一种pcb与fpc交叉实验治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种PCB与FPC交叉实验治具，通过在治具底座上设置至少一个第一压合机构，以压合PCB电极与FPC电极，使得FPC电极与PCB的绑定区域充分接触，从而使FPC电极与PCB电极能够导通，无需分别通过绑定工序对带FPC的基板和PCB进行交叉实验，一方面，简化交叉实验的操作过程，交叉实验无需生产设备的参与，不会影响生产线设备稼动率；另一方面，由于省略了绑定工序，若PCB异常，则正常的带FPC的基板还可以正常使用，不会影响带FPC的基板的直通率，若带FPC的基板异常，则正常的PCB还可以继续使用，也不会造成PCB损失，从而降低生产成本。
【专利说明】
一种PCB与FPC交叉实验治具
技术领域
[0001]本实用新型属于显示设备制造技术领域，具体涉及一种PCB与FPC交叉实验治具。
【背景技术】
[0002]目前在TFT_LCD(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)领域，在对进行品质异常分析时，经常用到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)交叉实验方法确定不良分析方向。PCB交叉实验是指:先将点灯异常的液晶显示面板分离为PCB和带FPC(柔性电路板)的基板，然后分别投入生产线设备，重新将所述分离出的PCB与合格的带FPC的基板绑定，以及重新将所述分离出的带FPC的基板与合格的PCB绑定，最后再分别进行点灯试验，并根据点灯试验结果判断点灯异常是由PCB还是带FPC的基板引起的。
[0003]发明人发现，现有的PCB与FPC交叉实验方案存在以下缺陷:
[0004]1、由于分别重新绑定带FPC的基板和PCB时需要暂停生产线设备，分别手动投入基板与PCB，操作生产线设备步骤繁杂，影响生产线设备稼动率。
[0005]2、如果根据点灯试验结果判断出点灯异常是由PCB引起的，虽然能够找到问题的原因，但是也浪费了一张合格的带FPC的基板，造成二次不良，影响产品直通率(FPY);如果判断出点灯异常不是由PCB引起的，而该用于交叉实验的合格PCB已经过绑定，无法二次使用，从而造成PCB损失率提升，增加生产成本。
[0006]因此，亟需一种PCB与FPC交叉实验方案以解决上述技术问题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型针对现有技术中存在的上述不足，提供一种PCB与FPC交叉实验治具，用以解决现有的PCB与FPC交叉实验方案操作繁琐，生产线设备稼动率和直通率低，生产成本高的问题。
[0008]本实用新型提供一种PCB与FPC交叉实验治具，包括:治具底座和至少一个第一压合机构，所述第一压合机构设置于所述治具底座上，用于水平承载并压合PCB电极与FPC电极，以使所述PCB电极与FPC电极能够导通。
[0009]进一步的，所述PCB与FPC交叉实验治具还包括第二压合机构，所述第二压合机构设置于所述治具底座上，并与所述治具底座可拆卸连接，用于水平承载并压合PCB电极与FPC电极，以使所述PCB电极与FPC电极能够导通。
[0010]优选的，所述第一压合机构为两个，所述第二压合机构位于所述两个第一压合机构中间。
[0011]优选的，所述第一压合机构和/或第二压合机构用于，借助磁力压合PCB电极与FPC电极。
[0012]优选的，所述第一压合机构包括:卡扣装置、磁体底座以及极性相反的第一磁体和第二磁体；
[0013]磁体底座设置于所述治具底座上，包括:墙体、用于容置所述第一磁体的容置部和用于承载所述卡扣装置的第一承载部，所述墙体设置于容置部的一侧，且所述墙体上高于所述容置部的位置开设有供FPC电极水平穿过的狭缝；
[0014]所述卡扣装置设置在所述容置部的另一侧，用于与所述墙体配合将PCB水平固定在所述第一磁体的上表面；
[0015]第二磁体位于第一磁体的上方，用于借助与第一磁体产生的磁力将FPC电极与PCB
电极压合在一起。
[0016]优选的，所述磁体底座能够在治具底座的侧边缘与第二压合机构之间移动；
[0017]所述PCB与FPC交叉实验治具还包括定位机构，所述定位机构用于定位并固定所述磁体底座。
[0018]优选的，所述磁体底座能够在治具底座的侧边缘与所述第二压合机构之间滑动；
