专利名称：一种热管型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术：
LED灯具有节能、高效、长寿命的优点，在日益注意保护能源的今天，大功率LED灯的应用领域不断拓宽，产品已涉及景观照明、矿灯、路灯和应急灯等领域。由于LED灯在工作时，会产生大量的热，散热问题已成为LED灯具发展推广的瓶颈。大功率LED灯的常采用热管来散热，由于热管截面呈圆形，其以弧面与LED光源接触，接触面小且接触空隙多，散热速度慢，影响LED光源的光效和寿命，且热管与LED光源的焊接面为圆弧面，易产生虚焊，质量得不到保证；LED芯片不能直接贴在散热器上，热管与LED芯片之间需增设可承载LED芯片的基座，基座的设置增加了热阻，影响LED的散热。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种热管型LED灯，以达到散热快、光效好、寿命长的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。一种热管型LED灯，包括LED光源、与LED光源连接的散热器，其特征在于所述的散热器包括热管、与热管连接的基板，基板的中部设密闭的空腔，所述的热管与空腔相通；基板的上端面设有所述的LED光源，基板与LED光源的接触面为平面，LED芯片直接封装在基板的上端面形成与散热器一体的LED光源。基板与LED光源接触为平面与平面接触，相对于弧形接触，更容易保证接触的完整性，且在平面上涂抹锡膏用于过回流焊，更容易保证锡膏的均匀性，提高焊接的质量，由于LED芯片直接封装在基板的上端面，LED芯片产生的热直接由散热器散热，热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及寿命。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。所述的基板上端面中部为LED光源承载面；LED光源承载面上覆有镀银层，在镀银层上贴装LED芯片，LED光源承载面的外周设引电区，芯片之间及芯片与引电区之间通过金线电连接；或基板上端LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片贴装在覆膜电路板上。直流电由引电区引入，并通过金线和各芯片连接，实现芯片的串联或并联。引电区可为PCB板镀层。镀银层用于光的反射，以提高光的出射率。LED光源承载面内凹于基板上端面以形成与基板一体的光学杯；或基板上端面为平面，LED光源承载面外周设有围框形成外凸的光学杯,光学杯内填充混光层。基板的上端面设有螺孔，螺钉穿过LED光源透镜压盖与基板螺接使透镜固定在基板上。实现透镜与散热器的可靠连接。基板外周开设有复数个与空腔连通的连接孔，所述的热管通过连接孔与基板空腔连通。基板包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭的空腔。[0011]所述的上基板的下端面中部设凹槽，所述的下基板为平板，上基板和下基板焊接后在中间形成封闭的空腔。所述的基板呈多边形，其每边至少开设一个连接孔，热管与基板连接孔焊接或紧配。所述的基板呈方形，每边设两个 连接孔，八根热管与基板连接孔焊接形成四面散热的散热器。复数片矩形散热片垂直焊接在热管上。位于基板前后两侧的散热片形状相同，位于基板左右两侧的散热片形状相同，其中位于基板左右两侧的散热片宽度大于位于基板前后两侧的散热片，前后两侧的散热片和左右两侧的散热片组合形成方形或十字形外框。有益效果基板与LED光源接触为平面与平面接触，相对于弧形接触，更容易保证锡膏的均匀性，提高焊接的质量，由于LED芯片直接封装在基板的上端面，LED芯片产生的热直接由散热器散热，热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及寿命。
图I是本实用新型一种结构示意图。图2是本实用新型第二种结构示意图。图3是本实用新型散热器结构示意图。图4是图3的横向剖视结构示意图。图5是图3的竖向剖视结构示意图。图6是本实用新型第三种结构示意图。图中1_热管，2-基板，3-空腔，4-连接孔，5-散热片，6_芯片，7_螺孔，8_光学杯，9-弓丨电区。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。如图I一6所示，本实用新型包括LED光源、与LED光源连接的散热器，散热器包括热管I、与热管I连接的基板2，基板2的中部设密闭的空腔3，热管I与空腔3相通；基板2的上端面设有LED光源，基板2与LED光源的接触面为平面，LED芯片6直接封装在基板2的上端面形成与散热器一体的LED光源。基板2上端面中部为LED光源承载面；基板2上端面中部为LED光源承载面；LED光源承载面上覆有镀银层，在镀银层上设LED芯片6，LED光源承载面的外周设PCB板，PCB板上的导电区作为引电区9，芯片6之间及芯片6与引电区9之间通过金线电连接，也可以在LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片6贴装在覆膜电路板上，完成连接。