进行浸溃涂布W形成涂膜的基体2在沿垂直方向被支承的同时下降。
[0135] 为使得外周面涂膜除去构件6a抵接距离基体2的下端15mm的区域，将外周面涂膜 除去构件6a的上端在距离基体2的下端15mm的位置对齐的位置，基体2的下降停止。然后，沿 外侧方向退避的外周面涂膜除去构件6a沿内侧方向移动，从而使外周面涂膜除去构件6a抵 接基体2。此时，距离各外周面涂膜除去构件6a下端5mm的部分从基体2的下端向下方延伸。 在溶剂11从轴部15的上端存在的溶剂供给口 3排出的同时，通过使外周面涂膜除去构件6a W40rpm的速度旋转30秒而摩擦进行涂膜的除去。环己酬用作溶剂11。
[0136] 重复所述步骤W进行通过浸溃涂布法的底涂层用涂布液2的涂膜的形成和总计20 个基体的涂膜的除去。另外，除了将旋转时间变更为40秒或60秒W外，W与上述相同的方 式，在各情况下对20个基体进行通过浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去。应当注意的 是，在涂膜除去时，溶剂通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵接部的间隙向上铺 展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵接 部。基体外周面上的涂膜的除去程度的目视观察结果示于表1。
[0137] (实施例4)
[0138] 作为涂膜除去设备，使用如图5A和图5B所示，包括两个分别为外周面涂膜除去构 件6a和内周面涂膜除去构件化并且构成为通过轴部15的上端存在的溶剂供给口 3由基体2 的内部供给溶剂11的设备。另外，如图5B所示，各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵 接部，和各内周面涂膜除去构件5b与基体2之间的抵接部存在于沿圆周方向的相同的位置。 作为各外周面涂膜除去构件6曰，使用由乙締丙締二締橡胶制成的长度为20mm、宽度为10mm 和厚度为3mm(抵接部的宽度为3mm)的橡胶刮板。
[0139] 除了使用如上所述图5A和图5B示出的涂膜除去设备W外，W与实施例1相同的方 式进行通过浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去，并且W与实施例1相同的方式进行评 价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵 接部的间隙向上铺展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，将溶剂11 不断地供给至抵接部。基体外周面上的涂膜的除去程度的目视观察结果示于表1。
[0140] (实施例5)
[0141] 作为涂膜除去设备，使用如图6A和图6B所示，包括两个分别为外周面涂膜除去构 件6a和内周面涂膜除去构件5a并且构成为通过轴部15的上端存在的溶剂供给口 3由基体2 的内部供给溶剂11的设备。另外，如图6B所示，各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵 接部，和内周面涂膜除去构件5a与基体2之间的抵接部存在于沿圆周方向的不同的位置。作 为各外周面涂膜除去构件6a，使用由乙締丙締二締橡胶制成的长度为20mm、宽度为10mm和 厚度为3mm(抵接部的宽度为3mm)的橡胶刮板。
[0142] 除了使用如上所述图6A和图6B示出的涂膜除去设备W外，W与实施例1相同的方 式进行通过浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去，并且W与实施例1相同的方式进行评 价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵 接部的间隙向上铺展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，将溶剂11 不断地供给至抵接部。基体外周面上的涂膜的除去程度的目视观察结果示于表1。
[0143] (实施例6)
[0144] 作为涂膜除去设备，使用图7A和图7B示出的涂膜除去设备。图7A和图7B为示出用 于本发明涂膜除去方法的涂膜除去设备的除去部附近的示意性构成的截面图（图7A)和顶 视图（图7B)。与图6A和图6B中相同的构件由相同的附图标记来表示，它们的构成与图6A和 图6B的相同，并且省略其描述。图7A和图7B示出的涂膜除去设备包括两个分别为安装至外 周面涂膜除去构件保持构件7的外周面涂膜除去构件6c和安装至轴部15的内周面涂膜除去 构件5a。另外，设备构成为通过轴部15的上端存在的溶剂供给口 3由基体2的内部供给溶剂 11。如图7B的顶视图所示，各外周面涂膜除去构件6c与基体2之间的抵接部，和各内周面涂 膜除去构件5a与基体2之间的抵接部存在于沿圆周方向的不同的位置。作为各外周面涂膜 除去构件6c，使用长度为20mm、宽度为10mm和厚度为3mm(抵接部的宽度为3mm)的刷子。
