部SLl与第二密封部SL2交叉的交叉部CR的区域。需要说明的是，即使在图1所示的包括第一密封部SLl与第三密封部SL3交叉的交叉部的区域，也能适用与图2所示的区±或八相同的构造，因此省略其说明。
[0025]在图示的例子中，在交叉部CR，形成有密封材料SE未延伸存在的空隙30，但有时也能形成该空隙30消失的情况。此外，从空隙30沿着第一方向X图示的虚线，表示分2次描画步骤分别涂布的密封材料间的边界线30L。该边界线30L在各个密封材料沿宽度方向扩展后硬化的状态下消失。需要说明的是，隔着边界线30L分别涂布的密封材料可以相互分离开。在这样的密封材料SE中，第一密封部SLl形成得宽度比第二密封部SL2的宽度大。另外，关于密封材料的涂布，不限于使用分配器描画，可以采用使用了印刷版的印刷、使用喷射器的描画。在该情况下，有时边界线30L不存在。
[0026]阵列基板AR具备布线组WG、第三绝缘膜(后述的有机绝缘膜)13等。布线组WG具有配置于周边区域PRP的多个布线WRl、WR2...。在图示的例子中，布线WRl是与阵列基板AR的基板端部ARA最接近地形成的最外周布线。布线WRl、WR2…与驱动IC芯片(驱动器)电连接。布线WRl、WR2...例如是从有源区域ACT引出到周边区域PRP的源极布线、栅极布线、供给针对形成在周边区域的电路的控制信号、时钟信号、电源等的各种布线。
[0027]第三绝缘膜13形成在与布线组WG重叠的区域。在图示的例子中，第三绝缘膜13形成为与包括布线组WG的最外周布线在内的全部布线重叠。在第三绝缘膜13形成有槽部4。槽部4具有第一槽部4a及第二槽部4b。第一槽部4a在与第一密封部SLl重叠的区域沿着第一方向X形成。第一槽部4a与布线WR1、WR2...交叉。第二槽部4b在与第二密封部SL2重叠的区域沿着第二方向形成。第二槽部4b沿着布线WRl形成。此外，在第三绝缘膜13，在交叉部CR，形成有扩张到与对置基板CT的基板端部CTE相对的位置的除去部4E。该除去部4E相当于未形成第三绝缘膜13的区域，与第一槽部4a及第二槽部4b相连。需要说明的是，可以在除去部4E形成第三绝缘膜13。此时，形成于除去部4E的第三绝缘膜13的膜厚形成得比形成于有源区域的第三绝缘膜13的膜厚薄。
[0028]在图示的例子中，除去部4E延伸到阵列基板AR的基板端部ARA。这样的除去部4E例如形成为大致三角形状。除去部4E的斜边41沿着作为最外周布线的布线WRl延伸。与除去部4E的斜边41相对的顶角42位于基板端部ARA与基板端部CTE的交点附近。第三绝缘膜13也可以不形成在配置有驱动IC芯片2的安装部MT。除去部4E可以延伸到安装部MT的未形成第三绝缘膜13的区域。
[0029 ]图3是表示图2的B — C线的显示面板PNL截面的图。需要说明的是，在图3中，主要图示了周边区域PRP的显示面板PNL的构造，对有源区域ACT的显示面板PNL的详细构造省略了图示。
[0030]显示面板PNL包括:阵列基板AR、与阵列基板AR相对的对置基板CT和保持于阵列基板AR与对置基板CT之间的液晶层LQ ο阵列基板AR和对置基板CT在周边区域PRP被密封材料SE粘接。
[0031]在阵列基板AR的说明中，“上”是指接近对置基板CT的一侧。阵列基板AR包括:第一绝缘基板10、第一布线5、第二布线6、第一绝缘膜11、第二绝缘膜12、第三绝缘膜13、第四绝缘膜14、第一取向膜ALl等。第一绝缘基板10使用玻璃、树脂等材料形成。第一绝缘基板10被第一绝缘膜11覆盖。需要说明的是，在第一绝缘基板10与第一绝缘膜11之间可以夹着其他的绝缘膜、电极、布线等。第一布线5形成在第一绝缘膜11之上。在图示的例子中，布线WR2、布线WR3等相当于第一布线5。第二绝缘膜12覆盖第一布线5及第一绝缘膜11。第二布线6形成在第二绝缘膜12之上。在图示的例子中，布线WRl、布线WR4等相当于第二布线6。第三绝缘膜13覆盖第二布线6及第二绝缘膜12。第一布线5及第二布线6例如使用钼(Mo)、钨(W)、铝(Al)、钛(Ti)等金属材料而形成。
