专利名称：灯装置及灯装置制造方法
技术领域：
本发明涉及具有灯头的灯装置及其制造方法。
我们知道，在现有的例如灯泡式的荧光灯装置中，将荧光灯与点灯电路基板一起安装在保持体上，在该保持体上安装供电用的灯头。这种荧光灯装置的灯头结构是，在一侧具有顶端灯头部，在另一侧的筒状表面上具有切削有螺纹的旋合灯头部(日文回合口金部)，由绝缘部来将这些各灯头部电气绝缘。
并且，在灯头上连接有与点灯电路基板电气连接的一对导线以向灯供电。这些导线分别与顶端灯头部和旋合灯头部相连接，与顶端灯头部的连接是应用钎焊或电弧焊等技术来进行的。
通常，顶端灯头部具有大致在中央形成贯通孔的平坦部分，并且，导线在插入、贯通贯通孔后的状态下进行钎焊或电弧焊，从而与该平坦部分连接。
但是，上述那样的顶端灯头部与导线的连接方法存在着如下的问题。
现在已普遍认识到焊药是有害的材料，因此，最好尽量控制使用。
另外，在用电弧焊方法对顶端灯头部与导线进行连接的情况下，为机械性地进行牢固的连接而欲熔化许多焊药量焊接顶端灯头部与导线时，会使顶端灯头部过分大地熔化而产生空穴，这样，若在焊接部的一部分上产生空穴，就会使导线的连接强度大大下降。
为了不使顶端灯头部熔化那么多的量而能获得足够的焊接强度，还研究了如下的方法从灯头的外方较长地引出导线的前端部，从而使该引出部分全部熔化。但是，该方法在焊接后，容易使硬固的导线材料相对顶端灯头部贯通孔偏离范围扩大，而这种熔化材料的偏离也会使顶端灯头部与导线的连接强度下降。
另外，在这种焊接部过分从顶端灯头部突出的情况下，焊接部被按压到用来向灯装置供电的灯口的端子上，其结果，也有焊接破损之虞。并且，在焊接部破损后的情况下，当然在与灯口的端子之间容易产生接触不良。
另外，在焊接导线时顶端灯头部被加热，此时，大致整个顶端灯头部成为高温，其结果，该热量传递给由将顶端灯头部与旋合灯头部予以绝缘的玻璃等所形成的绝缘部，从而有可能产生裂缝，或顶端灯头部从绝缘部上剥离。
鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种借助较容易的结构而可焊接导线与灯头的、焊接部的强度较高的灯装置及灯装置制造方法。
本发明提供的灯装置具有将第1及第2导线引出的灯本体；具有与第1导线电气连接的顶端灯头部及与第2导线电气连接的旋合灯头部的、安装在所述灯本体上的灯头；所述顶端灯头部与所述第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使所述顶端灯头部与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。
采用本发明的灯装置，由于顶端灯头部与第1导线经互相熔合过程而被焊接，且混合由此形成的顶端灯头部与第1导线的材料的焊接部形成凸状，故使该凸状部分而使焊接部的体积增大，以机械地牢固地连接顶端灯头部与第1导线。
此外，本发明提供的灯装置具有将第1及第2导线引出的灯本体；安装在所述灯本体上的灯头，其具有与第1导线电气连接的、一面形成大致平坦状并在所述平坦部的大致中央形成凹部的顶端灯头部和与第2导线电气连接的旋合灯头部以及在所述顶端灯头部与旋合灯头部之间将它们电气绝缘的绝缘构件；所述顶端灯头部与所述第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使所述顶端灯头部与第1导线的材料混合而在所述凹部内形成凸状的焊接部。
采用本发明的灯装置，由于在凹部内形成焊接部，故即使增大焊接部的体积也可抑制焊接部过分从顶端灯头部上突出。另外，导线的焊接也可在离开焊接部的位置形成将顶端灯头部与旋合灯头部绝缘的绝缘部。因此，在焊接时产生的热量难以传递到绝缘部，可防止其在绝缘部产生裂缝或顶端灯头部从绝缘部上剥离的现象。