[0145] 除了使用如上所述图7A和图7B示出的涂膜除去设备W外，W与实施例1相同的方 式进行通过浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去，并且W与实施例1相同的方式进行评 价。基体外周面上涂膜的除去程度的目视观察结果示于表1。外周面的其中进行除去的区域 (被除去部)与其中没有进行除去的区域之间的边界被刷子扰乱。
[0146] (实施例7)
[0147] 除了改变外周面涂膜除去构件6a的形状W外，W与实施例5相同的方式进行通过 浸溃涂布法的涂膜的形成和涂膜的除去，并且W与实施例5相同的方式进行评价。基体外周 面上涂膜的除去程度的目视观察结果示于表1。关于各外周面涂膜除去构件6a的形状，使用 由乙締丙締二締橡胶制成的具有图8示出的形状的橡胶刮板。整个橡胶刮板的尺寸为:厚度 为4.5mm、宽度为8mm和长度为20mm，并且两个槽形状各自的尺寸为:厚度为0.5mm和宽度为 1.5mm。另外，关于各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵接位置关系，抵接为具有槽形 状的表面抵接基体和两个槽形状各自与基体形成空间。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂 11通过外周面涂膜除去构件6a的各槽形状与基体之间形成的空间向上铺展，并且在通过与 外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，溶剂11不断地累积在该空间内。
[014引表1
[0149]
[0150] (实施例8)
[0151] (导电层用涂布液的制备）
[0152] 将50份各自用氧缺少型氧化锡覆盖的氧化铁颗粒(粉末电阻率：120 Ω . cm,氧化 锡的覆盖率:40%)、40份酪醒树脂(Plyophen J-325,由DIC Corporation制造，树脂固成 分:60%)和50份用作溶剂(分散介质）的甲氧基丙醇装入使用直径各自为1mm的玻璃珠的砂 磨机并进行分散处理3小时，从而制备导电层用涂布液。
[0153] 将导电层用涂布液用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。应 当注意的是，调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在150°C下干燥热固化30分钟时获得的层在其 中央部具有20M1的膜厚度。其后，进行基体2下方的外周面上涂膜的除去。
[0154] 除了使用甲氧基丙醇作为溶剂11并且将除去时间分别设定为30秒和60秒W外，W 与实施例5相同的方式进行涂膜除去方法，并且同样进行评价。应当注意的是，在涂膜除去 时，溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵接部的间隙向上铺展，并且在通 过与外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵接部。基体外周 面上的涂膜的除去程度的目视观察结果示于表2。
[0155] (实施例9)
[0156] 将导电层用涂布液用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。其 后，不进行外周面上涂膜的除去，并且仅进行内周面上涂膜的除去。仅内周面上涂膜的除去 通过使用图6A和图6B示出的涂膜除去设备仅进行W下步骤来进行:支承台8不旋转，通过轴 部15的上端存在的溶剂供给口3由基体2的内部供给溶剂11，和使溶剂11与基体2的内周面 接触。在内周面上的涂膜去除之后，将残留物在150°C下干燥热固化30分钟，从而形成在其 中央部具有20μπι的膜厚度的导电层。
[0157] 接着，将底涂层用涂布液1用于浸溃涂布在导电层上，从而形成涂膜。应当注意的 是，调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在160°C下加热40分钟W固化(聚合)时获得的层在其中 央部具有0.5M1的膜厚度。其后，进行基体下方的外周面上涂膜的除去。
[0158] 除了将除去时间分别设定为30秒和60秒W外，W与实施例5相同的方式进行涂膜 除去方法，并且同样进行评价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外周面涂膜除 去构件6a与基体2之间的抵接部的间隙向上铺展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6a摩 擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵接部。基体外周面上的底涂层用涂布液1的涂膜 的除去程度的目视观察结果示于表2。
