专利名称：一种用于单色或双色液晶显示模块的背光结构的制作方法
技术领域：
本技术涉及一种单色或双色液晶显示模块的背光结构。
背景技术：
目前，单色(或双色)液晶显示模块的背光结构，如图1-4所示，液晶玻璃3、导光板2、印制线路板I上下叠置，在导光板的一侧设置有灯条4，灯条上设置多个直发光的led灯5。灯条4固定在印制线路板上。灯条上设置用于向led灯供电的正负极引脚6，该正负极引脚经焊盘与印制线路板上的电路电连接。灯条具有散热的作用；同时led灯固定在灯条上后再与印制线路板连接。随着竞争的加剧，生产厂家为了进一步降低成本或适应应用领域对显示模块厚度 不断减薄的要求，就逐渐考虑降低显示模块的厚度T。尽管如此，led灯背光装置在使用时，仍有温度升高现象，尤其在靠近led灯附近处温升更为明显。温升不但减低了 led的发光效率，也使得由led灯为其提供背光的液晶玻璃温度不均，在靠近led灯附近处液晶玻璃温度较高而出现泛红现象，影响了成像质量。更重要的是，led温升会大大降低其使用寿命。但目前市场上还未出现对led灯背光装置进行散热的散热装置或结构。
发明内容本技术的目的是提供一种厚度更薄、生产成本更小的用于单色或双色液晶显示模块的背光结构。本技术用于单色或双色液晶显示模块的背光结构，包括印制线路板、导光板、至少一个led灯，其特征是led灯和导光板均固定在印制线路板上，led灯的引脚经焊盘直接与印制线路板的电路进行电连接，led灯的灯体位于导光板的侧面且led灯的发光面直接面对导光板的侧面。本技术的有益效果本技术相对于现有技术，省缺专用于固定led灯的灯条。也就是说，去掉了灯条，把led灯直接固定在印制线路板上。参见图1、3，现有技术中，led灯固定在灯条上，因此灯条的高度V必然大约大于led灯的宽度W，这样导光板的厚度X也较大，导致现有技术中的显示器的厚度T必然较大。本技术则不同，本技术中无灯条，导光板的厚度X可以最小为led灯的宽度W。这样，就可以降低整个背光装置的厚度，同时也降低成本。上述的背光结构，led灯为侧发光led灯。上述的背光结构，led灯的引脚还通过导热但绝缘的材料与印制线路板的去除阻焊膜敷铜层相连。印制线路板(Printed Circuie Board,简称pcb)属于现有技术。印制线路板所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层)，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿(层)再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再用它制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板。双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。目前常见的是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其有一面是插装元件，同此面或另一面为元件脚焊接面，用于连接元件脚的焊接面我们就叫它为焊盘。除需要锡焊的焊盘和电路连接等部分外，其余部分的表面还有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。绿油作用是防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用；它也是印制板的永久性保护层，不但外观比较好看，还能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。本技术以现有的印制线路板上部分去除阻焊膜的敷铜层作为led灯的导热和散热部件，散热面积大，热传导效率高，起到了良好的散热效果。最好所述敷铜层包括在印制线路板两侧面上的敷铜层。通过两侧面的敷铜层散热，散热面积更大，散热效果更好。led灯的引脚通过电连接pcb，由pcb的电路为其提供电能和控制信号。上述的背光结构，导热但绝缘的材料为硅脂。
图I是现有的背光结构的主视图。图2是图I的俯视图。图3是图I中的灯条的左视图。图4是图3的俯视图。图5是用于单色(或双色)液晶显示模块的背光结构的主视图。图6是图5的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本技术作进一步详细的说明。参见图5、6所示，用于单色(或双色)液晶显示模块的背光结构，包括印制线路板
I、导光板2、液晶玻璃3、两个侧发光led灯5。液晶玻璃3、导光板2、印制线路板I上下叠置，led灯的灯体位于导光板的侧面的凹槽8中。印制线路板I包括基材11、设置在基材上的敷铜层12、在敷铜层121外表面上的阻焊膜13。把在靠近led灯处的印制线路板面上的部分阻焊膜13去掉露出部分敷铜层121(当然，也可在生产印制线路板时不要在需要露出敷铜层的部分涂阻焊膜)。led灯的引脚51直接与印制线路板的电路(未示出)进行电连接，led灯的引脚通过硅脂7与印制线路板的去除阻焊膜敷铜层121相连。本技术中导光板的厚度X可以最小为led灯的宽度W。这样，就可以降低整个背光装置的厚度，降低成本。同时，led灯的引脚通过去除阻焊膜敷铜层121散热，散热效果较好。
权利要求1.一种用于单色或双色液晶显示模块的背光结构，包括印制线路板、导光板、至少一个led灯，其特征是led灯和导光板均固定在印制线路板上，led灯的引脚经焊盘直接与印制线路板的电路进行电连接，led灯的灯体位于导光板的侧面且led灯的发光面直接面对导光板的侧面。
2.如权利要求I所述的背光结构，其特征是led灯为侧发光led灯。
3.如权利要求I所述的背光结构，其特征是led灯的引脚还通过导热但绝缘的材料与印制线路板的去除阻焊膜敷铜层相连。
4.如权利要求3所述的背光结构，其特征是所述敷铜层包括在印制线路板两侧面上的敷铜层。
5.如权利要求3所述的背光结构，其特征是导热但绝缘的材料为硅脂。
专利摘要本技术是提供一种厚度更薄、生产成本更小的用于单色或双色液晶显示模块的背光结构。该技术用于单色或双色液晶显示模块的背光结构，包括印制线路板、导光板、至少一个led灯，其特征是led灯和导光板均固定在印制线路板上，led灯的引脚经焊盘直接与印制线路板的电路进行电连接，led灯的灯体位于导光板的侧面且led灯的发光面直接面对导光板的侧面。
文档编号F21Y101/02GK202733679SQ201220419560
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者应少炯 申请人:南京蓝摩科技有限公司