具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种增强散热作用的插拔式光收发器。光收发器设置有：MPO连接器，其接纳外部MT插芯；组件基板，其安装有半导体光学装置；透镜组件，其将半导体光学装置的光轴弯曲约90°；电路板，其与组件基板电连接；内部光纤，其使MPO连接器与透镜组件光耦合；以及顶部壳体和底部壳体，其将MPO连接器、组件基板、电路板和内部光纤安装在内部。底部壳体安装有电路板，而组件基板经由散热膏与顶部壳体热接触和物理接触。
【专利说明】
具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器
技术领域
[0001]本发明涉及一种光收发器，尤其是涉及一种设置有组件基板的光收发器，该组件基板安装有半导体光学装置以及用于改变半导体光学装置的光轴的透镜组件。
【背景技术】
[0002]实现光发射和光接收这两种功能的一种类型的光学组件常常称为光收发器。光收发器安装有作为光发射装置的激光二极管(在下文中表示为LD)以及作为光接收装置的光电二极管(在下文中表示为ro)。光收发器还可以安装有驱动LD的驱动器以及放大从ro输出的电信号的放大器。因为光通信系统增加了传输速度，所以在系统中应用的光学装置产生了更大的热量并变得需要进一步有效地进行散热。
【发明内容】
[0003]本申请的一个方面涉及要被插入到在主系统中所准备的框架中的光收发器。光收发器包括多光纤推入型(MPO)连接器、组件基板、透镜组件、电路板、至少一根内部光纤和壳体。MPO连接器接纳外部光连接器。组件基板上安装有至少一个半导体光学装置，其中，半导体光学装置具有与组件基板的主表面大致垂直的光轴。安装在所述组件基板上的透镜组件将半导体光学装置的光轴朝与组件基板的主表面大致平行的方向弯曲。电路板安装有与半导体光学装置电联接的电子电路。内部光纤使透镜组件与MPO连接器光耦合。壳体包括形成内部空间的顶部壳体和底部壳体，该内部空间中安装有MPO连接器、组件基板、透镜组件、电路板和内部光纤。本发明的光收发器的特征在于:底部壳体上安装有电路板，而顶部壳体与组件基板热接触及物理接触。
【附图说明】
[0004]通过参考附图阅读本发明的优选实施例的以下详细描述，将能更好地理解上述和其它目的、方面和优点，其中:
[0005]图1是根据本发明实施例的光收发器的透视图；
[0006]图2示出了图1所示的光收发器的内部；
[0007]图3示出了图1所示的光收发器的前部的纵截面图；
[0008]图4A是组件基板和透镜组件的透视图，而图4B示出了安装在组件基板上的透镜组件的截面图；
[0009]图5A示出了尖部表面的细节，而图5B示出了从透镜组件的底部看到的透镜组件；
[0010]图6是组件基板的透视图；
[0011 ]图7是安装在组件基板上的保持架和透镜组件的透视图；
[0012]图8是要与透镜组件组装在一起的夹子的透视图；
[0013]图9是包括透镜组件、保持架和夹子的中间组件的透视图，其中，这些部件安装在组件基板上，并且透镜组件利用夹子与MT插芯配合；
[0014]图10是透镜组件、保持架以及与透镜组件配合的MT插芯的俯视图；
[0015]图11是包括与MT插芯配合的MPO(多光纤推入型)夹子的光学插座的透视图；以及
[0016]图12A是遮挡板的俯视图，而图12B示出了与MT插芯组装在一起的遮挡板。
【具体实施方式】
[0017]接下来，将参考附图对根据本发明的一些实施例进行描述。在附图的描述中，将用彼此相同或相似的附图标记或标号来表示彼此相同或相似的部件，而不做重复说明。
[0018]图1是根据本发明实施例的光收发器的透视图。图1所示的光收发器I是所谓的插拔式光收发器的类型，该插拔式光收发器在不关闭系统的电源的情况下被插入到主系统中。因此，这种光收发器常称为热插拔式光收发器。此外，图1的光收发器I配备有用于光发射和光接收的两个以上的通路或通道。