[0019]在治具底座的侧边缘与所述第二压合机构之间水平设置有第一滑轨，所述磁体底座的第一承载部套设在所述第一滑轨上，并能够在所述第一滑轨上滑动。
[0020]优选的，所述治具底座上开设有凹槽，所述磁体底座容置于所述凹槽内，并能够贴合所述凹槽的第一侧壁在所述凹槽的底面上水平滑动，所述第一侧壁是指所述凹槽远离所述磁体底座并与所述第一滑轨平行的侧壁；
[0021 ]所述定位机构包括定位孔和定位珠，所述定位珠设置在所述磁体底座的第一承载部内，当所述磁体底座贴合所述凹槽的第一侧壁在所述凹槽的底面上水平滑动时，所述定位珠在所述凹槽的第一侧壁上滚动；
[0022]所述定位孔设置在所述第一侧壁上，并与PCB的绑定区域相对应。
[0023]优选的，所述定位孔为多个，所述定位孔分别与不同型号的PCB的绑定区域相对应。
[0024]优选的，所述卡扣装置包括:滑块、第二滑轨、弹簧和用于卡合PCB边缘的卡子;所述卡子设置在所述滑块上，所述滑块套设在所述第二滑轨上，所述第二滑轨水平设置并与所述第一滑轨垂直；
[0025]所述第二滑轨固定在所述第一承载部上，所述弹簧的一端套设在所述第一滑轨上，另一端与所述滑块固定连接。
[0026]优选的，所述第二压合机构包括:卡扣装置、磁体底座以及极性相反的第一磁体和第二磁体;所述治具底座上与第二压合机构相对应的位置设置有用于承载所述卡扣装置的第二承载部；
[0027]磁体底座设置于所述治具底座上，包括:墙体和用于容置所述第一磁体的容置部，所述墙体设置于容置部的一侧，且所述墙体上高于所述容置部的位置开设有供FPC电极水平穿过的狭缝；
[0028]所述卡扣装置设置在所述容置部的另一侧，用于与所述墙体配合将PCB水平固定在所述第一磁体的上表面；
[0029]第二磁体位于第一磁体的上方，用于借助与第一磁体产生的磁力将FPC电极与PCB
压合在一起。
[0030]优选的，所述第二磁体的下表面贴覆有胶垫。
[0031]优选的，所述狭缝为多个，各狭缝平行设置，且各狭缝的长度和/或宽度不同。
[0032]优选的，所述卡扣装置包括:滑块、第二滑轨、弹簧和用于卡合PCB边缘的卡子;所述卡子设置在所述滑块上，所述滑块套设在所述第二滑轨上，所述第二滑轨水平设置并与所述第一磁体垂直；
[0033]所述第二滑轨通过所述第二承载部固定在所述治具基座上，所述弹簧的两端分别与所述第二承载部和所述滑块固定连接。
[0034]优选的，所述卡子包括连接部和卡扣部，所述卡扣部设置在所述连接部的一侧，包括第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽相对设置形成工字型；
[0035]所述连接部与滑块的上表面连接且能够在滑块上水平旋转。
[0036]优选的，所述第一卡槽的开口宽度与第二卡槽的开口宽度不同，所述第一卡槽和第二卡槽的开口宽度是指，第一卡槽和第二卡槽垂直于治具底座方向的开口宽度。
[0037]实用新型本实用新型具有如下有益效果:
[0038]本实用新型所提供的PCB与FPC交叉实验治具，通过在治具底座上设置至少一个第一压合机构，以压合PCB电极与FPC电极，使得FPC电极与PCB的绑定区域充分接触，从而使FPC电极与PCB电极能够导通，无需分别通过绑定工序对带FPC的基板和PCB进行交叉实验，一方面，简化交叉实验的操作过程，交叉实验无需生产设备的参与，不会影响生产线设备稼动率;另一方面，由于省略了绑定工序，若PCB异常，则正常的带FPC的基板还可以正常使用，不会影响带FPC的基板的直通率，若带FPC的基板异常，则正常的PCB还可以继续使用，也不会造成PCB损失，从而降低生产成本。
【附图说明】
[0039]图1a为本实用新型提供的PCB与FPC交叉实验治具的整体结构示意图之一；
[0040]图1b为本实用新型提供的PCB与FPC交叉实验治具的整体结构示意图之二；
[0041 ]图2a为本实用新型提供的第一压合机构的结构示意图；
[0042]图2b为本实用新型提供的第一压合机构的爆炸图；
[0043]图3为本实用新型提供的卡扣装置的结构示意图；
[0044]图4a为采用本实用新型的PCB与FPC交叉实验治具将FPC电极与HB140WX1-200型号的PCB压合的示意图；
[0045]图4b为采用本实用新型的PCB与FPC交叉实验治具将FPC电极与NTl16WHM型号的PCB压合的示意图；
[0046]图4c为采用本实用新型的PCB与FPC交叉实验治具将FPC电极与BP096WX1型号的PCB压合的示意图。
[0047]附图标记:
