专利名称：一种led照明模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，特指一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。
背景技术：
目前，单个LED亮度较低，要达到理想的照明效果，通常采用复数个LED组成照明模组。如图1所示，这种LED照明模组是在金属基体100上开设有复数个凹坑101，在凹坑101底部设置有LED芯片102，LED芯片102上方覆盖有荧光粉层，凹坑101上方覆盖有半球形的透明胶体103。因为照明用的LED采用的都是大功率LED芯片102，当LED发光时会产生大量的热量，热量聚集在LED芯片102周围不能及时散发出去，透明胶体103长期受高温影响易变色，导致亮度急剧衰退。另外，LED芯片102设置的位置低于金属基体100表面，所以LED发光时，视角小，亮度低。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足之处而提供一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是其主体为一金属基体，金属基体上开有复数个上下贯通的通孔，在通孔中嵌有金属柱体，金属柱体是比金属基体导热性更强的金属体，金属柱体分上层和下层，上层和下层之间设置有引导层，引导层与通孔内壁紧密接触，其中上层端面向下凹陷形成凹杯，在凹杯底部固定有LED芯片，LED芯片引出焊线与电路联接，在LED芯片上方覆盖有透明硅胶，所述透明硅胶的形状可依照明模组所需视角和亮度要求而变化，透明硅胶的覆盖范围至少包括一个LED芯片及其焊线的范围。
所述凹杯底部高于金属基体上表面。
LED芯片是通过高导热的固晶胶固定在凹杯底部的。
在LED芯片上表面覆盖有荧光粉层。
所述金属柱体的下层底部还成型有圆盘结构。
在每个LED芯片及其焊线上方都覆盖有透明硅胶。
透明硅胶下方覆盖有复数个LED芯片。
采用上述结构后，LED芯片发光时产生的热量将通过高导热性的金属柱体传导到金属基体上并能及时散发出去，同时透明硅胶也可散热，这样热量不会在LED芯片处聚集，LED亮度维持稳定；另外，凹杯底部高于金属基体上表面，LED发光的视角大，亮度高。所以，本实用新型具有散热快、使用寿命长、亮度好的优点。
图1是现有LED照明模组的结构示意图；图2是本实用新型实施例1的结构示意图；图3是本实用新型实施例1的单个LED芯片的截面示意图；图4是本实用新型实施例1的金属柱体结构示意图；
图5是本实用新型实施例2的结构示意图；图6是本实用新型实施例2的单个LED芯片的截面示意图；图7是本实用新型实施例2的金属柱体结构示意图。
具体实施方式
见图2、3、4所示，这是本实用新型的实施例1，它的主体为一金属基体1，金属基体1开有复数个上下贯通的通孔2，在通孔2中嵌有金属柱体3，金属柱体3是比金属基体1导热性更强的金属体，金属柱体3分上层31和下层32，上层31和下层32之间设置有引导层33，引导层33与通孔内壁紧密接触，其中上层31端面向下凹陷形成凹杯311，在凹杯311底部固定有蓝光LED芯片4，在蓝光LED芯片4上表面覆盖有黄色荧光粉层6，蓝光LED芯片4可以通过高导热的固晶胶9固定于凹杯311底部，蓝光LED芯片4引出焊线7与电路8联接，在每个蓝光LED芯片4及其焊线7上方都覆盖有一层半球形透明硅胶5，一个个半球形的透明硅胶5就相当于一个个透镜，蓝光LED芯片4发出的蓝光激发黄色荧光粉层6产生与蓝光互补之黄光混色成白光，经过凹杯311的反射面反射后，再经过有聚焦作用的透明硅胶5，使发出的白光更加集中，色度更好。另外，LED芯片4发光时产生的热量将通过高导热的固晶胶传导到高导热性的金属柱体3，再经金属柱体3快速传导到金属基体1上，最后由金属基体1散发出去，同时透明硅胶5也可散热，这样热量就不会在LED芯片4处聚集，所以，白光的亮度维持好，使用寿命长。
所述凹杯311底部高于金属基体1上表面，所以LED发光视角大，亮度高。
见图5、6、7所示，这是本实用新型的实施例2，它与实施例1不同的是，所述金属柱体3的下层32底部还成型有圆盘结构34，当金属柱体3嵌入通孔2后，圆盘结构34与金属基体1背面接触，增大散热面积的同时，可以将金属柱体3嵌入通孔2时固定得更平整。另外，透明硅胶5下覆盖有复数个LED芯片4，就是将复数个LED芯片4作为一个发光整体，然后在上方覆盖一层半球形透明硅胶5，透明硅胶5相当于一个大透镜，对多个LED芯片4发出的光进行聚焦，将LED照明模组的色度调整一致。其它结构与实施例1相同，这里不再赘述。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.一种LED照明模组，其主体为一金属基体(1)，金属基体(1)上开有复数个上下贯通的通孔(2)，其特征在于在通孔(2)中嵌有金属柱体(3)，金属柱体(3)是比金属基体(1)导热性更强的金属体，金属柱体(3)分上层(31)和下层(32)，上层(31)和下层(32)之间设置有引导层(33)，引导层(33)与通孔(2)内壁紧密接触，其中上层(31)端面向下凹陷形成凹杯(311)，在凹杯(311)底部固定有LED芯片(4)，LED芯片(4)引出焊线(7)与电路(8)联接，在LED芯片(4)上方覆盖有透明硅胶(5)，所述透明硅胶(5)的覆盖范围至少包括一个LED芯片(4)及其焊线(7)的范围。
2.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于所述凹杯(311)底部高于金属基体(1)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于LED芯片(4)是通过高导热的固晶胶(9)固定在凹杯(311)底部的。
4.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于在LED芯片(4)上表面覆盖有荧光粉层(6)。
5.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于所述金属柱体(3)的下层(32)底部还成型有圆盘结构(34)。
6.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于在每个LED芯片(4)及其焊线(7)上方都覆盖有透明硅胶(5)。
7.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于透明硅胶(5)下方覆盖有复数个LED芯片(4)。
专利摘要本实用新型涉及LED照明技术领域，特指一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。本实用新型的主体为一金属基体，金属基体上开有复数个上下贯通的通孔，在通孔中嵌有金属柱体，金属柱体是比金属基体导热性更强的金属体，金属柱体分上层和下层，上层和下层之间设置有引导层，引导层与通孔内壁紧密接触，其中上层端面向下凹陷形成凹杯，在凹杯底部固定有LED芯片，LED芯片引出焊线与电路联接，在LED芯片上方覆盖有透明硅胶，所述透明硅胶的覆盖范围至少包括一个LED芯片及其焊线的范围。本实用新型具有散热快、使用寿命长、亮度好的优点。
文档编号F21S4/00GK2903664SQ200620059140
公开日2007年5月23日 申请日期2006年5月19日 优先权日2006年5月19日
发明者孙平如 申请人:孙平如