3d显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种3D显示装置，该3D显示装置采用微发光二极管显示装置来显示图像，并在微发光二极管显示装置的出光面一侧设置微透镜封装阵列层(4)，该微透镜封装阵列层(4)同时具备对微发光二极管(2)进行封装保护和区分左右眼图像实现3D显示的作用，利用该多功能的微透镜封装阵列层(4)能够在简化微发光二极管3D显示装置结构的同时实现裸眼3D显示，降低生产成本，提升显示品质。
【专利说明】
3D显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种3D显示装置。
【背景技术】
[0002]平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
[0003]微发光二极管(Micro LED，yLED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，yLED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)显示器一样属于自发光显示器，但yLED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。
[0004]微转印(Micro Transfer Printing)技术是目前制备yLED显示装置的主流方法，具体制备过程为:首先在蓝宝石类基板生长出微发光二极管，然后通过激光剥离技术(Laser lift-off，LL0)将微发光二极管裸芯片(bare chip)从蓝宝石类基板上分离开，随后使用一个图案化的聚二甲基娃氧烧(Polydimethylsi loxane，PDMS)传送头将微发光二极管裸芯片从蓝宝石类基板吸附起来，并将PDMS传送头与接收基板进行对位，随后将TOMS传送头所吸附的微发光二极管裸芯片贴附到接收基板上预设的位置，再剥离TOMS传送头，SP可完成将微发光二极管裸芯片转移到接收基板上，进而制得yLED显示装置。需要补充说明的是，在微转印完成之后，接收基板上的微发光二极管裸芯片是裸露在外的，为了隔绝水汽保护微发光二极管裸芯片不被破坏，通常还需要对微发光二极管裸芯片进行封装，一般是在微发光二极管裸芯片上旋涂一层有机聚合物封装材料来实现微发光二极管裸芯片的封装，以完成对微发光二极管裸芯片进行封装保护。
[0005]基于微透镜阵列的三维(Three Dimens1nal，3D)显示装置是一种无需任何助视设备的3D显示装置，通常包括:2D显示面板、以及设于所述2D显示面板出光面一侧的微透镜阵列;其中，2D显示面板用于提供来自同一立体场景的多幅视差图像，微透镜阵列利用光折射作用，将这些视差图像在空间方向上进行分开，形成不同的视点。当观看者双眼分别处于不同的视点时，就能够观看到对应的视差图像，从而实现立体感观。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种3D显示装置，简化微发光二极管3D显示装置的结构，实现裸眼3D显示，同时降低生产成本。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了一种3D显示装置，包括:基板、设于所述基板上的阵列排布的多个微发光二极管、设于所述多个微发光二极管上的介质层、及设于所述介质层上的微透镜封装阵列层；
[0008]所述介质层为透明介质；
[0009]所述微透镜封装阵列层对所述微发光二极管进行封装保护，并将位于基板的各个不同位置上的微发光二极管发出的光线折射到不同的空间方向上，形成分别对应观看者左眼和右眼的两个视点，从而实现3D显示。
[0010]所述微透镜封装阵列层采用半导体材料、重铬酸铵明胶、或树脂类材料制备。
[0011 ]所述微透镜封装阵列层采用光刻胶热熔法制备。
[0012]所述微透镜封装阵列层包括:阵列排布的多个微透镜单元，所述微透镜单元的形状为半球形。
[0013]所述多个微发光二极管包括:红色微发光二极管、绿色微发光二极管、及蓝色微发光二极管。
[0014]所述多个微发光二极管采用微转印的方法制得。
[0015]所述基板与所述多个微发光二极管之间设有与所述多个微发光二极管电性连接的控制电路。
[0016]所述多个微发光二极管均为GaN微发光二极管、InGaN微发光二极管、或AlGaInP微发光二极管。
[0017]本发明的有益效果:本发明提供了一种3D显示装置，该3D显示装置采用微发光二极管显示装置来显示图像，并在微发光二极管显示装置的出光面一侧设置微透镜封装阵列层，该微透镜封装阵列层同时具备对微发光二极管进行封装保护和区分左右眼图像实现3D显示的作用，利用该多功能的微透镜封装阵列层能够在简化微发光二极管3D显示装置结构的同时实现裸眼3D显示，降低生产成本，提升显示品质。
【附图说明】
[0018]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
[0019]附图中，
[0020]图1为本发明的3D显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0022]请参阅图1，本发明提供了一种3D显示装置，包括:基板1、设于所述基板I上的阵列排布的多个微发光二极管2、设于所述多个微发光二极管2上的介质层3、及设于所述介质层3上的微透镜封装阵列层4。
