电路板结构及显示装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板结构及显示装置。其中，该电路板结构包括：第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上；所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。通过本实用新型，解决了现有的显微镜观察方法无法观察到非透明PCB板与FPC之间的绑定状态的问题。
【专利说明】
电路板结构及显示装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其是涉及一种电路板结构及显示装置。
【背景技术】
[0002]Bonding(邦定)在TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器)模组工厂的生产中的作用主要是:把Panel(面板)和FPC(柔性电路板)，或FPC和PCB(印刷电路板)通过ACF(异方性导电胶膜)按照一定的工作流程组合到一起并导通，是TFT-1XD模组工厂普遍采用的工艺。
[0003]但是，对Bonding状态的确认主要是通过显微镜进行观察，这种方法较为繁琐且作业效率较低，导致产能较低。目前，由于Panel的Glass(衬底基板)是透明的，FPC与Panel之间的Bonding状态是可以通过显微镜进行观察的，但对于非透明的PCB，如何检测FPC与PCB之间的Bonding状态成为亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种可以检测FPC与非透明的PCB之间的Bonding状态且提高作业效率的技术方案。
[0005]为了达到上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上;所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配以使所述测试电路在通电情况下能够导通。
[0006]优选地，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第二连接片之间完全贴合。
[0007]优选地，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2。
[0008]优选地，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦定区的两侧，所述第三电极位于所述第二邦定区的两侧。
[0009]优选地，所述第一电极与所述第二电极为条状导体。
[0010]优选地，所述第三电极为一U字形导体。
[0011]优选地，所述测试电路还包括:与所述第一电极连接的第一测试点，和与所述第二电极连接的第二测试点。
[0012]优选地，所述第一电路板还包括第一对位区，所述第二电路板还包括第二对位区，在所述第一电路板与所述第二电路板在绑定成功的状态下，所述第一对位区与所述第二对位区能够完全对合。
[0013]优选地，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一对位区与所述第一邦定区之间，所述第三电极位于所述第二对位区与所述第二邦定区之间。
[0014]优选地，所述第一电路板为印刷电路板，所述第二电路板为柔性电路板。
[0015]根据本实用新型的另一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述电路板结构。
[0016]与现有技术相比，本实用新型所述的电路板结构及显示装置，由于采用了通电测试的方式，因此解决了现有的显微镜观察方法无法观察到非透明PCB板与FPC之间的绑定状态的问题，而且这种测试方式的精度更高，同时可以提高薄膜场效应晶体管液晶显示器的模组生产过程中的Bonding检测效率。
【附图说明】
[0017]图1是根据本实用新型实施例的待绑定的FPC和PCB的结构设计示意图；
[0018]图2是根据本实用新型实施例的FPC和PCB绑定后的剖面结构示意图；
[0019]图3是根据本实用新型实施例的完成电路板绑定的显示装置组装示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]为了达到上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，还包括测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上;所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。
?0022] 现有的电路板结构中，需要绑定的两个电路板之间的邦定(Bonding)区需要完全对接才算是两个电路板绑定成功，对于两个透明的电路板之间的绑定状态进行检测，目前是由操作者直接使用显微镜进行观察，这样操作者可以直接通过视觉就可以判断出两个电路板之间的邦定区域是否有错位现象的发生，如果有错位则意味着绑定失败，如果没有错位则代表绑定成功。但是，对于非透明的电路板的绑定状态则缺失相应的检测方式。
