专利名称：散热性能好的大功率led筒灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种散热性能好的大功率LED筒灯。
背景技术：
大功率LED筒灯构造主要由灯壳、灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，大功率LED筒灯取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有大功率LED筒灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。 整个大功率LED筒灯的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。 另外，大功率LED筒灯长期处于高温下工作，会造成筒灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。因此，提供一种增加大功率LED芯片与基板之间热传递效率，散热效率高的大功率LED筒灯成为了业界需要解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种大功率LED芯片与基板之间热传递效率高的大功率LED筒灯。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为散热性能好的大功率LED 筒灯，包括有环形的灯壳，所述的灯壳由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳的后部设有金属散热件，柱形的金属散热件上设有放射状的鳍片，灯壳的前部设有贴在金属散热件上的铝基板，所述的金属散热件与铝基板之间设有导热绝缘胶，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有圆弧形凹槽，圆弧形凹槽内设有大功率LED芯片，大功率LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的 LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与大功率LED芯片的两极电连接。所述的灯壳的后环上设有至少两个扣件。由于采用了上述的结构，本实用新型的大功率LED筒灯将大功率LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1 )、由于“大功率LED芯片，，直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。(2)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在大功率LED筒灯生产上减少了 “LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于大功率LED筒灯批量生产。[0011](3)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“铝基板”上，大功率LED筒灯使用寿命长达80000小时。(4 )、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强。(6)、大功率LED筒灯开关响应时间短，无频闪现象，不容易视疲劳，节能环保。(7)、大功率LED筒灯采用的防尘防水等级高达IP54，大功率LED筒灯光源电器一体化，造型轻巧美观，维护简便。(8)、由于“大功率LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了大功率LED筒灯的散热问题，大功率LED筒灯5000小时光通量的维持率> 98%，10000小时光通量的维持率彡96% ；(9)、比同照度的传统筒灯节能70%以上。(10)、由于“大功率LED芯片，，直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使筒灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。(11)、筒灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能；具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。( 12)、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。(13)、灯壳装配方便，本实用新型施工安装也非常方便。
图1是散热性能好的大功率LED筒灯的立体图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的散热性能好的大功率LED筒灯，包括有环形的灯壳 1，所述的灯壳1由前环和后环构成，前环和后环相扣接，所述的灯壳1的后环上设有至少两个扣件7，扣件7用于将本实用新型安装在天花上。灯壳1的后部设有金属散热件2，柱形的金属散热件2上设有放射状的鳍片。灯壳1的前部设有贴在金属散热件2上的铝基板3， 所述的金属散热件2与铝基板3之间设有导热绝缘胶，导热绝缘胶的作用是增加导热效率， 从而增加散热效率。铝基板3上设有线路层，所述的铝基板3上设有圆弧形凹槽5，圆弧形凹槽5内设有大功率LED芯片4。大功率LED芯片4与圆弧形凹槽5之间填充有导热绝缘胶，导热绝缘胶的作用是增加导热效率，从而增加散热效率。铝基板3在每个圆弧形凹槽5 的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点6，LED芯片焊点6通过导线与大功率LED芯片 4的两极电连接。本实用新型在具体封装时，在铝基板上设置圆弧形凹槽，把大功率LED芯片放置圆弧形凹槽中，在大功率LED芯片和圆弧形凹槽之间填充导热绝缘胶，在圆弧形凹槽的两侧设置LED芯片焊点，LED芯片焊点与铝基板的线路层电连接，大功率LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点上，然后根据实际生产要求在铝基板的铜箔层制出铝基铜箔线路。采取这种封装方法，大功率LED芯片与铝基板成为一个LED与铝基板固化体。与传统的LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外， 减少了一道散热步骤。采用本实用新型基板的大功率LED筒灯的散热效果好，可有效降低大功率LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热性能好的大功率LED筒灯，其特征在于包括有环形的灯壳(1)，所述的灯壳(1)由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳(1)的后部设有金属散热件(2)，柱形的金属散热件(2)上设有放射状的鳍片，灯壳(1)的前部设有贴在金属散热件(2)上的铝基板 (3)，所述的金属散热件(2)与铝基板(3)之间设有导热绝缘胶，铝基板(3)上设有线路层， 所述的铝基板(3)上设有圆弧形凹槽(5)，圆弧形凹槽(5)内设有大功率LED芯片(4)，大功率LED芯片(4)与圆弧形凹槽(5)之间填充有导热绝缘胶，铝基板(3)在每个圆弧形凹槽 (5)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与大功率 LED芯片(4)的两极电连接。
2.按照权利要求1所述的散热性能好的大功率LED筒灯，其特征在于所述的灯壳(1) 的后环上设有至少两个扣件(7 )。
专利摘要本实用新型公开了一种散热性能好的大功率LED筒灯，其包括有环形的灯壳，所述的灯壳由前环和后环构成，前环和后环相扣接，灯壳的后部设有金属散热件，柱形的金属散热件上设有放射状的鳍片，灯壳的前部设有贴在金属散热件上的铝基板，所述的金属散热件与铝基板之间设有导热绝缘胶，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有圆弧形凹槽，圆弧形凹槽内设有大功率LED芯片，大功率LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点。本实用新型可增加大功率LED芯片与基板之间热传递效率，散热效率高。
文档编号F21V23/00GK202082758SQ201120194178
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司