此外，本发明提供一种灯装置制造方法，其包括如下步骤对于在一侧具有顶端灯头部、在另一侧具有筒状的旋合灯头部的灯头，将第1导线与所述顶端灯头部电气连接，将第2导线与所述旋合灯头部电气连接；将所述灯头安装在灯本体上；所述顶端灯头部形成筒部，其具有平坦部且在该平坦部的大致中央具有贯通平坦部的贯通孔并从平坦部突出，所述第1导线在使其前端部插入、贯通于贯通孔的状态下使筒部与导线互相熔合来进行焊接。
采用本发明的灯装置制造方法，通过将贯通孔的内径增大到比导线的外径还大，就非常容易插入导线，对于这种结构，也可通过将筒部压跨，来可靠地进行筒部与导线的电气连接。因此，在进行焊接时，可使筒部与导线双方熔合。
在本发明中，除非特别提及，术语定义如下。
所谓灯本体是指具有白炽灯泡、放电灯、LED、EL元件及阴极射线管等的发光体，尤其在放电灯之类的、即使直接连接的市电也不发光的发光体中是指含有点灯电路的结构。
放电介质被封入放电灯中，在荧光灯的情况下，以规定压力封入水银和氩气等，但并不限于此。即，该放电灯也可以是HID灯之类的高压放电灯或氙灯那样的惰性气体放电灯等，而不特别限定。
在放电灯的灯泡中配设一对电极。该一对电极既可封装在灯泡的两端，也可与一端邻接封装，又可设在灯泡外面。另外，也可按其他的位置关系进行配设。
电极材料和形态不特别限定，也可在一对电极间施加所需条件的电压，使放电灯的灯泡产生放电。
在灯本体是白炽灯泡的情况下，第1及第2导线分别与连接在灯丝两端的一对外接线(ァゥタ-ゥェルズ)连接，在为放电灯等的情况下分别与点灯电路的供电端子连接。但不限于此，只要是灯本体的发光体处于电气连接状态可发光即可。
若灯头具有顶端灯头部和旋合灯头部，则其他形态并不限定。一般是指按JIS规格化的E型或插口型的。因此，虽然也大致限定顶端灯头部和旋合灯头部的形态，但就发明而言，也可以是顶端灯头部与灯口内的内部的接触片接触、旋合灯头部与灯口内面的接触片旋合的形态。
在本发明中，顶端灯头部与导线经互相熔合过程而被焊接是主要的，但双方的熔化的量不必一样，只要不保持原来的状态，就熔合。即，若有利于提高顶端灯头部与导线的焊接强度，且无论多少，只要有顶端灯头部与导线双方产生熔化而混合后的部分，就可做成经互相熔合的过程而被焊接的结构。
另外，在焊接部的整个部分上，不必将顶端灯头部与导线的材料混合。即，若有利于提高顶端灯头部与导线的焊接强度，且无论多少，只要有顶端灯头部与导线双方产生熔化而混合后的部分，就可做成将顶端灯头部与导线的材料混合的焊接部。
另外，焊接部既可用与顶端灯头部和导线的材质同样的材料形成，也可是双方材料不相同。总之，只要是通过焊接使顶端灯头部与导线双方的材料熔化而形成焊接部即可。另外，一般来说，作为顶端灯头部的材料，往往使用黄铜，但也可用铜代替。这样，在用铜形成顶端灯头部的情况下，在顶端灯头部与导线的焊接工序中，即使进行电弧焊也不会产生在对黄铜进行焊接时所产生的锌气。并且，也不会因锌气附着在焊接后的焊接部表面上而妨碍与灯口的电气接触性，也不会明显损害外观。由于铜容易熔化，故在熔化许多量的情况下，易充分熔化整体。
另外，焊接部不要整体构成凸状。相反，顶端灯头部的凸状部分的一部分也可是焊接部。
图1是表示本发明灯装置一实施例的分解状态的局部立体图。
图2是以分解后状态表示图1所示的灯装置的侧视图。
图3是分别表示将第1导线焊接在灯头上的各工序的局部剖视图。
图4是表示在焊接第1导线的一工序中灯头一部分的侧剖视图。
图5是表示在焊接第1导线的另一工序中灯头的俯视图。
图6是表示图5所示的又一工序中灯头的侧剖视图。
下面，结合附图来说明本发明的灯装置的一实施形态。
