光阻喷涂机及其环状结构的制作方法
【专利摘要】一种光阻喷涂机及其环状结构，光阻喷涂机用以对晶圆的正面喷涂光阻，且包含吸盘、导流环与定位环。吸盘具有顶面与邻接顶面的侧面。晶圆位于顶面上，且至少部分晶圆凸出于吸盘的顶面。导流环套设于吸盘，且导流环具有沟槽。凸出于顶面的晶圆覆盖导流环，且沟槽的开口朝向晶圆相对正面的背面。定位环套设于导流环，使得导流环位于定位环与吸盘的侧面之间。本发明可提升晶圆的良率，且可降低吸盘抽真空异常的机率。
【专利说明】
光阻喷涂机及其环状结构
技术领域
[0001]本发明有关一种光阻喷涂机及一种光阻喷涂机的环状结构。
【背景技术】
[0002]已知的光阻喷涂机包含吸盘、多个环状体与喷嘴。环状体环绕吸盘。当晶圆位于吸盘上时，喷嘴可对晶圆的正面喷涂光阻，而多余的光阻可从晶圆流至环状体，再从环状体流至光阻喷涂机外。
[0003]当光阻从晶圆的正面流至晶圆的边缘时，光阻会因吸盘的气流而从晶圆的边缘流动至晶圆的背面，称之为真空效应。由于晶圆的直径大于最内侧环状体的外径约10mm，且最内侧环状体并未经特殊设计，因此在晶圆背面的边缘光阻会残留约15_的宽度。如此一来，晶圆的边缘的切割道便会残留光阻。其中，切割道是在后续制程中可供刀具切割晶圆的位置。
[0004]在晶圆背面边缘所残留的光阻会造成后续蚀刻制程有光阻烧毁的现象(PRBurn)，使晶圆的良率下降。此外，吸盘上也会残留光阻，造成抽真空异常。另一方面，最内侧环状体的材质为铝，强度不足容易变形，也会影响光阻喷涂机的可靠度。
【发明内容】
[0005]本发明的一技术态样为一种光阻喷涂机，用以对晶圆的正面喷涂光阻。
[0006]根据本发明一实施方式，一种光阻喷涂机包含吸盘、导流环与定位环。吸盘具有顶面与邻接顶面的侧面。晶圆位于顶面上，且至少部分晶圆凸出于吸盘的顶面。导流环套设于吸盘，且导流环具有沟槽。凸出于顶面的晶圆覆盖导流环，且沟槽的开口朝向晶圆相对正面的背面。定位环套设于导流环，使得导流环位于定位环与吸盘的侧面之间。
[0007]在本发明一实施方式中，晶圆的背面的边缘具有切割道，且导流环的沟槽位于切割道与吸盘的侧面之间。
[0008]在本发明一实施方式中，导流环的外径小于晶圆的直径。
[0009]在本发明一实施方式中，导流环的外径约为197.8mm。
[0010]在本发明一实施方式中，导流环的内径约为190.2mm。
[0011]在本发明一实施方式中，晶圆凸出于导流环的沟槽的距离介于约Imm至2mm。
[0012]在本发明一实施方式中，导流环的沟槽具有第一斜面与第二斜面，且第一斜面与第二斜面夹锐角。
[0013]在本发明一实施方式中，导流环的材质包含钛。
[0014]在本发明一实施方式中，导流环的沟槽的开口方向垂直吸盘的径向。
[0015]在本发明一实施方式中，光阻喷涂机还包含底座、外侧环与金属环。吸盘从底座凸出。外侧环位于底座上，且外侧环位于底座与定位环之间。金属环位于底座上，且金属环环绕外侧环与定位环。
[0016]在本发明一实施方式中，光阻喷涂机还包含喷嘴。喷嘴可移动地位于吸盘的顶面上方。
[0017]本发明的一技术态样为一种环状结构，安装于具有吸盘的光阻喷涂机。
[0018]根据本发明一实施方式，一种环状结构包含导流环与定位环。导流环套设于吸盘，且导流环具有沟槽。凸出于吸盘的晶圆覆盖导流环，且沟槽的开口朝向晶圆的背面。定位环套设于导流环，使得导流环位于定位环与吸盘的侧面之间。
[0019]在本发明上述实施方式中，导流环具有沟槽，且沟槽的开口朝向晶圆的背面。当光阻因吸盘抽气而从晶圆的边缘流动至晶圆的背面时，过多的光阻可流入沟槽中，不会有大量的光阻附着在晶圆的背面。如此一来，在后续蚀刻制程中，可避免在晶圆背面的边缘产生光阻烧毁的现象(PR Burn)，可提升晶圆的良率。此外，因导流环的沟槽可容纳光阻，因此在吸盘顶面上的残留光阻也会减少，可降低吸盘抽真空异常的机率。
【附图说明】
[0020]图1绘示根据本发明一实施方式的光阻喷涂机的分解图。
[0021]图2绘示图1的导流环与定位环组合成环状结构后的俯视图。
[0022]图3绘示图1的光阻喷涂机使用时的剖面示意图。
[0023]其中，附图中符号的简单说明如下:
[0024]100:光阻喷涂机；110:吸盘；112:顶面；114:侧面；120:环状结构;121a:第一斜面;121b:第二斜面；122:导流环；123:沟槽；124:定位环；130:底座；140:外侧环；150:金属环;160:喷嘴;210:晶圆；212:正面;214:背面;215:切割道;222:光阻;D:方向；Dl:方向；D2:径向；dl:外径;d2:内径;d3:直径;d4:距尚；θ:锐角。
【具体实施方式】
[0025]以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。
[0026]图1绘示根据本发明一实施方式的光阻喷涂机100的分解图。图2绘示图1的导流环122与定位环124组合成环状结构120后的俯视图。同时参阅图1与图2，光阻喷涂机100包含吸盘110与环状结构120。环状结构120包含导流环122与定位环124。吸盘110具有顶面112与邻接顶面112的侧面114。导流环122具有沟槽123，且定位环124套设于导流环122。此外，光阻喷涂机100还可包含底座130、外侧环140与金属环150。
[0027]在本实施方式中，吸盘110具有抽气的功能，当吸盘110承载晶圆时，可通过抽真空使晶圆定位于吸盘110的顶面112上。此外，光阻喷涂机100还可包含底座130、外侧环140与金属环150，但并不用以限制本发明。
[0028]图3绘示图1的光阻喷涂机100使用时的剖面示意图。如图所示，晶圆210(wifer)具有相对的正面212与背面214。晶圆210的材质可以包含硅，为半导体元件。在进行晶圆210的光阻喷涂(spray coating)制程时，光阻喷涂机100可对晶圆210的正面212喷涂光阻222。晶圆210位于吸盘110的顶面112上，可由吸盘110吸附。至少部分晶圆210凸出于吸盘110的顶面112。导流环122套设于吸盘110。凸出于吸盘110的顶面112的晶圆210覆盖导流环122，且导流环122的沟槽123的开口朝向晶圆210的背面214。定位环124套设于导流环122，使得导流环122位于定位环124与吸盘110的侧面114之间。
[0029]光阻喷涂机100还包含喷嘴160。喷嘴160可移动地位于吸盘110的顶面112上方。喷嘴160可喷出气体(例如氮气)与光阻222，使光阻222位喷涂在晶圆210的正面212。由于喷嘴160朝向晶圆210排出气体且吸盘110抽气，因此光阻222会因真空效应从晶圆210的正面212流至晶圆210的边缘，进而从晶圆210的边缘流动至晶圆210的背面214。也就是说，光阻2 2 2会沿方向D流动。
[0030]然而，因导流环122具有沟槽123，因此过多的光阻222可从晶圆210的背面214的边缘流入沟槽123中，不会有大量的光阻222附着在晶圆210的背面214。如此一来，在后续蚀刻制程中，可避免在晶圆210的背面214的边缘产生光阻烧毁的现象(PR Burn)，使晶圆210的良率得以提升。此外，因导流环122的沟槽123可容纳光阻222，因此在吸盘110顶面112上的残留光阻222也会减少，可降低吸盘110抽真空异常的机率。
[0031]由于光阻喷涂机100的导流环122具有沟槽123容纳光阻222，使光阻喷涂机100的清洁时间与次数能够减少，进而提升光阻喷涂机100的产能。导流环122的材质可以包含钛，强度高不易变形，对于光阻喷涂机100的可靠度有所助益。
[0032]在本实施方式中，导流环122的沟槽123具有第一斜面121a与第二斜面121b，且第一斜面121a与第二斜面121b夹锐角Θ，使得沟槽123呈三角形，但并不以三角形为限。此外，导流环122的沟槽123的开口方向Dl是垂直于吸盘110的径向D2。
[0033]同时参阅图2与图3，在本实施方式中，导流环122的外径dl约为197.8mm，而导流环122的内径d2约为190.2mm。在本文中，“约”意指制造上的误差，例如10%的误差范围。晶圆210的直径d3约为200mm。由于导流环122的外径dl小于晶圆210的直径d3，因此晶圆210会凸出并覆盖导流环122。晶圆210凸出于导流环122的沟槽的距离d4介于约Imm至2mm。其中，距离d4亦可视为光阻222回沾于晶圆210背面214的范围。
