一种显示面板切割方法
【专利摘要】本发明提供一种显示面板切割方法，其包括：提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板；对液晶显示面板母板进行切割；在上基板上设定预备第一粗糙化区域；在下基板上设定预备第二粗糙化区域；在预备第一粗糙化区域和预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域；在第一粗糙化区域上和第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合。本发明的显示面板切割方法通过在基板的切割边缘进行粗糙化处理，增加其与粘合剂的接触面积，使粘合剂不易脱落，进而不会造成液晶泄露，提高产品良率。
【专利说明】
一种显示面板切割方法
技术领域
[0001]本发明涉及液晶显示面板制造领域，特别是涉及一种显示面板切割方法。
【背景技术】
[0002]液晶显不器(ThinFilm Transinstor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已成为日常生活和工作时很常见的显示工具，液晶显示面板是液晶显示器的重要元器件。
[0003]液晶显示面板在制造过程中通常由液晶显示面板的母板切割而成，液晶显示面板的母板包含多个液晶显示面板，每一液晶显示面板包括上基板、下基板以及位于上基板与下基板之间的液晶。现有的对液晶显示面板的母板的切割方式为:根据需要尺寸进行切割，然后直接涂布封口胶在断面上，而由于上基板与下基板表面比较光滑，容易导致胶材脱落，从而出现液晶泄露现象，严重影响产品良率。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种在切割断面上做粗糙化处理的显示面板切割方法，以解决现有的显示面板切割方法直接在切割断面上涂布封口胶，从而容易造成胶材脱落，致使液晶泄露的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下:
[0006]本发明实施例提供一种显示面板切割方法，其包括:
[0007]提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0008]对所述液晶显示面板母板进行切割；
[0009]在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域;在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域；
[0010]在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域；
[0011]在所述第一粗糙化区域上和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合。
[0012]所述在所述第一粗糙化区域和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合的步骤，还包括:
[0013]对所述粘合剂进行固化处理。
[0014]所述第一粗糙化区域位于所述上基板切割侧面;所述第二粗糙化区域位于所述下基板切割侧面。
[0015]在所述对所述液晶显示面板母板进行切割的步骤后，所述下基板包括一正对所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影区域和一非投影区域。
[0016]所述第一粗糙化区域位于所述上基板切割侧面;所述第二粗糙化区域位于所述非投影区域上。
[0017]所述在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理的步骤中，使用镭射的方式进行粗糙化处理。
[0018]所述在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理的步骤中，使用打磨的方式进行粗糙化处理。
[0019]在本发明所述的显示面板切割方法中，所述粘合剂为框胶。
[0020]所述对所述粘合剂进行固化处理的步骤中，通过光照的方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0021 ]所述对所述粘合剂进行固化处理的步骤中，通过加热的方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0022]相较于现有技术的显示面板切割方法，本发明的显示面板切割方法通过在切割断面上做粗糙化处理，解决了现有的显示面板切割方法因上基板与下基板表面比较光滑，容易导致胶材胶材脱落，从而出现液晶泄露现象的技术问题。
【附图说明】
[0023]图1为本发明的显示面板切割方法的第一优选实施例的流程图；
[0024]图2A至图2E为本发明的显示面板切割方法的第一优选实施例的步骤流程示意图；
[0025]图3为本发明的显示面板切割方法的第二优选实施例的流程图；
[0026]图4A至图4E为本发明的显示面板切割方法的第二优选实施例的步骤流程示意图。
【具体实施方式】
[0027]请参照图1，图1为本发明的显示面板切割方法的第一优选实施例的流程图。本优选实施例的显示面板切割方法，其包括:
[0028]步骤SlOl，提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0029]步骤S102，对所述液晶显示面板母板进行切割；
[0030]步骤S103，在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域;在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域；
[0031]步骤S104，在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域；
[0032]步骤S105，在所述第一粗糙化区域上和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合；
[0033]本优选实施例的显示面板切割方法结束于步骤S105。
[0034]下面详细说明本优选实施例的显示面板切割方法的各步骤的详细流程。
[0035]在步骤SI OI中，如图2A所不，提供一液晶显不面板母板，其包括上基板201和下基板203。具体地，所述上基板201可为薄膜晶体管阵列母基板，所述下基板203可为彩色滤光片母基板。其中，所述薄膜晶体管阵列母基板包括多个呈矩阵分布的薄膜晶体管阵列单元，所述彩色滤光片母基板包括多个呈矩阵分布并分别与所述薄膜晶体管阵列单元位置相对应的彩色滤光片单元。本发明实施例提供的液晶显示面板母板，所述薄膜晶体管阵列母基板与所述彩色滤光片母基板通过框胶202紧密贴合，并保持一定间距。随后转到步骤S102。
