Led球灯泡的制作方法

文档序号:2974688阅读:272来源:国知局
专利名称:Led球灯泡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
技术背景现有的普通灯泡在发光效率、散热性能等方面存在不理想之处,普通的LED灯 热阻较大,不能制成传统白炽灯的形状。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理,工作性能好的LED球灯泡。本实用新型的技术解决方案是一种LED球灯泡,包括灯头、LED芯片、灯泡体,其特征是LED芯片封装在 铝基板上,灯泡体为球形灯泡体。所述LED芯片为COB封装形式,铝基板上设置多个放置LED芯片的凹坑,凹 坑的边缘呈反光斜坡面形式。铝基板上紧贴有配光用透镜。铝基板底部设置散热片,在铝基板与散热片之间设置导热层。铝基板直径为30mm,铝基板上设有15 25个凹坑。本实用新型结构合理,散热性能好,采用COB封装降低了系统热阻,可比传统 方式降低LED工作温度5 10°C ; COB封装可灵活选择LED芯片,搭配不同规格的驱 动电源,可将外形制作成传统的白炽灯外形。


以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种LED球灯泡,包括灯头1、灯壳2、LED芯片3、灯泡体4,LED芯片封装
在铝基板5上,灯泡体4为球形灯泡体。所述LED芯片3为COB封装形式,铝基板上设置多个放置LED芯片的凹坑, 凹坑的边缘呈反光斜坡面形式。铝基板底部设置散热片6,在铝基板与散热片之间设置导 热硅脂层7。铝基板直径为30mm,铝基板上设有15 25个凹坑。铝基板上还可紧贴有配光用透镜。
权利要求1.一种LED球灯泡,包括灯头、LED芯片、灯泡体,其特征是LED芯片封装在铝 基板上,灯泡体为球形灯泡体。
2.根据权利要求1所述的LED球灯泡,其特征是所述LED芯片为COB封装形式, 铝基板上设置多个放置LED芯片的凹坑,凹坑的边缘呈反光斜坡面形式。
3.根据权利要求1或2所述的LED球灯泡,其特征是铝基板上紧贴有配光用透镜。
4.根据权利要求1或2所述的LED球灯泡,其特征是铝基板底部设置散热片,在 铝基板与散热片之间设置导热层。
5.根据权利要求2所述的LED球灯泡,其特征是铝基板直径为30_,铝基板上 设有15 25个凹坑。
专利摘要本实用新型公开了一种LED球灯泡,包括灯头、LED芯片、灯泡体,LED芯片封装在铝基板上,灯泡体为球形灯泡体。本实用新型结构合理,散热性能好,采用COB封装降低了系统热阻,可比传统方式降低LED工作温度5~10℃,可将外形制作成传统的白炽灯外形。
文档编号F21Y101/02GK201803186SQ20102054558
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司
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