一种内置式led灯条结构的制作方法

文档序号:2915123阅读:195来源:国知局
专利名称:一种内置式led灯条结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及内置式LED灯条结构,尤其是将LED灯的装置直接设于承板上来获取省料、省时的经济效益。
背景技术
目前在LED路灯的设计上,一般以数个LED灯条集合照明,其乃以支架将设有数多 LED灯之承板撑托于上,以具有较大外部接触的散热面积,其LED灯的设计,是将LED灯体分别按装于承板上,如此,不仅需LED灯体另行制作,而在安装上加工也颇为费时,是尚不符经济效益之缺点,实有必要改进之。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种内置式LED灯条结构,灯条的加工能够节省材料,节省工时,经济效益更好。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是一种内置式LED灯条结构,于支架上方设有承板,承板上设有若干LED灯体,于每一个LED灯体上设有透明灯罩,其中,承板上依序设有绝缘层、电路层、绝缘层,于承板上每一个LED灯体位置处设有凹部,所述凹部贯穿绝缘体及电路层而深入承板本体内,在所述凹部底设有芯片,电路层于凹部两边设有金属片,芯片的拉线分别连接在两边的金属片上,形成电极导通状态,所述凹部内的芯片和金属片位置包裹设有透明树脂。本实用新型具有结构简单的特征,将LED装置设在LED灯条之承板上加工而成,免去需另以LED灯体再行安装的时程和材料,所带来的经济效益更好。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是本实用新型具有结构简单的特征,将LED装置设在LED灯条之承板上加工而成,免去需另以LED灯体再行安装的时程和材料,所带来的经济效益更好。

[0007]图ι为本实用新型LED灯条的基本型态示意图。[0008]图2为图1的A处得放大图。[0009]图3为本实用新型截面剖视图。[0010]主要组件符号说明[0011]10……支架11、12……孔洞13….. 散热空间[0012]15……凹部20……灯罩22....-H-* LL ...心片[0013]23...…拉线24……金属片25..… 电路层[0014]26...…透明树脂30……承板31,32·…··绝缘层
具体实施方式本实用新型内置式LED灯条结构,如图1所示,基本有一支架10,上方承置承板30,支架10就如同一般设计的结构,具有数多个散热用的孔洞11、12,以及将热量对流的散热空间13,于承板30上设有数个LED灯体,于每一个LED灯体上接设有透明灯罩20,而LED 灯体是直接设于承板30上的。如图3所示,于承板30上依序铺设有绝缘层31、电路层25、绝缘层32,电路层25 供LED灯的电源通路,于承板30上每一个LED灯体位置处设有凹部15,此凹部15贯穿绝缘体31、32及电路层25,而深入承板30本体内,于凹部15底设有芯片22,电路层25于凹部 15两边设有金属片M,而芯片22的左右拉线23分别连接在两边的金属片M上,形成电极导通状态,而于凹部15内的芯片22和金属片M位置设以透明树脂沈,将其包覆以作保护。而于透明树脂沈上方设有灯罩20,如图2所示,于承板30凹部15的周旁设有凹孔21,可供灯罩20坎入固位,事实上,固定灯罩的方法是不限于此实施例所举之方式。综上所述,本实用新型内置式LED灯条结构简单,加工省时省力又省材,具备节省成本及工时之优点,是切确改进传统加工的缺点。
权利要求1. 一种内置式LED灯条结构,于支架上方设有承板,承板上设有若干LED灯体,于每一个LED灯体上设有透明灯罩,其中,承板上依序设有绝缘层、电路层、绝缘层,于承板上每一个LED灯体位置处设有凹部,所述凹部贯穿绝缘体及电路层而深入承板本体内,在所述凹部底设有芯片,电路层于凹部两边设有金属片,芯片的拉线分别连接在两边的金属片上,形成电极导通状态,所述凹部内的芯片和金属片位置包裹设有透明树脂。
专利摘要一种内置式LED灯条结构,于支架上方设有承板,承板上设有若干LED灯体,于每一个LED灯体上设有透明灯罩,其中,承板上依序设有绝缘层、电路层、绝缘层,于承板上每一个LED灯体位置处设有凹部,所述凹部贯穿绝缘体及电路层而深入承板本体内,在所述凹部底设有芯片,电路层于凹部两边设有金属片,芯片的拉线分别连接在两边的金属片上,形成电极导通状态,所述凹部内的芯片和金属片位置包裹设有透明树脂。本实用新型具有结构简单的特征,将LED装置设在LED灯条之承板上加工而成,免去需另以LED灯体再行安装的时程和材料,所带来的经济效益更好。
文档编号F21V23/00GK202195327SQ20112019183
公开日2012年4月18日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者陈盈同 申请人:东莞市万颖电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1