专利名称：一种Led灯泡及其散热方法
技术领域：
本发明涉及一种Led灯泡及其散热方法。
背景技术：
散热是Led灯最关键的技术之一，目前市面上的Led灯泡大都散热不良，影响到其寿命、光效和功率的增加。究其原因，因为大家都只注重从材料的改善和热传导的散热方法，却忽略了其他的散热方法，而其他散热方法的效果往往比传导更好。
发明内容
本发明的目的在于发明一种带对流散热方法的Led灯泡。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是灯头(1)、灯体( 和铝基板(5)组成一个灯泡内空腔体，LED芯片(6)直接封装在铝基板( 上朝向腔体外的一面，铝基板在空腔体内的一面上垂直焊接散热片；在灯体O)的上部开有上通风孔(9)，在灯体⑵和铝基板(5)上分别或都设置有下通风孔(8)。这样，芯片PN节产生的热量既可以和传统LED灯泡那样，沿着铝基板(5)四周与灯体(2)接触的部分以传导的方式传入灯体 0)，再由灯体⑵向周围环境空间散发；同时，芯片PN节产生的热量会以更快的速度以传导的方式传入散热片，再由散热片(4)散入铝基板( 、灯体( 和灯头(1)组成的灯泡内空腔体中，该腔体中温度升高，里面的热空气向上流动从上通气孔(9)排出，将热量带出腔体，冷空气则从下通气孔(8)进入，起降低腔体内温度的作用；腔体内热空气从上面出， 冷空气从下面进，如此循环，可以加速散热片(4)的散热速度，从而加快芯片(6)的散热速度。本发明的有益效果是，由于芯片散热速度的大幅度提高，可以大幅度提高Led灯泡的寿命、光效和功率，使LED灯的使用范围得到进一步扩展。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。图1、图2、图3和图4是本发明的一种实施例结构示意图，其中，图1是主视图，并按图2中B-B方向剖视；图2是图1中A-A方向的剖视图，图3是图1的C向视图，图4是图1的D向视图。图1、图2、图3和图4中，1、灯头，2、灯体，3、电源盒及线管，4、散热片，5.、铝基板， 6、LED芯片，7、灯罩，8、下通风孔，9、上通风孔，10、电源模块。图5是本发明图1中一种带保护膜(11)的实施例结构示意图，是图2的主视图， 并按图2中B-B方向剖视；图2是图3中A-A方向的剖面图。图5中，1、灯头，2、灯体，3、电源盒及线管，4、散热片，5.、铝基板，6、LED芯片，7、灯罩，8、下通风孔，9、上通风孔，10、电源模块，11、防护膜。图6是本发明按图1制作的LED射灯结构示意图。
图6中，1、灯头，2、灯体，3、电源盒及线管，4、散热片，5.、铝基板，6、LED芯片，7、灯罩，8、下通风孔，9、上通风孔，10、电源模块，11、防护膜，12、反光罩。图7和图8是本发明将图1中的灯体做成带散热片的一种实施例结构示意图，其中，图7是主视图，并按图8中F-F方向剖视，图8是图7中E-E方向的剖视图。图7和图8中，1、灯头，3、电源盒及线管，4、散热片，5.、铝基板，6、LED芯片，7、灯罩，8、下通风孔，9、上通风孔，10、电源模块，11、防护膜，13、带散热片的灯体。
具体实施例方式图1、图2、图3和图4是本发明的一种实施例结构示意图。图中，灯头⑴、灯体⑵和铝基板(5)组成一个灯泡内空腔体，LED芯片(6)直接封装在铝基板( 上朝向腔体外的一面，铝基板( 在空腔体内的一面上垂直焊接散热片 (4)；在灯体O)的上部开有上通风孔(9)，在灯体( 和铝基板( 上分别或都设置有下通风孔(8)。这样，芯片PN节产生的热量既可以和传统LED灯泡那样，沿着铝基板(5)圆周与灯体⑵接触的部分以传导的方式传入灯体O)，再由灯体⑵向周围环境空间散发； 同时，芯片PN节产生的热量会以更快的速度以传导的方式传入散热片G)，再由散热片⑷ 散入由灯头(1)、灯体( 和铝基板( 组成的灯泡内空腔体中；该腔体中温度升高，里面的热空气向上流动从上通气孔(9)排出，将热量带出腔体；冷空气则从下通气孔(8)进入， 起降低腔体内温度的作用；热空气从上面出，冷空气从下面进，如此循环，可以加速散热片 (4)的散热速度，从而加快芯片(6)的散热速度。图5是本发明图1中一种带保护膜(11)的实施例结构示意图。图中，在上通风孔(9)和下通风孔⑶的内表面上，分别贴有保护膜(11)加以保护，以保护通风孔中不会将灰尘、昆虫、赃物等吸入灯泡内部，以避免灯泡发生事故。图6是本发明按图1制作的LED射灯结构示意图。图中，按图1增加了反光镜(12)。图7和图8是本发明将图1中的灯体做成带散热片的一种实施例结构示意图。图中，灯体(13)与图1中灯体(2)不同之处就是，灯体(13)外部设置了散热片， 使得灯体本身有更快的散热速度。
权利要求
1.一种Led灯泡及其散热方法，Led灯泡由灯头(1)、灯体O)、铝基板( 和LED芯片 (6)等组成，其特征是灯头(1)、灯体( 和铝基板( 组成一个灯泡内空腔体，LED芯片 (6)直接封装在铝基板( 上朝向腔体外的一面，铝基板( 在空腔体内的一面上垂直焊接散热片(4)；在灯体O)的上部开有上通风孔(9)，在灯体( 和铝基板( 上分别或都设置有下通风孔(8)。
2.如权利要求1所述的一种Led灯泡及其散热方法，其特征在于在灯体(2)或者铝基板( 上开有通风孔的内侧或外侧壁上，设置有覆盖通风孔的保护膜。
3.如权利要求1所述的一种Led灯泡及其散热方法，其特征在于开有通风孔的灯体上同时设置有散热片。
全文摘要
一种Led灯泡及其散热方法，灯头(1)、灯体(2)和铝基板(5)组成一个灯泡内空腔体，LED芯片(6)直接封装在铝基板(5)上朝向腔体外的一面，铝基板(5)在空腔体内的一面上垂直焊接散热片(4)；在灯体(2)的上部开有上通风孔(9)，在灯体(2)和铝基板(5)上分别或都设置有下通风孔(8)，工作时，空腔体内的热空气从上面出，冷空气从下面进，形成对流，使灯泡不仅具有传统灯泡利用传导方式散热的功能，同时又增加了一个对流散热的功能，从而达到迅速散热的目的。
文档编号F21V17/00GK102338290SQ20101022974
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者陈德荣 申请人:陈德荣