专利名称：一种交流led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种交流LED灯。
背景技术：
目前，广泛使用的LED灯都为直流LED灯，直流LED灯通常包括灯头、散热器和连接部三部分。散热器直接裸露在空气中，其外表面同时作为主要的壳体，直流LED灯头装于散热器上，连接部内安装有交直流转换电路，连接部外表面同传统白炽灯一样，设有螺纹， 便于将LED灯直接装在原有灯具里。现有技术的直流LED灯，一般都是灯安装在灯头内，灯头的前方设置有透光板，灯光投射口朝向透光板(如磨砂玻璃)，光透过磨砂玻璃变成柔光，存在体积大、光线能量集中不高，光线不柔和的缺点。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小、光线能量集中度高，且光线柔和的交流LED灯。本实用新型是通过以下技术方案来实现的本实用新型的一种交流LED灯，包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接；所述的LED芯片上侧盖有透光罩，所述透光罩上部覆盖有反光膜。作为优选，所述的散热安装体下侧连接有散热器，该散热器被固定于绝缘壳体内。作为优选，所述的散热器上具有若干散热翅片。作为优选，所述的散热安装体上绕LED芯片设置有反光碗。作为优选，所述的反光碗为金属碗体，它与散热安装体紧密相连。本实用新型的交流LED灯，采用LED灯为发光源，具有LED灯抗震、抗冲击性良好、 体积小，且所述透光罩上部覆盖有反光膜，通过反光膜可以使得光线柔和。
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本实用新型交流LED灯的示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的一种交流LED灯，包括绝缘壳体1和设于绝缘壳体1 下端的连接部2，所述的绝缘壳体1内设有散热安装体3，该散热安装体3上设有交流LED 芯片4，所述的交流LED芯片4与连接部2电连接；所述的LED芯片4上侧盖有透光罩5，所述透光罩5上部覆盖有反光膜6，通过反光膜6可以使得光线柔和。其中，所述的散热安装体3下侧连接有散热器7，该散热器7被固定于绝缘壳体1 内，所述的散热器7上具有若干散热翅片。所述的散热安装体3上绕LED芯片设置有反光碗8，所述的反光碗8为金属碗体，它与散热安装体7紧密相连。本实用新型的交流LED灯，采用LED灯为发光源，具有LED灯抗震、抗冲击性良好、 体积小，且所述透光罩上部覆盖有反光膜，通过反光膜可以使得光线柔和。上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种交流LED灯，包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接；其特征在于所述的LED芯片上侧盖有透光罩，所述透光罩上部覆盖有反光膜。
2.根据权利要求1所述的交流LED灯，其特征在于所述的散热安装体下侧连接有散热器，该散热器被固定于绝缘壳体内。
3.根据权利要求2所述的交流LED灯，其特征在于所述的散热器上具有若干散热翅片。
4.根据权利要求1所述的交流LED灯，其特征在于所述的散热安装体上绕LED芯片设置有反光碗。
5.根据权利要求4所述的交流LED灯，其特征在于所述的反光碗为金属碗体，它与散热安装体紧密相连。
专利摘要本实用新型的一种交流LED灯，包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接；所述的LED芯片上侧盖有透光罩，所述透光罩上部覆盖有反光膜；采用LED灯为发光源，具有LED灯抗震、抗冲击性良好、体积小，且所述透光罩上部覆盖有反光膜，通过反光膜可以使得光线柔和。
文档编号F21V29/00GK202048430SQ20112014008
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月5日 优先权日2011年5月5日
发明者夏勇 申请人:夏勇