高密度光纤连接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接装置，特别是涉及一种高密度光纤连接装置。
【背景技术】
[0002]参阅图1，现有光纤连接器1包括一外壳11、一安装于该外壳11中且部分凸出该外壳11前端的套管12，及一接设于该外壳11后端的尾管13。
[0003]众所皆知，现有光纤连接器1的体积较小，因此，虽然能够在相同的空间中安装更多的光纤连接器1，不过随着安装的光纤连接器1的密度愈高，不只安装时的施力空间愈来愈少，连带使得要拆离时的施力空间也愈来愈少，进而大幅影响了光纤连接器1施作的便利性。
[0004]为克服上述缺点，相关业者研发出如图2所示的高密度光纤连接装置2，该高密度光纤连接装置2包括一用于汇集二光纤线200的汇集盒21、二个接设于该汇集盒21前方且连接所述光纤线200的连接器22，及一容置所述连接器22的外壳23。该外壳23包括一壳体231，及一沿长度方向由该壳体231 —端延伸至另一端的分隔壁232，该壳体231与该分隔壁232相配合界定出两个相互独立且不相互连通的通道233，而所述连接器22是穿置于所述通道233内。
[0005]利用该汇集盒21配合该外壳23，不只能够一次插拔两个连接器22，而且该汇集盒21与该外壳23还能作为插拔时的施力点。但是，由于该外壳23的分隔壁232是由该壳体231 —端延伸至另一端，造成该汇集盒21大多显露于该外壳23外，导致整体长度大幅增加，进而影响了原有空间的利用性。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种便于插拔且能增加空间利用性的高密度光纤连接装置。
[0007]本实用新型高密度光纤连接装置包含一汇集单元、多个连设于该汇集单元的插接单元，及一外壳单元。该汇集单元包括一个形成有一个汇集空间的基座、多个间隔连接该基座且与该汇集空间相连通的连接管，及一个连接该基座且与该汇集空间相连通的汇集管，所述插接单元对应接设于所述连接管，该外壳单元包括一个形成有一个开口的壳体，及多个一体连设于该壳体相反于该开口的一侧的插设件，所述插设件是与该开口相连通且与能相对应的光纤适配器相配合，所述插接单元与该基座是穿伸于该开口，并使所述插接单元穿置于所述插设件。
[0008]本实用新型所述高密度光纤连接装置，该汇集单元的每一个连接管皆具有一个轴向延伸且连通该汇集空间的长条状缺槽，而该汇集单元的汇集管具有一个轴向延伸且连通该汇集空间的长条状线槽。
[0009]本实用新型所述高密度光纤连接装置，该基座具有一个凹陷形成该汇集空间的座体，及一个连设于该座体的一侧以启闭该汇集空间的盖体，该盖体具有一个连设于该座体的一侧以启闭该汇集空间的本体部，及一个连设于该本体部以对应卡设于该线槽的延伸部，所述连接管与该汇集管是连接该座体。
[0010]本实用新型所述高密度光纤连接装置，每一个插接单元包括一个接设于相对应的连接管并穿置于相对应的插设件的中空状结合件，及一个位于该结合件且部分突出该结合件的套管。
[0011]本实用新型所述高密度光纤连接装置，每一个结合件皆具有一个接设于相对应的连接管的结合部，及一个凸设于该结合部上以卡合于相对应的插设件的凸出部，每一个插设件形成有一个能够供相对应凸出部卡制的卡槽。
[0012]本实用新型的有益效果在于:利用该壳体的开口配合所述插设件，使所述对应接设于该基座的插接单元能经由该开口穿置于所述插设件中，并使部分的基座容置于该开口中。不但能便于插拔作业的进行，还能有效缩短整体长度以增加空间利用性。
【附图说明】
[0013]图1是一立体图，说明一现有光纤连接器。
[0014]图2是一剖视图，说明一现有高密度光纤连装置。
[0015]图3是一立体分解图，说明本实用新型高密度光纤连装置的实施例。
[0016]图4是一剖视图，辅助说明该实施例组合后的态样。
[0017]图5是另一局部剖视图，辅助说明该实施例中结合件与插设件组合的态样，图中省略部分组件。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0019]参阅图3、4、5，本实用新型高密度光纤连接装置3的实施例包括一汇集单元4、两个连设于该汇集单元4的插接单元5、一外壳单元6，及二连接所述插接单元5的光纤导线7。
[0020]该汇集单元4包括一基座41、两个间隔连接于该基座41的连接管42，及一连接该基座41的汇集管43。该基座41具有一个凹陷形成一汇集空间412的座体411，及一连设于该座体411的一侧以启闭该汇集空间412的盖体413。
[0021]所述连接管42是间隔连接于该座体411的同一侧且连通该汇集空间412，该汇集管43是连接于该座体411相反于所述连接管42的一侧且连通该汇集空间412。而且每一连接管42皆具有一轴向延伸且连通该汇集空间412的长条状缺槽421，该汇集管43则具有一轴向延伸且连通该汇集空间412的长条状线槽431。