[0159](实施例 10)
[0160] 将导电层用涂布液用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。其 后，不进行外周面上涂膜的除去，并且通过与实施例9相同的方法仅进行内周面上涂膜的除 去。将所得物在150°C下干燥热固化30分钟，从而形成在其中央部具有20WI1的膜厚度的导电 层。
[0161] 接着，将底涂层用涂布液1用于浸溃涂布在导电层上，从而形成涂膜。其后，不进行 外周面上涂膜的除去，并且通过与导电层的形成相同的方法仅进行内周面上涂膜的除去。 将所得物在160°C下加热40分钟W固化(聚合），由此形成在其中央部具有0.5μπι的膜厚度的 底涂层。
[0162] (电荷产生层用涂布液的制备）
[0163] 接着，准备在CuKa特性X射线衍射中在布拉格角（2目± 0.2° )为7.5°、9.9°、12.5°、 16.3°、18.6°、25.1°和28.3°处具有峰的晶体形态的径基嫁献菁晶体（电荷产生物质）。将10 份径基嫁献菁晶体、5份聚乙締醇缩下醒树脂（商品名：S-LEC BX-1，由Sekisui畑emical Co.，Ltd.制造)和250份环己酬装入使用直径各自为1mm的玻璃珠的砂磨机，并且将混合物 进行分散处理1.5小时。接着，将250份乙酸乙醋添加至所得物中，从而制备电荷产生层用涂 布液。
[0164] 将电荷产生层用涂布液用于浸溃涂布在底涂层上，从而形成涂膜。应当注意的是， 调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在95°C下干燥10分钟时获得的层在其中央部具有0.18WI1的 膜厚度。其后，进行基体下方的外周面上涂膜的除去。
[0165] W与实施例9的底涂层用涂布液1的涂膜的除去相同的方式进行涂膜除去方法，并 且同样进行评价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶剂11通过各外周面涂膜除去构件6a与基 体2之间的抵接部的间隙向上铺展，并且在通过与外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期 间，将溶剂11不断地供给至抵接部。基体外周面上的电荷产生层用涂布液的涂膜的除去程 度的目视观察结果示于表2。
[0166] (实施例11)
[0167] 将导电层用涂布液用于浸溃涂布在由侣制成的圆筒状基体2上，从而形成涂膜。其 后，不进行外周面上涂膜的除去，并且通过与实施例9相同的方法仅进行内周面上涂膜的除 去。将所得物在150°C下干燥热固化30分钟，从而形成在其中央部具有20WI1的膜厚度的导电 层。
[0168] 接着，将底涂层用涂布液1用于浸溃涂布在导电层上，从而形成涂膜。其后，不进行 外周面上涂膜的除去，并且通过与导电层的形成相同的方法仅进行内周面上涂膜的除去。 将所得物在160°C下加热40分钟W固化(聚合），由此形成其在中央部具有0.5μπι的膜厚度的 底涂层。
[0169] 接着，将电荷产生层用涂布液用于浸溃涂布在底涂层上，从而形成涂膜。其后，不 进行外周面上涂膜的除去，并且通过与导电层的形成相同的方法仅进行内周面上涂膜的除 去。将所得物在95°C下干燥10分钟，由此形成在其中央部具有0.1祉m的膜厚度的电荷产生 层。
[0170] (电荷输送层用涂布液的制备）
[0171] 接着，将5份由下式(CTM-1)表示的化合物、5份由下式(CTM-2)表示的化合物和10 份具有由下式(B1-1)表示的结构单元的聚碳酸醋树脂溶解在50份一氯苯中，从而制备电荷 输送层用涂布液。
[0172] 将电荷输送层用涂布液用于浸溃涂布在电荷产生层上，从而形成涂膜。应当注意 的是，调节涂膜的膜厚度使得当涂膜在120°C下干燥30分钟时获得的层在其中央部具有15μ m的膜厚度。其后，进行基体下方的外周面上涂膜的除去。
[0173]
[0174] 除了使用一氯苯作为溶剂11并且将除去时间分别设定为30秒和60秒W外，W与实 施例5相同的方式进行涂膜除去方法，并且同样进行评价。应当注意的是，在涂膜除去时，溶 剂11通过各外周面涂膜除去构件6a与基体2之间的抵接部的间隙向上铺展，并且在通过与 外周面涂膜除去构件6a摩擦除去涂膜期间，将溶剂11不断地供给至抵接部。基体外周面上 的电荷输送层用涂布液的涂膜的除去程度的目视观察结果示于表2。
[0175] 表2
[0176]