图1是表示本发明的灯装置一实施例的分解状态的局部立体图，图2是同样的分解状态的侧视图，图3是同样表示第1导线的焊接工序的局部剖视图，图4是同样表示在第1导线的焊接工序中灯头的俯视图。本实施例的灯装置是灯泡式荧光灯。
在这些图中，10是灯装置，该灯装置10由灯本体13与灯头12构成。灯本体13包括基体11、保持点灯电路16的保持体14及荧光灯15。另外，下面对灯头12位于上侧的情况进行说明。
基体11也可称作罩壳或底座等，如图1及图2所示，其用聚对笨二甲酸丁二醇酯(PBT)等的具有耐热性的合成树脂一体地形成大致圆筒状。在该基体11上，形成有向下方扩开的基体本体部21和从该基体本体部21的上侧延伸设成大致圆筒状的灯头安装部22。并且，在基体本体部21的下端开口部附近，从多个部位向内侧爪状地突设有卡合部24。另外，在灯头安装部22上，在下端部圆环状地形成有垂直状竖起的直径尺寸较大的大直径部的灯头嵌合部25。在上端部，在作为一端部的上端面25a上开口而形成作为导线用开口部的导线贯通部26和导向用缺口部27。并且，在导线贯通部26上，形成有向上端面25a开口成扩开状的导线导向部26a和从该导线导向部26a的下端部向下方即灯头嵌合部25延伸设置的导线用槽部26b。另外，该导线用槽部26b的下端部即顶端部按规定尺寸离开灯头嵌合部25而形成。此外，导向用缺口部27形成将灯头安装部22的上端部一部分切成直线状或放射状的形状，在本实施例中，形成有互相位于同一平面状的一对垂直的第1导向抵接部27a、以及与上端面25a平行即水平的第2导向抵接部27b，并且，这些导向抵接部27a、27b形成平滑的平面。
另外，灯头12构成E26式等的螺丝口灯头，具有绝缘部31；固定在绝缘部31上端中央部上的具有导电性的顶端灯头部32；以及固定在绝缘部31外周部上、与灯座螺合的具有导电性的旋合灯头部33。另外在该灯头12的内侧形成有向下方开口的容纳凹部。
保持体14也称作分隔体，用聚对笨二甲酸丁二醇酯等的具有耐热性的合成树脂一体地形成有构成大致圆板状的分隔板部41和从该分隔板部41的外周部向上侧延伸设置的构成大致圆筒状的筒状部42。在分隔板部41上，位于正六角形的顶点形成有安装孔43。而在6个安装孔43中，互相邻接的2对安装孔43互相连续形成。在筒状部42上，位于高度方向的大致中央部形成有与基体11的基体本体部21下端开口部嵌合的基体嵌合部44，同时，位于上端部形成有多个导线用开口部42a与基板嵌合部45。在基体嵌合部44上，位于外周形成有与基体本体部21的下端部嵌合的环状阶梯部44a；与基体本体部21的卡合部24卡合的多个卡合座部44b；以及将卡合部24导向到卡合座部44b上的卡合导向部44c。
在基板嵌合部45上，在上端部开口而形成有在周向按规定间隔构成对的夹紧用槽部46。构成这些对的夹紧用槽部46相互之间是可弹性变形的臂部47，从各臂部47的顶端部向内侧爪状地形成有卡合部48。此外，在基板嵌合部45的内侧，位于各夹紧用槽部46的侧方，沿轴向形成有4个突条49，各突条49的上端部成为抵接部49a。4个部位的突条49中，从1个部位的突条49的抵接部49a再向上侧突设有定位卡合部49b。另外，定位卡合部49b的上端形成与基板嵌合部45的上端部大致同一个面，而卡合部48的下面位于比基板嵌合部45的上端部稍上侧，抵接部49a的上面位于比基板嵌合部45的上端部稍下侧。
荧光灯15是，将发光管配置在规定的位置上，而该发光管是平滑地使大致U字状即中间部弯曲后的3个灯泡51，用未图示的连通管依次连接，形成1个放电电路。各灯泡51在内面形成荧光体膜，同时在内部封入氩气等惰性气体及水银。位于放电电路两端的灯泡端封入灯丝，即电极。
