一种气密性连接的光模块光接口组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于光通信技术领域，更具体地说涉及一种可拆卸式光模块光接收接口组件。
【背景技术】
[0002]高速光模块设计中，对光学次模块的芯片的气密性封装保护非常重要，必须保证气密性密封腔内外连接的可靠性，一般需要解决两方面的问题:1、光接口组件的金属接头如何与气密性密封腔连接和保证气密性;2、光接口组件内光纤方向的连接方式和气密性保证。常规设计方法是采用金锡焊，要求首先对内外连接光纤进入气密性密封腔的一端进行金属化镀镍镀金、对金属接头参与焊接的底座部分镀镍镀金，然后在它们之间填充金锡焊料实现密封的目的。这种方法的问题是由于需要对光纤、金属接头进行镀镍镀金因而成本很尚。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出了一种气密性连接的光模块光接口组件，解决了光接口组件的内光纤方向的气密性问题，由于光模块光信号的内外传输是通过光接口组件内的光纤实现的，此问题的解决具备普遍性。
[0004]本实用新型具体是通过以下技术方案来实现的:
[0005]—种气密性连接的光模块光接口组件，包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯置于金属接头的内孔中，内外连接光纤穿过所述陶瓷插芯内部，内外连接光纤的一端与外部光纤对接配合，另一端与光学次模块对接配合，所述陶瓷插芯的一侧处于光学次模块方向上的金属接头内孔中设有第一低温玻璃环套，所述第一低温玻璃环套套接在内外连接光纤上，第一低温玻璃环套通过多频微波局部加热使其融化在金属接头的内孔中形成气密密封。
[0006]优选地，所述第一低温玻璃环套和光学次模块之间的内外连接光纤设有光纤固定架。
[0007]优选地，所述金属接头靠近光学次模块的一端套接设有气密性密封腔，所述光学次模块处于所述气密性密封腔内部。
[0008]优选地，所述金属接头靠近光学次模块的一端外壁套接第二低温玻璃环套，第二低温玻璃环套通过多频微波局部加热使其融化在金属接头与气密性密封腔连接的部位形成气密密封。
[0009]本实用新型产生的有益效果为:本实用新型的核心思想是采用低温玻璃的方法实现气密连接，即采用低温玻璃环套代替金锡焊料，这种设计的好处是不需要对光纤和金属接头进行任何的电镀处理，因而成本大大降低。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]如图1所示一种气密性连接的光模块光接口组件，包括金属接头1、以及与金属接头I两端耦合连接的外部光纤9和光学次模块6，陶瓷插芯3置于金属接头I的内孔中，内外连接光纤5穿过所述陶瓷插芯3内部，内外连接光纤5的一端与外部光纤9对接配合，另一端与光学次模块6对接配合，所述陶瓷插芯3的一侧处于光学次模块6方向上的金属接头I内孔中设有第一低温玻璃环套8，所述第一低温玻璃环套8套接在内外连接光纤5上，第一低温玻璃环套8通过多频微波局部加热使其融化在金属接头I的内孔中形成气密密封。
[0014]本实用新型中第一低温玻璃环套8和光学次模块6之间的内外连接光纤5设有光纤固定架7。金属接头I靠近光学次模块6的一端套接设有气密性密封腔2，所述光学次模块6处于所述气密性密封腔2内部，金属接头I靠近光学次模块6的一端外壁套接第二低温玻璃环套4，第二低温玻璃环套4通过多频微波局部加热使其融化在金属接头I与气密性密封腔2连接的部位形成气密密封。
[0015]光接口组件组装完成后，以金属接头I为基准放入定位夹具，将第一低温玻璃环套入内外连接光纤5并定位在金属接头I的内孔，然后利用多频微波对低温玻璃环进行局部加热使其融化，停止加热低温玻璃凝固后就形成密封，实现光纤方向的气密性连接要求。同理，气密性密封腔2与金属接头I的密封也采用相同方式密封。本设计使用低温玻璃焊料替代金锡焊料，采用多频微波加热的方式加热低温玻璃，实现同样的气密性连接要求，支持大批量低成本生产。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种气密性连接的光模块光接口组件，包括金属接头(I)、以及与金属接头(I)两端耦合连接的外部光纤(9)和光学次模块(6)，陶瓷插芯(3)置于金属接头(I)的内孔中，内外连接光纤(5)穿过所述陶瓷插芯(3)内部，内外连接光纤(5)的一端与外部光纤(9)对接配合，另一端与光学次模块(6)对接配合，其特征在于，所述陶瓷插芯(3)的一侧处于光学次模块(6)方向上的金属接头(I)内孔中设有第一低温玻璃环套(8)，所述第一低温玻璃环套(8)套接在内外连接光纤(5)上，第一低温玻璃环套(8)通过多频微波局部加热使其融化在金属接头(I)的内孔中形成气密密封。2.如权利要求1所述的一种气密性连接的光模块光接口组件，其特征在于，所述第一低温玻璃环套(8)和光学次模块(6)之间的内外连接光纤(5)设有光纤固定架(7)。3.如权利要求1所述的一种气密性连接的光模块光接口组件，其特征在于，所述金属接头(I)靠近光学次模块(6)的一端套接设有气密性密封腔(2)，所述光学次模块(6)处于所述气密性密封腔(2)内部。4.如权利要求3所述的一种气密性连接的光模块光接口组件，其特征在于，所述金属接头(I)靠近光学次模块(6)的一端外壁套接第二低温玻璃环套(4)，第二低温玻璃环套(4)通过多频微波局部加热使其融化在金属接头(I)与气密性密封腔(2)连接的部位形成气密密封。
【专利摘要】本实用新型提出了一种气密性连接的光模块光接口组件，包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯置于金属接头的内孔中，内外连接光纤穿过所述陶瓷插芯内部，内外连接光纤的一端与外部光纤对接配合，另一端与光学次模块对接配合，所述陶瓷插芯的一侧处于光学次模块方向上的金属接头内孔中设有第一低温玻璃环套，所述第一低温玻璃环套套接在内外连接光纤上，第一低温玻璃环套通过多频微波局部加热使其融化在金属接头的内孔中形成气密密封。本实用新型解决了光接口组件的内光纤方向的气密性问题，由于光模块光信号的内外传输是通过光接口组件内的光纤实现的，此问题的解决具备普遍性。
【IPC分类】G02B6/38
【公开号】CN205263356
【申请号】CN201521052638
【发明人】苗祺壮
【申请人】武汉优信光通信设备有限责任公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月16日