专利名称：Led灯外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及灯具，特别涉及一种LED灯外壳。
背景技术：
LED灯芯片的发热问题严重影响到LED芯片的光效。为了解决发热问题，必须有效地将LED灯芯片产生的热量散发至外界环境中。因此LED灯的外壳必须有散热功能。一般市面上采用金属来制作LED 灯外壳，这样散热效果可以提高，但是由于金属是导电的，因此，必须得对LED灯的电源部分做绝缘处理，即便如此，安全性与灯壳的成本仍然是LED灯必须解决的两大问题。
实用新型内容本实用新型的目的，就在于克服上述现有技术的不足，提供一种安全性高、散热性好的LED灯外壳。为实现上述目的，本实用新型采用以下设计方案一种LED灯外壳，为钟罩形结构件，包括薄壳形金属嵌件和包覆在金属嵌件外面的导热塑胶件，金属嵌件与外界空气之间的导热塑胶件的厚度< 2mm。所述的金属嵌件采用Z字型结构，其下部设有用于安装铝基板的内平面，并在安装铝基板后与铝基板之间形成一个用于安装灯罩的安装槽。在LED灯外壳的下部拐角处沿周向均匀设有多组散热筋，每组散热筋由两片散热筋组成夹层结构，在各组散热筋之间的横向平面上分别设有多个颗粒状凸起。所述的散热筋的厚度为I. 8-2. 2mm。本实用新型的有益效果是I.提高了 LED灯的安全性金属嵌件外面有导热塑胶件，塑料为上海树普新材料科技有限公司的绝缘导热产品，抗压可达6000V以上，并且符合VO阻燃等级，安全性较好。LED灯使用者手握外壳时，安全性有保障。2.提高了 LED灯的散热效果热量的扩散主要依赖高传导率的金属进行大范围的扩散，为了提高从金属到外表面的扩散效率，产品采取了薄壁化设计。3.降低了 LED灯的成本本实用新型使用的金属嵌件为非外观件，因此仅需简单加工即可，成本较传统LED灯外壳有大幅降低。
图I是LED灯外壳的正视结构示意图；图2是LED灯外壳的俯视结构示意图；图3是LED灯外壳的剖视结构示意图；图4是LED灯外壳安装铝基板后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。参见图1，配合参见图2、图3、图4，本实用新型的LED灯外壳，为钟罩形结构件，包括薄壳形金属嵌件I和包覆在金属嵌件外面的导热塑胶件2，金属嵌件I与外界空气之间的导热塑胶件的厚度< 2mm。金属嵌件I采用Z字型结构，其下部设有用于安装铝基板3的内平面11，并在安装铝基板3后与铝基板之间形成一个用于安装灯罩的安装槽12。在LED灯外壳的下部拐角处沿周向均匀设有多组散热筋4，每组散热筋由两片散热筋组成夹层结构，在各组散热筋之间的横向平面上分别设有多个颗粒状凸起5。散热筋的厚度为 I. 8-2. 2mm。本实用新型采用嵌入式注塑的工艺加工，以确保塑胶部分与金属嵌件的紧密结合，其中金属嵌件部分有螺丝孔设计。LED灯光源/铝基板可通过自攻螺丝固定在金属嵌件的下表面，同时导热塑胶件上部采用螺纹设计，以安装螺纹灯角。导热塑胶件使用导热工程塑料。该工程塑料为上海树普新材料科技有限公司的绝缘导热产品，抗压可达6000V以上，并且符合VO阻燃等级，安全性较好。
权利要求1.ー种LED灯外売，为钟罩形结构件，其特征在于包括薄壳形金属嵌件和包覆在金属嵌件外面的导热塑胶件，金属嵌件与外界空气之间的导热塑胶件的厚度< 2mm。
2.如权利要求I所述的LED灯外壳，其特征在于所述的金属嵌件采用Z字型结构，其下部设有用于安装铝基板的内平面，并在安装铝基板后与铝基板之间形成一个用于安装灯罩的安装槽。
3.如权利要求I所述的LED灯外壳，其特征在于在LED灯外壳的下部拐角处沿周向均匀设有多组散热筋，每组散热筋由两片散热筋组成夹层结构，在各组散热筋之间的横向平面上分别设有多个颗粒状凸起。
4.如权利要求3所述的LED灯外壳，其特征在于所述的散热筋的厚度为I.8-2. 2mm。
专利摘要本实用新型提供了一种LED灯外壳，该LED灯外壳为钟罩形结构件，包括薄壳形金属嵌件和包覆在金属嵌件外面的导热塑胶件，金属嵌件与外界空气之间的导热塑胶件的厚度≤2mm。其中的金属嵌件采用Z字型结构，其下部设有用于安装铝基板的内平面，并在安装铝基板后与铝基板之间形成一个用于安装灯罩的安装槽。采用本实用新型的LED灯外壳，提高了LED灯的安全性和散热效果，并降低了LED灯的成本。
文档编号F21V29/00GK202581145SQ201220126158
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日
发明者周玄全, 殷炳虎, 丁爱民 申请人:上海树普新材料科技有限公司