点灯电路16具有所谓的电路基板的圆板状的基板60。基板60将与基板嵌合部45内侧嵌合的圆板的四方切断成直线状而形成直线缘部62，再将外周部的一部分开口而形成定位卡合座部63。在基板60上面的一面，或在一面及另一面上安装多个电气元件，构成进行高频点灯的变频电路，即高频点灯电路。作为电气元件，具有配置在中央部的电解电容65、棒状的绕线销66、以及其他晶体管、片状的整流元件、电阻等元件67。在基板60的下面，安装有耐热性较强、厚度尺寸较小的元件。另外，从基板60向灯头12侧引出与高频点灯电路连接的第1及第2导线W1、W2。
灯装置10的装配作业是，首先，从下侧将荧光灯15的灯泡51的各基端部插入到保持体14的安装孔43中，并从上侧充填硅酮之类的粘接剂来固定。
接着，将与荧光灯15的电极连接的3根或4根导线Wf通入保持体14的内侧，在通过导线用开口部42a而向外周侧引出后的状态下，从保持体14的上侧开口将基板60插入基板嵌合部45嵌合固定。即，用构成制造装置的夹头来握持基板60的2个部位的直线缘部62的各两侧部，使各夹头对准夹紧用槽部46，并仍用夹头握持基板60地向基板嵌合部45的内侧压入基板60，使各夹头退避到侧方。这样，基板60的圆盘状的外周部嵌合在基板嵌合部45的内周面上，并且基板60的下面与突条49的抵接部49a抵接，基板60的直线缘部62的部分上面与卡合部48卡合而被止脱保持。另外，在该状态下，突条49的定位卡合部49b卡合在基板60的定位卡合座部63上，在周向上被定位而被止转地保持。此外，在该状态下，处于基板60一面的上面，以与处于基板嵌合部45的上端部的一端部45a是一个面、或以比一端部45a还向上侧突出的状态被保持。
然后，在安装于基板60的一面的3根或4根绕线销66上，用构成制造装置的卷绕装置卷绕向外周侧引出的导线Wf的一端并进行机电连接。
另外，在将一端部用钎焊等方法安装在基板60上的导线即作为电线的第1及第2导线W1、W2通向基体11内侧的情况下，在根据需要而涂布粘接剂后，从基体11的开口压入安装有荧光灯15及基板60的保持体14，将基体11的卡合部24与保持体14的卡合座部相卡合，固定基体11和保持体14。
第1导线W1的另一端，通过焊接而与灯头12的顶端灯头部32机电连接。第2导线W2的另一端，通过导线贯通部26而向灯头安装部22的外侧引出、折回而配置在灯头嵌合部25上。并且，在该状态下，向一方向移动地将灯头12的容纳凹部罩在灯头安装部22上，通过从灯头嵌合部25的外周侧的多个部位、即大于6个方向小于10个方向、例如从8个方向相对按压即在8个部位的冲击点进行冲击铆接，将导线W2夹持在灯头嵌合部25与旋合灯头部33之间而与旋合灯头部33电气连接，同时，灯头12被固定在基体11上，被装配成灯装置10。
这里，在焊接导线W1后状态的顶端灯头部32上形成有具有缓慢斜面的凸状的焊接部。现结合图3来说明导线W1与顶端灯头部32的连接工序。图3A至图3D是表示本发明的灯装置制造方法的灯头连接工序一部分的示意图。图3A至图3D表示灯头的一部分截面。另外，图4是同样表示导线焊接的一工序中的灯头一部分的侧剖视图。
首先，参照图4来说明顶端灯头部。标号32a是在顶端灯头部32的平坦部分的大致中央部突出形成的筒部。顶端灯头部32用铜形成。因此，筒部32a用铜与平坦部分等的顶端灯头部32的其他部分一体地形成。筒部32a呈中空状，由该中空部形成上下贯通顶端灯头部32平坦部分的贯通孔。顶端灯头部32在平坦部32b的大致中央具有凹部32c，筒部32a形成在该凹部内。由此，由筒部32的周面和凹部32c的内面形成截面大致为V字状的周槽部32d。周槽部32d形成围住筒部32a的圆环状。顶端灯头部32安装在确保旋合灯头部与电气绝缘用的玻璃制的绝缘部31上。在周槽部32d及筒部32a的下方不存在绝缘部31。另外，当在周槽部32d的下方不存在绝缘部31时，焊接时的热量就难以传递到绝缘部31上，可抑制绝缘部31的裂缝产生。但是，只要在绝缘部31上不产生裂缝的问题，也可在周槽部32d的下方设置绝缘部31。