[0019]光收发器I在壳体3中包括:组件基板，其安装有半导体光学装置以及例如激光器驱动器和前置放大器等电气装置；以及电路板2，电子电路安装在该电路板2上。壳体3包括顶部壳体4和底部壳体5，电路板2被安装在底部壳体5上因而被置于顶部壳体4与底部壳体5之间。顶部壳体4和底部壳体5可以通过压铸例如铝(Al)和/或锌(Zn)合金来制成。
[0020]光收发器I还包括位于光收发器I 一端的多光纤推入型(MPO)连接器6的光学插座、位于壳体3两侧的滑动件7以及与滑动件7连接且从滑动件7延伸出的拉杆8，其中，拉杆8辅助从主系统中取出光收发器I。在以下描述中，设置有MPO连接器6和拉杆8的一侧将称为前方，而另一侧将称为后方。然而，前方和后方这些方向不影响本发明的范围。
[0021]滑动件7的各后端设置有向外凸出的凸出部71。此外，滑动件7在接近各后端的部分弯曲。当光收发器I设置在框架50中(在图3中示出)时，凸出部71被置于壳体3的相应凹部31中而不从光收发器I的侧部伸出，并且凹部31的后壁31a锁卡住框架的凸耳，使得光收发器I不能够从框架中滑出。向前拉引拉杆8以使滑动件7向前滑动，滑动件7的包括凸出部71的后部被向外推动，从而也推动框架的凸耳，从而能够从框架中取出光收发器I。
[0022]图2示出了光收发器I的内部，而图3示出了在光收发器I设置在框架中的情况下光收发器I的前部的纵截面图，框架的顶部中设置有散热片60。图2省略了顶部壳体4、滑动件7和拉杆8;而图3省略了拉杆8。除了安装有上述电路板2和MPO连接器6之外，光收发器I在由顶部壳体4和底部壳体5形成的内部空间中还安装有组件基板9、透镜组件10、内部光纤11、保持架12和夹子13。整个透镜组件10被保持架12隐藏。
[0023]参考图3，组件基板9在组件基板9的基座9a上安装有例如半导体激光器二极管(LD)等半导体光学装置以及例如驱动器等电子装置。基座9a设置有:底面％，光学部件和电气部件安装在底面9b上；以及上表面9h，其借助于散热膏14热附着且物理附着在顶部壳体4的内表面上。散热膏14是具有相对良好导热性的胶凝部件。在顶部壳体4与组件基板9的上表面9h之间设置有包围散热膏14的支架15。支架15可以由导电且弹性的材料制成，防止散热膏14向外扩展。
[0024]透镜组件10将安装在组件基板9上的半导体光学装置的光轴改变成朝向设置在MPO连接器6中的机械传输(在下文中表示为MT)插芯I Ia。透镜组件1被保持架12包围。内部光纤11使MPO连接器6的MT插芯Ila与透镜组件10光耦合，且内部光纤11的各端设置有MT插芯Ila和lib。内部光纤11可以彼此独立，或可以是包括并列组装的多根光纤的阵列光纤。因为内部光纤11均在两个MT插芯I Ia和I Ib之间具有过量长度，所以可以消除MPO连接器6的位置偏差和透镜组件10的位置偏差。被插入到组件基板9与电路板2之间的保持架12具有间隔件的功能，以确保组件基板9与电路板2之间的空间。保持架12还具有如下功能:与夹子13协作而将MT插芯Ilb固定或定位在透镜组件10上。
[0025]将光收发器I设置在框架50中，使得顶部壳体4与散热片60接触。因为组件基板9的上表面9h经由上述散热膏14与顶部壳体4热接触，所以实施例的光收发器I可以借助于框架50的散热片60来向外驱散由安装在组件基板9上的电气装置和光学装置产生的热量。此外，因为组件基板9安装在顶部壳体4的位于散热片60正下方的部分上，所以可以缩短从光学装置和电气装置至散热片60的热传导路径。组件基板9优选地形成为较宽以增强散热作用。
[0026]光收发器I设置有电连接器，该电连接器使组件基板9上的光学装置和电气装置与安装在电路板2上的电路联接。本实施例的光收发器I配备有在相应板上的所谓的层叠连接器2a和9k。层叠连接器是可表面安装的连接器的类型。本实施例的光收发器I的特征在于:组件基板9相对于电路板2的位置仅由层叠连接器2a和9k决定。也就是说，使组件基板9上的层叠连接器9k与电路板2上的层叠连接器2a配合，使得不仅可以确保组件基板9上的装置与电路板2上的电路之间的电连接，而且还可以自动确定基板9相对于电路板2的位置。