[0023]具体地，所述介质层3为透明介质，其具有一定的厚度，使得微透镜封装阵列层4能够对微发光二极管2发出的光线进行分光，实现3D显不。
[0024]需要说明的是，所述微透镜封装阵列层4同时具有两个作用，第一个作用为对所述微发光二极管2进行封装保护，防止水汽破坏微发光二极管2的内部结构，延长微发光二极管2的寿命，第二个作用为实现3D显示，通过微透镜封装阵列层4将位于基板I的各个不同位置上的微发光二极管2发出的光线折射到不同的空间方向上，形成分别对应观看者左眼和右眼的两个视点，从而实现3D显示。进一步地，观看者的左眼和右眼分别接收由位于基板I的各个不同位置上的微发光二极管2显示的同一个立体场景的不同视差图像，经视觉中枢的立体融合获得立体感。
[0025]具体地，所述微透镜封装阵列层4可选择磷化铟(InP)等半导体材料、或重铬酸铵明胶、或树脂类材料制备。所述微透镜封装阵列层4包括:阵列排布的多个微透镜单元41，优选地，所述微透镜单元41的形状为半球形。
[0026]具体地，所述微透镜封装阵列层4可采用光刻胶热熔法制备，具体操作过程为:首先在一衬底上涂布一定厚度的光刻胶，随后对所述光刻胶进行曝光和显影形成具有圆柱阵列图案的光刻胶层，再将所述光刻胶层加热至熔融状态，其表面张力将圆柱形结构转变成光滑的半球形结构，最后再通过反应离子刻蚀将光刻胶微透镜图案转移至其它载体上，制得微透镜阵列。
[0027]值得一提的是，所述多个微发光二极管2可通过微转印的方法制得，具体操作过程如下:首先提供一原生基板，在所述原生基板上生成多个微发光二极管2，再通过一微转印传送头将所述多个微发光二极管2转印到基板I上;所述原生基板为蓝宝石类基板。优选地，所述多个微发光二极管2均为氮化镓(GaN)微发光二极管、氮化铟镓(InGaN)微发光二极管、或磷化铝镓铟(AlGaInP)微发光二极管，所述基板I为玻璃基板。
[0028]具体地，所述多个微发光二极管2包括:红色微发光二极管、绿色微发光二极管、及蓝色微发光二极管，一红色微发光二极管、一绿色微发光二极管、及一蓝色微发光二极管构成一个显示像素。
[0029]值得一提的是，所述基板I与所述多个微发光二极管2之间设有与所述多个微发光二极管2电性连接的控制电路，所述控制电路包括对应所述多个微发光二极管2设置的多个薄膜晶体管，通过所述控制电路驱动所述多个微发光二极管2发光，以显示图像。
[0030]综上所述，本发明提供了一种3D显示装置，该3D显示装置采用微发光二极管显示装置来显示图像，并在微发光二极管显示装置的出光面一侧设置微透镜封装阵列层，该微透镜封装阵列层同时具备对微发光二极管进行封装保护和区分左右眼图像实现3D显示的作用，利用该多功能的微透镜封装阵列层能够在简化微发光二极管3D显示装置结构的同时实现裸眼3D显示，降低生产成本，提升显示品质。
[0031]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种3D显示装置，其特征在于，包括:基板(I)、设于所述基板(I)上的阵列排布的多个微发光二极管(2)、设于所述多个微发光二极管(2)上的介质层(3)、及设于所述介质层(3)上的微透镜封装阵列层(4); 所述介质层(3)为透明介质； 所述微透镜封装阵列层(4)对所述微发光二极管(2)进行封装保护，并将位于基板(I)的各个不同位置上的微发光二极管(2)发出的光线折射到不同的空间方向上，形成分别对应观看者左眼和右眼的两个视点，从而实现3D显不。2.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述微透镜封装阵列层(4)采用半导体材料、重铬酸铵明胶、或树脂类材料制备。3.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述微透镜封装阵列层(4)采用光刻胶热熔法制备。4.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述微透镜封装阵列层(4)包括:阵列排布的多个微透镜单元(41)，所述微透镜单元(41)的形状为半球形。5.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述多个微发光二极管(2)包括:红色微发光二极管、绿色微发光二极管、及蓝色微发光二极管。6.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述多个微发光二极管(2)采用微转印的方法制得。7.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述基板(I)与所述多个微发光二极管(2)之间设有与所述多个微发光二极管(2)电性连接的控制电路。8.如权利要求1所述的3D显示装置，其特征在于，所述多个微发光二极管(2)均为GaN微发光二极管、InGaN微发光二极管、或AlGaInP微发光二极管。
【文档编号】G02B27/22GK105929552SQ201610454894
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】陈黎暄
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司