图3A表示增加导线W1以可与顶端灯头部32连接的状态。如图所示，导线W1与灯头12分别由未图示的另外的装置握持，导线W1的前端部保持成与筒部32a的顶端同样的位置的状态。
图3B表示在图3A状态的顶端灯头部32中从侧方压跨筒部32a而固定导线W1的状态。在图中，标号101表示冲头，在筒部32a的侧方且在筒部32a的周向以间隔(90°间隔)配设，使将筒部32a夹在当中而相对的冲头101之间互相接近地摆动并以规定深度压跨筒部32a的外面。此时，由于4个冲头10同时向筒部32a的中心摆动，故筒部32a如图5所示，因同时受到来自4个方向的力，故可避免筒部32a产生倾斜。避免如此的筒部32a的倾斜，是通过使用3个以上的冲头而获得的。在该状态从筒部32a使导线W1的前端部突出的情况下，其形状容易修正，可由目视来确认第1导线W1是否被插入、压跨。
筒部32a的基端部如前所述，构成截面为大致V字状的周槽部32d的一部分。因此，在使用上述冲头101的压跨工序中，在筒部32a变形时产生反力，该反力欲影响到顶端灯头部32的其他部分，但在周槽部32d中可吸收其大部分，顶端灯头部32的其他部分不会变形。
在本实施例中，筒部32a的贯通孔32f的内径约是1.5mm，而导线W1的外径约是0.5mm，采用该尺寸差，导线W1就非常容易插入贯通孔32f。因此，在使导线W1贯通插入贯通孔32f的状态下，筒部32a与导线W1虽然不是可靠地被电气连接的状态，但采用图3B所示的工序，两者能可靠地被电气连接且机械连接，再采用后述图3C所示工序的等离子电弧焊，可使筒部32a与导线W1两方焊接。如此，在导线W1的外径与贯通孔32f的内径之差较大的情况下，为将导线W1固定在筒部32a上，必须使筒部32a较大地变形，但如上所述，因周槽部32d而可防止压跨工序中的顶端灯头部32的筒部32a以外的变形。另外，在本实施例中的顶端灯头部32的材料厚度约是0.3mm。因此，若用具有比其小的材料厚度的材料形成顶端灯头部，则可以说有同样的防止变形作用。
另外，在该压跨工序中，图5表示筒部32a被冲头101压跨的状态。图5是灯头的俯视图。这样，筒部32a的截面形成十字状。另外，图6同样是侧剖视图。
图3C表示在焊接机上增加顶端灯头部被加工成图3B状态的灯装置的状态。在图中102是焊接机，在制图上简略表示。102a是等离子喷射器。102b是与等离子喷射器102a连接的电源。102c是与顶端灯头部32连接而电气导通并与交流电源102b连接的导通侧端子。102d是对通向等离子喷射器102a的电流进行切换的开关。另外在图3中是以电源102b为直流电源进行说明的，但在旋合灯头部33是铝制等的情况下电源也可以是交流电源。
在该状态中，当开关设成闭合状态时，在等离子喷射器102a与筒部32a或导线W1的前端部之间就产生等离子电弧。由该等离子电弧的能量来熔化导线W1与筒部32a，将它们焊接。此时，对施加在等离子喷射器102a上的电压和焊接的时间进行调整，从而控制成仅熔化导线W1和筒部32a，而不熔化顶端灯头部32的其他部分。