[0027]图4A至图6示出了透镜组件10的细节，其中，图4A示出了从前下方看到的组件基板9上的透镜组件10，图4B示出了组件基板9上的透镜组件10的侧截面图。图5A示出了透镜组件10中的反射面1a的细节，图5B示出了从前上方看到的透镜组件10，而图6示出了从前下方看到的组件基板9。
[0028]如图4A和图4B所示，组件基板9的底面9b上安装有LD 9c。在本实施例中，LD 9c可以包括呈阵列布置方式的竖直腔面发射激光二极管(VCSEL)类型的多个LD元件。LD 9c朝与组件基板9垂直的方向发射光信号。每个LD元件均发射具有彼此大致相同的波长的光信号。虽然本实施例的光收发器I不涉及具有波分复用(在下文中表示为WDM)功能，但是可以通过选择LD元件来实现该WDM功能。
[0029]参考图6，组件基板9还安装有相对于LD 9c并列布置的光电二极管(PD)9d。与LD9c类似，PD 9d也集成有呈阵列布置方式的多个PD元件。PD 9d接收从MPO连接器6提供的光信号。此外，参考图4B，组件基板9安装有位于LD 9c侧的监视用PD(在下文中表示为mPD)。mPD 9e还集成有以阵列形式呈现的H)元件，每个PD元件均感测从LD 9c中的LD元件发射的光信号。组件基板9还可以安装有例如用于驱动LD 9c的驱动器9f以及用于放大从PD 9d输出的微弱信号的前置放大器和/或主放大器等电子装置。这些电子装置优选地安装为充分接近相应光学器件9c和9d。
[0030]组件基板9还安装有覆盖半导体光学装置9c和9d的透镜组件10。透镜组件10提供与组件基板9的底面9b形成45°的角度的反射面10a。透镜组件10还设置有透镜元件1b至1d，该透镜元件1b至1d可以使从LD 9c输出的光信号准直并将从MPO连接器6提供的光信号会聚在PD 9d上。透镜组件10可以由树脂制成，且这些准直透镜和/或会聚透镜1b至1d设置在透镜组件10的各表面上。透镜组件10还设置有反射镜16，该反射镜16将穿过反射面1a的光信号朝mPD 9e反射。
[0031]形成在透镜组件10的表面中的透镜元件1b把从各LD元件分散地输出的光信号改变成准直光束，反射面1a将准直光束的光轴朝MPO连接器6弯曲90°，并且设置在透镜组件10的表面中的透镜元件1d将光束会聚在固定在MT插芯Ilb中的内部光纤11的端部，该MT插芯Ilb附接至透镜组件10。如图5A所示，根据本实施例的透镜组件的反射面1a设置有尖部(bl ip) 1e。尖部1e具有如下的透射面:该透射面相对于组件基板9的角度与反射面1a相对于组件基板9的角度不同。各光束的进入尖部1e的部分在尖部1e的透射面处发生折射，到达反射镜16并被反射镜16反射。被反射镜16反射的光信号向组件基板9前进并在透镜组件10的表面处发生折射，该光信号被与前述透镜元件1b并列地形成的透镜元件1c会聚，并最终进入mPD 9e。因此，通过在反射面1a形成尖部，反射面1a可以提取出光信号的一部分并能够使安装在组件基底9上的mro 9e感测光信号的强度。当反射面1a未设置尖部时，从LD元件输出的光信号全部朝MPO连接器6反射，并且不可避免地需要另一种技术来感测光信号。从MPO连接器6提供的光信号从前方通过内部光纤11进入透镜组件10，并被透镜组件10的前表面中的透镜元件1d改变成准直光束。准直光束的光轴被反射面1a弯曲90°，并且准直光束被会聚在安装在组件基板9上的H) 9d上。
