一种图像稳定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微特电机技术领域，具体涉及一种主要应用在便携式消费性电子产品中的小型相机上被用于自动对焦以及防抖的一种图像稳定装置。
【背景技术】
[0002]目前随着智能手机的发展，人们对智能手机的功能的要求也越来越高，尤其是智能手机的拍照功能，人们期待智能手机的拍照效果能够达到数码相机的水平。而数码相机的体积较大，可以容纳相对复杂的机械结构来控制镜头的多维运动，因此能够实现光学防抖(OIS)和移轴摄影的技术。但是智能手机相对于数码相机而言，不仅体积小，而且智能手机的厚度仅为数码相机的四分之一或者更薄，因此，适用于智能手机的音圈马达要实现各种功能十分受限制，智能手机各厂商生产的音圈马达量要么结构复杂、尺寸过大，无法适应智能手机轻薄的发展需求，要么功能上有所欠缺，或者存在成本过高，量产难度大，生产良率不高等问题。
[0003]而随着智能手机的普及，手机的自动对焦技术也越来越熟练，但手持智能手机拍照时，手的抖动会造成相机的轻微倾斜(一般在+/-0.5度以内)，该倾斜引起了镜头观察角度的变化，以镜头为参照物来说，相当于被拍摄的物体移动了，因此所成的像也会在图像传感器上相对于原位置发生偏移，结果造成图像始终随着手的抖动而处于不稳定状态。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种主要应用在智能手机、平板电脑等数码电子产品中的相机中的图像稳定装置，对焦快，有效防止用户在拍照时手抖而导致拍摄效果不尽人意的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0006]—种图像稳定装置，包括外壳和对焦驱动装置，还包括防抖补偿装置，对焦驱动装置设置在外壳内，外壳盖装在防抖补偿装置上，该对焦驱动装置包括框架、设置在该框架上的对焦线圈、对焦磁石、上弹簧、用于承载透镜的载体和下弹簧，上弹簧装设在框架的上端面，下弹簧装设在框架的下端面，对焦磁石安装在载体上，载体设在框架内且该载体的上端面与上弹簧装接，载体的下端面与下弹簧连接。
[0007]所述框架的侧壁设有环形凹槽，对焦线圈绕装在该环形凹槽内，框架上设有引线凹槽，对焦线圈的初始抽头线和结束抽头线分别通过引线凹槽引出并与上弹簧焊接连通。
[0008]所述框架的上端面设有上热铆凸起柱、下端面设有下热铆凸起柱，载体的上端面设有上载体凸块，该上载体凸块上设有上载体热铆凸起柱，上弹簧上设有用于与框架的上热铆凸起柱、上载体凸块和上载体热铆凸起柱安装的热铆孔，载体的下端面设有下载体热铆凸起柱，下弹簧上设有与框架的下热铆凸起柱和下载体热铆凸起柱安装的热铆孔。
[0009]所述框架的上端面还设有限位凸块。
[0010]所述载体的侧壁设有内陷的凹槽，对焦磁石卡装在该凹槽中。
[0011]所述载体的凹槽内设有防错斜边，对焦磁石上设有防错斜边，对焦磁石卡装在载体的凹槽中时该对焦磁石的防错斜边与凹槽的防错斜边对齐匹配安装。
[0012]所述防抖补偿装置包括底座、防抖磁石和内设有印刷天线的PCB板，底座由一体成型的塑料件和金属件构成，该金属件上设有连接端子，防抖磁石安装在底座上，PCB板上设有热铆孔，框架下端面的下热铆凸起柱与该PCB的热铆孔装接，PCB板与底座装接，并且该PCB板的印刷天线的位置位于防抖磁石的正上方。
[0013]所述底座上焊接有第一悬柱和第二悬柱，该第一悬柱向上穿过PCB板并与上弹簧接触，该第一悬柱与PCB板和上弹簧焊接连接实现上弹簧、PCB板和底座的连接端子的电路导通，第二悬柱与PCB焊接连接实现PCB板与底座的电路导通。
[0014]所述底座上设有抗扭凹槽，该抗扭凹槽两侧具有第二凸块，底座上设有第一凸块，载体下端面设有与抗扭凹槽卡装的下载体第一凸块、与底座的第二凸块匹配安装的下载体第二凸块，以及与底座的第一凸块匹配安装的下载体第三凸块。
[0015]所述底座上设有卡槽，该卡槽设有防错斜边，防抖磁石上设有与卡槽的防错斜边相互匹配的防错斜边，防抖磁石卡装在该卡槽中。
[0016]本实用新型主要应用在智能手机、平板电脑等电子数码产品的小型相机中，通过焦驱动装置和防抖补偿装置的设定，能够有效解决因手抖而导致图像成像不稳定的问题，提高拍摄成像效果，防抖性好。
【附图说明】
[0017]附图1为本实用新型立体结构示意图；
[0018]附图2为本实用新型的分解状态结构示意图；
[0019]附图3为本实用新型的剖面结构示意图；
[0020]附图4为本实用新型去除外壳后的组装立体结构示意图；
[0021]附图5-1为本实用新型的底座分解状态结构示意图；
[0022]附图5-2为本实用新型的底座的立体结构示意图；
[0023]附图6为本实用新型防抖磁石插入底座时的状态结构示意图；
[0024]附图7-1为本实用新型的载体的从上端面往下看的结构示意图；
[0025]附图7-2为本实用新型的载体的从下端面往上看的结构示意图；
[0026]附图8为本实用新型对焦磁石插入载体时的结构示意图；
