专利名称：一种led面光源工艺的制作方法
技术领域：
—种LED面光源エ艺本实用新型涉及LED照明领域，具体指ー种LED面光源エ艺。LED面光源是通过将多个小功率芯片集成封装在一块导热基板上，从而实现所要求的发光强度，发光效率接近其他几种LED封装形式如直插、贴片、大功率等，而LED面光源表现出来的光斑效果却是其他几种封装形式所不能比，由于这种封装形式直接封装在导热基板上，LED所发出来的热量可以有效的散布出去，降低了光损失，当前LED面光源正以飞速发展的姿态为市场所接受，LED面光源的封装形式多祥化也涌现出来。经过几年的发展，LED面光源的封装形式集成表现为两种形式，一种是在电路板上钻有杯形坑，在杯形坑固定LED芯片，另ー种是在电路板上没有线路的地方直接固定LED芯片，两种面光源的封装形式各有优缺点，但两种封装形式有个共同的特点，即每个LED芯片为实现与电路板的电气连接，均要在电路板与LED芯片之间焊两根线，不但増加制作成本， 而且LED面光源用电路板线路上需增设很多个沉金焊盘，降低了 LED面光源的出光效率。本实用新型的目的在于解决这种LED面光源制作成本高和出光效率低的问题，而提供一种低成本高光效的LED面光源エ艺。ー种LED面光源エ艺，包括电路板，LED芯片，铝线，电路板上设置有能够传导电信号的线路，线路上设有焊盘，在电路板上没有线路的地方呈矩形阵列分布LED芯片，LED芯片和芯片之间焊接铝线，LED芯片和电路板之间焊接铝线。这样减少了线路上的焊盘，減少了焊接铝线的数量，有效地提高了产品的出光效率，同时降低了产品生产成本，适合大批量生产推广。图I为本实用新型ー种LED面光源エ艺的结构示意图 [具体实施方式
]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清晰，
以下结合附图
及实施例，对本实用新型进行进一歩的详细说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。參照附图I所示，本实用新型ー种LED面光源エ艺，包括电路板1，电路板I上设置有能够传导电信号的线路，线路上设有焊盘2，在电路板上没有线路的地方呈矩形阵列分布 LED芯片3，LED芯片和芯片之间焊接铝线4，LED芯片和电路板之间焊接铝线4。这样减少了线路上的焊盘2，減少了焊接铝线I的数量有效地提高了产品的出光效率，同时降低了产品生产成本，适合大批量生产推广。[0009]以上所述仅为本实用新型的一种实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED面光源エ芝，包括电路板，LED芯片，铝线，其特征在于电路板上设置有能够传导电信号的线路，所述线路上设有多个焊盘，在电路板上没有线路的地方呈矩形阵列分布LED芯片，LED芯片和芯片之间焊接铝线，LED芯片和电路板之间焊接铝线。
2.根据权利要求1所述一种LED面光源工艺，其特征在于所述LED芯片和芯片之间焊接铝线。
3.根据权利要求1所述一种LED面光源エ艺，其特征在于:所述电路板为铝基电路板。
4.根据权利要求1所述一种LED面光源工艺，其特征在于:所述电路板为铜基电路板。
专利摘要本实用新型涉及LED照明领域，具体指一种LED面光源工艺，包括电路板，LED芯片，铝线，铝基板上设置有能够传导电信号的线路，线路上设有焊盘，在电路板上没有线路的地方呈矩形阵列分布LED芯片，LED芯片和芯片之间焊接铝线，LED芯片和电路板之间焊接铝线。这样减少了线路上的焊盘，减少了焊接铝线的数量，有效提高了出光效率，同时降低了产品生产成本，适合大批量生产推广。
文档编号F21Y101/02GK202338788SQ20112030000
公开日2012年7月18日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者杨仁扣 申请人:杨仁扣