一种裂片分离设备的制造方法

文档序号:10920841阅读:602来源:国知局
一种裂片分离设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种裂片分离设备,包括基座、悬臂和吸附结构;中,所述基座上包括承载平台和远离所述承载平台的固定平台;所述悬臂的第一端设置在所述基座的固定平台上;所述吸附机构固定在所述悬臂的第二端,且,所述吸附机构能够在所述悬臂的作用下在靠近所述承载平台的第一位置与远离承载平台的第二位置之间移动。本实用新型提供的裂片分离设备,将人为操作中操作力度等不可控制的主观意念转变为一种简单机械操作,通过悬臂的行程控制吸附部对需分离的Dummy向斜上方的力使其与CF基板分离,简化了操作人员作业,解决了垂直力容易造成TFT基板线路划伤的问题,同时降低了产品出现品质异常的风险,使整个生产工序更加专业有效。
【专利说明】
一种裂片分禹设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及分离工艺,特别是一种裂片分离设备。
【背景技术】
[0002]如图1所示,在目前LCD面板行业,液晶显示面板100均是由两层玻璃即薄膜晶体管基板和彩色滤光片基板(TFT基板120与CF基板110)组合而成,因面板需要输入信号及后续制造工艺,单个裸片Ce 11的TFT基板120需要大于CF基板110,多出的部分留出空间供后续制造工艺使用,那么在切割工艺时就需要将TFT基板120大于CF基板110的那部分多余的玻璃即Dummy 111切割并分离,使TFT基板120中的部分线路裸露,以完成IC( IntegratedCircuit,集成电路)、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)等与TFT基板120的连接。但在去除CF基板110上的D u_y 111的过程中就会出现以下两个问题:
[0003]1.直接由切割设备将Dummy切开,但在玻璃流出机台的过程中,Dummy完全落在TFT基板的端子区上会造成TFT基板的线路损伤;
[0004]2.若切割设备未能将Dummy完全切断,需由工作人员手动将Dummy去除来完成最后的裂片分离动作,这能避免产品在流出机台的过程中受到伤害,但因人员具有不确定性,以及裂片手法的掌握需要一定的时间及“感觉”,在裂片分离过程中常仍会出现Dummy将TFT基板的线路刮伤的现象。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种裂片分离设备,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0006]本实用新型提供的裂片分离设备,
[0007]包括基座、悬臂和吸附结构;
[0008]其中,所述基座上包括承载平台和远离承载平台的固定平台;
[0009]所述悬臂的第一端设置在所述基座的固定平台上;
[0010]所述吸附机构固定在所述悬臂的第二端,且,
[0011]所述吸附机构能够在所述悬臂的作用下在靠近所述承载平台的第一位置与远离承载平台的第二位置之间移动。
[0012]优选地,所述承载平台为由其第一端向与第一端相对的第二端倾斜一定角度的斜面,在所述承载平台的第一端处设置有定位块,靠近定位块的位置设置有第一真空吸盘。
[0013]优选地,在所述基座上位于所述承载平台与所述悬臂固定处之间的部分设置有废料收集口。
[0014]优选地,所述悬臂为不规则的弯曲形状的一体的板状或杆状结构。
[0015]优选地,所述悬臂为连杆机构。
[0016]优选地,所述基座上设置有悬臂座,所述悬臂座上形成有与所述承载平台倾斜方向相同的斜面,所述悬臂座的斜面上还设置有导向槽,所述悬臂的第一端可移动的设置在所述导向槽内。
[0017]优选地,所述基座上设置有压缩弹簧。
[0018]优选地,所述基座上设置有压力传感器,所述悬臂移动到第一位置时触发压力传感器。
[0019]优选地,所述基座上设置有挡块,所述压缩弹簧和/或压力传感器设置在所述挡块上。
[0020]优选地,所述吸附机构上设置有第二真空吸盘,所述第二真空吸盘由所述压力传感器控制。
[0021]本实用新型提供的裂片分离设备,将人为操作中操作力度等不可控制的主观意念转变为一种简单机械操作,通过悬臂的行程控制吸附部对需分离的Dummy向斜上方的力使其与CF基板分离,简化了操作人员作业,解决了垂直力容易造成TFT基板线路划伤的问题,同时降低了产品出现品质异常的风险,使整个生产工序更加专业有效。
