高速塑料光纤的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高速互联连接方式技术领域，尤其涉及高速塑料光纤技术领域。
【背景技术】
[0002]塑料光纤(Plastic Optical Fiber简称POF)，又称聚合物光纤(PolymerOpticalFiber,亦简称P0F)，是采用聚合物材料制备而成的新型传光介质。
[0003]现有的互联连接方式仍多为电缆和石英光纤连接，存在电磁干扰、串扰等问题，同时还存在安全保密性较差，重量大，施工维护不方便，屏蔽性低等弱点，塑料光纤的应用极为迫切。
【发明内容】
[0004]发明目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种高速塑料光纤，无电磁干扰和串扰问题，安全保密性好，重量轻，施工维护方便，防雷、屏蔽性高，可以稳定可靠的万兆速率传输。
[0005]技术方案:为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]高速塑料光纤，其特征在于:包括光模块、连接头和双芯塑料光纤，所述在双芯塑料光纤两端分别设置有连接头，所述连接头分别与光模块连接。
[0007]进一步的，所述双芯塑料光纤为GI双芯塑料光纤。
[0008]进一步的，所述双芯塑料光纤具备至少两层以上的包裹层，最外层包裹层是高分子聚合物材料作为主成分的包裹层。
[0009]进一步的，所述高分子聚合物为聚酰胺或热塑性弹性体材料。
[0010]进一步的，所述光模块为10G-SFP光模块。
[0011]进一步的，所述双芯塑料光纤之间通过双芯光纤耦合器延长光纤长度。
[0012]有益效果:本实用新型优点:
[0013]1、无电磁干扰和串扰问题，安全保密性好，重量轻，施工维护方便，防雷、屏蔽性高，可以稳定可靠的万兆速率传输。
[0014]2、选用10G-SFP光模块和GI双芯塑料光纤可以提供安全、稳定、可靠的数据传输，操作简单方便，维护成本极低，有效降低成本，保密性好。
[0015]3、双芯光纤耦合器的应用可以依据需求更改使用长度。
【附图说明】
[0016]附图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]附图2为本实用新型实用新型中间段结构示意图。
[0018]附图3为本实用新型光模块结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0020]如附图1所示，高速塑料光纤，包括光模块1、连接头2和双芯塑料光纤3，所述在双芯塑料光纤3两端分别设置有连接头2，所述连接头2分别与光模块I连接；其中，所述双芯塑料光纤3为GI双芯塑料光纤，所述光模块I为10G-SFP光模块。
[0021]所述双芯塑料光纤3具备至少两层以上的包裹层，最外层包裹层是高分子聚合物材料作为主成分的包裹层，所述高分子聚合物为聚酰胺或热塑性弹性体材料。
[0022]所述双芯塑料光纤3之间通过双芯光纤耦合器延长光纤长度，可以依据实际需求更改使用长度。
[0023]具体实施例:本实用新型采用10G-SFP光模块和GI塑料光纤直接附接的方式实现高速互联，利用塑料光纤芯径粗、易耦合、韧性好、耐弯折的优势，而且施工简单，安装维护方便，材料及人工成本相对较低。
[0024]具体适用于万兆网卡、万兆交换机、万兆服务器、超级计算机、云计算、云存储网络等的短距离高速互联，广泛应用于光通信、数据通信、三网合一、数据中心及云计算。
[0025]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.高速塑料光纤，其特征在于:包括光模块(1)、连接头(2)和双芯塑料光纤(3)，所述在双芯塑料光纤(3)两端分别设置有连接头(2)，所述连接头(2)分别与光模块(I)连接。
2.根据权利要求1所述高速塑料光纤，其特征在于:所述双芯塑料光纤(3)为GI双芯塑料光纤。
3.根据权利要求1所述高速塑料光纤，其特征在于:所述双芯塑料光纤(3)具备至少两层以上的包裹层，最外层包裹层是高分子聚合物材料作为主成分的包裹层。
4.根据权利要求3所述高速塑料光纤，其特征在于:所述高分子聚合物为聚酰胺或热塑性弹性体材料。
5.根据权利要求1所述高速塑料光纤，其特征在于:所述光模块(I)为1G-SFP光模块。
6.根据权利要求1所述高速塑料光纤，其特征在于:所述双芯塑料光纤(3)之间通过双芯光纤親合器延长光纤长度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高速塑料光纤，包括光模块、连接头和双芯塑料光纤，所述在双芯塑料光纤两端分别设置有连接头，所述连接头分别与光模块连接。本实用新型高速塑料光纤无电磁干扰和串扰问题，安全保密性好，重量轻，施工维护方便，防雷、屏蔽性高，可以稳定可靠的万兆速率传输。
【IPC分类】G02B6-036
【公开号】CN204331088
【申请号】CN201420744617
【发明人】邱祖全
【申请人】无锡艾德发科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月1日