[0036]在步骤S102中，如图2B所示，对步骤SlOl中提供的液晶显示面板母板进行切割。具体地，本发明实施例根据液晶显示面板需要的尺寸对所述液晶显示面板母板进行切割。随后转到步骤S103。
[0037]在步骤S103中，如图2C所示，在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域204;在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域205。具体地，本发明实施例将所述上基板上的切割侧面设定为预备第一粗糙化区域204，所述下基板上的切割侧面设定为预备第二粗糙化区域205。随后转到步骤S103。
[0038]在步骤S104中，如图2D所示，在所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域206和第二粗糙化区域207。具体地，本发明实施例通过以下两种方式对所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205进行粗糙化处理。
[0039]优选地，本发明实施例通过镭射的方式对所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205做粗糙化处理。具体地，首先使用气枪去除所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205上的玻璃碎肩，保证无玻璃碎肩残留；然后使用激光探头，直接灼烧所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205表面，使其表面被碳化，从而达到粗糙化效果。随后转到步骤S105。
[0040]优选地，本发明实施例还可以通过打磨的方式对所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205做粗糙化处理。具体地，先使用气枪去除所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205上的玻璃碎肩，保证无玻璃碎肩残留；然后使用磨石，直接打磨所述第一预备粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205，使其表面粗糙。随后转到步骤S105。
[0041 ] 在步骤S105中，如图2E所示，在所述第一粗糙化区域206和所述第二粗糙化区域207上涂上粘合剂，将所述上基板201和所述下基板203粘合。具体地，本发明实施例通过在所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205上做粗糙化处理，并在所述第一粗糙化区域206和所述第二粗糙化区域207上涂上粘合剂，经粗糙化处理的所述预备第一粗糙化区域204和所述预备第二粗糙化区域205与粘合剂的接触面积更大，使所述粘合剂不易从上基板201和下基板202上脱落。优选地，本发明实施例所述的粘合剂为框胶。
[0042]进一步地，本发明实施例通过以下两种方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0043]优选地，本发明实施例可通过光照的方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0044]优选地，本发明实施例还可以通过加热的方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0045]本优选实施的显示面板切割方法通过在切割断面上做粗糙化处理，增大了切割断面与粘合剂的接触面积，使得粘合剂不易从上基板和下基板上脱落，从而不会造成液晶泄Mo
[0046]请参照图3，图3为本发明的显示面板切割方法的第二优选实施例的流程图。本优选实施例的显示面板切割方法，其包括:
[0047]步骤S201，提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板；
[0048]步骤S202，对所述液晶显示面板母板进行切割；
[0049]步骤S203，在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域;在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域；
[0050]步骤S204，在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域；
[0051]步骤S205，在所述第一粗糙化区域上和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合；
[0052]本优选实施例的显示面板切割方法结束于步骤S205。
[0053]下面详细说明本优选实施例的显示面板切割方法的各步骤的详细流程。
[0054]在步骤S201中，如图4A所不，提供一液晶显不面板母板，其包括上基板401和下基板403。具体地，所述上基板401可为薄膜晶体管阵列母基板，所述下基板403可为彩色滤光片母基板。其中，所述薄膜晶体管阵列母基板包括多个呈矩阵分布的薄膜晶体管阵列单元，所述彩色滤光片母基板包括多个呈矩阵分布并分别与所述薄膜晶体管阵列单元位置相对应的彩色滤光片单元。本发明实施例提供的液晶显示面板母板，所述薄膜晶体管阵列母基板与所述彩色滤光片母基板通过框胶402紧密贴合，并保持一定间距。随后转到步骤S202。
[0055]在步骤S202中，如图4B所示，对步骤S201中提供的液晶显示面板母板进行切割。具体地，本发明实施例根据液晶显示面板需要的尺寸对所述液晶显示面板母板进行切割。切割后，所述下基板包括一正对所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影区域和一非投影区域。随后转到步骤S203。
[0056]在步骤S203中，如图4C所示，在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域404;在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域405。具体地，本发明实施例将所述上基板上的切割侧面设定为预备第一粗糙化区域404，所述下基板上的非投影区域设定为预备第二粗糙化区域405。随后转到步骤S204。
