一种平面光波导分路器芯片以及加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光分路器技术领域，特别涉及到一种关于PLC光分路器芯片以及加工系统。
【背景技术】
[0002]由于大规模的FTTH网络部署，而我国传统宽带主要采用以ADSL为代表的铜线宽带技术，很难满足用户日益增加的宽带需求。PLC光分路器芯片由于其通道损耗均匀、尺寸小、易于集成、便于批量生产等优点，同时通过FTTH核心技术PON的不断升级，PLC光分路器芯片在光接入网的节点上可以轻松提供1G、2.5G甚至数1G的带宽，每个用户的接入速率也相应快速提高，是最适合用于大容量的PON关键器件。
[0003]目前PLC光分路器芯片的需求量大，但随着加工数量的增多，而加工精度越来越差，其回波损耗低，信号传送效率低，分光不均匀等缺点，另一个，在加工平面光波导分路器芯片的也存在诸多缺点，例如，加工系统较为复杂、加工耗时较长，进而造成生产效率降低，从而延误了产品投放市场的周期。
[0004]然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种回波损耗高、信号传送效率高、分光均匀的平面光波导分路器芯片和一种加工系统简单、加工耗时短、生产效率高的用于平面光波导分路器芯片的加工系统。
【实用新型内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种回波损耗高、信号传送效率高、分光均匀的平面光波导分路器芯片和一种加工系统简单、加工耗时短、生产效率高的用于平面光波导分路器芯片的加工系统。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来是实现的:一种平面光波导分路器芯片，包括
[0007]一芯层，所述芯层由若干个光波导排列组成；
[0008]一上包层，所述上包层设置在芯层上表面；
[0009]一下包层，所述下包层设置在芯层下表面；
[0010]其特征在于，该芯片还包括与下包层粘合在一起的玻璃盖板。
[0011]在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯层由折射率较大的纯S12材质构成。
[0012]在本实用新型的一个优选实施例中，所述玻璃盖板与下包层使用UV胶粘接在一起。
[0013]一种用于加工平面光波导分路器芯片的加工系统，包括切割装置、研磨装置、清洗装置、测试装置和粘贴固化装置；
[0014]该加工系统按照粘贴固化装置、切割装置、研磨装置、清洗装置和测试装置的加工顺序一次对芯片进行加工；
[0015]所述粘贴固化装置包括底层固定板、支架、上层挤压板和螺旋测微器；
[0016]所述上层挤压板设置在底层固定板上方，在所述上层挤压板与底层固定板之间设有支撑柱，所述支撑柱沿底层固定板圆周方向均匀设置在底层固定板上，所述支架沿底层固定板圆周方向均匀设有在底层固定板上，并穿过上层挤压板，所述支架与支撑柱交叉设置在底层固定板上；
[0017]所述螺旋测微器设置在上层挤压板上，并且与设置在上层挤压板和底层固定板之间的支撑柱相对应；
[0018]在所述底层固定板上表面中心位置开设有晶圆盖板固定槽。
[0019]在本实用新型的一个优选实施例中，所述清洗装置包括清洗夹具盘和清洗夹具提杆；
[0020]所述清洗夹具盘包括一圆盘体，所述圆盘体的上表面设置若干芯片安置槽，所述圆盘体中心位置设置有中心圆台，该中心圆台的中心位置穿设有内孔；
[0021]所述清洗夹具提杆包括一杆体和设置杆体一端的限位块，所述杆体与中心圆台上中心位置穿设的内孔相配合。
[0022]在本实用新型的一个优选实施例中，所述测试装置包括底板和设置在底板两侧的三维反光镜调准装置和四维LED光源调整装置；
[0023]所述三维反光镜调准装置上端设有载物平台，在所述四维LED光源调整装置上端设有LED光源，并且在该装置一侧设有导轨滑道，在所述导轨滑道一端设有大屏幕数据表格。
[0024]本实用新型的有益效果在于；与现有技术相比，本实用新型芯片包括由折射率较大的纯S12M质构成的芯层，在芯层的上表面设有上包层，下表面设有下包层，上包层和下包层均由Si02、P、N、As通过气相沉积法形成的折射率略小于芯层折射率的混合物构成，并且在下包层上用UV胶粘合有一玻璃盖板，玻璃盖板能够增加耦合面积且对整个器件起到保护的作用，而选用UV胶将其粘合在下包层上，可以进一步提高玻璃盖板在下包层上的稳定性能，芯片的整体结构提高了回波损耗和信号传送效率，使分光较为均匀；
[0025]另一个用于加工平面光波导分路器芯片的加工系统，包括粘贴固化装置、切割装置、研磨装置、清洗装置和测试装置，粘贴固化装置一体化，能够对粘接后的晶圆同时进行UV固化，高温烘烤以及TC循环，从而避免了芯片加工系统所占空间较大的缺点，从而也使操作者能够更加简单的进行操作，从而降低了操作者的劳动强度，另一个在该装置上还设有螺旋测微器，进而当UV胶滴入较多时，可以利用螺旋测微器进行调节，从而使多余的UV胶在底层固定板和上层挤压板的挤压下挤出，从而提高了芯片生产完成后的质量，同时也提高了整个加工系统的生产效率，从而缩短了产品投放市场的周期。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为光波导分路器芯片的结构示意图。
[0028]图2为图1的左视图。
[0029]图3为光波导分路器芯片加工系统示意图。
[0030]图4为粘贴固化装置示意图。
[0031]图5为清洗装置清洗夹具盘的结构示意图；
[0032]图6为清洗装置清洗夹具提杆的结构示意图。
[0033]图7为测试装置示意图。
[0034]图中数字和字母所表示的相应部件名称:
[0035]1.上包层2.芯层3.下包层4.玻璃盖板5.波光导6.底层固定板7.支撑柱8.晶圆盖板固定槽9.支架10.上层挤压板11.旋转测微器12.清洗夹具盘13.清洗夹具提杆14.底板15.大屏幕数据表格16.导轨滑道17.四维LED光源调整装置18.LED光源19.载物平台20.三维反光镜调准装置21.调校平台121.圆盘体122.芯片安置槽125.内孔126.中心圆台131.杆体132.限位块
【具体实施方式】
[0036]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0037]参照图1-图2所示，本实用新型为一种平面光波导分路器芯片，包括
[0038]一芯层2，芯层2由若干个光波导5排列组成，然而芯层2由折射率较大的纯S12材质构成。
[0039]在芯层2的上表面I设有上包层1，下表面设有下包层3，上包层I和下包层3均由Si02、P、N、As通过气相沉积法形成的折射率略小于芯层2折射率的混合物构成，上包层I和下包层3能保证光在芯层2内的全反射，进而充分保证了光在芯层2内传输的低偏振相关损耗。
[0040]然而该芯片还包括使用UV胶粘接在下包层3上的玻璃盖板4，玻璃盖板4能够增加耦合面积且对整个器件起到保护的作用。
[0041]参照图3所示，一种用于加工平面光波导分路器芯片的加工系统，包括切割装置、研磨装置、清洗装置、测试装置和粘贴固化装置；
[0042]该加工系统按照粘贴固化装置、切割装置、研磨装置、清洗装置和测试装置的加工顺序一次对芯片进行加工；
[0043]参照图4所示，本实施例中粘贴固化装置包括底层固定板6、支架9