[0048]1、治具底座;2、第一压合机构;3、第二压合机构;4、第一滑轨;5、PCB; 6、带FPC的基板；11、凹槽；12、第二承载部;21、卡扣装置;22、磁体底座；23、第一磁体;24、第二磁体;51、定位孔;52、定位珠;61、FPC电极；111、第一侧壁;221、墙体;222、容置部;223、第一承载部；241、胶垫;211、滑块;212、第二滑轨;213、弹簧;214、卡子;215、连接部;216、卡扣部;217、第一卡槽;218、第二卡槽
【具体实施方式】
[0049]为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0050]参见图1a和Ib，本实用新型提供一种PCB与FPC交叉实验治具，包括:治具底座I和至少一个第一压合机构2，第一压合机构2设置于治具底座I上，用于水平承载并压合PCB电极(图中未绘示)与FPC电极(图中未绘示)，以使所述PCB电极与FPC电极能够导通。
[0051]需要说明的是，第一压合机构2的数量不限，可以根据待交叉实验的PCB的型号确定。在本实用新型实施例中，第一压合机构2为两个，分别设置在治具底座I的两端。
[0052]本实用新型所提供的PCB与FPC交叉实验治具，通过在治具底座上设置至少一个第一压合机构，以压合PCB电极与FPC电极，使得FPC电极与PCB的绑定区域充分接触，从而使FPC电极与PCB电极能够导通，无需分别通过绑定工序对带FPC的基板和PCB进行交叉实验，一方面，简化交叉实验的操作过程，交叉实验无需生产设备的参与，不会影响生产线设备稼动率;另一方面，由于省略了绑定工序，若PCB异常，则正常的带FPC的基板还可以正常使用，不会影响带FPC的基板的直通率，若带FPC的基板异常，则正常的PCB还可以继续使用，也不会造成PCB损失，从而降低生产成本。
[0053]进一步的，如图1a和Ib所示，所述PCB与FPC交叉实验治具还可以包括第二压合机构3，第二压合机构3设置于治具底座I上，并与治具底座I可拆卸连接，例如，可以与治具底座I螺纹连接。第二压合机构3用于水平承载并压合PCB电极与FPC电极，以使所述FPC电极与PCB电极能够导通。第二压合机构3可以作为第一压合机构2的补充，根据不同型号的PCB选择使用。在本实用新型实施例中，如图1a和图1b所示，第一压合机构2为两个，第二压合机构3位于两个第一压合机构2中间。
[0054]通过设置第二压合机构，使得所述PCB与FPC交叉实验治具可以适用于不同型号的PCB，应用范围更为广泛。
[0055]以下结合图4a_图4c，具体举例说明所述PCB与FPC交叉实验治具分别压合不同型号的PCB与带FPC的基板的应用。如图4a所示，PCB5为HB140WX1-200型号的PCB，包括3个绑定区域，带FPC的基板6包括3个FPC电极61，因此使用2个第一压合机构2和I个第二压合机构3共同完成交叉试验。如图4b所示，PCB5为NT116WHM型号的PCB，包括2个绑定区域，带FPC的基板6包括2个FPC电极，因此使用2个第一压合机构2即可完成交叉试验。如图4c所示，带FPC的基板6包括2个FPC电极，PCB5为BP096WX1型号的PCB，包括2个绑定区域，该型号的PCB5长度较短，因此使用第二压合机构3和I个第一压合机构2即可完成交叉试验。
[0056]优选的，第一压合机构2和/或第二压合机构3用于，借助磁力压合PCB电极与FPC电极。在本实用新型中，采用磁力吸附的方式实现压合，可以实现FPC电极与PCB电极的快速连接，缩短交叉实验的时间。
[0057]以下结合图2a、图2b和图1a，详细说明第一压合机构的结构。如图2a所不，第一压合机构2包括:卡扣装置21、磁体底座22以及极性相反的第一磁体23和第二磁体24。磁体底座22设置于治具底座I上，磁体底座22包括:墙体221、容置部222和第一承载部223，容置部222用于容置第一磁体23，第一承载部223用于承载卡扣装置21。
[0058]墙体221设置于容置部222的一侧，且墙体221上高于容置部222的位置开设有狭缝224，FPC电极能够从狭缝224内水平穿过。
[0059]优选的，狭缝224为多个，各狭缝224平行设置，且各狭缝224的长度和/或宽度不同，用以适用于各种宽度和/或各种厚度的FPC电极。
[0060]卡扣装置21设置在容置部222的另一侧，用于与墙体221配合将PCB水平固定在第一磁体23的上表面。具体的，PCB的两侧分别被卡扣装置21和墙体221的侧面抵靠住，这样PCB就能够被水平固定在卡扣装置21与墙体221之间。
