专利名称：Led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其是指LED照明灯具，具体是指LED灯。
背景技术：
随着节能减排日益推进，LED也发展的越来越成熟。LED照明具有低耗能，使用寿命长等优点，是白炽灯、荧光灯的节能替代品。通常LED灯都是由LED单体、安装基座、散热装置、灯罩、驱动电源、灯头组成。·在使用大功率LED时，其必须通过散热装置来释放热能，通过散热装置提高使用寿命。通常散热装置采用铝制散热鳍片进行散热，其增加LED灯的体积，也使其结构变得复杂。如何既实现LED大功率，又不需要专门的散热装置就是一需解决的问题。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED灯，其可以实现LED大功率的同时可不需要散热装置，缩减了 LED灯的体积。针对解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是LED灯，其包括带有中空部的灯座、位于所述灯座一端的灯头、安装在所述灯座另一端的灯罩、安装在所述灯座内的电路装置、位于所述灯罩内的LED模组，所述LED模组与所述电路装置电连接；其特征在于所述LED模组由一组LED串联模组组成或两组以上所述LED串联模组并联组成，所述LED串联模组由数个小功率LED单体串联组成。所述LED串联模组包括一安装基板，在所述安装基板上靠近其外周边缘的一端间隔设置有数个串联的所述小功率LED单体。所述安装基板为圆环形，在所述圆环形的中空部向一侧延伸出一圆环壁。在所述圆环壁的远离所述安装基板的一端设置有卡凸，在其与所述安装基板连接的一端开设有卡槽。所述LED串联模组由6 12个所述小功率LED单体串联组成。本实用新型的LED灯，通过LED单体串联外圆排列，间距充足，热能可自然扩散；本设计由于热能能自然扩散，故可省略传统散热装置；本实用新型的LED灯发热少，由于光源为多个串联的小功率LED单体组成的发光体，其通过串联实现了照明的大功率，但是由于串联的各个LED单体其功率很小，因此每个LED单体释放的热能极为有限，没有散热装置的情况下也可以满足LED灯的工作状态及使用寿命；由于光源由圆柱体向四方照射，照度面增加，比传统由上向下照射的照度面有较大增加。
图I ;单组LED串联模组的LED灯结构示意图。图2 ;多组LED串联模组的LED灯结构示意图。图3;电路装置结构示意图。[0013]图4; LED串联模组立体结构示意图。图5; LED串联模组立体结构示意图。图6;多组LED串联模组并联立体结构示意图。
具体实施方式
针对上述技术方案，现举一较佳实施例并结合图式进行具体说明。参看图I、图2，对本实用新型的LED灯进行详细说明。灯座1，具有一中空部，在灯座I的一端带有与外部电源连接的灯头11 ;灯罩2，其安装在灯座I上保护LED模组。灯头11为螺旋灯头，其可以根据制成卡口灯头或插头式灯头。电路装置3，安装在灯座I的中空部内，并与LED模组、灯头11分别电连接，通过灯头11与外部电源连接，并为LED模组提供驱动电源。电路装置3，参看图3，包括整流器、电阻、电容，电路装置3与LED模组电连接，驱动LED模组发光。电路装置3为现有技术结构，在此不再赘述。LED模组，其可以是单组LED串联模组4，也可以是多组LED串联模组4并联后组成。LED串联模组4，参看图4、图5，其包括呈圆环形的安装基板5，在安装基板5中心的中空圆环部向安装基板5的一侧延伸有一中空的圆环壁51。在安装基板5的端面上靠近圆形边缘处，间隔安装有数个小功率贴片式LED单体50，该数个贴片式LED单体50串联形成一圆形LED照明灯。其可以向四周和向下面发光。在本实施例中，贴片式LED单体50采用小功率贴片式LED单体为O. 5瓦，根据实际需求，也可以采用其他功率小于O. 5瓦的小功率LED单体。LED串联模组由8个小功率贴片式LED单体组成，其串联功率可达到4瓦。通过小功率LED单体串联组成大功率LED模组，可在保证照明功率的前提下，有效降低单个LED单体释放的热能，有效降低单组LED串联模组的热能，可以避免在LED灯的结构组成中使用特制的散热装置。当然，LED串联模组也可以设置为6 12个小功率贴片式LED单体串联组成。根据实际需求，可灵活设置。在圆环壁51远离安装基板5的一端外侧设置有卡凸，其圆环壁51与安装基板5连接的一端开设有相应的卡槽。当LED模组为多组LED串联模组并联组成时，参看图6，LED串联模组相互通过圆环壁51嵌套叠加在一起。在本实施例中，LED模组为三组LED串联模组4嵌套并联组成，每组的LED串联模组4的圆环壁的卡凸卡进卡槽中使LED串联模组相互结合在一起，这种卡凸和卡槽的结构可参照卡口灯头结构。每组LED串联模组4之间由于存在圆环壁51，因此每组LED串联模组4之间均可保证间隔一定距离，使每组LED串联模组都具有充足的发光空间，避免造成光线相互遮挡。在灯座I相对于灯头11的另一端安装有安装基座(未图示)，LED模组安装在该安装基座上，LED模组的电连接端穿过该安装基座与位于灯座I内的电路装置电连接。在三组LED串联模组并联连接时，先将三组LED串联模组的电连接端并联连接在一起，再与电路装置3进行电连接。LED串联模组并联组成LED模组并限定于三组进行并联，其也根据需要，是两组并联，或四组、五组更多组的并联。当LED模组为一组LED串联模组时，仅需将LED串联模组安装在安装基座上并使之于电路装置电连接即可。[0023]灯罩2套设在LED模组的外部并固定在灯座I上，对LED模组进行防尘防水等保护。本实施例以球泡灯为例，也适用于其他LED灯。通过本实用新型的小功率LED单体先进行串联再进行并联，可实现散热小，不需 使用散热装置的目的，在保证LED灯使用寿命的前提下，保证了光照度，降低了生产成本。
权利要求1.LED灯，其包括带有中空部的灯座、位于所述灯座一端的灯头、安装在所述灯座另一端的灯罩、安装在所述灯座内的电路装置、位于所述灯罩内的LED模组，所述LED模组与所述电路装置电连接；其特征在于所述LED模组由一组LED串联模组组成或两组以上所述LED串联模组并联组成，所述LED串联模组由数个小功率LED单体串联组成。
2.根据权利要求I所述的LED灯，其特征在于所述LED串联模组包括一安装基板，在所述安装基板上靠近其外周边缘的一端间隔设置有数个串联的所述小功率LED单体。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于所述安装基板为圆环形，在所述圆环形的中空部向一侧延伸出一圆环壁。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于在所述圆环壁的远离所述安装基板的一端设置有卡凸，在其与所述安装基板连接的一端开设有卡槽。
5.根据权利要求I至4任一所述的LED灯，其特征在于所述LED串联模组由6 12个所述小功率LED单体串联组成。
专利摘要LED灯，其包括带有中空部的灯座、位于灯座一端的灯头、安装在灯座另一端的灯罩、安装在所述灯座内的电路装置、位于所述灯罩内的LED模组，所述LED模组与所述电路装置电连接；所述LED模组至少由一组LED串联模组组成，所述LED串联模组由数个小功率LED串联组成。本实用新型通过LED单体外圆排列，间距充足，热能可自然扩散；由于热能能自然扩散，故可省略传统散热装置。
文档编号F21S2/00GK202674974SQ20122034204
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者施宪彰 申请人:施宪彰