图3D表示被等离子焊接后的顶端灯头部。如图所示，导线W1与筒部32a被焊接而成一体化，其结果，形成的焊接部的表面呈由曲面形成的凸状。该焊接部32e形成以顶端灯头部32的贯通孔为中心那样的圆形状。并且焊接部32e保留在凹部32c的中心部上，而焊接部32e的顶端部分具有与凹部32c的开口大致相等的高度。如此，通过焊接部32e保留在凹部32c的中心部分上，从图中也可得知不会到达焊接部32e与顶端灯头部32的绝缘部接触的部分。这是因为，为了由焊接部32e的周面和凹部32c的内面形成焊接部32e以制成截面是大致V字状围住焊接部的圆环状的周槽32g，在由熔化玻璃形成绝缘部31时，使熔化玻璃难以越过周槽32g而在凹部32c的中心处成形。由此，可抑制绝缘部31接近焊接部32e，防止过分加热，从而防止绝缘部31的裂缝产生及顶端灯头部的剥离。另外，由于焊接部32e的顶端部分是与凹部32c的开口相等的高度，故可适当地保持焊接部32e的机械强度。此外，焊接部32e的突出高度从机械强度及与灯座端子的接触的电气连接等观点来看最好是离凹部32c的开口约1.5mm以下。
下面说明由本实施例的各结构所获得的其他的作用。本实施例涉及灯泡式荧光灯的形状及制造方法，与点灯电路16的基板60连接的第1及第2导线W1、W2中的第1导线W1通过筒状的灯头安装部22的内侧，与灯头12的顶端灯头部32连接。第2导线W2通过导线贯通部26而向灯头安装部22的外侧引出，通过折回配置在灯头嵌合部25上，就可在机械固定灯头12的同时，与旋合灯头部33电气连接。在灯头安装部22上设置与灯头12的内周侧嵌合的灯头嵌合部25，同时，导线贯通部26在离开灯头嵌合部25的位置处形成，即，导线贯通部26的开口长度设成不到达灯头12的壳体部开口端的位置的长度。因此，与将导线贯通部的开口设成到灯头12的壳体部开口端的结构相比，结构简单且容易提高防水性，并可降低制造成本。
在灯头安装部22上，形成互相处于同一垂直平面上的一对第1导向抵接部27a。因此，通过与这些导向抵接部27a与作为导向构件的导轨抵接，可在向水平方向运送的运送过程中容易而正确地掌握基体11的方向。因此，容易进行导线W2通过导线贯通部26的作业，装配作业容易自动化，并可降低制造成本。此外，由于设置了与这些第1导向抵接部27a正交、底面为水平面的第2导向抵接部27b，故可由设在灯头安装部22上端部上的第1导向抵接部27a与第2导向抵接部27b来同时对横向和纵向不同的2个方向进行限位。另外，通过将第2导向抵接部27b设成水平的平面，即使与第1导向抵接部27a用的导向体抵接，也难以使基体11倾斜。
此外，灯头12通过向一方向移动而铆接固定在灯头嵌合部22上，在铆接的前工序，例如也可设成预先使灯头12滑动插入基体11的状态，与将灯头12进行螺纹加工而固定在基体11上的结构相比，装配作业容易自动化，并可降低制造成本。另外，通过从6个方向以上进行铆接，可确保铆接的强度，不需要通过螺旋等进行临时固定(辅助固定)。另一方面，通过从10个方向以下进行铆接，可使制造设备简化，从而可降低制造成本。并且，通过使铆接的冲击点相对、并设成互相等间隙，可使灯头12不易倾斜地固定在正确的位置上。例如，通过8处铆接，可进一步提高防止倾斜的效果。在8处冲击的情况下，使用可按45°间隔同时冲击8处的机械，可用较简单的设备进行牢固的铆接固定。此外，由于在基体11的灯头安装部22的灯头嵌合部25与灯头12之间配置导线W2，故通过铆接，在配置导线W2的位置使灯头12紧贴在导线W2上而变形成凸状，可由目视而容易、可靠地确认导线W2与灯头12的电气连接及机械连接。并且，通过6处以上铆接，可使冲击位置与导线W1的位置接近，能可靠地使导线W2的位置变形成凸状。
另外，除了上述实施例的结构外，通过在基体11的灯头安装部22与灯头12的旋合灯头部33的端部、即与壳体部的端部之间设置O型圈之类的密封构件，还可提高防水性能。
在上述的实施形态中，说明了荧光灯15外露的结构，然而，也可具有作为制光体的各种形状的球形容器。另外，引向灯头的导线的结构及方法可广泛适用于具有同类的灯头形状的HID灯等的其他灯装置。
采用本发明的灯装置，由于顶端灯头部与导线经互相熔合的过程而被焊接，混合由此形成的顶端灯头部与导线的材料的焊接部形成凸状，故通过增大该凸状部分而增大焊接部的体积，从而机械地牢固地连接顶端灯头部与导线。
