一种led烛光灯的制作方法

文档序号:2939679阅读:383来源:国知局
专利名称:一种led烛光灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术
目前,传统的烛光灯一般包括烛光形的一体式透光壳、位于透光壳内的发光体、与透光壳及发光体连接用于连接电源的灯头,烛光灯多为白炽灯,若发光体采用LED芯片,由于LED芯片产生的热多,烛光灯会因散热不好而影响使用寿命。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与 改进,提供一种LED烛光灯,以达到提高散热效果的目的。为此,本实用新型采取以下技术方案。本实用新型包括灯头、呈烛光形的灯壳、设于灯壳内的LED芯片及为LED芯片提供合适电源的驱动电路,其特征在于所述的灯壳包括复数个透镜片及与透镜片下端连接的镂空顶帽,所述的灯壳内设有金属骨架,骨架的内部设有上下贯通的空气道,骨架的外周设有LED芯片。复数个环形排布透镜片把光源折射成多面发光,形成柱面发光带,同时透镜片的外切面作为LED灯具外壳主要组成部分,减少装配环节,提高透光性;空气从镂空顶帽及骨架的空气道形成空气对流,且骨架采用金属材料,解决散热问题。作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本实用新型还包括以下附加技术特征。所述的骨架为下端小于上端的多面体,其侧面卡接或粘接LED光源。骨架的下端小于上端。所述的骨架的棱边向外延伸形成与透镜片两侧相配的外凸的限位部。透镜片的外表面均为外凸大圆弧面,其内表面开设并排的三条内凹圆弧槽;在透镜片的横截面上,三圆弧槽弧形排列,圆弧槽的曲率大于外表面;在透镜片的轴截面上,圆弧槽的曲率与外表面相同。三条内凹圆弧槽把一个光源折射成三面发光,复数个透镜片将位于骨架外侧的光源折射成n*3面发光,形成柱面发光带。所述的透镜片的上、下端均设有卡部,骨架的上端设有外凸的定位部,定位部设有与透镜片上端卡部相配的定位槽,骨架的定位部与限位部相交形成限位槽,透镜片的下部内缩,复数个透镜片环形拼合在骨架上,且顶帽与透镜片下端的卡部连接使透镜片、骨架及顶帽连接成一整体。骨架内设有开口向上的下电路容纳腔,电路容纳腔与空气道相通,骨架的上端面设有与下电路容纳腔相通的下凹通风槽;所述的骨架的上端卡接一塑料件,塑料件内设有开口向下的上电路容纳腔,骨架的下电路容纳腔及塑料件的下电路容纳腔拼合形成驱动电路容纳腔;塑料件的上端连接能与电源连接的灯头。所述的塑料件设有竖直的通风孔,所述的通风孔与骨架的通风槽相对。空气也可通过通风槽进入通风孔,加速空气流通。所述的骨架及塑料件侧面由三面围成,骨架的三棱边向外延伸形成三条状限位部,三透镜片与骨架拼合形成能九面发光烛光灯,骨架的三侧面设有内凹的LED光源承载面,LED光源粘接或/和卡接在LED光源承载面上,LED光源呈矩形,LED光源上的LED芯片对角排布。所述的驱动电路连接一控制电路,所述的LED光源包括多波长的LED芯片,控制电路控制驱动电路为不同波长的LED芯片供电以实现变色,所述的控制电路设有无线接收模块使控制电路根据接受信息对驱动电路进行控制。所述的透镜片与顶帽、骨架之间设有粘接层,所述的骨架外表面覆设光反射层。光反射层提高灯具的出光率,粘接层提高灯具的连接可靠性。有益效果复数个环形排布透镜片把光源折射成多面发光,形成柱面发光带,同时透镜片的外切面作为LED灯具外壳主要组成部分,减少装配环节,提高透光性;空气从镂空 顶帽及骨架的空气道形成空气对流,且骨架采用金属材料,解决散热问题。当透镜片采用多出光面透镜片时,可将一个光源折射成多面发光,形成均匀的柱面发光带。

图I是本实用新型一种立体结构示意图。图2是本实用新型剖视结构示意图。图3是本实用新型爆破结构示意图。图4是本实用新型另一种立体结构示意图。图中,I-灯头,2-驱动电路,3-透镜片,4-顶帽,5-骨架,6-LED光源,7_限位部,8-定位部,9-下电路容纳腔,10-空气道,11-塑料件,12-上电路容纳腔,13-通风孔,14-通风槽。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。如图1、2、3所示,本实用新型包括灯头I、呈烛光形的灯壳、设于灯壳内的LED芯片及为LED芯片提供合适电源的驱动电路2,灯壳包括复数个环形排布的透镜片3及与透镜片3下端连接的镂空顶帽4灯壳内设有金属骨架5,骨架5的内部设有上下贯通的空气道10,骨架5的外周设有LED芯片。其中骨架5为下端小于上端的多面体,其侧面卡接和/或粘接LED光源6,在本实施例中,骨架5为三面体,其外侧面由三圆弧面或三平面围成,骨架5的三棱边向外延伸形成与透镜片3两侧相配三条状限位部7,三透镜片3与骨架5拼合,骨架5的三侧面设有内凹的LED光源6承载面,LED光源6粘接或/和卡接在LED光源6的承载面上,LED光源6呈矩形,LED光源6上的LED芯片对角排布或条状排布;透镜片3的上、下端均设有卡部,骨架5的上端设有外凸的定位部8,定位部8设有与透镜片3上端卡部相配的定位槽,骨架5的定位部8与限位部7相交形成限位槽,透镜片3的下部内缩,复数个透镜片3环形拼合在骨架5上,且顶帽4与透镜片3下端的卡部连接使透镜片3、骨架5及顶帽4连接成一整体,为提高装配可靠性,在透镜片3与顶帽4、骨架5之间设有粘接层。骨架5内设有开口向上的下电路容纳腔9,下电路容纳腔9与空气道10相通,骨架5的上端面设有与下电路容纳腔9相通的下凹通风槽14 ;所述的骨架5的上端卡接一塑料件11,塑料件11内设有开口向下的上电路容纳腔12,骨架5的下电路容纳腔9及塑料件11的下电路容纳腔9拼合形成驱动电路容纳腔;塑料件11的上端连接能与电源连接的灯头I。透镜片3的外表面均为外凸大圆弧面,为增加光照均匀性,在透镜片3的内表面开设并排的三条内凹圆弧槽,形成能九面发光烛光灯;在透镜片3的横截面上,三圆弧槽弧形排列,圆弧槽的曲率大于外表面;在透镜片3的轴截面上,圆弧槽的曲率与外表面相同。为实现变色发光和调光,驱动电路2连接一控制电路,LED光源6包括多波长的LED芯片,控制电路控制驱动电路2为不同波长的LED芯片供电以实现变色,所述的控制电路设有无线接收模块使控制电路根据接受信息对驱动电路2进行控制。为提高光的出光率,骨架5外表面覆设光反射层。如图4所示,为提高散热效果,塑料件11设有竖直的通风孔13,通风孔13与骨架 5的通风槽14相对。
