专利名称：完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯泡的散热结构体的制作工艺，特别是涉及一种可实现完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法。
背景技术：
目前，随着LED灯体积的日益缩小，以及LED灯功率的日渐增大，LED灯产生的热量越来越多，而LED灯产生的热量又会对其光线及使用寿命产生影响。如，当LED过热时， 其光线会变暗，颜色会变浅，同时，其使用寿命也会相应缩短。因此，在LED灯泡中，其散热结构体的设计至关重要。在现有技术中，LED灯泡的散热结构体为灯杯结构，如图1所示，该灯杯结构包括散热部1'和导热部2'，散热部1'和导热部2'为分体式结构，散热部1'用于联接电路板，散热部1'设在导热部2'的底端，并通过螺钉与导热部2'内部的灯头注塑件4'相锁接固定。为了使散热结构体的散热效果较好，有的采用在散热部1'和导热部2'相接触的部位填充导热膏。该LED灯泡的电路板3'借由螺钉锁固在散热部1'的底端，并通过导热膏进行热传导。然而，由于导热膏的导热系数太低(通常为l_2w/m. k)，会影响散热效果，且随着LED灯泡的使用时间的延长，导热膏会出现老化问题，加上散热部1'和导热部2'为分体式结构，两者之间的热传导较为缓慢，从而使LED灯泡的整体散热效果较差，进而影响 LED灯泡的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它使LED灯泡的散热结构体带有电路功能，并实现完全一体化结构， 从而克服了上述现有技术所存在的不足之处，使LED灯泡的散热性能大大提高。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它包括如下步骤A.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；B.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有所述电路结构的基板部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；C.采用遮盖工艺将散热结构体中带有所述电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；D.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。所述的步骤C中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它包括如下步骤
a.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出一片用来贴合电路板的铜箔；b.将基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有铜箔的基板部分置于散热结构体的底端面，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁， 使之整体构成LED灯泡的散热结构体；c.采用遮盖工艺将散热结构体中留有铜箔的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；d.在留有铜箔的散热结构体表面采用锡膏与一块背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，并在该单面电路板的正面焊接LED灯珠。所述的步骤c中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，因LED灯泡的散热结构体是由基板一体压合成型，故散热结构体的散热部和导热部是一体相连的，更容易传导热量；在散热结构体上蚀刻电路结构，使散热结构体直接作为LED灯珠的载体，这既免去了外接电路板，又可以使LED灯珠的电路结构与散热结构体呈一体式结构，因此，LED 灯珠发光产生的热量可直接通过散热结构体进行散热，从而提高了 LED灯泡的散热性能。本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，也可以直接在散热结构体上蚀刻出用来贴合电路板的铜箔，并在散热结构体中留有铜箔的表面通过锡膏与背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，这也可以实现LED灯泡的散热结构体与电路板的一体化结构，从而有利于提高LED灯泡的散热性能。本发明的有益效果是，与现有技术的LED灯泡的散热结构体的制作工艺相比，本发明具有如下优点1、对用于制作散热结构体的基板采用蚀刻电路结构或蚀刻出铜箔后通过锡膏将其与单面电路板焊接的制作工艺，使用于制作散热结构体的基板同时也是LED灯珠的载体或与单面电路板呈完全一体化结构，这既免去了填充导热膏和螺钉锁固的步骤，又有利于 LED灯珠发光产生的热量直接通过基板向外传递或者通过一体化结构向外快速传递，进而大大了提高LED灯泡的散热性能；2、将蚀刻有电路结构或蚀刻有铜箔的基板通过压铸或冲压成型工艺制成散热结构体，并对散热结构体采用表面清洁处理、阳极氧化等加工工艺进行处理，使得LED灯泡的散热结构体呈完全一体化结构，这就免去了填充导热膏和螺钉锁固的加工步骤，从而有利于散热结构体对LED灯珠发光产生的热量进行快速散热，进一步提高了 LED灯泡的散热性能。以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法不局限于实施例。
图1是现有技术的LED灯泡的剖视图；图2是采用本发明制作出来的LED灯泡的剖视图；图3是图2中LED灯泡的散热结构体的仰视图。
