一种经过研磨处理的光纤的对接结构及方法
【专利摘要】本发明公开了一种经过研磨处理的光纤的对接结构，包括陶瓷插芯，陶瓷插芯沿轴向开设有内孔，内孔的一侧插入有预埋光纤，内孔的另一侧插入有现场接续光纤，预埋光纤与现场接续光纤在内孔中实现对接，且预埋光纤和/或现场接续光纤在对接的端面的边缘设置有倒角；本发明还公开了一种经过研磨处理的光纤的对接方法，包括如下步骤：将预埋光纤和/或现场接续光纤在要对接的端面的边缘加工倒角；将步骤A中的预埋光纤插入陶瓷插芯的内孔的一侧中；将步骤A中的现场接续光纤插入陶瓷插芯的内孔的另一侧中；该对接结构及方法能够有效解决陶瓷插芯中空气对光纤对接的影响，提高对接精度，降低连接器成本。
【专利说明】
-种经过研磨处理的光纤的对接结构及方法
技术领域
[0001] 本发明设及光纤连接技术领域，尤其设及一种经过研磨处理的光纤的对接结构及 方法。
【背景技术】
[0002] 目前预埋型光纤现场连接器的光纤对接点都是在高精度的V槽中，因而对V槽的 精度要求极高，造成连接器的成本居高不下。然而，陶瓷插忍的内孔精度完全可W满足光纤 对接的需求，但是在陶瓷插忍的内孔中实现光纤的对接时，其空气难W排除，导致光纤的对 接精度降低。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提出一种经过研磨处理的光纤的对接结构及方法，其能够有效 解决陶瓷插忍中空气对光纤对接的影响，提高对接精度，降低连接器成本。
[0004] 为达此目的，本发明采用W下技术方案： 阳〇化]一种经过研磨处理的光纤的对接结构，包括陶瓷插忍，所述陶瓷插忍沿轴向开设 有内孔，所述内孔的一侧插入有预埋光纤，所述内孔的另一侧插入有现场接续光纤，所述预 埋光纤与所述现场接续光纤在所述内孔中实现对接，且所述预埋光纤和/或所述现场接续 光纤在对接的端面的边缘设置有倒角。
[0006] 其中，所述预埋光纤在对接的端面的边缘设置有预埋光纤倒角。
[0007] 其中，所述现场接续光纤在对接的端面的边缘设置有现场接续光纤倒角。
[0008] 其中，所述预埋光纤在对接的端面的边缘设置有预埋光纤倒角，所述现场接续光 纤在对接的端面的边缘设置有现场接续光纤倒角。
[0009] 其中，对接前，预先将所述预埋光纤固化在所述内孔中。
[0010] 一种经过研磨处理的光纤的对接方法，包括如下步骤：
[0011] 步骤A :将所述预埋光纤和/或所述现场接续光纤在要对接的端面的边缘加工倒 角；
[0012] 步骤B :将步骤A中的所述预埋光纤插入所述陶瓷插忍的所述内孔的一侧中；
[0013] 步骤C :将步骤A中的所述现场接续光纤插入所述陶瓷插忍的所述内孔的另一侧 中。
[0014] 其中，所述步骤A具体为：
[0015] 将所述预埋光纤在对接的端面的边缘设置预埋光纤倒角。
[0016] 其中，所述步骤A具体为：
[0017] 将所述现场接续光纤在对接的端面的边缘设置现场接续光纤倒角。
[0018] 其中，所述步骤A具体为：
[0019] 将所述预埋光纤在对接的端面的边缘设置预埋光纤倒角，将所述现场接续光纤在 对接的端面的边缘设置现场接续光纤倒角。
[0020] 其中，所述步骤B之后，所述步骤C之前还包括步骤BI :
[0021] 将所述预埋光纤固化在所述内孔中。
[0022] 本发明的有益效果为：
[0023] 本发明的经过研磨处理的光纤的对接结构及方法，采用预埋光纤和现场接续光纤 在陶瓷插忍的内孔中实现对接，并利用预埋光纤和/或现场接续光纤在对接的端面的边缘 设置倒角，使得两个光纤的对接端面之间的空气可W挤入到被倒角的空缺位置处，进而使 得两个光纤的对接端面之间能够有效接触，运样就能够有效解决陶瓷插忍中空气对光纤对 接的影响，提高对接精度，并且，采用陶瓷插忍后，就可W避免采用高精度的V槽，也能更加 有效的利用陶瓷插忍本身的高精度的特性，大大降低连接器成本。