[0057]在步骤S204中，如图4D所示，在所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域406和第二粗糙化区域407。具体地，本发明实施例通过以下两种方式对所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405进行粗糙化处理。
[0058]优选地，本发明实施例通过镭射的方式对所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405做粗糙化处理。具体地，首先使用气枪去除所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405上的玻璃碎肩，保证无玻璃碎肩残留；然后使用激光探头，直接灼烧所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405表面，使其表面被碳化，从而达到粗糙化效果。随后转到步骤S205。
[0059]优选地，本发明实施例还可以通过打磨的方式对所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405做粗糙化处理。具体地，先使用气枪去除所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405上的玻璃碎肩，保证无玻璃碎肩残留；然后使用磨石，直接打磨所述第一预备粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405，使其表面粗糙。随后转到步骤S205。
[0060]在步骤S205中，如图4E所示，在所述第一粗糙化区域406和所述第二粗糙化区域407上涂上粘合剂，将所述上基板401和所述下基板403粘合。具体地，本发明实施例通过在所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405上做粗糙化处理，并在所述第一粗糙化区域406和所述第二粗糙化区域407上涂上粘合剂，经粗糙化处理的所述预备第一粗糙化区域404和所述预备第二粗糙化区域405与粘合剂的接触面积更大，使所述粘合剂不易从上基板401和下基板403上脱落。优选地，本发明实施例所述的粘合剂为框胶。
[0061]进一步地，本发明实施例通过以下两种方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0062]优选地，本发明实施例可通过光照的方式对所述粘合剂进行固化处理。
[0063]优选地，本发明实施例还可以通过加热的方式岁所述粘合剂进行固化处理。
[0064]本优选实施的显示面板切割方法通过在切割断面上做粗糙化处理，增大了切割断面与粘合剂的接触面积，使得粘合剂不易从上基板和下基板上脱落，从而不会造成液晶泄
Mo
[0065]综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【主权项】
1.一种显示面板切割方法，其特征在于，包括: 提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板； 对所述液晶显示面板母板进行切割； 在所述上基板上设定预备第一粗糙化区域；在所述下基板上设定预备第二粗糙化区域； 在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域； 在所述第一粗糙化区域上和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合。2.根据权利要求1所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述在所述第一粗糙化区域和所述第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合的步骤，还包括: 对所述粘合剂进行固化处理。3.根据权利要求1所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述第一粗糙化区域位于所述上基板切割侧面;所述第二粗糙化区域位于所述下基板切割侧面。4.根据权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，在所述对所述液晶显示面板母板进行切割的步骤后，所述下基板包括一正对所述上基板的上表面，所述上表面包括一上基板的投影区域和一非投影区域。5.根据权利要求4所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述第一粗糙化区域位于所述上基板切割侧面;所述第二粗糙化区域位于所述非投影区域上。6.根据权利要求1所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理的步骤中，使用镭射的方式进行粗糙化处理。7.根据权利要求1所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述在所述预备第一粗糙化区域和所述预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理的步骤中，使用打磨的方式进行粗糙化处理。8.根据权利要求2所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述粘合剂为框胶。9.根据权利要求2所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述对所述粘合剂进行固化处理的步骤中，通过光照的方式对所述粘合剂进行固化处理。10.根据权利要求2所述的显示面板切割方法，其特征在于，所述对所述粘合剂进行固化处理的步骤中，通过加热的方式对所述粘合剂进行固化处理。
【文档编号】G02F1/1339GK106094268SQ201610423933
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月15日 公开号201610423933.0, CN 106094268 A, CN 106094268A, CN 201610423933, CN-A-106094268, CN106094268 A, CN106094268A, CN201610423933, CN201610423933.0
【发明人】陈杰
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司