【附图说明】
[0022]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述,本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
[0023]图1为液晶显示面板的薄膜晶体管切割后的示意图;
[0024]图2为裂片分离设备结构示意图;
[0025]图3为裂片分离设备工作状态示意图。
【具体实施方式】
[0026]以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中,相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0027]如图2、3所示,本实用新型提供的裂片分离设备200包括基座210、悬臂座220、悬臂230、和吸附机构240,所述悬臂座220固定到所述基座210上,所述悬臂230的第一端设置在所述悬臂座220上,所述吸附机构240固定到所述悬臂230的第二端,且,所述吸附机构240能够在所述悬臂230的作用下在第一位置和第二位置之间移动。
[0028]所述基座210包括承载平台211、废料收集口212和固定平台213,所述废料收集口212位于所述承载平台211和固定平台213之间。所述承载平台211用于固定液晶显示面板100,为了完成所述液晶显示面板100的固定,所述承载平台211上设置有第一真空吸盘2111,所述第一真空吸盘2111吸附固定TFT基板120;所述承载平台211靠近所述废料收集口212处即所述承载平台211的第一端处设置有定位块2112,所述定位块2112用于所述液晶显示面板100的定位,所述定位块2113优选为与所述承载平台211垂直的方向上具有一定厚度的长条形结构。为了方便所述液晶显示面板100的装卸,所述承载平台211优选为有一定倾斜角度的斜面,使裂片分离工序完成后所述液晶显示面板100能够滑离所述承载平台211,优选地,所述承载平台211为由其第一端向与第一端相对的第二端倾斜一定角度的斜面。所述废料收集口 212为设置在所述承载平台211与固定平台213之间的通孔,用于收集所述Dummyll I,所述Dummy 111与所述CF基板110分离后能够落入所述废料收集口 212内,所述废料收集口 212的下方可设置废料收集或废料处理设备,对废料进行回收利用或集中处理,避免造成浪费或环境污染。
[0029]所述悬臂座220固定到所述固定平台213上,所述悬臂座220上形成有与所述承载平台211倾斜方向相同的斜面221,所述悬臂座220的斜面221上还设置有导向槽222,所述悬臂230的第一端可移动的设置在所述导向槽222内。
[0030]所述悬臂座220内设置有与所述承载平台211倾斜方向相同的导向槽222,所述导向槽222沿所述斜面221倾斜方向设置;所述悬臂座220上还设置有挡块223,所述挡块223设置在靠近所述废料收集口 212的位置,所述挡块223上设置有压缩弹簧224和压力传感器。
[0031]所述悬臂230为不规则的弯曲形状的一体的板状或杆状结构,其第一端连接到所述悬臂座220上,并能够在所述导向槽222内沿所述斜面221在第一位置与第二位置之间移动,所述悬臂230能够在压缩弹簧224的作用下停留在第二位置,在一定外力的作用下所述悬臂230能够移动至第一位置并与压力传感器接触。
[0032]所述吸附机构240固定到所述悬臂230的第二端,并随所述悬臂230在第一位置和第二位置之间移动,且在第一位置时,所属吸附机构240靠近所述承载平台211,在第二位置时所述吸附机构远离所述承载平台211。所述吸附机构240包括支架241和第二真空吸盘242,所述第二真空吸盘242的连接杆243固定到所述支架241上,所述支架241固定到所述悬臂230上。优选地,所述第二真空吸盘242设置多个,多个所述第二真空吸盘242的吸附面位于同一平面内,且其吸附面与所述承载平台211平行,所述第二真空吸盘242的控制机构与压力传感器连接。
[0033]本实用新型提供的裂片分离设备200的操作方法为:
[0034]不工作时,裂片分离设备200的悬臂230在压缩弹簧224的作用下保持在第二位置,此时,所述吸附结构240位于所述废料收集口 212的上方。