[0032]如图5B所示，透镜组件10的前表面还设置有一对引导销1f。使MT插芯Ilb中的孔与引导销1f配合，从而可以自动地执行透镜元件1d与内部光纤11的从MT插芯I Ib的表面露出的端部之间的光学对准。还参考图5B，透镜组件10设置有向上凸出的引导销10g，该引导销1g与图6所示的组件基板9的对准孔9g配合。使引导销1g与相应的对准孔9g配合，从而可以自动地执行透镜元件1b和1c与安装在组件基板9上的光学装置9c至9e之间的光学对准。因为对准孔9g布置在光学装置9c或9d的两侧，所以透镜组件10中的透镜元件1b和1c与光学装置9c或9d之间的光学对准变得精确;也就是说，对准孔9g设置在用于精确地进行光学装置9c或9d与透镜元件1b和1c之间的光学对准的各位置。
[0033]参考图6，组件基板9设置有多个垫片9i，这些垫片9i的位置与形成在透镜组件10中的间隔件1h(如图5B所示)对应。光学装置和电气装置9c至9f安装在组件基板9上的相应的芯片焊盘(die pad)上。垫片9i可以在形成芯片焊盘的同时形成并具有与芯片焊盘的厚度大致相同的厚度。因此，组件基板9上的光学装置和电气装置的基准高度(S卩，用于将这些装置安装在上面的芯片焊盘的顶部高度)可以与用于安装透镜组件10的基准高度对准。因为用于这些装置的芯片焊盘的厚度是离散的，所以安装在芯片焊盘上的光学装置9c和9e与透镜组件1的透镜元件I Ob和1c之间的光耦合效率是波动的。本发明的透镜组件1将被安装在厚度与用于上述装置的芯片焊盘的厚度大致相同的垫片9i上，使得透镜元件1b和1c与光学装置9c至9e之间的光耦合效率可以变得稳定。
[0034]本发明的组件基板9的上表面9h上没有安装元件(S卩，电子部件和光学部件)，这确保了组件基板9的上表面9h与顶部壳体4之间的稳定接触以及从组件基板9至顶部壳体4的有效散热路径。
[0035]将参考图7至图9对MT插芯Ilb与透镜组件10之间的光耦合进行描述。图7示出了从前下方看到的安装在组件基板9上的保持架12和透镜组件10;图8示出了从前上方看到的要与透镜组件10组装在一起的夹子13;而图9示出了从前下方看到的包括透镜组件10、保持架12和夹子13在内的中间组件，其中，这些部件安装在组件基板9上。图9还示出了安装在电路板2上的层叠连接器2a。
[0036]如图7所示，保持架12具有包括两个侧壁12a和后壁12b的字母C的平面形状，并将透镜组件1置于被侧壁12a和后壁12b包围的空间中。侧壁12a沿纵向延伸，而与侧壁12a的后端连接的后壁12b沿横向延伸。侧壁12a的高度比后壁12b的高度大。参考图9，使夹子13与透镜组件10钩在一起，该夹子13没有从侧壁12a中伸出。设置在后壁12b中的凹入部12c可以钩住夹子13。保持架12可以由树脂制成。
[0037]参考图8，夹子13设置有主表面13a，该主表面13a具有将透镜组件10的底面覆盖起来的矩形形状。后钩部13b从主表面13a的后边缘延伸出来，而两个臂部13c从主表面13a的两个相应前侧延伸出来。与主表面13a垂直延伸的臂部13c的各端部设置有其他钩部13d。臂部13c与主表面13a之间设置有切口 13e。臂部13c的宽度比保持架12的高度小。因此，即使夹子13与透镜组件10设置在一起，臂部13c也不从保持架12的侧壁12a中伸出。如此构造的夹子13可以通过切削和弯曲金属板来形成。夹子13的后钩部13b与保持架12的后壁12b中的凹入部12c卡合并向前推压保持架12。另一方面，前钩部13d将MT插芯I Ib的面向另一个MT插芯Ila的表面锁卡起来并向后推压保持架12。因此，夹子13牢固地将保持架12保持在两个钩部13b和13d之间，并使MT插芯Ilb与透镜组件10的透镜元件1d之间的光耦合稳定。设置在主表面13a的两侧的切口 13e位于MT插芯Ilb与透镜组件10之间的分界部中。可以通过切口 13e来检查MT插芯Ilb与透镜组件10之间的物理接触。
