一种放电管的制作方法

文档序号:2918823阅读:192来源:国知局
专利名称:一种放电管的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种放电管,具体说是一种降低成本,减少生产制造工艺复杂度, 提高产品抗通流量的强效应放电管。
背景技术
在当前信息时代,电子设备以及网络设备越来越起到更为重要的用途,但各种信号的传输以及设备存在的环境,也会遇到电压突波和电磁脉冲的干扰,绝大部分半导体元件电压极低,而承受这种电压突波和电磁脉冲的能力很薄弱,因而会经常造成元器件损坏和返修。目前,市场上已知的同类型产品,如浪涌吸收器,常规的微隙放电管,陶瓷气体放电管等等,其体积比较大,且均为二极体或三极体,在很多需要多路保护的场合中,只能同时使用多只二极体或三极体才能达到过压保护的效果,无论是从成本角度,还是从客户的实际运用上,都或多或少的存在缺陷,而体积较大更是无法满足很多表面贴装及空间布局较小的场合。
发明内容本实用新型的目的是提供一种降低成本,减少生产制造工艺复杂度,提高产品抗通流量的强效应放电管。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种放电管,包括绝缘外壳、放电腔室与放电电极,放电腔室包封于绝缘外壳内,其特征在于所述放电电极阵列设置在放电管上,放电腔室位于电极与电极之间,放电腔室内充有惰性气体。所述放电电极为两个或两个以上。所述绝缘外壳为塑封。所述放电腔室为玻璃管。所述放电电极封于玻璃腔室的内表面覆盖有无氧铜或镍物质。所述惰性气体为99. 999%高纯度惰性气体氩气或氖气或氮气或氢气或二氧化碳或混合惰性气体。本实用新型与现有技术相比具有以下优点。本实用新型所述的放电管体积小, 成本更低,耐流量大,极间电容小,生产工艺简单,可以承受8/20US冲击100A 3000A, 10/700us冲击IKV飞KV,能同时实现多路过压保护,而吸收响应速度、光敏效应、绝缘阻抗、 极间电容却依然能保持与其它同类产品的性能。

图1为本实用新型放电管实施方式一的立体外观图。图2为本实用新型放电管实施方式一的剖视图。图3为本实用新型放电管实施方式二的立体外观图。图4为本实用新型放电管实施方式二的剖视图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型放电管作进一步详细描述。如图1、图2、图3与图4所示,本实用新型所述的放电管主要由绝缘外壳1、放电腔室2与放电电极3组成,放电腔室包封于绝缘外壳内,放电电极阵列设置在放电管上,放电腔室位于电极与电极之间,放电腔室内充有惰性气体。绝缘外壳为塑封或是其他绝缘材质,放电腔室为玻璃管,玻璃管内充有的惰性气体为99. 999%高纯度惰性气体氩气、氖气, 氮气,氢气、二氧化碳或是根据工艺要求存在的混合惰性气体。在实施方式一中(如图1与图2),放电电极并联在一起且做成一体式,以利于使用时统一对一处泄放浪涌突波。在实施方式二中(如图3与图4),将两侧的电极做成一样,并将两侧的放电电极做成各自独立的,做成单体式集成、阵列式、多通路放电。在制作时,将玻璃放电腔室先与放电电极在石墨烧结模中组装好,根据电性参数要求,调整好放电电极之间放电间距,应用相应的夹具的固定好放电电极,以保证放电间隙的一致性,然后放入真空炉进行烧结,烧结完成后进行电压老化,以稳定其各项电性参数,并对表面进行镀锡处理以利焊接,然后进行特性测试,最后运用塑封模具将符合要求的单体放电管包封集成在一起,并根据要求印字。在真空炉中烧结,可以保持放电腔室的气体的绝对纯净度,并完全根据自动化程序完成整个烧结过程。
权利要求1.一种放电管,包括绝缘外壳、放电腔室与放电电极,放电腔室包封于绝缘外壳内,其特征在于所述放电电极阵列设置在放电管上,放电腔室位于电极与电极之间,放电腔室内充有惰性气体。
2.根据权利要求1所述的放电管,其特征在于所述放电电极为两个或两个以上。
3.根据权利要求1所述的放电管,其特征在于所述绝缘外壳为塑封。
4.根据权利要求1所述的放电管,其特征在于所述放电腔室为玻璃管。
5.根据权利要求1所述的放电管,其特征在于所述放电电极封于玻璃腔室的内表面覆盖有无氧铜或镍物质。
6.根据权利要求1所述的放电管,其特征在于所述惰性气体为99.999%高纯度惰性气体氩气或氖气或氮气或氢气或二氧化碳或混合惰性气体。
专利摘要本实用新型公开了一种放电管,包括绝缘外壳、放电腔室与放电电极,放电腔室包封于绝缘外壳内,其特征在于:所述放电电极阵列设置在放电管上,放电腔室位于电极与电极之间,放电腔室内充有惰性气体。所述放电电极为两个或两个以上。所述绝缘外壳为塑封。所述放电腔室为玻璃管。所述放电电极封于玻璃腔室的内表面覆盖有无氧铜或镍物质。所述惰性气体为99.999%高纯度惰性气体氩气或氖气或氮气或氢气或二氧化碳或混合惰性气体。本实用新型具有降低成本,减少生产制造工艺复杂度,提高产品抗通流量的优点。
文档编号H01J17/04GK202210506SQ201120308520
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者周云福, 胡相荣 申请人:百圳君耀电子(深圳)有限公司
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