一种显影盒的制作方法

文档序号:10855458阅读:386来源:国知局
一种显影盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种显影盒,包括盒体、芯片和设置在盒体的后端面上的芯片安装部,芯片安装部具有多个芯片安装位,不同型号的芯片对应不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置,即通过将不同型号的芯片对应安装在不同的芯片安装位上便可得到对应不同型号的显影盒,解决了现有显影盒因盒体上的芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用而导致的生产复杂和生产成本高的技术问题。
【专利说明】
_种显影盒
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种显影盒。
【背景技术】
[0002]在现有的激光打印机中,存储显影剂的显影盒一般都是可拆卸地安装在激光打印机中。通常,同一个系列不同型号的激光打印机所使用的显影盒并不完全相同,一种结构的显影盒只适用于一种型号的激光打印机。例如:
[0003]图1所示的A型号显影盒5只适用于A型号的激光打印机,其中A型号显影盒5包括盒体500,相对显影盒的安装方向E(定为显影盒的前方),在盒体500的后端面51上靠近显影盒的导电端52设置有与盒体500—体成型的芯片安装部503,多个芯片端子510通过芯片安装部503暴露在外,另外在盒体500的后端两侧还设置有与盒体500—体成型的第一手柄501(靠近导电端52)和第二手柄502(靠近驱动端53)。
[0004]图2所示的B型号显影剂盒6只适用于B型号的激光打印机,其中B型号显影盒6包括盒体600,相对显影盒的安装方向E(定为显影盒的前方),在盒体600的后端面61上靠近显影盒的导电端62设置有与盒体600—体成型的芯片安装部603,多个芯片端子610通过芯片安装部603暴露在外,另外在盒体600的后端两侧还设置有与盒体600—体成型的第一手柄601(靠近导电端62)和第二手柄602(靠近驱动端63)。
[0005]结合图3,A型号显影盒5与B型号显影盒6的区别在于:位于盒体后端面上的芯片及其位置(芯片安装部503与芯片安装部603)不同以及位于盒体后端靠近驱动端的手柄(第二手柄502与第二手柄602)位置不同。其中A型号显影盒5上的芯片安装部503相对B型号显影盒6上的芯片安装部603稍向驱动端53(63)偏移,同时A型号显影盒5上的第二手柄502相对B型号显影盒6上的第二手柄602也稍向驱动端53(63)偏移。该两种型号的显影盒因盒体上的芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用,而第二手柄位置有时会干涉有时也可兼容使用,影响不是很大。
[0006]上述一种结构的显影盒只适用于一种型号的激光打印机,这种显影盒因盒体不具通用性无疑增加了制造商的生产成本以及用户使用成本,同时也增加了制造商生产的复杂性及其用户使用的复杂性。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型提供一种显影盒,以解决现有显影盒因盒体上的芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用而导致的生产复杂和生产成本高的技术问题。
[0008]为了解决以上技术问题,本实用新型采取的技术方案是:
[0009]—种显影盒,包括盒体、芯片和设置在所述盒体的后端面上的芯片安装部,所述芯片安装部具有多个芯片安装位,不同型号的所述芯片对应不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置。
[0010]所述盒体的后端设置有第二手柄安装部,所述第二手柄安装部具有多个第二手柄安装位,所述第二手柄对应不同型号的显影盒在所述第二手柄安装部上对应不同位置。
[0011]所述芯片安装部包括卡槽和对称分布在所述卡槽中的多个支撑台,以及设置在所述卡槽中的多个定位凸起。
[0012]所述多个定位凸起--对应所述多个芯片安装位。
[0013]所述芯片安装部包括卡槽和对称分布在所述卡槽中的多个支撑台,以及设置在所述卡槽中的多个定位槽。
[0014]所述多个定位槽一一对应所述多个芯片安装位。
[0015]所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对孔。
[0016]所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对凸起。
