一种led光源的制作方法

文档序号:58413
专利名称:一种led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种光源,公开了一种LED光源,其包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。本实用新型设置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光。
【专利说明】
一种LED光源
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种光源,具体涉及一种LED光源。
【背景技术】
[0002]LED光源是以发光二极管(LED)为发光体的光源,其具有效率高、寿命长的特点。目前,LED分为点光源、线光源和面光源。LED灯点亮时,从外观上看,其灯光光源仅是一个点、一条线或一个平面。现有技术中,单个光源的发光角度和照明范围具有局限性,如需使光源的发光角度更大,暂只能通过多个LED光源拼接实现。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能360°发光的LED光源。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种LED光源,其包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360。发光。
[0005]作为上述技术方案的改进,所述LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。按照所述比例排列LED芯片,可增大光照范围,使得光照更加均匀,光源利用率更高。
[0006]作为上述技术方案的改进,所述基板的上表面和下表面均设有荧光胶,所述基板的上表面的荧光胶恰好覆盖所述LED芯片,所述基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称。荧光胶恰好覆盖所述LED芯片,这样荧光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称,故从基板的上表面或下表面看,本实用新型的LED光源都是“十”字形状。
[0007]作为上述技术方案的改进,所述荧光胶的厚度为10?ΙΟΟΟμπι。
[0008]作为上述技术方案的改进,所述荧光胶含有以下质量配比的组分:黄粉:绿粉:红粉:胶水= 1:0.1:0.1:0.1?1:1:1:1。采用所述荧光胶,LED光源具有高显色性,且光色可调。
[0009]作为上述技术方案的改进,所述基板由玻璃、蓝宝石或陶瓷制成。进一步地,所述玻璃为高硼硅玻璃、钠钙玻璃和铝硅玻璃中的至少一种。
[0010]作为上述技术方案的改进,所述导电材料为导电银浆,所述LED芯片通过所述导电银浆固晶于所述基板的上表面。导电银浆可通过丝网印刷的工艺印刷于基板上。
[0011]作为上述技术方案进一步的改进,所述导电银浆的厚度为10?500μπι。
[0012]作为上述技术方案的改进,所述导电银浆由以下质量分数的原料制成:导电银粉65-85%,溶剂5-20%,高分子树脂4-5%,玻璃粉5_7%,添加剂1_3%。采用所述原料制得的导电银浆为高温无铅导电银浆。优选地,所述导电银浆的制备方法包括以下步骤:(1)混合溶剂与高分子树脂至均匀,形成有机载体;(2)将导电银粉与玻璃粉混合均匀,得到混合粉料;(3)将步骤(2)所得的混合粉料加入步骤(I)所得有机载体中,并加入添加剂,搅拌、研磨,得到导电浆料;(4)将步骤(3)得到的导电浆料表干后烧结,制作完成导电线路和焊盘。焊接温度超过300°C,焊接时间超过5s,金线及铝线拉力大于7g)。
[0013]作为上述技术方案进一步的改进,所述导电银粉由以下质量分数的组分组成:55?75 %片状银粉和25?45 %纳米银粉;所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、松节水或丁基卡必醇乙酸酯;所述高分子树脂为乙基纤维素或氢化松香酯;所述添加剂为分散剂、触变剂、流平剂和助溶剂中的至少一种;优选地,所述分散剂为司班85,触变剂为膨润土,流平剂为丙烯酸酯,助溶剂为异丁醇。
[0014]作为上述技术方案的改进,所述片状银粉的颗粒直径为3_6μπι,振实密度为1.2-3.6g/ml ;所述纳米银粉的颗粒直径为0.1-1ym,振实密度为2.88-4.0g/ml。
[0015]本实用新型所述LED光源的制备方法包括以下步骤:固晶、焊线或回流焊、双面点胶和裂片。
[0016]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0017](I)本实用新型设置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光;
[0018](2)本实用新型LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度为特定比例,以此增大光照范围,使得光照更加均匀,光源利用率更高;
[0019](3)本实用新型基板的上表面的荧光胶恰好覆盖LED芯片,这样荧光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称,故从基板的上表面或下表面看,本实用新型的LED光源都是“十”字形状。
【附图说明】
一种led光源的制作方法附图
[0020]图1为本实用新型基板的表面未设荧光胶时,LED光源的结构示意图;
[0021]图2为本实用新型基板的表面设有荧光胶时,LED光源的结构示意图。
[0022]图中,I为基板,2为导电材料,3为电极,4为LED芯片,5为荧光胶。
【具体实施方式】