【附图说明】
[0024] 图1是本发明的对接结构在连接状态结构示意图。 阳0巧]图2是图1中的对接结构的一种实施例的结构示意图。 阳0%] 图3是图2中的对接结构在I处的局部放大示意图。
[0027] 图4是图1中的对接结构的另一种实施例的结构示意图。
[0028] 图5是图4中的对接结构在II处的局部放大示意图。
[0029] 图6是图1中的对接结构的再一种实施例的结构示意图。
[0030] 图7是图6中的对接结构在III处的局部放大示意图。
[0031] 图8是本发明的对接结构的陶瓷插忍与预埋光纤连接示意图。
[0032] 图中：1-陶瓷插忍；2-预埋光纤；3-现场接续光纤；11-内孔；21-预埋光纤倒角； 31-现场接续光纤倒角。
【具体实施方式】
[0033] 下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0034] 如图1至8所示，一种经过研磨处理的光纤的对接结构，包括陶瓷插忍1，陶瓷插忍 1沿轴向开设有内孔11，内孔11的一侧插入有预埋光纤2,内孔11的另一侧插入有现场接 续光纤3,预埋光纤2与现场接续光纤3在内孔11中实现对接，且预埋光纤2和/或现场接 续光纤3在对接的端面的边缘设置有倒角。
[0035] 本发明的经过研磨处理的光纤的对接结构，采用预埋光纤和现场接续光纤在陶瓷 插忍的内孔中实现对接，并利用预埋光纤和/或现场接续光纤在对接的端面的边缘设置倒 角，使得两个光纤的对接端面之间的空气可W挤入到被倒角的空缺位置处，进而使得两个 光纤的对接端面之间能够有效接触，运样就能够有效解决陶瓷插忍中空气对光纤对接的影 响，提高对接精度，并且，采用陶瓷插忍后，就可W避免采用高精度的V槽，也能更加有效的 利用陶瓷插忍本身的高精度的特性，大大降低连接器成本。
[0036] 优选的，对接前，预先将预埋光纤2固化在内孔11中。
[0037] 如图2、3所示，作为本发明的一种优选实施例，预埋光纤2在对接的端面的边缘设 置有预埋光纤倒角21。此时，现场接续光纤3在对接的端面就可W不设置倒角，两者在内孔 11中对接时，空气将会存放在预埋光纤倒角21的缺口处，不影响两个光纤的端面的对接。
[0038] 如图4、5所示，作为本发明的另一种优选实施例，现场接续光纤3在对接的端面的 边缘设置有现场接续光纤倒角31。此时，预埋光纤2在对接的端面就可W不设置倒角，两者 在内孔11中对接时，空气将会存放在现场接续光纤倒角31的缺口处，不影响两个光纤的端 面的对接。
[0039] 如图6、7所示，作为本发明的再一种优选实施例，预埋光纤2在对接的端面的边 缘设置有预埋光纤倒角21，现场接续光纤3在对接的端面的边缘设置有现场接续光纤倒角 31。此时，预埋光纤2和现场接续光纤3均设置倒角，两者在内孔11中对接时，空气将会存 放在预埋光纤倒角21和现场接续光纤倒角31的缺口处，不影响两个光纤的端面的对接。
[0040] 其中，预埋光纤倒角21和现场接续光纤倒角31不仅可W为倒斜角，也可W为倒圆 角，还可W为两种倒角的混合形式。优选的，在本发明中，预埋光纤倒角21和现场接续光纤 倒角31均为倒斜角，且其角度范围为10度~80度，当只设置预埋光纤倒角21或者只设置 现场接续光纤倒角31时，预埋光纤倒角21和现场接续光纤倒角31的角度需要设置较大一 些，使得缺口就稍大一些，用于存储较多的气泡，而当同时设置预埋光纤倒角21和现场接 续光纤倒角31时，两者的角度可W稍微减小，采用两个缺口共同组成一个较大的缺口实现 气泡的存储即可，此时，预埋光纤倒角21和现场接续光纤倒角31的角度为45度，两个拼接 的45度角可W形成一个90度的直角空间，其不仅能够使得加工方便，还能存储较多气泡。