[0038]将参考图10对组装中间组件的方法进行描述，该中间组件包括组件基板9、透镜组件10、保持架12、夹子13和MT插芯11b，其中，图10是透镜组件10、保持架12以及与透镜组件10接合的MT插芯I Ib的俯视图。该方法首先将透镜组件10安装在组件基板9上。如上所述，将引导销1g插入到组件基板9的对准孔9g中，从而可以基本上通过将引导销1g插入到对准孔9g中来进行组件基板9上的光学装置9c至9e之间的光耦合。在插入之后，利用粘合剂将透镜组件10永久地固定在组件基板9上。接下来，使设置在保持架12的各侧壁12a中的台阶部12d与设置在透镜组件10的两侧中的切口 1i配合，从而将保持架12附接至组件基板9。因此，可以使保持架12相对于透镜组件10对准。最后，从透镜组件10的前方使MT插芯Ilb与透镜组件10配合并使夹子13与保持架12卡合在一起，从而在保持MT插芯Ilb与透镜组件10的前透镜元件1d之间的光耦合的同时将MT插芯Ilb固定至透镜组件10。
[0039]接下来，将参考图11至图12B对MPO连接器6中的MT插芯IIa之间的光耦合进行描述，其中，图11是从后上方看到的均安装在底部壳体5上的MPO连接器6和MT插芯I Ia的透视图；图12A是遮挡板Ilc的后视图，而图12B示出了与MT插芯Ila组装在一起的遮挡板。
[0040]返回参考图3，组装在顶部壳体4与底部壳体5之间的MPO连接器6将设置在内部光纤11的前端中的MT插芯I Ia固定起来JT插芯I Ia的前端与MPO连接器6联接，而MT插芯I Ia的后部设置有金属遮挡板11c。此外，当MT插芯Ila设置在光收发器I中时，将具有包围MT插芯Ila的环形形状的弹性部件17固定在MPO连接器6与遮挡板Ilc之间且固定在前分隔壁4a、5b与后分隔壁5a之间。
[0041]参考图12A，MT插芯Ila设置有一对引导孔llh，各引导销Ild被置于该对引导孔Ilh中。如图11所示，引导销Ild的各端部在MPO连接器6中露出，而各个其他端部在遮挡板Ilc的后方露出。引导销Ild的各中部均设置有环状沟槽，遮挡板Ilc被置于该环状沟槽中，从而防止引导销Ild的端部进一步凸出到MPO连接器6中。
[0042]参考图12A和图12B，遮挡板11 c的中部设置有矩形开口 11 e和狭缝llf，该狭缝11 f从矩形开口 IIe的边缘延伸至遮挡板IIc的外边缘。矩形开口 IIe与MT插芯IIa的外形对应。此外，从矩形开口 Ile的其他边缘延伸出的其他狭缝Ilg从前述其他边缘延伸至被引导销Ild穿过的相应部分。狭缝Ilg的宽度比引导销Ild中的环状沟槽的直径宽，但比引导销lid的位于环状沟槽之外的部分的直径窄。
[0043]当将遮挡板Ilc与MT插芯Ila组装在一起时，首先将引导销Ild的环状沟槽插入到狭缝Ilg的深端中。也就是说，将引导销Ild与遮挡板11c，而不是与MT插芯11a，临时地组装在一起。接下来，内部光纤11通过从狭缝Ilf沿着内部光纤11的阵列方向进行插入来穿过遮挡板Ilc的矩形开口 lie。使内部光纤11在矩形开口 lie中旋转约90°，从而将内部光纤11的阵列方向沿着矩形开口 11e的纵向对准。在保持遮挡板11c与内部光纤11之间的相对旋转角度的同时使遮挡板I Ic在MT插芯I Ia上滑动，从而在将引导销I Id插入到设置在MT插芯I Ia中的引导孔中的同时MT插芯Ila插入到遮挡板Ilc的矩形开口 lie中。然后，将由此组装的MT插芯11a、引导销Ild和遮挡板Ilc的中间组件设置在底部壳体上。
[0044]被插入到MPO连接器6中的MT插芯(在下文中称为外部MT插芯)抵接在MPO连接器6中的MT插芯I Ia(在下文中称为内部MT插芯)上。外部MT插芯、内部MT插芯和MPO连接器6这三个部件需要下述条件:
[0045](I)足够的抵接力被引入到两个MT插芯之间，以稳定且可靠地使MT插芯光耦合；以及
[0046](2)当从MPO连接器6中取出外部MT插芯时，使得足够小的力通过引导销施加在内部MT插芯上。