[0023]因此针对这种情况，本实用新型提供的电路板结构中，通过在电路板增加专门的测试电路来判断两个电路板之间是否绑定成功。在第一电路板上设置两个相互绝缘(也即处于断开状态)的第一电极和第二电极，在第二电路板上设置第三电极，由于第一电极和第二电极与第三电极在第一电路板和第二电路板绑定成功的状态下是完全匹配连接的(即不存在错位)，在通电状态下，电流会通过这三个电极而形成导电通路，如果测试采用的电压设定为标准值，由于三个电极接触后的电阻大小取决于三者的对位情况，因此，如果对位精确，通过三个电极的电流大小是符合预定电流范围的。但如果存在错位，则不会有电流通过，或者电流明显小于预定电流。
[0024]可以看出，采用这种在电路板上增设测试电路的方式，可以精准地判断两种电路板是否对位成功(即绑定成功)。
[0025]作为一个优选实施方式，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第二连接片之间完全贴入口 ο
[0026]也就是说，为了构成电路板结构，两个需要绑定的电路板上分别设置的绑定区中，连接片是用于传输数据的，即第一连接片与第二连接片之间需要进行数据交互，因此，第一连接片与第二连接片需要进行对应匹配设计，这样才便于绑定成功，绑定成功主要体现在二者之间不错位，而由于绑定工艺的特点，只要不发生错位，贴合基本不会发生问题。
[0027]需要说明的是，在实际应用中，所述第一连接片、所述第二连接片、所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极均可以采用金属制成，例如，Cu等。
[0028]在本实用新型实施例中，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2，且所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦定区的两侧，所述第三电极位于所述第二邦定区的两侧。也就是说，一个所述第一电极和一个所述第二电极可以作为第一组，将另一个所述第一电极和另一个所述第二电极可以作为第二组，例如，在实际应用过程中，在第一电路板上，将第一组设置在所述第一邦定区的左侧，则可以将第二组设置在所述第一邦定区的右侧，对应地，在第二电路板上，将一个所述第三电极设置在所述第二邦定区的左侧，将另一个所述第三电极设置在所述第二邦定区的右侧。
[0029]由于分别将两组所述第一电极和所述第二电极以及相匹配的所述第三电极分别设置在两个电路板的两端位置，且绑定成功主要取决于是否发生错位，这样设计的可以更好地提高检测错位的精度，从而更便于获得绑定状态。
[0030]当然，这只是一种优选的设计方式，在实际应用中，为了提高检测精度，还可以在邦定区的区域内设计类似的测试区，而且测试区的个数也可以是3个以上，甚至也可以只是I个。对此，本实用新型实施例并不作出限定。
[0031]作为本实用新型实施例的一个优选设计方式，所述第一电极和所述第二电极设计为条状导体，相应地，所述第三电极设计为一 U字形导体。当然，在实际应用中，所述第一电极和所述第二电极，所述第三电极的设计形状可以有很多种，本实用新型实施例对此并不作出任何限定，只要保证两个所述第一电极和所述第二电极之间为断开绝缘状态，所述第三电极为一体设计状态，当该三个电极处于绑定贴合状态时，就可以形成一个导通回路。
[0032]进一步地，所述测试电路还可以包括:与所述第一电极连接的第一测试点，和与所述第二电极连接的第二测试点。这两个测试点的设计可以很好的满足测试的方便性要求，例如，用测试探针直接接触两个测试点，测试电流如果能够分别从两个测试点流进和流出，即可确定所述第一电极和所述第二电极，与所述第三电极之间处于连接导通状态。
[0033]在实际应用中，所述第一电极和所述第二电极以及所述第三电极可以是完全新增加的设计，也可以是对现有的设计进行改进，针对后者，主要原因是在目前的电路板结构设计中，在电路板的邦定区内部或外部有时会存在一些并不需要传输数据的假连接片(其形状与材料所述第一连接片、第二连接片相同)，这种情况下，只需要对这些假连接片进行形状的改进设计即可，例如，分从将第一电路板上的两条假连接片做所述第一电极和所述第二电极，将第二电路板上的假连接片的底部形成连接状态，即可得到大概呈U字形的所述第三电极。
[0034]在实际应用中，两个测试点的形状可以是圆形，半圆形，矩形，还可以是三角形，对此本实用新型实施例不作出限定。
[0035]在本实用新型实施例中，在对第一电路板和第二电路板进行绑定的过程中，为了提高对二者进行对合的成功概率，还可以在两个电路板上分别设置对应Mark，S卩，所述第一电路板还可以包括一第一对位区，所述第二电路板还可以包括一第二对位区，在所述第一电路板与所述第二电路板在绑定成功的状态下，所述第一对位区与所述第二对位区能够完全对合。
[0036]作为本实用新型实施例的一个优选设计方式，所述第一电极与所述第二电极可以位于所述第一对位区与所述第一邦定区之间，所述第三电极可以位于所述第二对位区与所述第二邦定区之间。
[0037]当然，实际应用中，完全可以根据产品需求进行等效果的改进设计。对此，本实用新型实施例不做限定。
[0038]本实用新型实施例中，所述第一电路板优选为印刷电路板(PCB)，所述第二电路板为优选为柔性电路板(FPC)。由于PCB是非透明的，FPC是透明或半透明的，因此上述电路板结构非常适合于由PCB和FPC匹配构成。当然，也是完全适用于两个非透明的电路板之间或两个的透明的电路板绑定状态的测试，例如两块PCB之间的邦定状态的测试，或者两块FPC之间的绑定状态的测试。