LED光源承载面内凹于基板上端面以形成与基板一体的光学杯8，如图1-5所示；或基板上端面为平面，LED光源承载面外周设有围框形成外凸的光学杯8，如图6所示；光学杯8内填充混光层。基板2外周开设有复数个与空腔3连通的连接孔4，热管I通过连接孔4与基板2空腔3连通。基板2包括上基板和位于上基板下方的下基板，上基板的下端面中部设凹槽，下基板为平板，上基板和下基板焊接后在中间形成封闭的空腔3。基板2呈多边形，其每边至少开设一个连接孔4，热管I与基板2连接孔4焊接或紧配。在本实施例中，基板2呈方形，每边设两个连接孔4，八根热管I与基板2连接孔4焊接形成四面散热的散热器。复数片矩形散热片5垂直焊接在并排的热管I上，位于基板2前后两侧的散热片5形状相同，位于基板2左右两侧的散热片5形状相同，其中位于基板2左右两侧的散热片5宽度大于位于基板2前后两侧的散热片5，前后两侧的散热片和左右 两侧的散热片组合形成方形散热器，如图2所示；当然也可形成“十”字形散热器，如图I所
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权利要求1.一种热管型LED灯，包括LED光源、与LED光源连接的散热器，其特征在于所述的散热器包括热管(I)、与热管(I)连接的基板(2)，基板(2)的中部设密闭的空腔(3)，所述的热管(I)与空腔(3)相通；基板(2)的上端面设有所述的LED光源，基板(2)与LED光源的接触面为平面，LED芯片(6)直接封装在基板(2)的上端面形成与散热器一体的LED光源。
2.根据权利要求I所述的一种热管型LED灯，其特征在于所述的基板(2)上端面中部为LED光源承载面；LED光源承载面上覆有镀银层，在镀银层上贴装LED芯片(6)，LED光源承载面的外周设引电区(9)，芯片(6)之间及芯片(6)与引电区(9)之间通过金线电连接。
3.根据权利要求I所述的一种热管型LED灯，其特征在于所述的基板(2)上端面中部为LED光源承载面；LED光源承载面直接覆膜电路，LED芯片(6)贴装在覆膜电路板上。
4.根据权利要求2或3所述的一种热管型LED灯，其特征在于LED光源承载面内凹于基板(2)上端面以形成与基板一体的光学杯(8);光学杯(8)内填充混光层。
5.根据权利要求2或3所述的一种热管型LED灯，其特征在于基板(2)上端面为平面，LED光源承载面外周设有围框形成外凸的光学杯(8);光学杯(8)内填充混光层。
6.根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种热管型LED灯，其特征在于基板(2)的上端面设有螺孔(7)，螺钉穿过LED光源透镜压盖与基板(2)螺接使透镜固定在基板上。
7.根据权利要求I所述的一种热管型LED灯，其特征在于基板(2)外周开设有复数个与空腔(3)连通的连接孔(4)，所述的热管(I)通过连接孔(4)与基板(2)空腔(3)连通；基板(2)包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭的空腔(3)。
8.根据权利要求7所述的一种热管型LED灯，其特征在于所述的上基板的下端面中部设凹槽，所述的下基板为平板，上基板和下基板焊接后在中间形成封闭的空腔(3)。
9.根据权利要求8所述的一种热管型LED灯，其特征在于所述的基板(2)呈多边形，其每边至少开设一个连接孔(4)，热管(I)与基板(2)连接孔(4)焊接或紧配。
10.根据权利要求9所述的一种热管型LED灯，其特征在于所述的基板(2)呈方形，每边设两个连接孔(4)，八根热管(I)与基板(2)连接孔(4)焊接形成四面散热的散热器。
11.根据权利要求10所述的一种热管型LED灯，其特征在于复数片矩形散热片(5)垂直焊接在并排的热管(I)上。
12.根据权利要求11所述的一种热管型LED灯，其特征在于位于基板(2)前后两侧的散热片(5)形状相同，位于基板(2)左右两侧的散热片(5)形状相同，其中位于基板(2)左右两侧的散热片(5)宽度大于位于基板(2)前后两侧的散热片(5)，前后两侧的散热片和左右两侧的散热片组合形成方形或十字形散热器。
专利摘要一种热管型LED灯，涉及一种LED灯。大功率LED灯的常采用热管来散热，LED芯片不能直接贴在散热器上，热管与LED芯片之间需增设可承载LED芯片的基座，基座的设置增加了热阻，影响LED的散热。本实用新型特征在于所述的散热器包括热管、与热管连接的基板，基板的中部设密闭的空腔，所述的热管与空腔相通；基板的上端面设有所述的LED光源，基板与LED光源的接触面为平面，LED芯片直接封装在基板的上端面形成与散热器一体的LED光源。基板与LED光源接触为平面与平面接触，容易保证接触的完整性，提高焊接的质量，而且LED芯片产生的热直接由散热器散热，热阻系数小，热传导快，有利于提高LED的光效及寿命。
文档编号F21V29/00GK202532210SQ20112040420
公开日2012年11月14日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者余丽珍, 朱立新, 李 浩, 王怀, 金王建, 黄新法 申请人:杭州临安新联电器工业有限公司