[0061]第二磁体24位于第一磁体23的上方，第二磁体24与第一磁体23之间无连接关系，由于第一磁体23与第二磁体24的极性相反，二者之间能够产生吸附的磁力，因此，第二磁体24能够借助与第一磁体23产生的磁力将FPC电极与PCB电极压合在一起。
[0062]优选的，第一压合机构和/或第二压合机构的第二磁体24的下表面贴覆有胶垫241，以保证FPC电极与PCB电极压合均匀，也可保护FPC电极表面不受损伤。
[0063]为了进一步适用不同型号的PCB，所述PCB与FPC交叉实验治具的第一压合机构的位置还可以根据需要进行调节。如图la、lb所示，磁体底座22能够在治具底座I的侧边缘与第二压合机构3之间移动。相应的，所述PCB与FPC交叉实验治具还可以包括定位机构，所述定位机构用于定位并固定第一压合机构2的磁体底座22，实现对第一压合机构2的准确定位，从而准确定位PCB的绑定区域。
[0064]磁体底座22在治具底座I上的移动方式有多种，例如，可以滑动、滚动等，在本实用新型实施例中，采用滑动方式，但是本领域技术人员可知，任何能够实现磁体底座在治具底座上移动的方案均属于本实用新型的保护范围。
[0065]结合图2a和图1b所示，磁体底座22能够在治具底座I的侧边缘与第二压合机构3之间滑动，具体的，在治具底座I的侧边缘与第二压合机构3之间水平设置有第一滑轨4，磁体底座22的第一承载部223套设在第一滑轨4上，并能够在第一滑轨4上滑动。
[0066]以下结合图2a、2b和图1b详细说明定位机构的结构。如图1b所示，治具底座I上开设有凹槽11，磁体底座22容置于凹槽11内，并能够贴合凹槽11的第一侧壁111在凹槽11的底面上水平滑动。第一侧壁111是指凹槽11远离磁体底座22并与第一滑轨4平行的侧壁。
[0067]所述定位机构包括定位孔51和定位珠52，定位珠52设置在磁体底座22的第一承载部223内，当磁体底座22贴合凹槽11的第一侧壁111在凹槽11的底面上水平滑动时，定位珠52在凹槽11的第一侧壁111上滚动。定位孔51设置在第一侧壁111上，并与PCB的绑定区域相对应。
[0068]具体的，如图2b所示，在磁体底座22的第一承载部223上开设有通孔，定位珠52和弹簧容置在该通孔中，通孔的一端由螺丝封口，定位珠52利用弹簧的弹力抵靠在凹槽11的第一侧壁111上。
[0069]优选的，定位孔51为多个，各定位孔51分别与不同型号的PCB的绑定区域相对应，这样，使用不同型号的PCB进行交叉试验时，通过相应的定位孔52即可将磁体底座22固定到相应的位置，从而实现对第一压合机构2的准确定位。
[0070]以下结合图2a、图3，对第一压合机构中的卡扣装置的结构进行详细说明。如图3所示，卡扣装置21包括:滑块211、第二滑轨212、弹簧213和用于卡合PCB边缘的卡子214。卡子214设置在滑块211上，滑块211套设在第二滑轨212上，第二滑轨212水平设置并与第一滑轨4垂直。第二滑轨212固定在第一承载部223上，弹簧213的一端套设在第一滑轨4上，另一端与滑块211固定连接。
[0071]通过滑块211在第二滑轨212上滑动，可以使卡扣装置21根据PCB的宽度进行调节，以适用各种型号和尺寸的PCB。
[0072]优选的，卡子214包括连接部215和卡扣部216，连接部215呈板状，与滑块211的上表面连接且能够在滑块211上水平旋转。卡扣部216设置在连接部215的一侧，包括第一卡槽217和第二卡槽218，第一卡槽217和第二卡槽218相对设置形成工字型。
[0073]通过设置能够旋转的卡子，可以对卡扣PCB的位置进行微调，进一步适用于不同宽度的PCB。
[0074]优选的，第一卡槽217的开口宽度与第二卡槽218的开口宽度不同，这样，可以分别适用于不同厚度的PCB板。如图2a所示，第一卡槽的开口宽度dl和第二卡槽的开口宽度d2是指，第一卡槽217和第二卡槽218垂直于治具底座I方向的开口宽度。
[0075]第二压合机构3与第一压合机构2在压合原理相同，结构类似，二者在结构上的区别在于:
[0076]1、第二压合机构3的磁体底座上不设置承载部，而是在治具底座I上与第二压合机构2相对应的位置设置承载部(即第二承载部12)，第二滑轨212通过第二承载部12直接固定在治具基座I上;第一压合机构2的磁体底座22固定在磁体底座22的第一承载部223上。