[0035]如图3所示,将液晶显示面板100放置在所述承载平台211上,并使TFT基板120与承载平台211接触,并使所述Dummyl 11与所述定位块2112接触,使所述第一真空吸盘2111吸附所述TFT基板120将所述液晶显示面板100固定到承载平台211上。操作人员推动所述悬臂240移动,同时压缩弹簧224被压缩,所述吸附机构240随悬臂230—起移动,由于所述悬臂230是沿斜面221移动,所述吸附机构240会同时在水平和竖直方向上产生位移,使所述第二真空吸盘242移动至所述承载平台211上方,并与所述Dummylll接触,所述悬臂230移动到第一位置时与压力传感器接触并施加一定的压力,由压力传感器发出信号控制所述第二真空吸盘242吸附所述Dummylll。操作人员放开所述悬臂230,在压缩弹簧224的作用力下悬臂230回到第二位置,所述第二真空吸盘242对所述Dummy 111的拉力使其与所述CF基板110分离,分离后的所述Dummy 111随吸附机构240移动到废料收集口 212上方,第二真空吸盘242打开Dummy 111落入废料收集口 212内,关闭所述第一真空吸盘2111取走所述液晶显示面板100。所述液晶显示面板100离开所述承载平台211进入下一工序,裂片分离设备200准备下次分离操作。
[0036]在其他可行性实施方式中,所述悬臂230可设计成连杆机构,所述悬臂230通过连杆之间连接点的旋转来控制所述吸附机构240的移动,S卩,所述悬臂230不用在所述悬臂座220上移动,所述悬臂230的第一端固定到所述悬臂座220或者直接固定到所述基座210上即可。
[0037]本实用新型提供的裂片分离设备,将人为操作中操作力度等不可控制的主观意念转变为一种简单机械操作,通过悬臂的行程控制吸附部对需分离的Dummy向斜上方的力使其与CF基板分离,简化了操作人员作业,解决了垂直力容易造成TFT基板线路划伤的问题,同时降低了产品出现品质异常的风险,使整个生产工序更加专业有效。
[0038]应当说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0039]最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种裂片分离设备,其特征在于, 包括基座、悬臂和吸附结构; 其中,所述基座上包括承载平台和远离承载平台的固定平台; 所述悬臂的第一端设置在所述基座的固定平台上; 所述吸附机构固定在所述悬臂的第二端,且, 所述吸附机构能够在所述悬臂的作用下在靠近所述承载平台的第一位置与远离承载平台的第二位置之间移动。2.根据权利要求1所述的裂片分离设备,其特征在于,所述承载平台为由其第一端向与第一端相对的第二端倾斜一定角度的斜面,在所述承载平台的第一端处设置有定位块,靠近定位块的位置设置有第一真空吸盘。3.根据权利要求1所述的裂片分离设备,其特征在于,在所述基座上位于所述承载平台与所述悬臂固定处之间的部分设置有废料收集口。4.根据权利要求1所述的裂片分离设备,其特征在于,所述悬臂为不规则的弯曲形状的一体的板状或杆状结构。5.根据权利要求1所述的裂片分离设备,其特征在于,所述悬臂为连杆机构。6.根据权利要求4所述的裂片分离设备,其特征在于,所述基座上设置有悬臂座,所述悬臂座上形成有与所述承载平台倾斜方向相同的斜面,所述悬臂座的斜面上还设置有导向槽,所述悬臂的第一端可移动的设置在所述导向槽内。7.根据权利要求6所述的裂片分离设备,其特征在于,所述悬臂座上设置有压缩弹簧。8.根据权利要求7所述的裂片分离设备,其特征在于,所述悬臂座上设置有压力传感器,所述悬臂移动到第一位置时触发压力传感器。9.根据权利要求8所述的裂片分离设备,其特征在于,所述悬臂座上设置有挡块,所述压缩弹簧和/或压力传感器设置在所述挡块上。10.根据权利要求8所述的裂片分离设备,其特征在于,所述吸附机构上设置有第二真空吸盘,所述第二真空吸盘由所述压力传感器控制。
【文档编号】G02F1/13GK205608335SQ201620250526
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】王礼强
【申请人】昆山龙腾光电有限公司
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