专利名称：基于热流密度原理的led灯壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基于热流密度原理的LED灯壳。
背景技术：
目前比较常见的LED路灯由灯壳、散热器、LED光源和驱动电源等部件构成的，由于LED发光的同时需要有效控制结温，因此LED散热器能否很好的把灯壳、传热板以及模块上的热量传递到空气中，如何有效的利用材料和结构塑造出合适的散热器，最大限度的减小在空气中的热阻都是需要解决的问题。
发明内容本实用新型的目的是要提供一种导热效果好的基于热流密度原理的LED灯壳。本实用新型实现上述目的的技术方案是，一种LED灯壳，具有本体，其创新点在于还包括传热基板和线槽盖板，所述本体上具有蜂窝状穿孔，所述传热基板镶嵌在本体上，所述本体的背部开有走线槽，所述线槽盖板安装在本体背部，所述本体的背部呈中间高两边低的流线型，本体的横截面积由中间向两边递减。所述本体的中间还分布有散热翅片，每个散热翅片都与蜂窝状穿孔对接。所述线槽盖板上具有凹槽，本体上具有凸起，所述凹槽与凸起紧密配合。所述传热基板上安装有配光透镜，所述配光透镜由透镜压盖固定，所述透镜压盖与传热基板固定连接。所述传热基板为铜块。本实用新型通过本体背部呈中间高两边低的流线型，整体质量由中间向两边递减，本体的横截面积由光源向两边递减，由光源向后递减，由于本体材料导热系数是一定的，越接近光源，本体横截面积越大，热流密度越小，光源热量能有效的导出。与光源模块接触地方镶嵌一块传热基板，传热基板为铜块，能很好的把光源模块上的热量导出。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的侧视剖开示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。如图1、2所示，一种LED灯壳，具有本体I，还包括传热基板2和线槽盖板3，所述本体I上具有蜂窝状穿孔1-1，所述传热基板2镶嵌在本体I上，所述本体I的背部开有走线槽，所述线槽盖板3安装在本体I背部，所述本体I的背部呈中间高两边低的流线型，本体I的横截面积由中间向两边递减。所述传热基板2为铜块。接近光源模块的地方，整体质量由中间向两边递减，本体I的横截面积由中间向两边递减，由光源向后递减，本体I的横截面积与热流密度成反比，因此接近光源的本体I的横截面积越大，热流密度越小，单位面积的截面内单位时间通过的热量越少，有利于热量的导出。传热基板2采用镶嵌铜板的方式很好的把本体I上的热量通过液态金属传递出去，降低模块的温度。所述本体I的中间还分布有散热翅片，每个散热翅片都与蜂窝状穿孔1-1对接。有利于排水。所述线槽盖板3上具有凹槽，本体I上具有凸起，所述凹槽与凸起紧密配合。配合紧密，起防水作用。所述本体I上安装有配光透镜4，所述配光透镜4由透镜压盖5固定，所述透镜压盖5与本体I固定连接。本实用新型使用的时候，LED光源导热面紧密贴合于本体I的传热基板2上，也即铜块上，通过液态金属连接安装，配光透镜4由透镜压盖5固定安装于LED光源出光面，透镜压盖5与蜂窝型LED灯壳的传热基板2也即铜块紧固连接，配光透镜4与本体I间密封处理，两者间形成密闭光源腔，LED于此光源腔内。所述LED光源由发光二极管封装而成，包括导热面和发光面，导热面紧贴散热用的传热基板2也即铜块安装，发光面安装配光透镜4进行二次配光。所述的配光透镜4由高透光玻璃或树脂模压成型，由入光面和出光面组成。所述透镜压盖5周边设有与散热器连接的紧固件。本实用新型是由高导热合金材料制作成型，本实用新型背部呈中间高两边低的流线型，质量由中间向两边递减，蜂窝状LED灯壳的本体I的横截面积由中间向两边递减，由光源向后递减，本体I的横截面积与热流密度成反比，因此接近光源的本体I的横截面积越大，热流密度越小，单位面积的截面内单位时间通过的热量越少，有利于热量的导出。接近光源模块的地方，质量大，散热面积大，能够有效的把热量传递到空气中。与模块接触地方镶嵌一块铜块，更好的导热，整体外观可采用所需要的形状，本体I上也可采用不同形状的穿孔，增加空气的自然对流，整个本体I中间分布着散热翅片，每个翅片都很好的与穿孔对接，翅片间的排水通道呈中间高两边低，有利于排水。
权利要求1.一种基于热流密度原理的LED灯壳，具有本体(I)，其特征在于还包括传热基板(2)和线槽盖板(3)，所述本体(I)上具有蜂窝状穿孔(1-1)，所述传热基板(2)镶嵌在本体(I)上，所述本体(I)的背部开有走线槽，所述线槽盖板(3)安装在本体(I)背部，所述本体(I)的背部呈中间高两边低的流线型，本体(I)的横截面积由中间向两边递减。
2.根据权利要求1所述的基于热流密度原理的LED灯壳，其特征在于所述本体(I)的中间还分布有散热翅片，每个散热翅片都与蜂窝状穿孔(1-1)对接。
3.根据权利要求1所述的基于热流密度原理的LED灯壳，其特征在于所述线槽盖板(3)上具有凹槽，本体(I)上具有凸起，所述凹槽与凸起紧密配合。
4.根据权利要求1所述的基于热流密度原理的LED灯壳，其特征在于所述传热基板 (2)上安装有配光透镜(4)，所述配光透镜(4)由透镜压盖(5)固定，所述透镜压盖(5)与传热基板(2)固定连接。
5.根据权利要求1所述的基于热流密度原理的LED灯壳，其特征在于所述传热基板 (2)为铜块。
专利摘要本实用新型公开了一种基于热流密度原理的LED灯壳，具有本体，还包括传热基板和线槽盖板，所述本体上具有蜂窝状穿孔，所述传热基板镶嵌在本体上，所述本体的背部开有走线槽，所述线槽盖板安装在本体背部，所述本体的背部呈中间高两边低的流线型，本体的横截面积由中间向两边递减。本实用新型导热效果好。
文档编号F21V29/00GK202835274SQ20122008599
公开日2013年3月27日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者符建, 杨振东, 陆哲, 姚强, 朱增龙 申请人:常州泰和光电科技有限公司