一种用于光通讯的有源器件的制作方法

文档序号:10105537阅读:584来源:国知局
一种用于光通讯的有源器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及了一种用于光通讯的有源器件,属于光通信领域。
【背景技术】
[0002]在现有的产品中,在发射有源器件中,激光器芯片烧结在发射T0管座中一个竖直的台柱的立面上,而背光探测器芯片则贴装在管座的上表面,这两个面垂直,导致贴装、烧结、键合的工艺复杂,需要使用专用而昂贵的设备。
[0003]在接收有源器件中,跨阻放大器芯片即TIA芯片贴装在接收T0管座上表面,探测器芯片贴装在载体上,载体贴装在管座上表面,再使用多个芯片电容对探测器、电源进行滤波,导致贴装步骤多、键合金丝多,跨阻放大器芯片底部的导电胶易溢出与管脚短路导致不良率升高,芯片电容昂贵导致产品成本增加。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种制作工艺简单高效、成本低、耐冲击、使用方便可靠的用于光通讯的有源器件。
[0005]本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种用于光通讯的有源器件,其包括管座、固定设置在管座上的载体PCB板、集成放置在载体PCB板上的各种光通讯芯片以及贯穿管座设置的金属管脚和电源地管脚;所述金属管脚和电源地管脚通过载体PCB板上的金属涂层与所述光通讯芯片上的相应引脚导电连通。根据电路需要,所述载体PCB板上集成有光通讯芯片的外围元器件,其不用贴装且集成在载体PCB板上,省去了很多贴装和步骤和键合金丝,省时省力且节约成本。
[0007]所述光通讯芯片上的引脚与载体PCB板上的金属涂层通过导电胶、焊锡或导电丝连接。
[0008]进一步的,所述金属管脚和/或电源地管脚均通过绝缘填充物贯穿固定在管座上,所述管座外接对应光模块的屏蔽地。
[0009]进一步的,所述载体PCB板为单面/双面金属化的陶瓷基PCB板、常规PCB板或金属基PCB板。
[0010]进一步的,所述光通讯芯片仅包括激光器芯片,此时本实用新型属于用于发射光信号的有源器件。
[0011]进一步的,所述光通讯芯片仅包括探测器芯片,此时本实用新型属于用于接收光信号的有源器件。
[0012]进一步的,所述光通讯芯片包括激光器芯片和探测器芯片,此时本实用新型属于兼具发射和接收光信号的有源器件。
[0013]进一步的,在所述光通讯芯片包括探测器芯片时,所述光通讯芯片还包括跨阻放大器芯片;所述跨阻放大器芯片、探测器芯片和管脚根据需要互相连接,所述跨阻放大器芯片的接地端连接所述电源地管脚。
[0014]进一步的,在本实用新型属于用于接收光信号的有源器件时,所述光通讯芯片还包括电容,所述电容分别跨接在所述跨阻放大器芯片的电源正负极和探测器芯片的正负极两端,进行滤波。
[0015]进一步的,所述载体PCB板包括水平设置在管座上的水平PCB板和/或竖直设置在管座上的竖直PCB板,可根据需要不同角度自由组合放置载体PCB板,方便安装组合、自动化生产。
[0016]进一步的,所述载体PCB板通过粘接或焊接在管座上,取代了原来的将所述光通讯芯片直接通过导电胶直接黏贴在管座上易造成的问题,即导电胶外溢导致与管脚短路导致不良。
[0017]进一步的,所述绝缘填充物为绝缘玻璃胶、玻璃绝缘子或其他绝缘材料。
[0018]进一步的,所述光通讯芯片包括探测器芯片和跨阻放大器芯片时,所述探测器芯片的正负极连接到跨阻放大器芯片的输入正负端;或者探测器芯片的正极连接到跨阻放大器芯片的输入正端,探测器芯片负极连接到一个金属管脚上。
[0019]进一步的,当所述光通讯芯片包括探测器芯片时,所述光通讯芯片还包括跨阻放大器芯片,所述跨阻放大器芯片的电源端、输出端、输入端,根据需要连接金属管脚和探测器芯片的相应端子上,具体对应的管脚为本领域的常规连接关系。
[0020]本实用新型的有益效果如下:
[0021]( 1)本实用新型采用了载体PCB板,从而将光通讯芯片集中放置在载体PCB板上,缩小了体积,同时通过载体PCB板连接管脚和光通讯芯片,减少了键合次数,从而提高了生产效率,增加了产品的可靠性,降低了成本。
[0022](2)本实用新型先将光通讯芯片集中放置在载体PCB板上,再将载体PCB板水平或竖直设置在管座上,解决了原来T0管座表面由于有高低不平的芯片座而造成的贴片和键合效率低,且不利于自动化生产的问题,由于载体PCB板为规则平面,易于夹持,也易于在其上贴片和键合,此种设计,使得其结构更加简单,生产更加方便,降低了对生产设备的要求,提高了生产效率,适合全自动生产。
[0023](3)本实用新型属于用于接收光信号的有源器件时,接收光信号的有源器件的接地端通过单独的电源地管脚引出,电源地管脚与管座通过绝缘填充物隔离,相互之间不导电,从而使得管座可以与外接光模块的屏蔽地连通,对本实用新型进行电磁屏蔽保护,提高产品的性能;避免了原来的接地端与管座连通导电,易引入电磁干扰的问题。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型的实施例1的结构示意图。
[0025]图2为本实用新型的实施例2的结构示意图。
[0026]图3为本实用新型的实施例4的结构示意图。
[0027]图4为本实用新型的实施例5的结构示意图。
[0028]其中,1管座、2金属管脚、3绝缘填充物、4载体PCB板、4-1水平PCB板、4_2竖直PCB板、5光通讯芯片、5-1激光器芯片、5-2探测器芯片、5-3跨阻放大器芯片、5_4电容、6导电丝、7电源地管脚。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图1~4对本实用新型作进一步说明。
[0030]实施例1,参照图1:其包括管座1、贯穿管座1设置的金属管脚2和电源地管脚7、设置在管座1上的载体PCB板4和集成放置在载体PCB板4上的光通讯芯片5 ;本实施例1中所述光通讯芯片5包括激光器芯片5-1和探测器芯片5-2,此时本实用新型属于兼具发射和接收光信号的有源器件。所述光通讯芯片5还包括跨阻放大器芯片5-3,由于图1中角度的关系,无法标出,用于对接收到的光信号进行放大和处理;所述跨阻放大器芯片5-3、探测器芯片5-2和管脚2根据需要互相连接,所述跨阻放大器芯片5-3的接地端连接所述电源地管脚7。所述跨阻放大器芯片5-3的电源端、输出端、输入端,根据需要连接金属管脚2和探测器芯片5-2的相应端子上,具体对应的管脚为本领域的常规连接关系。
[0031]所述探测器芯片5-2的正负极连接到跨阻放大器芯片5-3的输入正负端;或者探测器芯片5-2的正极连接到跨阻放大器芯片5-3的输入正端,探测器芯片5-2负极连接到一个金属管脚2上。
[0032]进一步的的,所述光通讯芯片5还包括电容5-4,所述电容5-4分别跨接在所述跨阻放大器芯片5-3的电源正负极和探测器芯片5-2的正负极两端,进行滤波。
[0033]所述光通讯芯片5上的引脚通过载体PCB板4上的金属涂层与金属管脚2和电源地管脚7导电连接,所述光通讯芯片5上的引脚与载体PCB板4上的金属涂层通过导电胶、焊锡或导电丝6连接。
[0034]在本实施例1中,由于收、发光信号的角度需要,所述载体PCB板4包括水平
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