因此，不会使顶端灯头部的熔化部分影响到平坦部分，可避免熔化顶端灯头部而产生空穴，另外，即使顶端灯头部熔化的导线所熔化的量是稍许熔化，也可获得足够的焊接强度。于是，可减少导线熔化的量，在焊接后，硬固的导线材料相对于顶端灯头部的贯通孔偏离的范围不易扩大，从而可确保焊接的机械强度。
另外，由于在顶端灯头部的凹部上形成焊接部，故在焊接时，熔化的焊接部的材料不会从凹部溢出，并可抑制热量影响到顶端灯头部下方的绝缘部，以防止顶端灯头部的剥离等不良现象。
此外，由于焊接部的顶端部分具有与凹部的开口大致相等的高度，故可适当地确保焊接部的机械强度。
采用本发明的灯装置，在仅仅焊接部的顶端部处与灯口的端子进行机械接触的情况下，也能可靠地使灯口的端子与焊接部接触，不易产生接触不良的现象。
采用本发明的灯装置，导线的焊接可在离开将顶端灯头部与旋合灯头部绝缘的绝缘部的位置处进行。因此，焊接时所产生的热量难以传递到绝缘部，可防止在绝缘部产生裂缝、或顶端灯头部从绝缘部上剥离。
采用本发明的灯装置制造方法，通过将贯通孔的内径做成比导线的外径还大而非常容易地插入导线，但在这种方法中，通过压跨筒部，也能可靠地将筒部与导线电气连接。因此，在进行焊接时，可使筒部与导线双方熔合。
另外，由于用压跨工序将导线固定在筒部上，故用该固定可同时修整使筒部与导线合在一起的被焊接部分的形状，通过焊接筒部与导线而获得的凸状的焊接部尺寸和形状也可做成所需的尺寸和形状，可将焊接部的形状做成机械强度较高的形状。另外，在由压跨工序将导线固定在筒部上的情况下，通过观察该压跨的被焊接部分的形状，就可容易地预测是否在接着进行的焊接中获得机械强度高的所需形状，便于质量管理。
采用本发明，由于顶端灯头部由筒部的周面与凹部的内面形成截面为大致V字状且围住筒部的圆环状的周槽部，故在筒部的压跨工序中，可用周槽来吸收因筒部的压跨所产生的变形的反力，可防止顶端灯头部的筒部和周槽以外的例如平坦部等产生变形。
在上述实施例中，对保持点灯电路的保持体及荧光灯所构成灯本体作了说明。但是，作为灯本体，也可是仅仅内藏灯丝的灯泡。在该灯本体上安装灯头而构成白炽灯泡。另外，在灯本体是白炽灯泡的情况下，也可将第2导线焊接在旋合灯头部的所需部位上并进行电气连接。
采用本发明的灯装置，由于顶端灯头部与第1导线经互相熔合的过程而被焊接，且混合由此形成的顶端灯头部与第1导线的材料的焊接部形成凸状，故通过增大该凸状部分而增大焊接部的体积，从而机械地牢固地连接顶端灯头部与第1导线。
另外，采用本发明的灯装置，由于焊接部形成在凹部内，故即使增大焊接部的体积也可抑制焊接部过分地从顶端灯头部上突出。另外，导线的焊接也可在离开将顶端灯头部与旋合灯头部绝缘的绝缘部的位置处进行。因此，焊接时所产生的热量难以传递到绝缘部，可防止在绝缘部产生裂缝、或顶端灯头部从绝缘部上剥离。
采用本发明的灯装置制造方法，通过将贯通孔的内径做成比导线的外径还大而非常容易地插入导线，但在这种方法中，通过压跨筒部，也能可靠地将筒部与导线电气连接。因此，在进行焊接时，可使筒部与导线双方熔合。
权利要求
1.一种灯装置，其特征在于，具有将第1及第2导线引出的灯本体；具有与第1导线电气连接的顶端灯头部及与第2导线电气连接的旋合灯头部的、安装在所述灯本体上的灯头；所述顶端灯头部与所述第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使所述顶端灯头部与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。
2.如权利要求1所述的灯装置，其特征在于，所述灯本体包括筒状的基体；容纳在所述基体内、与所述第1及第2导线连接的点灯电路；保持所述点灯电路的保持体；安装在所述保持体上的荧光灯。
