专利名称：Led杯底芯片固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED反射杯结构，具体涉及的是一种用于固定 LED芯片的新型结构。
技术背景现有的LED封装过程中，通过采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯 的底部，而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面，粘接过程 中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象，这样就会造成LED不亮，影响LED 制造工艺。 发明内容为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题，本实用新型的 目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构，通过反射杯底部的细纹来增大 LED芯片固定银胶与杯底的接触面，以达到加强固定LED芯片的目的。为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案一种LED杯底芯片固定结构，包括反射杯和LED芯片，其中反射杯底 部设有凹凸不平的细纹，该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。其中所述细纹通过机械冲压而成。本实用新型通过在反射杯底部设置凹凸不平的细纹，以达到增大LED 芯片固定银胶与底面的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这 种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高LED的 质量和降低LED的故障率。
图1为本实用新型LED封装结构示意图。 图2为图1中反射杯局部放大示意图。
具体实施方式
请参见图1~图2所示，本实用新型LED封装结构如图1所示，其中 LED芯片2固定在LED反射杯1内底部，见图2中为图1反射杯的局部放 大示意图，其中LED反射杯1的底部设有一细纹面3，该细纹面3为凹凸 不平的纹路，在细纹面3上为固定的LED芯片2，其中LED芯片2和细纹 面3之间通过银胶4粘接在一起。本实用新型中所述的细纹面3通过机械冲压制成，其与LED芯片2之 间连接，可增大接触面积从而增大芯片与杯底的粘接力，这样可以有效防 止LED芯片从反射杯内部脱落，保证了LED芯片粘接的牢固性，从而降低 了 LED使用过程中出现故障的情况。以上对本实用新型所提供的LED杯底芯片固定结构进行了详细介绍， 本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上 实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时， 对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及 应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实 用新型的限制。
权利要求1、一种LED杯底芯片固定结构，包括反射杯和LED芯片，其特征在于所述反射杯底部设有凹凸不平的细纹，该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。
2、 根据权利要求1所述的LED杯底芯片固定结构，其特征在于所 述细纹通过机械冲压而成。
专利摘要本实用新型公开了一种LED杯底芯片固定结构，包括反射杯和LED芯片，其中反射杯底部设有凹凸不平的细纹，该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。与现有技术相比，本实用新型通过在反射杯底部设置凹凸不平的细纹，以达到增大LED芯片固定银胶与底面的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固。
文档编号F21V7/22GK201110509SQ20072017140
公开日2008年9月3日 申请日期2007年12月4日 优先权日2007年12月4日
发明者姜军华 申请人:深圳莱特光电有限公司