专利名称：Led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体照明技术领域，具体涉及一种LED灯条。
背景技术：
做为第四代光源的白光LED，具有环保、节能、寿命长等优点，随着白光LED技术的发展，其发光效率已在不断地超越荧光灯，在全球能源危机日益严重的形势下，各国都在提倡和研发半导体照明，LED照明将逐步取代传统白织灯和荧光灯。目前市面上的白光LED照明灯具一般都是将众多LED芯片集成封装在一个基板上，由于LED工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，因而LED照明灯具一般选用导热性能较好的铝基板对LED进行散热，即将众多LED芯片固定并电连接于铝基板上，LED芯片产生的热量通过铝基板传导散发出去，从而保证了 LED照明灯具稳定性和寿命。但由于铝基板价格较高，致使LED照明灯具的价格也相对提高。如何在保证LED正常工作的情况下降低成本、提高光效将是LED 照明灯具推广应用所面临的重大问题。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种低成本、高光效、光斑均匀的LED灯条。其技术方案如下。一种LED灯条，包括电路板、LED芯片、包覆层，所述电路板包括电路区和固晶区，所述固晶区设置贯穿所述固晶区的金属柱，所述LED芯片固定在所述金属柱上，所述LED芯片与所述电路区电连接，所述包覆层包覆在所述LED芯片外。下面对本实用新型进一步技术方案进行说明。进一步的，所述固晶区开设柱孔，所述金属柱容置于所述柱孔内。进一步的，所述包覆层包括覆盖层，所述覆盖层在LED芯片对应位置形成LED反光腔体，所述LED反光腔体的底部到其顶部的距离小于LED反光腔体的底部到所述包覆层外表面的距离。进一步的，所述包覆层还包括散光层，所述散光层包括在多个所述LED反光腔体上形成的条状槽体，LED反光腔体和槽体为一体结构，所述反光腔体和所述槽体内部设置有荧光胶体。进一步的,所述LED反光腔体呈碗状。进一步的，每个所述槽体对应的所述LED反光腔体的个数为9个。进一步的，所述电路板为表面为白色有机材质电路板。进一步的，所述包覆层的材质为聚邻苯二胺。进一步的，所述金属柱为铜柱。下面对本实用新型的优点或原理进行说明I、在电路板的固晶区设置金属柱，并将LED芯片工作时产生的热量通过金属柱直接传导到空气中。而且此种电路板结构的金属使用量少，可以在保证散热的基础上降低了整个产品的成本。2、在每颗LED芯片对应位置形成LED反光腔体，杜绝每一颗LED芯片发光时互相干扰，从而提高光效。3、在反光腔体和槽体内部设置有荧光胶体，槽体和腔体内部充满荧光胶体，使得LED发光时既不互相干扰，又使得LED光斑更均匀。4、反光腔体呈碗状可以让光线更好的发射，且发射及反射光线的角度方位更大。5、选用表面颜色为白色的有机材质电路板反光效果更好。6、当金属柱的材料选用铜时，铜的导热系数很高，传热速度快，，能够有效地将LED散发出来的热量传导出去，从而保证LED的正常工作。
图I是本实用新型实施例的LED灯条的剖面图；图2是图I沿A的局部放大图；图3是本实用新型实施例的LED灯条的俯视图；图4是图3沿B的局部放大图；图5是本实用新型的横剖面图；附图标记说明I、电路板，2、LED芯片，3、包覆层，4、金属柱，5、柱孔，6、覆盖层，7、散光层，8、导电铜皮，9、荧光胶体，10槽体，11、反光腔体。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例进行详细说明。如图I到图5所示，一种LED灯条，包括电路板1、LED芯片2、包覆层3，电路板I包括电路区和固晶区，固晶区设置贯穿固晶区的金属柱4，LED芯片2固定在金属柱4上，LED芯片2与电路区的导电铜皮8电连接，包覆层3包覆在LED芯片2外。电路板优选表面颜色为白色的有机材质PCB板。固晶区开设柱孔5，金属柱4容置于柱孔5内。优选的，金属为纯铜，但也不仅仅限于纯铜，只要导热系数大的金属材料均可。