[0077]2、第二压合机构3不设置第一滑轨，弹簧的两端分别与治具基座I上的第二承载部12和滑块211固定连接;第一压合机构2的弹簧213分别与第一滑轨4和滑块211固定连接。
[0078]3、治具基座I上与第二压合机构3对应的位置不再设置定位孔，相应的，也不设置定位珠;治具基座I上与第一压合机构2对应的位置设置定位孔51，第一压合机构2的磁体底座22的第一承载部223上设置定位珠。
[0079]第二压合机构与第一压合机构的其他部件的组成和结构均相同，在此不再赘述。需要说明的是，与第二压合机构配合使用的第二承载部12的结构不限于本实用新型公开的结构，任何能够将第二滑轨固定在治具底座I上的结构均属于本实用新型的保护范围。
[0080]本实用新型的PCB与FPC交叉实验治具，针对不同大小、厚度的⑶G(Chip OnGlass，玻璃芯片)产品，可以通过移动第一压合机构、拆取第二压合机构、滑动滑块、旋转卡子等方式，实现不同型号PCB板的快速切换。治具底座两端的第一压合机构上的第一磁体可随磁体底座移动，治具底座中间的第二压合机构的第一磁体可随磁体底座拆卸(选择性使用)，可以实现三个压合点与两个压合点的灵活转化。当第一压合机构上的磁体底座移动到指定位置时，定位珠在弹力作用下嵌入定位孔，实现第一压合机构的精准固定。第一压合机构和第二压合机构的滑块在第二滑轨上可前后移动，用于卡住不同型号的PCB，滑块向后移动，拉伸弹簧，放入对应的PCB板，利用弹簧的恢复力，实现PCB的准确定位。卡子可180度旋转，从而对应不同型号的PCB的厚度及宽度，选择相应的卡槽实现卡扣。第一压合机构和第二压合机构的磁体底座上均带有用于对位FPC电极的狭缝，不同型号的FPC有相对应的狭缝，将FPC电极穿过狭缝，电极区域伸出狭缝外，实现与PCB电极精准对位。利用带有胶垫的第二磁体与第一磁体进行吸附(压合)，磁体产生的吸附力为PCB电极与FPC电极接触提供稳定的压合力，胶垫使压合力均匀，可以达到电极间的充分接触，实现电极导通。
[0081 ]使用本实用新型的PCB与FPC交叉实验治具无需绑定工序即可快速完成PCB电极与FPC电极连接，连接效果可靠，可直接达到PCB交叉实验目的。该治具特有的多功能设计，可简单高效的完成对COG产线上不同产品的型号切换，即用一种治具可完成主线上不同产品型号的PCB交叉实验，实现“一具多用”。使用该治具进行交叉实验，可从根本上避免原有实验方式对设备稼动率的影响，不会由于二次不良影响产品FPY，使用该治具进行PCB交叉实验速度快、操作简单、效率高。
[0082]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，包括:治具底座和至少一个第一压合机构，所述第一压合机构设置于所述治具底座上，用于水平承载并压合PCB电极与FPC电极，以使所述PCB电极与FPC电极能够导通。2.如权利要求1所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，还包括第二压合机构，所述第二压合机构设置于所述治具底座上，并与所述治具底座可拆卸连接，用于水平承载并压合PCB电极与FPC电极，以使所述PCB电极与FPC电极能够导通。3.如权利要求2所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第一压合机构为两个，所述第二压合机构位于所述两个第一压合机构中间。4.如权利要求2所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第一压合机构和/或第二压合机构用于，借助磁力压合PCB电极与FPC电极。5.如权利要求4所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第一压合机构包括:卡扣装置、磁体底座以及极性相反的第一磁体和第二磁体； 磁体底座设置于所述治具底座上，包括:墙体、用于容置所述第一磁体的容置部和用于承载所述卡扣装置的第一承载部，所述墙体设置于容置部的一侧，且所述墙体上高于所述容置部的位置开设有供FPC电极水平穿过的狭缝； 所述卡扣装置设置在所述容置部的另一侧，用于与所述墙体配合将PCB水平固定在所述第一磁体的上表面； 第二磁体位于第一磁体的上方，用于借助与第一磁体产生的磁力将FPC电极与PCB电极压合在一起。6.如权利要求5所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述磁体底座能够在治具底座的侧边缘与第二压合机构之间移动； 所述PCB与FPC交叉实验治具还包括定位机构，所述定位机构用于定位并固定所述磁体底座。