专利名称：灯具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种灯具。
背景技术：
传统灯具包括一发光源及一用于给该发光源提供驱动电压的驱动电子元件。通常 在该驱动电子元件的正常运作中，会产生漏电或是不必要的导电情况而破坏灯具的操作环 境。为了解决这个问题，通常在电子元件周围填充绝缘胶以便将整个电子元件包覆，从而避 免有漏电或短路的情况产生。然而填充绝缘胶将会造成整个灯具重量大幅增加，并且增加 了整灯的单位成本。因此上述灯具需要进一步地改进。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种重量轻且成本低的灯具。一种灯具，其包括一灯头、一灯体及若干电子元件，还包括一体成型的绝缘套筒， 所述绝缘套筒包括一固定部、一容置部及一体连接固定部与容置部的连接部，所述固定部 与所述灯头连接，所述容置部伸入所述灯体内，所述连接部位于所述灯体与灯头之间，所述 绝缘套筒围绕所述电子元件。本发明灯具利用一绝缘套筒取代现有技术的绝缘胶而起到防止电子元件漏电或 短路的作用，大大减小了整灯的重量，整灯的单位成本也相应降低。
图1为本发明实施方式提供的灯具立体组装图。图2为图1的灯具的分解图。图3为图2的灯具的倒置图。图4为图2的灯具的绝缘套筒的放大图。图5为图1的灯具沿V-V线的剖视图。图6为图5的灯具的局部放大图。主要元件符号说明灯体100灯杯110发光模组120内腔130内顶面140支撑部101延伸部102散热部103散热片105
沟槽106
灯罩200
灯头300
导电接点310
绝缘套筒400
固定部410
连接部420
容置部430
卡挚部401
支撑块402
挡块403
台阶404
凸起405
缺口406
驱动电路模组10
基板12
电子元件1具体实施例方式以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。请参阅图1和图2，本发明一实施例中的灯具包括一灯体100、安装于灯体100顶部的一灯罩200、位于灯体100底部的一灯头300及连接灯体100底端与灯头300的绝缘套筒400。一驱动电路模组10容置于灯体100内。请同时参阅图3，所述灯体100包括一灯杯110及安装于灯杯110顶部的一发光模组120。该发光模组120通过螺丝(图未示)安装在灯杯110的顶部，并与所述驱动电路模组10电性连接。该发光模组120可为一发光二极管(LED)模组。该灯杯110由导热性能良好的材料如铝、铜等一体铸造成型。该灯杯110包括一支撑部101、自该支撑部101外围一体向上延伸的一延伸部102及自该支撑部101 —体向下延伸的一散热部103。该支撑部 101为圆形。该延伸部102为环形。该散热部103为内空的筒状结构。该散热部103的外表面向外凸设有若干间隔的散热片105，用以散发灯杯110吸收的热量。所述散热部103的底端内表面开设一环形的沟槽106，用于与绝缘套筒400配合。在本实施例中，该沟槽106 开设于散热部103的底端内表面。在其他实施例中，该沟槽106开设于散热部103的内周表面即可。所述灯罩200呈一侧开口的、内空的半球形，其固定于所述灯杯110顶端且罩设所述发光模组120。该灯罩200采用透明材料制成，如玻璃、塑料等。所述灯头300为一与外部电源(图未示)连接的电连接头。该电连接头套设于所述绝缘套筒400的底部，用于与外部电源电连接以提供灯具工作所需的电能。该电连接头为一壳体结构，在其底端中部设置有一导电接点310，用于与外部电源电性连接。该电连接头的壳体周围设置有一螺纹结构(未标示)，用于与外部电源的插槽(图未示)相连接。该电连接头通常为标准件，用于与外部电源电性连接而驱动所述驱动电路模组10。该灯具能够直接替换传统的白炽灯泡。请再次参阅图2，所述驱动电路模组10与所述电连接头电性连接。该驱动电路模组10包括一基板12及安装在基板12上的若干电子元件14。在本实施例中，该基板12为方形板体。在其他实施例中，该基板12可为其他形状。请同时参阅图4和图5，所述绝缘套筒400是由塑料一体成型的中空结构。绝缘套筒400的材料可为ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)。该绝缘套筒400为一回转体。 该绝缘套筒400包括位于底部的一固定部410、由该固定部410的顶端向上渐扩的一连接部420及由该连接部420顶端向上延伸的一容置部430。该固定部410的外径小于该容置部430的外径。该绝缘套筒400大致为一其底部渐缩的管体。该容置部430伸入所述灯体 100的内腔130。该固定部410与所述灯头300相连接。该连接部420夹置于所述灯体100 与灯头300之间。该连接部420外露于所述灯具外。请同时参阅图6，该固定部410的外围开设有外螺纹(未标示)，用于与所述灯头 300的螺纹结构内部相螺锁，以使绝缘套筒400的底部与灯头300固接。该固定部410的内表面向内凸设有相对的二卡挚部401，用于承载所述驱动电路模组10。第一卡挚部401 包括一水平的支撑块402及位于该支撑块402两侧的二挡块403。图6所示仅显示位于该支撑块402 —侧的其中一挡块403，另一挡块403 (图未示)与该其中一挡块403关于支撑块402镜向设置。