包覆层3包括覆盖层6和散光层7，覆盖层6在LED芯片2对应位置形成LED反光腔体11，LED反光腔体11的底部到其顶部的距离小于LED反光腔体11的底部到包覆层3外表面的距离。LED反光腔体呈碗状。散光层7包括在多个反光腔体11上形成的条状槽体10，反光腔体11和槽体10为一体结构。反光腔体11和槽体10内部设置荧光胶体9。优选的，每9个反光腔体11的上方形成一个条状槽体11。包覆层3可以是在电路板I上注塑成型，也可以是将成型的包覆层3贴合或用螺丝固定于电路板I上，优选包覆层3为聚邻苯二甲酰胺(PPA)注塑在电路板I表面。下面对本实用新型实施例的优点进行说明I、在电路板的固晶区设置金属柱，LED芯片工作时产生的热量通过金属柱直接传导到空气中。此种电路板结构的金属使用量少，可以在保证散热的基础上降低了整个产品的成本。[0034]2、在每颗LED芯片对应位置形成LED反光腔体，杜绝每一颗LED芯片发光时互相干扰，从而提高光效。3、在反光腔体和槽体内部设置荧光胶体，槽体和腔体内部充满荧光胶体，使得每颗LED发光时既不互相干扰，又使得LED光斑更均匀。4、反光腔体呈碗状可以让光线更好的发射，且发射及反射光线的角度方位更大。5、选用表面颜色为白色的有机材质电路板,反光效果更佳。6、当金属柱的材料选用铜时，铜的导热系数很高，传热速度快，能够有效地将LED散发出来的热量传导出去，从而保证LED的正常工作。以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED灯条，其特征在于，包括电路板、LED芯片、包覆层，所述电路板包括电路区和固晶区，所述固晶区设置贯穿所述固晶区的金属柱，所述LED芯片固定在所述金属柱上，所述LED芯片与所述电路区电连接，所述包覆层包覆在所述LED芯片外。
2.如权利要求I所述的LED灯条，其特征在于，所述固晶区开设柱孔，所述金属柱容置于所述柱孔内。
3.如权利要求I所述的LED灯条，其特征在于，所述包覆层包括覆盖层，所述覆盖层在每颗LED芯片对应位置形成LED反光腔体，所述LED反光腔体的底部到其顶部的距离小于LED反光腔体的底部到所述包覆层外表面的距离。
4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于，所述包覆层还包括散光层，所述散光层包括在多个所述LED反光腔体上形成的条状槽体,LED反光腔体和槽体为一体结构,所述反光腔体和所述槽体内部设置有荧光胶体。
5.如权利要求4所述的LED灯条，其特征在于，所述LED反光腔体呈碗状。
6.如权利要求4所述的LED灯条，其特征在于，每个所述槽体对应的所述LED反光腔体的个数为9个。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述电路板为表面为白色有机材质电路板。
8.如权利要求1-6任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述金属柱为铜柱。
9.如权利要求1-6任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述包覆层的材质为聚邻苯二甲酰胺。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯条，包括电路板、LED芯片、包覆层，所述电路板包括电路区和固晶区，所述固晶区设置贯穿所述固晶区的金属柱，所述LED芯片固定在所述金属柱上，所述LED芯片与所述电路区电连接，所述包覆层包覆在所述LED芯片外。在电路板的固晶区设置金属柱，并将LED芯片工作时产生的热量通过金属柱直接传导到空气中。而且此种电路板结构的金属使用量少，可以在保证散热的基础上降低了整个产品的成本。
文档编号F21S4/00GK202511092SQ20122001475
公开日2012年10月31日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司