专利名称：一种高亮度led全彩点阵模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED点阵显示装置，尤其涉及一种用于LED点阵显示装置的高亮度LED全彩点阵模组。
背景技术：
一般高亮度LED全彩点阵模组由带有LED芯片的电路板、反射腔以及面盖组成。 现有技术的模组，其反射腔采用白色基板结构，其上均勻分布有多个圆锥形的反射腔，这种模块当LED芯片不发光时，由于白色基板产生漫反射，从而整个模组发灰；当LED芯片发光， 红、绿、蓝三颗LED芯片三色混色时，反射腔的白色使混色光产生偏差，影响整个色彩效果， 色彩不逼真。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种色彩逼真的高亮度LED全彩点阵模组。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种高亮度LED全彩点阵模组，包括一黑色面盖以及固定在所述黑色面盖底部的 PCB板，所述PCB板上规则排列有多个LED全彩色像素点，所述黑色面盖上一体形成有多个与所述LED全彩色像素点一一对应的反射腔，所述反射腔的内壁为黑色。所述黑色面盖自底部四周往后延伸形成有围边，所述围边与黑色面盖底部形成一凹槽，所述PCB板通过导热树脂封装在所述凹槽内。所述围边呈台阶状，包括靠近所述黑色面盖底部的第一台阶以及远离黑色面盖底部的第二台阶，所述第二台阶低于第一台阶。所述黑色面盖为全黑料耐高温聚光盖子。所述反射腔为直孔。所述反射腔的直径为3mm。所述LED全彩色像素点包括一红色LED芯片、一蓝色LED芯片以及一绿色LED芯片，三芯片通过电线同极相连，所述PCB板下面连接有引脚，所述三芯片的正负极与引脚连
接在一起。采用上述技术方案后，使用时，因为黑色面盖为黑色，反射腔的内壁也为黑色，从而光线不受反射腔的影响，当LED芯片不亮时，整个模组呈黑色，LED芯片亮时，看到的只是红、绿、蓝三颗LED芯片混合出来的色彩，从而色彩逼真，不会出现色彩偏差；且因为围边呈台阶状，从而当导热树脂受热后产生的内应力使围边的第二台阶向外膨胀时，其膨胀过后的尺寸也不会大于黑色面盖的外形尺寸，从而可以保证多个模组拼接时，接口部无缝隙。
图1为本实用新型高亮度LED全彩点阵模组的正面示意图；[0014]图2为根据图1中A-A方向的剖视图；图3为根据图2中B部分的放大示意图。
具体实施方式
以下将参照附图详细说明本实用新型的高亮度LED全彩点阵模组。如图1、2、3所示，在本实施例中，本实用新型高亮度LED全彩点阵模组包括一黑色面盖1以及固定在黑色面盖1底部的PCB板2。所述PCB板2上规则排列有多个LED全彩色像素点3，每一 LED全彩色像素点3包括一红色LED芯片、一蓝色LED芯片以及一绿色LED 芯片，三芯片通过电线同极相连；PCB板2下面连接有引脚4，三LED芯片的正负极与引脚4 连接在一起。所述黑色面盖1上一体形成有多个与所述LED全彩色像素点3 —一对应的反射腔 5，因为黑色面盖1为黑色，从而所述与黑色面盖1 一体形成的反射腔5的内壁也为黑色。在本实施例中，较佳地，所述黑色面盖1为全黑料耐高温聚光盖子。综上所述，因为黑色面盖1为黑色，反射腔5的内壁也为黑色，从而光线不受反射腔5的影响，当LED芯片不亮时，整个模组呈黑色，LED芯片亮时，看到的只是红、绿、蓝三颗 LED芯片混合出来的色彩，从而色彩逼真，不会出现色彩偏差。在本实施例中，所述黑色面盖1自底部四周往后延伸形成有围边6，所述围边6与黑色面盖1底部形成一凹槽7，所述PCB板2通过导热树脂8封装在所述凹槽7内。且所述围边6呈台阶状，包括靠近黑色面盖1底部的第一台阶61以及远离黑色面盖1底部的第二台阶62，所述第一台阶61同黑色面盖1周边平齐，所述第二台阶62低于第一台阶61，即所述第二台阶62尺寸小于第一台阶61，如此，当导热树脂8受热后产生的内应力使围边6的第二台阶62向外膨胀时，其膨胀过后的尺寸也不会大于黑色面盖1的外形尺寸，从而可以保证多个模组拼接时，接口部无缝隙。在本实施例中，所述反射腔5为直径为3mm的直孔，高度为2mm，且直孔的高度越小，所述LED全彩色像素点3发光的视角越大，散热的效果也越好。在本实施例中，所述LED全彩色像素点3是按照矩阵排列而成，LED全彩色像素点 3的多少可以根据需要设置，并按照η行χ η列构成不同的矩阵，本实施例示意出了一个8 行x8列排列的矩阵。
权利要求1.一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于包括一黑色面盖以及固定在所述黑色面盖底部的PCB板，所述PCB板上规则排列有多个LED全彩色像素点，所述黑色面盖上一体形成有多个与所述LED全彩色像素点一一对应的反射腔，所述反射腔的内壁为黑色。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述黑色面盖自底部四周往后延伸形成有围边，所述围边与黑色面盖底部形成一凹槽，所述PCB板通过导热树脂封装在所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述围边呈台阶状，包括靠近所述黑色面盖底部的第一台阶以及远离黑色面盖底部的第二台阶，所述第二台阶低于第一台阶。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述黑色面盖为全黑料耐高温聚光盖子。
5.根据权利要求4所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述反射腔为直孔。
6.根据权利要求5所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述反射腔的直径为3mm。
7.根据权利要求1或2或3或5或6所述的一种高亮度LED全彩点阵模组，其特征在于所述LED全彩色像素点包括一红色LED芯片、一蓝色LED芯片以及一绿色LED芯片，三芯片通过电线同极相连，所述PCB板下面连接有引脚，所述三芯片的正负极与引脚连接在一起。
专利摘要本实用新型揭露了一种高亮度LED全彩点阵模组，包括一黑色面盖以及固定在所述黑色面盖底部的PCB板，所述PCB板上规则排列有多个LED全彩色像素点，所述黑色面盖上一体形成有多个与所述LED全彩色像素点一一对应的反射腔，所述反射腔的内壁为黑色，从而光线不受反射腔的影响，当LED芯片不亮时，整个模组呈黑色，LED芯片亮时，看到的只是红、绿、蓝三颗LED芯片混合出来的色彩，从而色彩逼真，不会出现色彩偏差。
文档编号F21Y101/02GK202307001SQ20112029426
公开日2012年7月4日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者方远胜 申请人:方远胜