所述支撑块402与二挡块403均由该固定部410的内表面向内一体延伸而成。该支撑块402连接二挡块403的底端。支撑块402与二挡块403共同围成一收容槽 (图未示)。二卡挚部401的收容槽容置所述驱动电路模组10的两端角，相应地，所述驱动电路模组10的顶端抵于所述灯体100的支撑部101下表面(即灯体100的内顶面140)，以限制驱动电路模组10相对于所述绝缘套筒400的竖直方向的运动以及限制驱动电路模组 10相对于绝缘套筒400的转动。该固定部410的底端开设有一缺口 406(如图3和图4所示)。驱动电路模组10的导线(图未示)穿过固定部410的缺口 406与电连接头焊接，以使驱动电路模组10与电连接头电性连接。所述绝缘套筒400的连接部420的远离所述固定部410的一端外侧向外凸设一环形的台阶404。所述散热部103的底端抵于该台阶404。可以理解的是该台阶404的位置不限于连接部420上，只要该台阶404凸设于绝缘套筒400的外围，当散热部103套于所述容置部430的外围时，散热部103的底端抵于该台阶404上以限制散热部103朝向所述灯头300运动即可。所述容置部430对应于散热部103的沟槽106凸设一凸起405。当散热部103的底端抵于该台阶404时，该凸起405卡入沟槽106内，以使所述灯体100与绝缘套筒400固接。该容置部430的厚度由连接部420向上逐渐减小。该容置部430的顶端抵顶于所述灯体100的支撑部101下表面，该容置部430的侧面与所述灯体100的散热部103 内侧相贴合。所述绝缘套筒400完全将所述驱动电路模组10容置其中，避免有漏电或短路的情况产生。该绝缘套筒400材质与形状可针对需求做不同的选用与调整，只要其具有不导电、 绝缘之效果即可用于包覆灯具的驱动电路模组10。与现有技术相比，由绝缘材料制成的绝缘套筒400完全包覆驱动电路模组10，有效避免有漏电或短路的情况产生。该绝缘套筒400相比于在驱动电路模组10周围填充绝缘胶具有容易操作、安装使用方便、重量较轻以及成本较低之优点，使得整个灯具也具有容易操作、安装使用方便、重量较轻以及成本较低之优点。另外，所述绝缘套筒400的连接部420将灯头300与灯体100隔离绝缘，使本发明灯具具有较佳的完全绝缘效果。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种灯具，其包括一灯头、一灯体及若干电子元件，其特征在于还包括一体成型的绝缘套筒，所述绝缘套筒包括一固定部、一容置部及一体连接固定部与容置部的连接部，所述固定部与所述灯头连接，所述容置部伸入所述灯体内，所述连接部位于所述灯体与灯头之间，所述绝缘套筒围绕所述电子元件。
2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述绝缘套筒的固定部外径小于所述容置部的外径。
3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述绝缘套筒的连接部外露于所述灯具外。
4.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述灯体包括一灯杯及一安装于该灯杯一端部的一发光模组，该灯杯包括一支撑部及自该支撑部一体延伸的一散热部，所述绝缘套筒的容置部容置于该散热部内，该散热部的远离该灯杯该端部的一端内表面开设一沟槽。
5.如权利要求4所述的灯具，其特征在于所述绝缘套筒的容置部对应于所述散热部的沟槽凸设一凸起，该凸起卡入该沟槽内。
6.如权利要求4所述的灯具，其特征在于所述绝缘套筒的连接部的远离所述固定部的一端外侧向外凸设一环形的台阶，所述散热部的该端抵于该台阶上，以支撑该散热部。
7.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述电子元件安装在一基板上，该基板的一端容置于所述固定部内，另一端抵于所述灯体的内顶面。
8.如权利要求7所述的灯具，其特征在于所述固定部内表面向内凸设有相对的二卡挚部，所述基板的该端两角抵于该二卡挚部内。
9.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述容置部抵于所述灯体的内顶面。
10.如权利要求1所述的灯具，其特征在于所述固定部与所述灯头螺纹连接。
全文摘要
一种灯具，其包括一灯头、一灯体及若干电子元件，还包括一体成型的绝缘套筒，所述绝缘套筒包括一固定部、一容置部及一体连接固定部与容置部的连接部，所述固定部与所述灯头连接，所述容置部伸入所述灯体内，所述连接部位于所述灯体与灯头之间，所述绝缘套筒围绕所述电子元件。本发明灯具利用一绝缘套筒取代现有技术的绝缘胶而起到防止电子元件漏电或短路的作用，大大减小了整灯的重量，整灯的单位成本也相应降低。
文档编号F21V23/00GK102278616SQ201010200620
公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月14日 优先权日2010年6月14日
发明者杨松祥, 黄耀俊 申请人:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司, 沛鑫能源科技股份有限公司