[0032 ]第一绝缘膜11及第二绝缘膜12相当于无机绝缘膜，例如由硅氧化物(Si O)、硅氮化物(SiN)等无机材料形成。如上所述，第三绝缘膜13相当于有机绝缘膜，例如由各种树脂等有机材料形成。第三绝缘膜13具有比第一绝缘膜11及第二绝缘膜12厚的膜厚。
[0033]在图示的例子中，第一绝缘膜11及第二绝缘膜12形成为在从有源区域ACT遍及周边区域PRP的范围大致连续，延伸到第一绝缘基板1的基板端部1E ο第三绝缘膜13在周边区域PRP被贯通到第二绝缘膜12的槽部4隔断。就是说，第三绝缘膜13被分离为在周边区域PRP位于基板端部1E侧的第一区段131、和朝向有源区域ACT侧延伸的第二区段132。需要说明的是，虽然对图2所示的除去部4E为详述，其与槽部4同样，贯通到第二绝缘膜12。
[0034]作为最外周布线的布线WRl的槽部4侧的端部D和第三绝缘膜13的面向槽部4的端部E之间的距离L例如设定为I Ομπι以上。
[0035]在图示的例子中，第四绝缘膜14形成在第三绝缘膜13之上。第四绝缘膜14相当于无机绝缘膜，例如由硅氮化物(SiN)等无机材料形成。第四绝缘膜14可以如图示这样在从有源区域ACT遍及周边区域PRP的范围大致连续地形成，也可以仅形成在有源区域ACT。该第四绝缘膜14例如在阵列基板AR具备像素电极及公共电极的结构中相当于介于像素电极与公共电极之间的层间绝缘膜。在此，在利用纵向电场、倾斜电场的显示模式等中，有时省略第四绝缘膜14。
[0036]第一取向膜ALl形成在第四绝缘膜14之上，配置在阵列基板AR的与液晶层LQ接触的面上。在图3中，第一取向膜的端部位于密封材料SE形成区域内，但也可以是设置成直到第一绝缘基板的基板端部1E的结构。
[0037]另一方面，对置基板CT包括第二绝缘基板20、遮光层BM、彩色滤光片CF、保护层0C、第二取向膜AL2等。第二绝缘基板20使用玻璃、树脂等材料形成。
[0038]遮光层BM形成在第二绝缘基板20的与阵列基板AR相对的一侧。对于遮光层BM未详述，其形成为在有源区域ACT划分各像素。此外，遮光层BM在遍及周边区域PRP的大致整体范围延伸。需要说明的是，在图示的例子中，遮光层BM具有狭缝22。狭缝22例如与布线WRl相对。一例中，狭缝22的宽度与布线WRl的宽度相同或为布线WRl的宽度以下。
[0039]彩色滤光片CF在有源区域ACT形成在第二绝缘基板20的与阵列基板AR相对的一侦U，其端部与遮光层BM重叠。彩色滤光片CF由被着色的树脂材料形成。需要说明的是，彩色滤光片CF可以设置在阵列基板AR。
[0040]保护层OC覆盖彩色滤光片CF和遮光层BM。保护层OC由透明的树脂材料形成。第二取向膜AL2形成在保护层OC的与阵列基板AR相对的一侧，配置在对置基板CT的与液晶层LQ接触的面上。
[0041]在图示的例子中，显示面板PNL还包括介于阵列基板AR与对置基板CT之间的间隔物PS。该间隔物PS位于第一绝缘基板10的基板端部1E和第二绝缘基板20的基板端部20E相对的区域。一例中，间隔物PS设于对置基板CT，形成在保护层OC的与阵列基板AR相对的一侦U。间隔物PS的顶端部与第三绝缘膜13的第一区段131接触。这样的间隔物PS可以形成为在图面的法线方向连续延伸的壁状，也可以形成为不连续的壁状，还可以形成为零星存在的柱状。此外，间隔物SP可以形成在阵列基板AR侧。图中仅记载了设于基板端部的间隔物PS，但也可以在有源区域ACT、周边区域PRP设置其他间隔物PS。
[0042]上述的阵列基板AR和对置基板CT通过密封材料SE而被粘接。密封材料SE也填充于槽部4，也与第三绝缘膜13的上表面及侧面、以及在槽部4中露出