[0041] 具体地，结合图8 W及下述的理论计算来进一步说明预埋光纤倒角21和现场接续 光纤倒角31的角度。
[0042] 长圆柱（光纤）体积=JT X LX 〇2/4
[0043] 长圆台的体积=JT X L X 值2+d2+D X d)) /12 W44] 预埋光纤倒角21处空气存储量=长圆柱的体积-长圆台的体积=JT XLXD2/4- JT XLX 值2+d2+DXd))/12。
[0045] 第一步：先假设研磨的预埋光纤倒角21的角度为45°，现场接续光纤3与预埋光 纤2对接的面积为(610~(680的圆，就可W估算出最小及最大空气存储量。
[0046]
[0048] 第二步：根据估算出的最小及最大空气存储量，计算出研磨角度的范围，大概为 10°到80。之间。 W例计算步骤如下：
[0050] 第一步：计算出L的长度
[0051] 根据预埋纤角度处空气存储量=长圆柱的体积-长圆台的体积
[0052] = JT X L X W/4- JT X L X 值2+d2+D X d)) /12
[0053] 从而反推出：
[0054] L = 12X (研磨纤角度处空气存储量）/(3X JT XD2-JT X 值2+d2+DXd))。 阳化5] 第二步：计算出角度范围，tan a =值-d)/2/L a = arctan ((D-d)/2/L)
[0056] 如当选择d = 0.01,0 = 0. 1257,预埋纤角度处空气存储量：0. 00009立方毫米，贝U 可W得出，
[0057] L = 12X0. 00009/(3X JT XD2-JT X 值2+d2+DXd)) = 0. 01137
[0058] a = arctan (值-d)/2/L) = arctan((0. 1257-0. 01)/2/0. 1137) = 79。。
[0059] 具体地，选择的光纤直径D和对接面的直径d不同，进而需要倒角的角度不同，即 倒角的长度L也不同，角度也不同，可W参考如下：
[0060]
[0061] 一种采用了上述的经过研磨处理的光纤的对接结构的对接方法，包括如下步骤：
[0062] 步骤A :将预埋光纤2和/或现场接续光纤3在要对接的端面的边缘加工倒角；
[0063] 步骤B :将步骤A中的预埋光纤2插入陶瓷插忍1的内孔11的一侧中； W64] 步骤C :将步骤A中的现场接续光纤3插入陶瓷插忍1的内孔11的另一侧中。 阳0化]其中，所述步骤B之后，所述步骤C之前还包括步骤Bl :将预埋光纤2固化在内孔 11中。
[0066] 实际上，由于陶瓷插忍1连接在连接器的端部，在插入预埋光纤2时，将预埋光纤 2的一端从陶瓷插忍1的外侧端插入内孔11中并伸出陶瓷插忍1，然后在陶瓷插忍1的内 侧端拉动预埋光纤2的运一端，直至预埋光纤2的另一端位于陶瓷插忍1的内孔11中后即 可，然后进行固化，就实现预埋光纤的装设。而现场接续光纤3在与预埋光纤2对接时，也 是在陶瓷插忍1的外侧端插入并将现场接续光纤3的插入端的端部与预埋光纤2的位于内 孔11中的端面相抵即可。也就是说，预埋光纤2和现场接续光纤3都是在陶瓷插忍1的外 侧端插入内孔11的，而不同的是，预埋光纤2的插入端穿过内孔11后使得另一端（对接 端）留在内孔11中，现场接续光纤3的插入端（对接端）插入内孔并与预埋光纤2的另一 端（对接端）对接。
[0067] 作为本发明的一种优选实施例，步骤A具体为：将预埋光纤2在对接的端面的边缘 设置预埋光纤倒角21。
[0068] 作为本发明的另一种优选实施例，步骤A具体为：将现场接续光纤3在对接的端面 的边缘设置现场接续光纤倒角31。