[0022]该盖体413具有一连设于该座体411的一侧以启闭该汇集空间412的本体部414，及一连设于该本体部414以对应卡设于该线槽431的延伸部415。利用该盖体413不只能够直接启闭该汇集空间412，而且由于该本体部414的一侧是连接于该座体411的一侧，因此，还能避免该盖体413遗失或掉落。
[0023]每一个插接单元5接皆包括一接设于相对应的连接管42的中空状结合件51，及一位于该结合件51且部分突出该结合件51的套管52。而且每一结合件51具有一卡设于相对应的连接管42的结合部511，及一凸设于该结合部511的凸出部512。所述光纤导线7的一端是与所述套管52相连接，另一端则是穿出该汇集管43。
[0024]该外壳单兀6包括一个形成有一开口 611的壳体61，及两个一体连设于该壳体61相反于该开口 611的一侧的插设件62，所述插设件62是与该开口 611相连通且与能相对应的光纤适配器(图未示)相配合，而且每一插设件62形成有一可供相对应的结合件51的凸出部512卡制的卡槽621。
[0025]于本实施例中，所述插设件62是对应MU型光纤适配器的型态作说明，实际应用上，所述插设件62也能够是对应LC、SC或其他光纤适配器的型态，依然能够达成相同的功效，并不以本实施例的公开为限。
[0026]实际应用时，所述插接单元5会先卡合于该汇集单元4的所述连接管42上，此时，所述光纤导线7能够直接由所述缺槽421与该线槽431直接置入所述连接管42与该汇集管43，不只使所述光纤导线7的安装更为方便简单，也能避免穿置所述连接管42与该汇集管43时弯折所述光纤导线7，以确保所述光纤导线7的传输能力。然后，所述插接单元5与该汇集单元4由该壳体61的开口 611伸入该外壳单元6中，并使所述插接单元5的结合件51穿置于所述插设件62内，并使所述插接单元5的套管52部分突出于所述插设件62外。同时使该基座41的一部分能容置于该壳体61中，不只便于插拔作业的进行，还能一步缩短整体长度，以增加空间利用性。
[0027]综上所述，本实用新型高密度光纤连接装置3利用该壳体61的开口 611配合所述插设件62，使所述对应接设于该基座41的插接单元5能经由该开口 611穿置于所述插设件62中，并使部分的基座41容置于该开口 611中。不但能便于插拔作业的进行，还能有效缩短整体长度以增加空间利用性。
【主权项】
1.一种高密度光纤连接装置，包含一个汇集单元、多个插接单元，及一个外壳单元，该汇集单元包括一个形成有一个汇集空间的基座、多个间隔连接该基座且与该汇集空间相连通的连接管，及一个连接该基座且与该汇集空间相连通的汇集管，所述插接单元对应接设于所述连接管，其特征在于:该外壳单元包括一个形成有一个开口的壳体，及多个一体连设于该壳体相反于该开口的一侧的插设件，所述插设件是与该开口相连通且与能相对应的光纤适配器相配合，所述插接单元与该基座穿伸于该开口，并使所述插接单元穿置于所述插设件。2.根据权利要求1所述的高密度光纤连接装置，其特征在于:该汇集单元的每一个连接管皆具有一个轴向延伸且连通该汇集空间的长条状缺槽，而该汇集单元的汇集管具有一个轴向延伸且连通该汇集空间的长条状线槽。3.根据权利要求2所述的高密度光纤连接装置，其特征在于:该基座具有一个凹陷形成该汇集空间的座体，及一个连设于该座体的一侧以启闭该汇集空间的盖体，该盖体具有一个连设于该座体的一侧以启闭该汇集空间的本体部，及一个连设于该本体部以对应卡设于该线槽的延伸部，所述连接管与该汇集管连接该座体。4.根据权利要求3所述的高密度光纤连接装置，其特征在于:每一个插接单元包括一个接设于相对应的连接管并穿置于相对应的插设件的中空状结合件，及一个位于该结合件且部分突出该结合件的套管。5.根据权利要求4所述的高密度光纤连接装置，其特征在于:每一个结合件皆具有一个接设于相对应的连接管的结合部，及一个凸设于该结合部上以卡合于相对应的插设件的凸出部，每一个插设件形成有一个能够供相对应凸出部卡制的卡槽。
【专利摘要】一种高密度光纤连接装置包含一汇集单元、多个插接单元，及一外壳单元。该汇集单元包括一基座、多个间隔连接于该基座的连接管，及一连接该基座的汇集管。所述插接单元是对应接设于所述连接管。该外壳单元包括一个形成有一开口的壳体，及多个一体连设于该壳体相反于该开口之一侧的插设件，所述插接单元与该基座是穿伸于该开口，并使所述插接单元穿置于所述插设件。利用该壳体的开口配合所述插设件，使所述对应接设于该基座的插接单元能经由该开口穿置于所述插设件中，并使部分的基座容置于该开口中。不仅能便于插拔作业的进行，还能有效缩短整体长度以改善空间利用性。
【IPC分类】G02B6/38
【公开号】CN205015510
【申请号】CN201520833255
【发明人】张明华, 李彦昌
【申请人】建毅科技股份有限公司, 深圳望得源科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月26日