权利要求1.一种LED烛光灯,包括灯头(I )、呈烛光形的灯壳、设于灯壳内的LED芯片及为LED芯片提供合适电源的驱动电路(2),其特征在于所述的灯壳包括复数个环形排布的透镜片(3)及与透镜片(3)下端连接的镂空顶帽(4),所述的灯壳内设有金属骨架(5),骨架(5)的内部设有上下贯通的空气道(10),骨架(5)的外周设有LED芯片。
2.根据权利要求I所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的骨架(5)为下端小于上端的多面体,其侧面卡接和/或粘接LED光源(6)。
3.根据权利要求2所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的骨架(5)的棱边向外延伸形成与透镜片(3)两侧相配的外凸的限位部(7)。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种LED烛光灯,其特征在于透镜片(3)的外表面均为外凸的大圆弧面,其内表面开设并排的三条内凹圆弧槽;在透镜片(3)的横截面上,三圆弧槽弧形排列,圆弧槽的曲率大于外表面;在透镜片(3)的轴截面上,圆弧槽的曲率与外表面相同。
5.根据权利要求4所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的透镜片(3)的上、下端均设有卡部,骨架(5)的上端设有外凸的定位部(8),定位部(8)设有与透镜片(3)上端卡部相配的定位槽,骨架(5)的定位部(8)与限位部(7)相交形成限位槽,透镜片(3)的下部内缩,复数个透镜片(3)环形拼合在骨架(5)上,顶帽(4)与透镜片(3)下端的卡部连接使透镜片(3)、骨架(5)及顶帽(4)连接成一整体。
6.根据权利要求5所述的一种LED烛光灯,其特征在于骨架(5)内设有开口向上的下电路容纳腔(9),下电路容纳腔(9)与空气道(10)相通,骨架(5)的上端面设有与下电路容纳腔(9)相通的下凹通风槽(14);所述的骨架(5)的上端卡接一塑料件(11),塑料件(11)内设有开口向下的上电路容纳腔(12),骨架(5)的下电路容纳腔(9)及塑料件(11)的下电路容纳腔(9 )拼合形成驱动电路容纳腔;塑料件(11)的上端连接能与电源连接的灯头(I)。
7.根据权利要求6所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的塑料件(11)设有竖直的通风孔(13),所述的通风孔(13)与骨架(5)的通风槽(14)相对。
8.根据权利要求4所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的骨架(5)的侧面由三面围成,骨架(5)的三棱边向外延伸形成三条状限位部(7),三透镜片(3)与骨架(5)拼合形成能九面发光烛光灯,骨架(5)的三侧面设有内凹的LED光源(6)承载面,LED光源(6)粘接或/和卡接在LED光源(6)承载面上,LED光源(6)呈矩形,LED光源(6)上的LED芯片对角排布。
9.根据权利要求4所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的驱动电路(2)连接一控制电路,所述的LED光源(6)包括多波长的LED芯片,控制电路控制驱动电路(2)为不同波长的LED芯片供电以实现变色和变光强,所述的控制电路设有无线接收模块使控制电路根据接受信息对驱动电路(2)进行控制。
10.根据权利要求9所述的一种LED烛光灯,其特征在于所述的透镜片(3)与顶帽(4)、骨架(5)之间设有粘接层,所述的骨架(5)外表面覆设光反射层。
专利摘要一种LED烛光灯,涉及一种LED灯。目前,传统的烛光灯一般包括烛光形的一体式透光壳、发光体、灯头,若发光体采用LED芯片,烛光灯会因散热不好而影响使用寿命。本实用新型包括灯头、呈烛光形的灯壳、设于灯壳内的LED芯片及为LED芯片提供合适电源的驱动电路,其特征在于所述的灯壳包括复数个透镜片及与透镜片下端连接的镂空顶帽,所述的灯壳内设有金属骨架,骨架的内部设有上下贯通的空气道,骨架的外周设有LED芯片。复数个环形排布透镜片把光源折射成柱面发光带,透镜片的外切面作为LED灯具外壳主要组成部分,减少装配环节,提高透光性;空气从镂空顶帽及骨架的空气道形成空气对流,骨架采用金属材料,解决散热问题。
文档编号F21Y101/02GK202613088SQ20112043573
公开日2012年12月19日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年7月26日
发明者楼满娥, 郭邦俊 申请人:浙江迈勒斯照明有限公司
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