专利名称：具有胶体透镜的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有胶体透镜的LED。
背景技术：
传统大功率LED采用PC透镜封装，透镜与支架间的间隙用果冻状胶体填充。如图 1所示，采用PC透镜封装的LED在经过260°C高温回流焊时，果冻胶体会因为热胀冷缩的作 用会挤掉PC透镜或者与PC透镜形成空气隔层，从而严重影响LED器件的质量。因此，有必 要对这种照明器件进行改进。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种具有胶体透镜的LED，该具有胶体透镜的 LED由于具有物理性质均一的透镜，在回流焊时不会因为膨胀系数不一致导致LED器件破 坏，从而有效保障器件的质量稳定。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种具有胶体透镜的LED，支架上设有LED芯片，透镜装置设置在支架上方并覆盖 住所述的LED芯片，所述的透镜装置为由单一胶体材料成型的物理性质均一的透镜。所述的透镜为弹性胶凝固后形成的胶体透镜。本实用新型的有益效果本实用新型的具有胶体透镜的LED，采用由单一胶体材料成型的物理性质均一的 透镜，由于支架上方的透镜装置只有胶体部份，是物理性质均一的，在LED过回流焊时胶体 的热胀冷缩并不会对LED造成破坏，从而保障了 LED的质量稳定。
图1为现有的LED的结构示意图；图2为实施例1的正面结构示意图；图3为实施例1的侧面结构示意图。标号说明1-果冻状胶体，2-金线，3-热沉部件，4-支架，5-LED芯片，6-PC透镜， 7-胶体透镜，8-LED器件管脚。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 如图2-3所示，一种具有胶体透镜的LED，支架上设有LED芯片，透镜装置设置在支 架上方并覆盖住所述的LED芯片，所述的透镜装置为由单一胶体材料成型的物理性质均一 的透镜。所述的透镜为弹性胶凝固后形成的胶体透镜。关于弹性胶体的详细描述如下
权利要求1.一种具有胶体透镜的LED，支架上设有LED芯片，透镜装置设置在支架上方并覆盖住 所述的LED芯片，其特征在于，所述的透镜装置为由单一胶体材料成型的物理性质均一的 透镜。
2.根据权利要求1所述的具有胶体透镜的LED，其特征在于，所述的透镜为弹性胶凝固 后形成的胶体透镜。
专利摘要本实用新型公开了一种具有胶体透镜的LED，支架上设有LED芯片，透镜装置设置在支架上方并覆盖住所述的LED芯片，所述的透镜装置为由单一胶体材料成型的物理性质均一的透镜。所述的透镜为弹性胶凝固后形成的胶体透镜。该具有胶体透镜的LED由于具有物理性质均一的透镜，在回流焊时不会因为膨胀系数不一致导致LED器件破坏，从而有效保障器件的质量稳定。
文档编号F21V5/04GK201892092SQ20102064873
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者曾海林, 毛锋 申请人:深圳市惠晟电子有限公司