[0034]在本实施方式中，晶圆210的背面214的边缘还具有切割道215，且导流环122的沟槽123位于切割道215与吸盘110的侧面114之间。切割道215在后续制程中可供刀具切割晶圆210的位置。导流环122的沟槽123可容纳流至晶圆210的背面214的光阻222，能防止大量光阻222流入晶圆210的切割道215中。
[0035]此外，光阻喷涂机100还可包含底座130、外侧环140与金属环150，但并不用以限制本发明。吸盘110从底座130凸出。外侧环140位于底座130上，且外侧环140位于底座130与定位环124之间。金属环150位于底座130上，且金属环150环绕外侧环140与定位环124。
[0036]以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种光阻喷涂机，其特征在于，用以对一晶圆的一正面喷涂一光阻，该光阻喷涂机包含: 一吸盘，具有一顶面与邻接该顶面的一侧面，该晶圆位于该顶面上，且至少部分该晶圆凸出于该吸盘的该顶面； 一导流环，套设于该吸盘，且该导流环具有一沟槽，其中凸出于该顶面的该晶圆覆盖该导流环，且该沟槽的开口朝向该晶圆相对该正面的一背面；以及 一定位环，套设于该导流环，使得该导流环位于该定位环与该吸盘的该侧面之间。2.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该晶圆的该背面的边缘具有一切割道，且该导流环的该沟槽位于该切割道与该吸盘的该侧面之间。3.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的外径小于该晶圆的直径。4.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的外径约为197.8mm。5.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的内径约为190.2mm。6.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该晶圆凸出于该导流环的该沟槽的距离介于约Imm至2mm。7.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的该沟槽具有一第一斜面与一第二斜面，且该第一斜面与该第二斜面夹一锐角。8.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的材质包含钛。9.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，该导流环的该沟槽的开口方向垂直该吸盘的径向。10.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，还包含: 一底座，该吸盘从该底座凸出； 一外侧环，位于该底座上，且该外侧环位于该底座与该定位环之间；以及 一金属环，位于该底座上，且该金属环环绕该外侧环与该定位环。11.根据权利要求1所述的光阻喷涂机，其特征在于，还包含: 一喷嘴，可移动地位于该吸盘的该顶面上方。12.一种环状结构，其特征在于，安装于具有一吸盘的一光阻喷涂机，该环状结构包含: 一导流环，套设于该吸盘，且该导流环具有一沟槽，其中凸出于该吸盘的一晶圆覆盖该导流环，且该沟槽的开口朝向该晶圆的一背面；以及 一定位环，套设于该导流环，使得该导流环位于该定位环与该吸盘的一侧面之间。13.根据权利要求12所述的环状结构，其特征在于，该导流环的外径约为197.8_。14.根据权利要求12所述的环状结构，其特征在于，该导流环的内径约为190.2_。15.根据权利要求12所述的环状结构，其特征在于，该导流环的该沟槽具有一第一斜面与一第二斜面，且该第一斜面与该第二斜面夹一锐角。16.根据权利要求12所述的环状结构，其特征在于，该导流环的材质包含钛。17.根据权利要求12所述的环状结构，其特征在于，该导流环的该沟槽的开口方向垂直该吸盘的径向。
【文档编号】G03F7/16GK105929637SQ201610082217
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】蔡邹佐, 吴国经, 蔡宗恒
【申请人】精材科技股份有限公司