3.如权利要求1所述的灯装置，其特征在于，所述顶端灯头部是，一面形成大致平坦状并在所述平坦部的大致中央形成凹部，所述焊接部形成在该凹部内，由所述焊接部的周面和所述凹部的内面形成截面为大致V字状且围住焊接部的圆环状的周槽。
4.如权利要求3所述的灯装置，其特征在于，所述焊接部具有与所述顶端灯头部的凹部的开口面大致相等的高度。
5.如权利要求3所述的灯装置，其特征在于，所述焊接部以离开所述顶端灯头部的凹部的开口面约1.5mm以下的高度突出。
6.如权利要求3所述的灯装置，其特征在于，所述凸状的焊接部的表面由曲面构成。
7.如权利要求1至6中任一项所述的灯装置，其特征在于，所述灯本体包含荧光灯及点灯装置，且安装所述灯头而构成灯泡式荧光灯。
8.一种灯装置，其特征在于，具有将第1及第2导线引出的灯本体；安装在所述灯本体上的灯头，其具有与第1导线电气连接的、一面形成大致平坦状并在所述平坦部的大致中央形成凹部的顶端灯头部和与第2导线电气连接的旋合灯头部以及在所述顶端灯头部与旋合灯头部之间将它们电气绝缘的绝缘构件；所述顶端灯头部与所述第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使所述顶端灯头部与第1导线的材料混合而在所述凹部内形成凸状的焊接部。
9.如权利要求8所述的灯装置，其特征在于，由所述焊接部的周面与所述凹部的内面形成截面为大致V字状且围住焊接部的圆环状的周槽。
10.如权利要求9所述的灯装置，其特征在于，所述焊接部具有与所述顶端灯头部的凹部的开口面大致相等的高度。
11.如权利要求9所述的灯装置，其特征在于，所述焊接部以离开所述顶端灯头部的凹部的开口面约1.5mm以下的高度突出。
12.如权利要求9所述的灯装置，其特征在于，所述凸状的焊接部的表面由曲面构成。
13.如权利要求8至12中任一项所述的灯装置，其特征在于，所述灯本体包含荧光灯及点灯装置，且安装所述灯头而构成灯泡式荧光灯。
14.一种灯装置制造方法，其特征在于，包括如下步骤对于在一侧具有顶端灯头部、在另一侧具有筒状的旋合灯头部的灯头，将第1导线与所述顶端灯头部电气连接，将第2导线与所述旋合灯头部电气连接；将所述灯头安装在灯本体上；所述顶端灯头部形成筒部，其具有平坦部且在该平坦部的大致中央具有贯通平坦部的贯通孔并从平坦部突出，所述第1导线在使其前端部插入、贯通于贯通孔的状态下使筒部与导线互相熔合来进行焊接。
15.如权利要求14所述的灯装置制造方法，其特征在于，所述顶端灯头部与第1导线的连接是，在使第1导线插入、贯通于筒部的状态下从侧方压跨筒部，在固定导线后进行焊接。
16.如权利要求15所述的灯装置制造方法，其特征在于，所述顶端灯头部是，在平坦部的大致中央形成凹部，筒部形成在该凹部内，由筒部的周面与凹部的内面形成截面为大致V字状且围住筒部的圆环状的周槽部。
全文摘要
一种灯装置及灯装置制造方法,灯装置10包括:灯本体13;安装在所述灯本体13上的灯头12,其具有将第1导线电气连接的顶端灯头部32及将第2导线电气连接的旋合灯头部33;顶端灯头部32与第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使顶端灯头部32与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。利用该简单的结构来焊接导线与灯头,可提高焊接部的强度。
文档编号H01J5/54GK1264152SQ0010190
公开日2000年8月23日 申请日期2000年1月28日 优先权日1999年1月28日
发明者坂井健次, 桥本纯男, 细谷久雄, 小宫雅明 申请人:东芝照明技术株式会社