[0069] 作为本发明的再一种优选实施例，步骤A具体为：将预埋光纤2在对接的端面的 边缘设置预埋光纤倒角21，将现场接续光纤3在对接的端面的边缘设置现场接续光纤倒角 31。
[0070] 综上所述，将光纤（预埋光纤2和/或现场接续光纤3)的端面经过倒角处理后， 并且不影响光学性能的前提下，就可W有足够的空间存储在对接过程中的气泡，实现在陶 瓷插忍1的内孔11中对接光纤，减少的高精度V槽的使用，降低了连接器的成本。并且，上 述预埋光纤2与现场接续光纤3的对接点是在陶瓷插忍的内孔中的某一点，并不仅限于图 面所示的点，因而其对接灵活，容易操作，降低对接难度。
[0071] W上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。运些描述只是为了解释本发明的 原理，而不能W任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术 人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，运些方式都将落入 本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种经过研磨处理的光纤的对接结构，其特征在于，包括陶瓷插芯（1)，所述陶瓷插 芯⑴沿轴向开设有内孔（11)，所述内孔（11)的一侧插入有预埋光纤⑵，所述内孔（11) 的另一侧插入有现场接续光纤（3)，所述预埋光纤（2)与所述现场接续光纤（3)在所述内孔 (11)中实现对接，且所述预埋光纤（2)和/或所述现场接续光纤（3)在对接的端面的边缘 设置有倒角。2. 根据权利要求1所述的对接结构，其特征在于，所述预埋光纤（2)在对接的端面的边 缘设置有预埋光纤倒角（21)。3. 根据权利要求1所述的对接结构，其特征在于，所述现场接续光纤（3)在对接的端面 的边缘设置有现场接续光纤倒角（31)。4. 根据权利要求1所述的对接结构，其特征在于，所述预埋光纤（2)在对接的端面的边 缘设置有预埋光纤倒角（21)，所述现场接续光纤（3)在对接的端面的边缘设置有现场接续 光纤倒角（31)。5. 根据权利要求2、3或4所述的对接结构，其特征在于，对接前，预先将所述预埋光纤 (2)固化在所述内孔（11)中。6. -种采用权利要求1所述的经过研磨处理的光纤的对接结构的对接方法，其特征在 于，包括如下步骤： 步骤A :将所述预埋光纤（2)和/或所述现场接续光纤（3)在要对接的端面的边缘加 工倒角； 步骤B:将步骤A中的所述预埋光纤（2)插入所述陶瓷插芯（1)的所述内孔（11)的一 侧中； 步骤C:将步骤A中的所述现场接续光纤（3)插入所述陶瓷插芯（1)的所述内孔（11) 的另一侧中。7. 根据权利要求6所述的对接方法，其特征在于，所述步骤A具体为： 将所述预埋光纤（2)在对接的端面的边缘设置预埋光纤倒角（21)。8. 根据权利要求6所述的对接方法，其特征在于，所述步骤A具体为： 将所述现场接续光纤（3)在对接的端面的边缘设置现场接续光纤倒角（31)。9. 根据权利要求6所述的对接方法，其特征在于，所述步骤A具体为： 将所述预埋光纤（2)在对接的端面的边缘设置预埋光纤倒角（21)，将所述现场接续光 纤（3)在对接的端面的边缘设置现场接续光纤倒角（31)。10. 根据权利要求6至9任一项所述的对接方法，其特征在于，所述步骤B之后，所述步 骤C之前还包括步骤B1 : 将所述预埋光纤（2)固化在所述内孔（11)中。
【文档编号】G02B6/38GK105988164SQ201510074920
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月12日
【发明人】陈新军, 王七月, 秦江波, 张烨
【申请人】深圳日海通讯技术股份有限公司