[0047]本光收发器I可以解决上述问题。具体而言，内部MT插芯Ila的后端与遮挡板Ilc接触。当将外部MT插芯插入到MPO连接器6中而施加向后压力时，遮挡板Ilc的两侧端抵靠在底部壳体5的分隔壁5a上。因此，遮挡板Ilc后方的后分隔壁5a可以有效地吸收对内部MT插芯Ila所施加的向后压力。另一方面，就针对引导销Ild的取出力而言，引导销Ild的环状沟槽被置于遮挡板11 c的相应狭缝11 g中，这可以有效地防止从内部MT插芯11 a中取出引导销I Id。遮挡板I Ic可以通过抵靠在顶部壳体4和底部壳体5的前分隔壁4a和5b上来有效地吸收因从MPO连接器6中取出外部MT插芯而造成的从内部MT插芯11 a中取出引导销11 d的压力。
[0048]所述光收发器I具有多个优点。例如，组件基板9安装有产生热量的各种装置，并且组件基板9可以与顶部壳体4热接触及物理接触。假设如在底部壳体5上安装组件基板9的常规光收发器等内部布置，组件基板9中所产生的热量首先被驱散至底部壳体5，然后被传导至顶部壳体4，最后通过设置在与顶部壳体4物理接触的框架中的散热片60辐射出去。实际上，所以热量的一部分从底部壳体5中被直接驱散，而因为从底部壳体5至散射片60的导热路径具有最高散热效率，热量的大部分通过散热片60驱散。然而，从组件基板9通过底部壳体5和顶部壳体4至散热片60的这种路径不可避免地被延长。因为本实施例的光收发器I的外尺寸遵循上述标准，所以用于形成较厚的底部壳体5和/或顶部壳体4的可以增强热传导的技术使内部空间较小。因此，较厚的壳体不可避免地产生较小的内部空间。因此，与底部壳体接触的组件基板的常规布置难以确保有效的散热。本实施例的光收发器I使组件基板9与顶部壳体4直接接触，而不与底部壳体5直接接触，这可以实现增强的散热功能。
[0049]顶部壳体4与框架接地件(S卩，底盘接地件)连接，而组件基板9与信号接地件连接。确切的说，设置在组件基板9的背面中的金属件9j与信号接地件连接。因此，当组件基板9的背面与顶部壳体4接触时，需要电隔离。本实施例的光收发器I在组件基板9与顶部壳体4之间设置有由电绝缘材料制成的支架15。支架15包围散热膏并防止散热膏14溢出。
[0050]支架15还可以由弹性材料制成，从而通过推开顶部壳体4来产生抵抗组件基板9的推力。即使当组件基板9因上述推力而变形时，因为两个MT插芯Ila和Ilb与具有过量长度的内部光纤11连接，所以MT插芯I Ia和I Ib之间的光耦合可以不受变形影响。内部光纤11可以有效地吸收组件基板9的变形。
[0051]本实施例的光收发器I提供用于将组件基板9与电路板2电连接的层叠连接器2a和9k。然而，光收发器I可以设置柔性印刷电路(FPC)板来替代层叠连接器2a和9k。设置在本实施例的光收发器I中的层叠连接器2a和9k具有如下优点:
[0052](I)层叠连接器2a和9k是如下的表面安装部件的类型，该表面安装部件的在最近的端子之间的节距可以变窄至0.25mm至0.40mm，该节距比FPC板中的最近端子之间的
0.50mm至0.65mm的节距窄。狭窄的节距可以形成用于安装其他部件的多余区域。
[0053](2)层叠连接器2a和9k的尺寸可以决定组件基板9与顶部壳体4之间的距离。为了确保通过层叠连接器传导的电信号的质量，层叠连接器的在插入式连接器与凹入式连接器之间的配合深度优选地尽可能短，实际上，配合深度优选地为1.5_至2.0mm。当层叠连接器2a和9k在插入式连接器与凹入式连接器接合的情况下所具有的高度比透镜组件10的高度高时，即使当电路板2延伸至MPO连接器6的一部分时，电路板2也与透镜组件10间隔开，这还使电子部件的安装区域变宽。使用散热片材来替代散热膏。
[0054]在上述详细描述中，参考具体示例性实施例对本发明的方法和装置进行了描述。然而，显而易见的是，可以在不脱离本发明较宽泛的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改和改变。因此，本说明书和附图应被视为是示例性的而不是限制性的。