[0177] 虽然参考示例性实施方案已描述了本发明，但应理解本发明并不局限于公开的示 例性实施方案。权利要求书的范围符合最宽泛的解释W涵盖所有此类改进W及等同的结构 和功能。
【主权项】
1. 一种圆筒状基体的涂膜除去方法，所述方法包括沿垂直方向支承具有形成于其上的 电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体，并且通过涂膜除去构件的使用除去在所 述基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的涂膜，其特征在于，所述方法包括： 溶剂供给步骤:将溶剂从排出溶剂的开口供给至所述基体的内部； 外周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用构成为将在所述基体的外周面中的所述被除 去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件，使所述外周面涂膜除去构件抵 接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域;和 外周面涂膜除去步骤:在所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述 被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的状态下，在将供给至所述基体的内部然后流 动至所述基体的下端的所述溶剂供给至在所述外周面中的所述被除去部的涂膜与所述外 周面涂膜除去构件之间的抵接部的同时，通过使所述基体和所述外周面涂膜除去构件相对 旋转而摩擦来除去在所述外周面中的所述被除去部的涂膜。2. 根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法，其中，在所述溶剂供给步骤中， 将所述排出溶剂的开口插入所述基体的内部，从而将所述溶剂供给至所述基体的内部。3. 根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法，其中，在所述外周面涂膜除去构 件抵接步骤和所述外周面涂膜除去步骤中，使所述外周面涂膜除去构件抵接所述基体的外 周面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域包括使所述涂膜除去构件抵接使得所 述外周面涂膜除去构件的下端位于所述基体的下端下方的位置。4. 根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法，其进一步包括： 内周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用所述外周面涂膜除去构件和构成为将在所述 基体的内周面中的所述被除去部的涂膜除去的内周面涂膜除去构件作为所述涂膜除去构 件，使所述内周面涂膜除去构件抵接在所述基体的内周面中的所述被除去部的涂膜;和 内周面涂膜除去步骤:在所述内周面涂膜除去构件抵接在所述基体的内周面中的所述 被除去部的涂膜的状态下，通过使所述基体和所述内周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来 除去在内周面中的所述被除去部的涂膜。5. 根据权利要求4所述的圆筒状基体的涂膜除去方法，其中以避免所述基体与所述外 周面涂膜除去构件之间的抵接部和所述基体与所述内周面涂膜除去构件之间的抵接部在 所述基体的圆周上的相同位置重叠的方式，使所述外周面涂膜除去构件和所述内周面涂膜 除去构件抵接所述基体。6. 根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法，其中要使用的所述外周面涂膜 除去构件为具有刮板状的外周面涂膜除去构件。7. -种电子照相感光构件的制造方法，其包括通过浸渍涂布法在圆筒状基体上形成电 子照相感光构件用涂布液的涂膜，其特征在于，所述制造方法包括在通过浸渍涂布法在所 述基体上形成电子照相感光构件用涂布液的涂膜之后，通过权利要求1所述的圆筒状基体 的涂膜除去方法来除去在所述基体的沿长度方向的下方存在的涂膜。8. 根据权利要求7所述的电子照相感光构件的制造方法，其中所述电子照相感光构件 用涂布液为底涂层用涂布液。9. 根据权利要求8所述的电子照相感光构件的制造方法，其中所述底涂层用涂布液包 含具有可聚合官能团的电子输送物质、交联剂和热塑性树脂。
【文档编号】G03G5/05GK105824203SQ201610053451
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】中村延博, 佐久间和子, 谷口贵久, 山合达也, 藤井淳史, 丸山晃洋, 奥田笃, 石塚由香, 野口和范, 山本友纪
【申请人】佳能株式会社