[0017]所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对滑槽。
[0018]不同型号的所述芯片设置在可拆卸的芯片盒中,所述芯片盒可根据不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置。
[0019]在采用了上述技术方案后,由于芯片安装部包括多个芯片安装位,不同型号的芯片对应不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置,即通过将不同型号的芯片对应安装在不同的芯片安装位上便可得到对应不同型号的显影盒,解决了现有显影盒因盒体上的芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用而导致的生产复杂和生产成本高的技术问题。
【附图说明】
[0020]图1为现有技术中A型号显影盒不意图;
[0021 ]图2为现有技术中B型号显影盒示意图;
[0022]图3为现有技术中A型号显影盒和B型号显影盒后视图的对比示意图;
[0023]图4为本实用新型实施例一中显影盒的盒体结构示意图;
[0024]图5为图4中显影盒盒体的分解示意图及芯片架部分的局部放大示意图;
[0025]图6为本实用新型实施例一中第二手柄结构示意图;
[0026]图7为本实用新型实施例一中A型号显影盒的装配示意图;
[0027]图8为图7中装配所得的A型号显影盒示意图;
[0028]图9为本实用新型实施例一中B型号显影盒的装配示意图;
[0029]图10为图9中装配所得的B型号显影盒示意图;
[0030]图11为本实用新型实施例二中显影盒的盒体结构示意图;
[0031 ]图12为本实用新型实施例二中A型号显影盒的芯片盒结构示意图;
[0032]图13为本实用新型实施例二中B型号显影盒的芯片盒结构示意图;
[0033]图14为本实用新型实施例二中第二手柄结构示意图;
[0034]图15为本实用新型实施例二中装配所得的A型号显影盒示意图;
[0035]图16为本实用新型实施例二中装配所得的B型号显影盒示意图。
【具体实施方式】
[0036]本实用新型实施例一和实施例二中所述的显影盒除芯片安装方式、位置和第二手柄安装方式、位置不同于【背景技术】描述的显影盒以外,其余结构同【背景技术】所述的显影盒结构相同。
[0037]实施例一
[0038]如图4-5所示,一种显影盒,包括盒体100和位于盒体100后端面71上由上、下框架160、180焊接组合而成的芯片安装部10,该芯片安装部10包括卡槽104,在卡槽104中对称分布有一对支撑台103,对应在支撑台103的两外侧还设置有第一定位凸起101和第二定位凸起102,其中第一定位凸起101对应第一芯片安装位,第二定位凸起102对应第二芯片安装位。而不同型号的芯片对应不同型号的显影盒可选择性地置于不同的芯片安装位上。
[0039]上述第一和第二定位凸起均可以用定位槽来代替,另外还可以用其它可行的结构来代替,而芯片相应作结构调整即可。
[0040]当然,就芯片安装部来说还可以设置成其它可行的结构。
[0041]盒体100还包括位于其后端靠近驱动端的第二手柄安装部20,该第二手柄安装部20包括第一第二手柄安装位21和第二第二手柄安装位22,并且第一第二手柄安装位21和第二第二手柄安装位22上对应设置有上下相对的一对第一孔211和一对第二孔221(盒体下表面上的孔未显示)。此处第二手柄安装部的设置可以预防第二手柄可能引起的干涉。
[0042]上述第一和第二孔均可以用凸起来代替,另外还可以用其它可行的结构来代替,例如,滑槽、滑轨,而第二手柄相应作结构调整即可。
[0043]当然,就第二手柄安装部来说还可以设置成其它可行的结构,例如将第二手柄直接采用粘接、螺纹等方式固定到第二手柄安装部的第二手柄安装位上。
[0044]图6所示为第二手柄12的结构示意图,其中第二手柄12包括安装部121和手柄部122,安装部121上设置有上下相对的一对弹性卡扣121a。
[0045]结合图7-8,组装A型号显影盒1,将A型号芯片11插入到芯片架10的卡槽104中由一对支撑台103支撑,并保证A型号芯片11上的凹口 111与卡槽104内的第一凸起101卡接配合(即对应第一芯片安装位),再将上、下框架160、180焊接固定,则多个芯片端子110通过芯片架10暴露在外,然后将第二手柄12安装到第一第二手柄安装位21上,并保证第二手柄12安装部121上上下相对的一对弹性卡扣121a与第一第二手柄安装位21上上下相对的一对第一孔211卡接配合。通过上述组装于是就得到了A型号显影盒I,如图8所示。