【主权项】
1.一种要被插入到主系统的框架中的光收发器，包括: MPO连接器，其接纳外部光连接器； 组件基板，所述组件基板的主表面上至少安装有半导体光学装置，所述半导体光学装置具有与所述组件基板的所述主表面大致垂直的光轴； 透镜组件，其安装在所述组件基板上，所述透镜组件将所述半导体光学装置的所述光轴朝与所述组件基板的所述主表面大致平行的方向弯曲； 电路板，其安装有与所述半导体光学装置电联接的电子电路； 至少内部光纤，其使所述透镜组件与所述MPO连接器耦合；以及壳体，其包括顶部壳体和底部壳体，所述顶部壳体和所述底部壳体形成将所述MPO连接器、所述组件基板、所述透镜组件、所述电路板和所述内部光纤封闭在内部的内部空间， 其中，所述底部壳体上安装有所述电路板，而所述顶部壳体与所述组件基板热接触和物理接触。2.根据权利要求1所述的光收发器，其中， 所述光收发器设置有以阵列形式呈现的多根内部光纤， 所述组件基板安装有多个半导体光学装置， 所述透镜组件设置有与相应半导体光学装置耦合的多个透镜元件， 阵列光纤设置有位于所述阵列光纤的端部处的第一 MT插芯以及位于所述阵列光纤的另一个端部处的第二 MT插芯，所述第一 MT插芯与所述MPO连接器耦合，所述第二 MT插芯与所述透镜组件耦合。3.根据权利要求2所述的光收发器， 其中，所述组件基板上安装有保持架，所述保持架包围所述透镜组件。4.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述保持架设置有将所述第二MT插芯与所述透镜组件固定在一起的夹子。5.根据权利要求4所述的光收发器， 其中，所述夹子设置有:矩形表面；后钩部，其位于所述矩形表面的边缘;一对臂部，其从所述矩形表面的与所述边缘相反的另一个边缘的两端延伸出来；以及前钩部，其设置在所述臂部的相应端，并且 所述后钩部锁卡住所述保持架，而所述前钩部锁卡住所述第二 MT插芯。6.根据权利要求4所述的光收发器， 其中，所述保持架设置有:后壁，其具有与所述夹子锁卡在一起的凹入部；以及侧壁，其从所述后壁的两侧延伸出来并设置有台阶部，所述台阶部位于所述侧壁的彼此面对的各内表面中，并且 所述透镜组件的两侧设置有切口，所述切口与所述保持架的所述台阶部配合。7.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述保持架的厚度与所述电路板和所述顶部壳体之间的长度大致相等。8.根据权利要求7所述的光收发器， 其中，所述组件基板利用层叠连接器与所述电路板电连接。9.根据权利要求2所述的光收发器， 其中，所述组件基板还安装有与所述半导体光学装置电联接的电子电路。10.根据权利要求2所述的光收发器，其中， 所述半导体光学装置包括多个半导体激光二极管、多个半导体光电二极管以及多个监视用光电二极管，并且 所述半导体激光二极管和所述半导体光电二极管均具有阵列形式并相对于所述壳体的纵轴线并列地布置。11.根据权利要求10所述的光收发器， 其中，所述半导体激光二极管为竖直腔面发射激光二极管的类型。12.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，当所述光收发器被插入到所述框架中时，所述顶部壳体与设置在所述主系统的所述框架中的散热片物理接触。13.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述组件基板其中，所述组件基板经由散热膏与所述顶部壳体热接触。
【文档编号】G02B6/42GK105911652SQ201610099111
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月23日
【发明人】石井邦幸, 仓岛宏实
【申请人】住友电气工业株式会社