具体实施例方式实施例一，本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它包括如下步骤Si.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；S2.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有电路结构的部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯的散热结构体；S3.采用遮盖工艺将散热结构体中带有电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分采用喷砂或拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉，同时，对散热结构体的其他部分进行阳极氧化处理；S4.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，由于铝材质的散热性能良好，且成本较低，因此其基板采用铝基覆铜板较佳(当然，该基板也可以采用铜基覆铜板或其他导热性能良好的基板)。如图2所示，采用本发明的制作方法制作出来的 LED灯泡的散热结构体为一体式结构，即散热结构体的散热部1和导热部2为一体式结构， 这样散热部1无需采用螺钉与导热部2内的灯头注塑件3相锁固，且散热部1和导热部2之间也无需采用导热膏进行辅助导热。因此，将散热结构体制成一体式结构，有利于提高LED 灯泡的散热性能。如图3所示，本发明将LED灯珠的电路结构4直接蚀刻在散热部1上，这既省去了外接电路板时采用螺钉锁固及填充导热膏的步骤，又可以使LED灯珠的电路结构与散热结构体呈一体化结构，因此，LED灯珠发光产生的热量可直接通过散热结构体的散热部1快速向外扩散，从而大大提高了 LED灯泡的散热性能。实施例二，本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，也可以采用下述工艺来实现，它包括如下步骤si.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出一片用来贴合电路板的铜箔，其形状和大小与电路板相同或相近；s2.将基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯的散热结构体，使蚀刻有铜箔的基板部分置于散热结构体的底端面，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁， 使之整体构成LED灯泡的散热结构体；s3.采用遮盖工艺将散热结构体中留有铜箔的部分保护好后，对散热结构体的其他部分采用喷砂或拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉，同时，对散热结构体的其他部分进行阳极氧化处理；s4.在留有铜箔的散热结构体表面采用锡膏与一块背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，并在该单面电路板的正面焊接LED灯珠。本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其基板为铝基覆铜板(当然，也可以是铜基覆铜板或其他导热性能良好的基板)，采用将背面覆铜的单面电路板通过锡膏与铝基覆铜板上的铜箔相焊接固定，也可以实现LED灯泡的散热结构体与电路板的一体化结构，从而有利于提高LED灯泡的散热性能。上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
1.一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于它包括如下步骤A.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；B.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有所述电路结构的基板部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；C.采用遮盖工艺将散热结构体中带有所述电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；D.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于所述的步骤C中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。
3.根据权利要求1或2所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。
4.一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于它包括如下步骤a.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出一片用来贴合电路板的铜箔；b.将基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有铜箔的基板部分置于散热结构体的底端面，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；c.采用遮盖工艺将散热结构体中留有铜箔的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；d.在留有铜箔的散热结构体表面采用锡膏与一块背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，并在该单面电路板的正面焊接LED灯珠。
5.根据权利要求4所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于所述的步骤c中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。
6.根据权利要求4或5所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。
全文摘要
本发明公开了一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它可以采用在基板上蚀刻出电路结构后将该基板通过压铸或冲压的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使该散热结构体既呈完全一体化的结构，又是LED灯珠的载体，大大提高了LED灯泡的散热性能；它也可以采用在基板上蚀刻出一片与LED电路板形状、大小相同的铜箔，并先将该基板进行压铸或冲压制成散热结构体，再在该铜箔的表面通过锡膏焊接一背面为整片覆铜的单面电路板，使基板压铸或冲压成的散热结构体连同单面电路板实现完全的一体化结构，这样也有利于大大提高LED灯泡的散热性能。
文档编号F21V29/00GK102287788SQ20111014966
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日
发明者林腾, 陈诺成 申请人:厦门汇耕电子工业有限公司