[0027]附图9-1为本实用新型的框架从上端面往下看的结构示意图；
[0028]附图9-2为本实用新型的框架从下端面往上看的结构示意图；
[0029]附图10为本实用新型对焦线圈绕制在框架上后的剖面结构示意图；
[0030]附图11为本实用新型的下弹簧的结构示意图；
[0031]附图12为本实用新型中上弹簧、框架、对焦线圈、载体、对焦磁石、下弹簧、PCB板、
第一悬柱、第二悬柱组装后的立体结构示意图；
[0032]附图13为本实用新型中PCB板上的针对焊接孔的线圈连接示意图。
[0033]说明书中，相应数字标记后的A、B、C、D、E、F、G、H表示不同位置的相同特征。
【具体实施方式】
[0034]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0035]如附图1?4所示，本实用新型揭示了一种图像稳定装置，包括外壳1、对焦驱动装置及防抖补偿装置，对焦驱动装置设置在外壳I内，外壳I盖装在防抖补偿装置上，该对焦驱动装置包括框架2、设置在该框架2上的对焦线圈3、对焦磁石4、上弹簧5、用于承载透镜的载体6和下弹簧7，上弹簧5装设在框架2的上端面，下弹簧7装设在框架2的下端面，对焦磁石4安装在载体6上，载体6设在框架2内且该载体6的上端面与上弹簧5装接，载体6的下端面与下弹簧7连接。
[0036]如附图9-1和10所示，框2架的侧壁设有环形凹槽205，对焦线圈3绕装在该环形凹槽205内，框架2上设有引线凹槽204，对焦线圈3的初始抽头线和结束抽头线分别通过引线凹槽引出并与上弹簧焊接连通，从而与外界电流形成回路。对焦线圈3安装在环形凹槽205内后其外表面保证不会凸出于该框架2的侧壁外表面，保持齐整。此外，由于对焦线圈3具有初始抽头线和结束抽头线，因此在框架2上设有两个引线槽，分别为引线槽204a和204b。框架为塑料材料制成。
[0037]如4、附图9-1、附图9-2、附图7_1、附图7_2和附图11所示，框架2的上端面设有上热铆凸起柱203、下端面设有下热铆凸起柱206，载体6的上端面设有上载体凸块601，该上载体凸块601上设有上载体热铆凸起柱602，上弹簧5上设有用于与框架2的上热铆凸起柱206、上载体凸块601和上载体热铆凸起柱602安装的热铆孔，载体6的下端面设有下载体热铆凸起柱605，下弹簧7上设有与框架2的下热铆凸起柱206和下载体热铆凸起柱605安装的热铆孔。其中，框架2的上热铆凸起柱203和下热铆凸起柱206，以及上载体热铆凸起柱和下载体热铆凸起柱可根据需要设置多个，在此不作具体限定，以适合安装为准则。而上弹簧上的热铆孔的数量等于上热铆凸起柱和上载体热铆凸起柱的数量之和。在本实施例中，框架2上共设有8个上热铆凸起柱，分别为上热铆凸起柱203a、上热铆凸起柱203b、上热铆凸起柱203c、上热铆凸起柱203d、上热铆凸起柱203e、上热铆凸起柱203f、上热铆凸起柱203g、上热铆凸起柱203h，上弹簧5上设有8个相上热铆凸起柱匹配的热铆孔，分别为热铆孔502a、热铆孔502b、热铆孔502c、热铆孔502d、热铆孔502e、热铆孔502f、热铆孔502g、热铆孔502h，各自相互匹配安装。而载体上共设置有四个上载体凸块，分别为上载体凸块601a、上载体凸块601b、上载体凸块601c、上载体凸块601d，以及四个上载体热铆凸起柱，分别为上载体热铆凸起柱602a、上载体热铆凸起柱602b、上载体热铆凸起柱602c、上载体热铆凸起柱602d，通过该上热铆凸起柱与上弹簧的卡装，使上弹簧5紧固地安装在框架2的上端面，而载体6也通过上载体热铆凸起柱与上载体凸块与上弹簧5的卡合安装，从而使得载体6稳定的安装在框架2内。下热铆凸起柱也设置有8个，分别为下热铆凸起柱206a、下热铆凸起柱206b、下热铆凸起柱206c、下热铆凸起柱206d、下热铆凸起柱206e、下热铆凸起柱206f、下热铆凸起柱206g、下热铆凸起柱206h，下弹簧7上设有与下热铆凸起柱相对应的热铆孔也是8个，分别为热铆孔701a、热铆孔701b、热铆孔701c、热铆孔701d、热铆孔701e、热铆孔701f、热铆孔701g、热铆孔701h，该下弹簧的上述热铆孔与下热铆凸起柱——对应安装。下载体热铆凸起柱共设有6个，分别为下载体热铆凸起柱605a、下载体热铆凸起柱605b、下载体热铆凸起柱605c、下载体热铆凸起柱605d、下载体热铆凸起柱605e、下载体热铆凸起柱605f，下弹簧7上设有与下载体热铆凸起柱——对应的热铆孔，分别为热铆孔702a、热铆孔702b、热铆孔702c、热铆孔702d、热铆孔702e、热铆孔702f，——对应安装，从而使得下弹簧7紧贴安装在框架2的下端面，并且下弹簧7也与载体6连接固定。通过上述结构的安装，保证上弹簧能够得到稳定的固定，避免热铆过程中造成上弹簧浮起，以及保证下弹簧的稳定固定，避免热铆过程中下弹簧的浮起，造成装置的良品率下降。
[0038]此外，在框架2的上端面还设有限位凸块201，共设有四个，分别为限位凸块201a、限位凸块201b、限位凸