[0023]为更好地说明本实用新型的目的、技术方案和有益效果,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0024]实施例中,所述导电银浆的制备方法包括以下步骤:(I)混合溶剂与高分子树脂至均匀,形成有机载体;(2)将导电银粉与玻璃粉(玻璃粉为不含铅低熔点玻璃粉)混合均匀,得到混合粉料;(3)将步骤(2)所得的混合粉料加入步骤(I)所得有机载体中,并加入添加剂,搅拌、研磨,得到导电浆料;(4)将步骤(3)得到的导电浆料放入烘箱中于100°C表干1min,再放入烧结炉中于400?1000°C烧结lOmin,制作完成导电线路和焊盘。焊接温度超过300°C,焊接时间超过5s,金线及招线拉力大于7g)。
[0025]实施例中,所述片状银粉的颗粒直径为3-6μπι,振实密度为1.2-3.6g/ml;所述纳米银粉的颗粒直径为0.1-1ym,振实密度为2.88-4.0g/ml。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示,本实用新型实施例的一种LED光源,其包括透明的基板1,基板I的上表面设有导电材料2、电极3和多个LED芯片4,电极3设于基板I的上表面的两端;多个LED芯片4呈“十”字形排列,多个LED芯片4之间通过导电材料2相连接,且LED芯片4通过导电材料2与电极3相连接。基板I上表面的LED芯片4呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光;
[0028]为了增大光照范围,使得光照更加均匀且光源利用率更高,LED芯片4排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。
[0029]优选地,如图2所示,基板I的上表面和下表面均设有荧光胶5,基板I的上表面的荧光胶5恰好覆盖LED芯片4,基板I的下表面的荧光胶5与其上表面的荧光胶5对称。基板I的上表面的焚光胶5恰好覆盖LED芯片4,这样焚光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板I的下表面的荧光胶5与其上表面的荧光胶5对称,故从基板的上表面或下表面看,本实用新型的LED光源都是“十”字形状。
[0030]优选地,荧光胶5的厚度为10?ΙΟΟΟμπι。当然,荧光胶的厚度并不限制于该优选范围,本领域的技术人员可根据实际需要调节荧光胶的厚度。
[0031]为使LED光源具有高显色性,且光色可调,荧光胶5含有以下质量配比的组分:黄粉:绿粉:红粉:1父水= 1:0.1:0.1:0.1 ?1:1:1:1。
[0032]本实施例中,基板I由高硼硅玻璃制成,且基板的长度小于100mm,宽度小于100mm,高度小于3mm。需指出的是,制备基板除了采用高硼硅玻璃为材料外,还可以采用其他玻璃材料,如钠钙玻璃或铝硅玻璃等,也可以采用其他非玻璃材料,如蓝宝石或陶瓷等;并且,基板的长度、宽度和高度可根据实际需要进行选择,而不限制于本实施例所述的范围。
[0033]其中,导电材料2为导电银浆,LED芯片4通过导电银浆固晶于基板I的上表面上。
[0034]优选地,导电银浆的厚度为10?500μπι。
[0035]优选地,导电银浆由以下质量分数的原料制成:导电银粉65%,溶剂20%,高分子树脂5%,玻璃粉7%,添加剂3%;其中,导电银粉由以下质量配比的组分组成:片状银粉:纳米银粉= 75:25;所述溶剂为松油醇,所述高分子树脂为乙基纤维素,所述添加剂为司班85。
[0036]实施例2
[0037]本实施例的LED光源的结构同实施例1,仅导电银浆的原料不同于实施例1。本实施例中,导电银浆由以下质量分数的原料制成:导电银粉85%,溶剂5%,高分子树脂4%,玻璃粉5%,添加剂1%;其中导电银粉由以下质量配比的组分组成:片状银粉:纳米银粉= 55:45;所述溶剂为丁基卡必醇;所述高分子树脂为氢化松香酯;所述添加剂为膨润土。
[0038]实施例3
[0039]本实施例的LED光源的结构同实施例1,仅导电银浆的原料不同于实施例1。本实施例中,导电银浆由以下质量分数的原料制成:导电银粉70%,溶剂17%,高分子树脂5%,玻璃粉6%,添加剂2%;其中导电银粉由以下质量配比的组分组成:片状银粉:纳米银粉= 60:40;所述溶剂为二乙二醇;所述高分子树脂为乙基纤维素;所述添加剂为丙烯酸酯。
[0040]最后所应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种LED光源,其特征在于:包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。3.如权利要求1或2所述的LED光源,其特征在于:所述基板的上表面和下表面均设有荧光胶,所述基板的上表面的荧光胶恰好覆盖所述LED芯片,所述基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称。4.如权利要求3所述的LED光源,其特征在于:所述荧光胶的厚度为10?ΙΟΟΟμπι。5.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述基板由玻璃、蓝宝石或陶瓷制成。6.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述导电材料为导电银浆,所述LED芯片通过所述导电银浆固晶于所述基板的上表面。7.如权利要求6所述的LED光源,其特征在于:所述导电银浆的厚度为10?500μπι。
【文档编号】F21S6/00GK205690120SQ201620362577
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年4月26日 公开号201620362577.1, CN 201620362577, CN 205690120 U, CN 205690120U, CN-U-205690120, CN201620362577, CN201620362577.1, CN205690120 U, CN205690120U
【发明人】陈海文, 朱鑫
【申请人】广州市尤特新材料有限公司
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