专利名称：一种新型节能led白炽灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及的是一种新型节能LED白炽灯。
背景技术：
白炽灯泡是家庭常用照明灯具，但一般都存在以下缺点使用寿命不长，其里面的灯丝容易烧坏，当使用时间较长时会产生很多热量。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种新型节能LED白炽灯，该LED白炽灯具有很高的光通量和很好的散热效果，并有节能环保的性能优势。
·[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型节能LED白炽灯，包括自下而上依次连接的灯极、螺杆式底座、外壳和灯罩，所述外壳内部放置有驱动元件、LED芯片铜基板封装和导线，其外圈套有散热翅片环，所述LED芯片铜基板封装由铜基板及位于铜基板的上面的LED灯珠构成。所述LED灯珠上面放置有玻璃。所述散热翅片环采用铝合金材质压铸制成。所述铜基板采用内铜外银纯金属基座。所述螺杆式底座采用金属材质压铸制成。通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是本实用新型采用LED芯片铜基板封装的LED光源，可以节约80%的电力消耗，极大的节省了电能，而且具有很高的光通量和很好的散热效果，其发热量少无电磁辐射，而且无汞环保不污染环境，具有节能环保的性能优势。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型LED芯片铜基板封装的结构示意图。
具体实施方式
如图I、图2所示，本实用新型的包括自下而上依次连接的灯极I、螺杆式底座2、外壳3和灯罩7，所述螺杆式底座2采用金属材质压铸制成，可以用来替换传统的白炽灯而不需要改变现有的灯头和线路，所述外壳3内部放置有驱动元件5、LED芯片铜基板封装6和导线8，其外圈套有散热翅片环4，所述散热翅片环4采用铝合金材质压铸制成，所述LED芯片铜基板封装6由铜基板9及位于铜基板9的上面的LED灯珠10构成，LED灯珠10上面放置有玻璃11，所述铜基板9采用内铜外银纯金属基座，该LED芯片铜基板封装6热传导快，高品质出光，具有很高的光通量和很好的散热效果。以上所述的仅为本实用新型的一较佳实施例而已，不能限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于 本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种新型节能LED白炽灯，包括自下而上依次连接的灯极(I)、螺杆式底座(2)、外壳(3)和灯罩(7)，其特征在于所述外壳(3)内部放置有驱动元件(5)、LED芯片铜基板封装(6)和导线(8)，其外圈套有散热翅片环(4)，所述LED芯片铜基板封装￠)由铜基板(9)及位于铜基板(9)的上面的LED灯珠(10)构成。
2.根据权利要求I所述的新型节能LED白炽灯，其特征在于所述LED灯珠(10)上面放置有玻璃(11)。
3.根据权利要求I所述的新型节能LED白炽灯，其特征在于所述散热翅片环(4)采用铝合金材质压铸制成。
4.根据权利要求I所述的新型节能LED白炽灯，其特征在于所述铜基板(9)采用内铜外银纯金属基座。
5.根据权利要求I所述的新型节能LED白炽灯，其特征在于所述螺杆式底座(2)采用金属材质压铸制成。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及的是一种新型节能LED白炽灯，包括自下而上依次连接的灯极、螺杆式底座、外壳和灯罩，所述外壳内部放置有驱动元件、LED芯片铜基板封装和导线，其外圈套有散热翅片环，所述LED芯片铜基板封装由铜基板及位于铜基板的上面的LED灯珠构成，本实用新型采用LED芯片铜基板封装的LED光源，可以节约80％的电力消耗，极大的节省了电能，而且具有很高的光通量和很好的散热效果，其发热量少无电磁辐射，而且无汞环保不污染环境，具有节能环保的性能优势。
文档编号F21Y101/02GK202442148SQ20122004794
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者傅清河 申请人:傅清河