[0046]结合图9-10,组装B型号显影盒2,将B型号芯片21插入到芯片架10的卡槽104中由一对支撑台103支撑,并保证B型号芯片21上的凹口 211与卡槽104内的第二凸起102卡接配合(即对应第二芯片安装位),再将上、下框架160、180焊接固定,则多个芯片端子210通过芯片架10暴露在外,然后将第二手柄12安装到第二第二手柄安装位22上,并保证第二手柄12安装部121上上下相对的一对弹性卡扣121a与第二第二手柄安装位22上上下相对的一对第二孔221卡接配合。通过上述组装于是就得到了 B型号显影盒2,如图10所示。
[0047]实施例二
[0048]如图11所示,一种显影盒盒体200包括位于盒体200后端面81上的芯片安装位30和位于在盒体200后端靠近驱动端的第二手柄安装位40。
[0049]图12所示为A型号芯片盒31的结构示意图,其中多个芯片端子310通过芯片盒31向外暴露;图13所示为B型号芯片盒41的结构示意图,其中多个芯片端子410通过芯片盒41向外暴露;图14所示为第二手柄34的结构示意图,其中第二手柄34包括安装部341和手柄部342。
[0050]如图15所示,组装A型号显影盒3,将A型号芯片盒31根据芯片端子与A型号的激光打印机触针配合设置在芯片安装位30的合适位置(设定为芯片盒第一安装位)上,将第二手柄34安装在第二手柄安装位40的合适位置(设定为第二手柄第一安装位)上,只要保证其不与A型号的激光打印机干涉即可。通过上述组装于是就得到了 A型号显影盒3。
[0051]如图16所示,组装B型号显影盒4,将B型号芯片盒41根据芯片端子与B型号的激光打印机触针配合设置在芯片安装位30的合适位置(设定为芯片盒第二安装位)上,将第二手柄34安装在第二手柄安装位40的合适位置(设定为第二手柄第二安装位)上,只要保证其不与B型号的激光打印机干涉即可。通过上述组装于是就得到了 B型号显影盒4。
[0052]上述A型号芯片盒31和B型号芯片盒41可以是通过粘接(双面胶、胶水)、螺纹或是焊接等其中的任一种方式固定到芯片安装位30的合适位置上,同理,第二手柄34也可以采用同芯片盒一样的方式固定到第二手柄安装位40上的合适位置上。
[0053]另外,实施例一和实施例二中的第二手柄在生产中是单独注塑成型的,可以根据方案需要互相选用,此外也可以不安装第二手柄。本实用新型通过在一种显影盒盒体上改变芯片或是芯片盒及其位置和改变第二手柄的位置得到同一系列两种不同型号的显影盒,即同一系列两种不同型号的显影盒可共用一种显影盒盒体,再将不同的部件结构安装到对应的位置上,得到不同型号的显影盒,这种显影盒盒体和各自不同的部件可以批量集中开模生产,简化了生产工序,节约了生产成本。
[0054]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种显影盒,包括盒体、芯片和设置在所述盒体的后端面上的芯片安装部,其特征是,所述芯片安装部具有多个芯片安装位,不同型号的所述芯片对应不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置。2.如权利要求1所述的显影盒,其特征是,还包括第二手柄,所述盒体的后端设置有第二手柄安装部,所述第二手柄安装部具有多个第二手柄安装位,所述第二手柄对应不同型号的显影盒在所述第二手柄安装部上对应不同位置。3.如权利要求1或2所述的显影盒,其特征是,所述芯片安装部包括卡槽和对称分布在所述卡槽中的多个支撑台,以及设置在所述卡槽中的多个定位凸起。4.如权利要求3所述的显影盒,其特征是,所述多个定位凸起一一对应所述多个芯片安装位。5.如权利要求1或2所述的显影盒,其特征是,所述芯片安装部包括卡槽和对称分布在所述卡槽中的多个支撑台,以及设置在所述卡槽中的多个定位槽。6.如权利要求5所述的显影盒,其特征是,所述多个定位槽一一对应所述多个芯片安装位。7.如权利要求2所述的显影盒,其特征是,所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对孔。8.如权利要求2所述的显影盒,其特征是,所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对凸起。9.如权利要求2所述的显影盒,其特征是,所述多个第二手柄安装位中分别设置有上下相对的多对滑槽。10.如权利要求1或2所述的显影盒,其特征是,不同型号的所述芯片设置在可拆卸的芯片盒中,所述芯片盒可根据不同型号的显影盒在所述芯片安装部上对应不同位置。
【文档编号】G03G15/08GK205539943SQ201620054471
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月20日
【发明人】曹建新, 吴贻秀, 林华深
【申请人】珠海艾派克科技股份有限公司
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