[0039]为便于理解，请同时参考图1(图1是根据本实用新型实施例的待绑定的FPC和PCB的结构设计示意图)和图2(图2是根据本实用新型实施例的FPC和PCB绑定后的剖面结构示意图)，图1中，在PCB(即上述第一电路板)1上分别设计了位于中间的邦定区(即所述第一邦定区)11，依次分列所述第一邦定区11两侧的两个条状的电极，即所述第一电极12及第二电极13、两个对位区(即上述所述第一对位区)14，还有所述第一测试点15和所述第二测试点16。在FPC(即上述第二电路板)2上分别设计了位于中间的邦定区(即所述第二邦定区)21，依次分列所述第二邦定区两侧的两个U形的电极，即所述第三电极22、两个对位区(即两个所述第二对位区)23。在对Bongding状态进行检测的过程中，先利用所述第一对位区和所述第二对位区将PCB与FPC进行对合，再进行压合，此时利用测试点(图1中的所述第一测试点15和所述第二测试点16)对所述第一电极12和所述第二电极13以及所述第三电极22进行充电测试，如果导通则代表所述第一邦定区中的所有第一连接片和所述第二邦定区中的所有第二连接片没有发生错位现象，而通常压合过程不会产生不良，因此没有发生错位即为PCBI与FPC 2邦定成功，PCB I与FPC 2邦定成功时的状态能够从图2所示的剖面结构可以看出，在图2中，PCB I的Pad(即上述第一连接片)17与FPC 2的Pad(即上述第二连接片)24在邦定成功状态下，是完全一一对应的，不存在任何错位现象。
[0040]在上述电路板结构的基础上，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述电路板结构。该显示装置的改进之处在于上述电路板结构，基于上述描述，在此不再对该显示装置进行详细说明。为便于理解，请参考图3(图3是根据本实用新型实施例的完成电路板绑定的显示装置组装示意图)，由于PCB I是非透明的基板，FPC 2是透明的基板，因此将二者设计成上述电路板结构后，对PCB I和FPC 2之间的Bongding状态进行测试的概率将大大提高，自然也就提高了将PCB UFPC 2、液晶面板(Panel)3、以及背光源4组装成液晶显示模组的组装效率，以得到绑定完好的显示装置良品。
[0041]通过本实用新型实施例，采用了对绑定在一起的两个电路基板进行通电测试的方式，解决了现有的显微镜观察方法无法观察到非透明PCB板与FPC之间的绑定状态的问题，提高了测试精度和电路板之间的Bonding状态的检测效率。
[0042]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，还包括: 测试电路，所述测试电路用于测试所述第一电路板和第二电路板的对位情况，所述测试电路包括第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极与所述第二电极相互绝缘地设置在所述第一电路板上，所述第三电极设置在所述第二电路板上； 所述第一电路板包括第一邦定区，所述第二电路板包括第二邦定区，其中，所述第一邦定区与所述第二邦定区相匹配，所述第一电极和所述第二电极分别与所述第三电极相匹配使得所述测试电路在通电情况下能够导通。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一邦定区包括多个第一连接片，所述第二邦定区包括多个第二连接片，所述第一连接片与所述第二连接片的个数相等且排列方式相同，在所述第一邦定区所述第二邦定区绑定成功时，第一连接片与对应的第一■连接片之间完全贴合。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的个数均为2。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一邦定区的两侧，所述第三电极位于所述第二邦定区的两侧。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极为条状导体。6.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第三电极为一U字形导体。7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述测试电路还包括:与所述第一电极连接的第一测试点，和与所述第二电极连接的第二测试点。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板还包括第一对位区，所述第二电路板还包括第二对位区，在所述第一电路板与所述第二电路板在绑定成功的状态下，所述第一对位区与所述第二对位区能够完全对合。9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极位于所述第一对位区与所述第一邦定区之间，所述第三电极位于所述第二对位区与所述第二邦定区之间。10.根据权利要求9所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板为印刷电路板，所述第二电路板为柔性电路板。11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10中任一项所述的电路板结构。
【文档编号】G02F1/133GK205643942SQ201620505253
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】李琨, 马韬, 吕凤珍
【申请人】合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司