一种高亮度的led灯的制作方法

文档序号:2971280阅读:389来源:国知局
专利名称:一种高亮度的led灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种具有高亮度的LED灯,尤其涉及一种根据不同LED灯的发光 要求而可改变LED功率的LED灯。
背景技术
现有的LED灯,在安装完成时,其LED的功率已固定,这就代表着亮度的固定,在实 际应用中,人们基本采用控制LED驱动电路板的输入电压来控制LED灯的亮度,但这亮度的 控制只是在一定的亮度范围内。当LED的已有功率固定,使用现有的控制亮度方法,只能使 LED发出已有功率的最大亮度,对于要不断增加LED功率和发出更大亮度的变化未能满足 其要求。而如采用更换更大功率的LED来实现,又必然增大生产的成本和浪费材料。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可改善现有技术不足的LED灯,该 LED灯能在原有功率上增加功率,增强发光的亮度。本实用新型的技术方案是一种高亮度的LED灯,包括一驱动电路板和设于驱动 电路板上的LED芯片结构,LED芯片结构包括一陶瓷壳体,陶瓷壳体内安装有LED芯片,LED 芯片上设有LED和荧光粉,LED芯片设有正负极引脚线与驱动电路板连接,其中前述的LED 芯片上铺满有小孔,各小孔上伸出有二引线,二引线连接一个LED ;所述的各小孔上设有的 LED以导线串联连接。通过在LED芯片上开设有许多的小孔和引线,能根据实际的需求而设 置相应的LED,LED的多少可随用户的需求而不断增加。作为对前述技术方案的进一步设计前述的驱动电路板为一中空结构,驱动电路 板与LED芯片以螺钉固定连接。由于各LED采用串联的形式连接,整个LED串只需用一个 正负极便能实现各LED的发光;这样,中空的驱动电路板不但能够有效地散热,而且也能够 节省材料。前述的LED芯片为一整体式结构的机件,LED芯片上铺设有薄铜片。前述LED由一反光杯罩住,反光杯内设有荧光粉。也可以是荧光粉铺设于薄铜片 上,薄铜片和荧光粉为一体式安装固定。综合上述的设计,本实用新型的LED灯与现有技术的LED灯相比,本实用新型的 LED灯结构不但可在原有的LED芯片上增加LED的数量,提高LED灯的亮度;而且其驱动电 路板的中空结构的散热效果更佳、散热更快;同时,LED芯片的安装更简单。

图1是本实用新型实施例1的LED灯的剖视示意图。图2是本实用新型实施例2的LED芯片结构的剖视示意图。
具体实施方式
实施例1本实用新型实施例1的一种高亮度的LED灯,如图1所示,包括一驱动电路板1和 设于驱动电路板上的LED芯片结构2,LED芯片结构包括一陶瓷壳体3,陶瓷壳体内安装有 一体式结构的LED芯片4,LED芯片上设有LED5和荧光粉6,LED由一反光杯12罩住,荧光 粉设于反光杯内。LED芯片设有正负极引脚线7与驱动电路板连接,其中前述的LED芯片上 铺满有许多的小孔8,各小孔上伸出有二引线9作为LED的正负极连接线,二引线连接一个 LED ;各小孔上设有的LED以导线10串联连接。前述的驱动电路板为一中空结构,即驱动电路板的中央开有一大圆孔,驱动电路 板与LED芯片的正负极引脚线以螺钉固定连接。LED芯片上铺设有薄铜片11作为导电层。实施例2本实施例2在实施例1的基础上作出改变,实施例2与实施例的不同之处在于荧 光粉的设置,具体为如图2所示,在薄铜片11上设有LED5后,再用荧光粉6封装,薄铜片 和荧光粉、LED为一体式安装固定。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的结构作任何 形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同 变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
权利要求1.一种高亮度的LED灯,包括一驱动电路板(1)和设于驱动电路板上的LED芯片结构 (2),LED芯片结构包括一陶瓷壳体(3),陶瓷壳体内安装有LED芯片(4),LED芯片上设有 LED(5)和荧光粉(6),LED芯片设有正负极引脚线(7)与驱动电路板连接,其特征在于所 述的LED芯片上铺满有小孔(8),各小孔上伸出有二引线(9),二引线连接一个LED ;所述的 各小孔上设有的LED以导线(10)串联连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于所述的驱动电路板为一中空结构,驱动 电路板与LED芯片以螺钉固定连接。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于所述的LED芯片为一整体式结构的机 件,LED芯片上铺设有薄铜片(11)。
4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于所述的LED由一反光杯(12)罩住,反 光杯内设有荧光粉(6)。
5.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于所述的荧光粉(6)铺设于薄铜片(11) 上,薄铜片和荧光粉为一体式安装固定。
专利摘要本实用新型所公开的一种高亮度的LED灯,包括一驱动电路板和设于驱动电路板上的LED芯片结构,LED芯片结构包括一陶瓷壳体,陶瓷壳体内安装有LED芯片,LED芯片上设有LED和荧光粉,LED芯片设有正负极引脚线与驱动电路板连接,其中前述的LED芯片上铺满有小孔,各小孔上伸出有二引线,二引线连接一个LED;所述的各小孔上设有的LED以导线串联连接。通过在LED芯片上开设有许多的小孔和引线,能根据实际的需求而设置相应的LED,LED的多少可随用户的需求而不断增加。
文档编号F21V13/00GK201787368SQ20102023540
公开日2011年4月6日 申请日期2010年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者周建华 申请人:广东聚科照明股份有限公司
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