专利名称：方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管模块，更具体地，本实用新型涉及一种方形全串 联式表面贴装技术焊接发光二极管模块。
背景技术：
随着发光二极管(LED)照明灯日益普及为大众所用，对于如何使用最常用，最高 性价比的表面贴装技术，以达到良好的散热效果，并确保有高质量、高效能及高性价比的 LED设计，是生产商的一个极大挑战。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了 一种方形全串联式表面贴装技术焊接发光 二极管模块，包括铝基板、多个LED芯片和两个固定及导电孔；其特征在于LED芯片、两个 固定及导电孔都整合在铝基板上，多个LED芯片采用表面贴装技术焊接在铝基板上，全部 串联接通，两个固定及导电孔位于铝基板中间，间隔一定距离，在两个固定及导电孔之间的 铝基板上也贴装有LED芯片。本实用新型的方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块是在一块 32mmx32mm的铝基板上表面贴装焊接着58颗35 尺寸的LED，这些LED全部串联接通，可 以确保每个LED流通的电流相同，全部LED都充分利用，并且均勻发光散热。两个固定及导 电孔相距18mm，具有固定及(导电)供电的功能。在铝基板的底下，可以连接散热型材，确 保LED能够在安全的温度下运作。在散热型材的另一面，可连接电源器，为LED提供所需的 电流。在需要大流明的照明时，由于本实用新型的模块面积小，多个模块可以并排安装， 在全适的散热环境，和细小的体积内，可以组装成5瓦至100瓦不同功率的LED照明设备。本实用新型的小型直接交流电发光二极管模块通过将多个LED芯片和两个固定 及导电孔都整合在铝基板上，令LED照明设备更有效使用及有更高性价比。同时铝基板能 够优良地与大型散热型材连接，大大改良散热效果。同时，固定孔可提供电源，能够在一个 更细小的面积内，容纳更多的LED。整体的体积和重量，都得到大幅度的降低。而且，方形的铝基板不但生产方便，增加使用的可靠性，而且能够容许多块铝基板 并排安装，提供更大功率的光源输出，以应付不同的照明需求。
图1是本实用新型方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块的示意图。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施方式
详细描述本实用新型，但附图和具体实施方式
仅 对实用新型起解释作用，并不用于限定本实用新型的保护范围。[0010]如图1所示，本实用新型的方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块包括 一块铝基板1、LED芯片2和两个固定及导电孔3和4，铝基板1的规格是32mmX32mm，在其表 面贴装58颗35 尺寸的LED 2，这些LED 2全部串联接通，可以确保每个LED 2流通的电 流相同，全部LED 2都充分利用，并且均勻发光散热。两个固定及导电孔3和4相距18mm， 具有固定及(导电)供电的功能。在铝基板1的底下，可以连接散热型材，确保LED 2能够 在安全的温度下运作。在散热型材的另一面，可连接电源器，为LED 2提供所需的电流。在需要大流明的照明时，由于本实用新型的模块面积小，多个模块可以并排安装， 在全适的散热环境，和细小的体积内，可以组装成5瓦至100瓦不同功率的LED照明设备。本实用新型的小型直接交流电发光二极管模块通过将多个LED芯片和两个固定 及导电孔都整合在铝基板上，令LED照明设备更有效使用及有更高性价比。同时铝基板能 够优良地与大型散热型材连接，大大改良散热效果。同时，固定孔可提供电源，能够在一个 更细小的面积内，容纳更多的LED。整体的体积和重量，都得到大幅度的降低。而且，方形的铝基板不但生产方便，增加使用的可靠性，而且能够容许多块铝基板 并排安装，提供更大功率的光源输出，以应付不同的照明需求。
权利要求1. 一种方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块，包括铝基板、多个LED芯片 和两个固定及导电孔；其特征在于LED芯片、两个固定及导电孔都整合在铝基板上，多个 LED芯片贴装于铝基板上，全部串联接通，两个固定及导电孔位于铝基板中间，间隔一定距 离，在两个固定及导电孔之间的铝基板上也贴装有LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块，其将LED芯片和两个固定及导电孔都整合在铝基板上，令LED照明设备更有效使用及有更高性价比。同时铝基板能够优良地与大型散热型材连接，大大改良散热效果。同时，固定孔可提供电源，能够在一个更细小的面积内，容纳更多的LED。整体的体积和重量，都得到大幅度的降低。
文档编号F21V23/00GK201892086SQ201020612570
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者王知康 申请人:王知康