7.如权利要求6所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述磁体底座能够在治具底座的侧边缘与所述第二压合机构之间滑动； 在治具底座的侧边缘与所述第二压合机构之间水平设置有第一滑轨，所述磁体底座的第一承载部套设在所述第一滑轨上，并能够在所述第一滑轨上滑动。8.如权利要求7所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述治具底座上开设有凹槽，所述磁体底座容置于所述凹槽内，并能够贴合所述凹槽的第一侧壁在所述凹槽的底面上水平滑动，所述第一侧壁是指所述凹槽远离所述磁体底座并与所述第一滑轨平行的侧壁； 所述定位机构包括定位孔和定位珠，所述定位珠设置在所述磁体底座的第一承载部内，当所述磁体底座贴合所述凹槽的第一侧壁在所述凹槽的底面上水平滑动时，所述定位珠在所述凹槽的所述第一侧壁上滚动； 所述定位孔设置在所述第一侧壁上，并与PCB的绑定区域相对应。9.如权利要求8所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述定位孔为多个，所述定位孔分别与不同型号的PCB的绑定区域相对应。10.如权利要求7所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述卡扣装置包括:滑块、第二滑轨、弹簧和用于卡合PCB边缘的卡子;所述卡子设置在所述滑块上，所述滑块套设在所述第二滑轨上，所述第二滑轨水平设置并与所述第一滑轨垂直； 所述第二滑轨固定在所述第一承载部上，所述弹簧的一端套设在所述第一滑轨上，另一端与所述滑块固定连接。11.如权利要求4所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第二压合机构包括:卡扣装置、磁体底座以及极性相反的第一磁体和第二磁体;所述治具底座上与第二压合机构相对应的位置设置有用于承载所述卡扣装置的第二承载部； 磁体底座设置于所述治具底座上，包括:墙体和用于容置所述第一磁体的容置部，所述墙体设置于容置部的一侧，且所述墙体上高于所述容置部的位置开设有供FPC电极水平穿过的狭缝； 所述卡扣装置设置在所述容置部的另一侧，用于与所述墙体配合将PCB水平固定在所述第一磁体的上表面； 第二磁体位于第一磁体的上方，用于借助与第一磁体产生的磁力将FPC电极与PCB压合在一起。12.如权利要求5或11所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第二磁体的下表面贴覆有胶垫。13.如权利要求5或11所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述狭缝为多个，各狭缝平行设置，且各狭缝的长度和/或宽度不同。14.如权利要求11所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述卡扣装置包括:滑块、第二滑轨、弹簧和用于卡合PCB边缘的卡子;所述卡子设置在所述滑块上，所述滑块套设在所述第二滑轨上，所述第二滑轨水平设置并与所述第一磁体垂直； 所述第二滑轨通过所述第二承载部固定在所述治具基座上，所述弹簧的两端分别与所述第二承载部和所述滑块固定连接。15.如权利要求10或14所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述卡子包括连接部和卡扣部，所述卡扣部设置在所述连接部的一侧，包括第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽相对设置形成工字型； 所述连接部与滑块的上表面连接且能够在滑块上水平旋转。16.如权利要求15所述的PCB与FPC交叉实验治具，其特征在于，所述第一卡槽的开口宽度与第二卡槽的开口宽度不同，所述第一卡槽和第二卡槽的开口宽度是指，第一卡槽和第二卡槽垂直于治具底座方向的开口宽度。
【文档编号】G02F1/13GK205485153SQ201620296721
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】汪哲, 祝远超, 戚臣, 乔国羽, 李阁
【申请人】北京京东方显示技术有限公司, 京东方科技集团股份有限公司