专利名称：灯装置及照明器具的制作方法
技术领域：
灯装置及照明器具[0001]本申请基于2012年2月3日的日本专利申请No. P2012-021614而主张优先权，并 将其内容作为参照而援引于此。技术领域[0002]本实用新型涉及灯装置及照明装置。
背景技术：
[0003]以往，有使用了 GX53形的灯头的灯装置。该灯装置具有圆盘状的基体，在该基体 的一面侧配置光源，在另一面侧配置灯头，在基体与灯头之间配置有点灯电路。[0004]在灯头中，在另一面周边部形成有灯头面部，在另一面中央部形成有比灯头面部 的另一面侧突出且内部朝向一面侧开口的灯头突部，一对灯销从灯头面部的另一面侧突出设置。[0005]点灯电路具有点灯电路基板、及安装在该点灯电路基板上的多个点灯电路部件， 所述点灯电路基板及点灯电路部件均配置在灯头突部内。[0006]在灯头的灯头突部内配置包括点灯电路基板及点灯电路部件在内的点灯电路整 体，由此能够实现灯装置的薄形化。[0007]然而，在将点灯电路配置在灯头突部内时，由于照明器具侧的接地与点灯电路容 易接近，因此有时由于点灯电路的动作所产生的噪声与地线耦合，会使杂音水平恶化。[0008]上述技术在日本专利申请日本特开2011-171160号公报中公开，其内容作为参照 而包含于此。实用新型内容[0009]本实用新型提供一种灯装置，其具备基体；光源，其安装在基体的一面侧；灯头， 其安装在基体的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部；点灯电路，其具有点 灯电路基板及点灯电路部件，所述点灯电路基板以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方 式配置在灯头内，所述点灯电路部件安装在点灯电路基板的一侧的面上且配置在灯头突部 内，并且所述点灯电路基板与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件中的从 点灯电路基板突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。[0010]此外，所述点灯电路中，所述点灯电路部件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸 大的部件与所述灯头突部的平面部通过具有导热性的树脂来连接。[0011]此外，在所述点灯电路基板的另一侧的面上形成有高频电源图案。[0012]此外，所述点灯电路基板为单面安装基板，一侧的面为部件安装面，另一侧的面为 配线图案面。[0013]此外，所述点灯电路基板形成有接地电位图案、稳定电位图案及高频电源图案,并 且，与接地电位图案或稳定电位图案相比，高频电源图案距离所述灯头突部的平面部的间 隔尺寸更大。[0014]此外，本实用新型提供一种照明器具，其特征在于，具备器具主体；插座装置，其 安装于器具主体；灯装置，其具备基体、光源、灯头及点灯电路，且该灯装置安装于所述插座 装置，其中所述光源安装在基体的一面侧，所述灯头安装在基体的另一面侧，且在中央部形 成有具有平面部的灯头突部，所述点灯电路具有点灯电路基板及点灯电路部件，所述点灯 电路基板以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件安 装在点灯电路基板的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且所述点灯电路基板与灯头突部 的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸为最大 的部件的高度尺寸。[0015]根据本实用新型，能够期待抑制灯装置的杂音水平的恶化。
[0016]图1是表示一实施方式的灯装置的剖视图。[0017]图2是该灯装置的灯头的立体图。[0018]图3是具备该灯装置的照明装置的立体图。
具体实施方式
[0019]以下，参照图1至图3，说明一实施方式。[0020]如图3所示，照明装置11例如是筒灯，具备器具主体12、在该器具主体12安装的 插座装置13、及以可拆装的方式安装于该插座装置13的平坦形的灯装置14。需要说明的 是，以下，关于它们的上下方向的关系，以将平坦形的灯装置14水平安装的状态为基准，以 灯装置14的一面侧或一端侧即光源侧为下，且以另一面侧或另一端侧即灯头侧为上进行 说明。[0021]器具主体12例如为金属制或合成树脂制，且一体地具有下表面开口的反射体功 倉泛。[0022]接下来，如图1至图3所示，灯装置14具备圆盘状的基体17、在该基体17的下表面 安装的作为光源的发光模块18、覆盖该发光模块18而在基体17的下表面安装的灯罩19、 在基体17的上表面安装的灯头20、及收纳在该灯头20内的点灯电路21等。[0023]基体17例如由导热性及散热性优异的铸铝等的金属或陶瓷一体形成。基体17具 有形成为平圆板状的基板安装部23，在该基板安装部23的下表面形成有以可导热的方式 紧贴安装发光模块18的基板安装面24，在基板安装部23的上表面的周边部形成有圆筒状 的周缘部25，在该周缘部25的内侧形成有将灯头20嵌合的圆形且凹状的灯头收容部26， 在周缘部25的外侧形成有多个散热片27。[0024]另外，发光模块18具备基板33、形成在该基板33的下表面中央的发光部34、相对 于发光部34而安装在基板33的外周侧的连接器35。基板33通过使多个螺钉螺合在基体 17的基板安装部23而直接固定在基板安装面24上，确保从发光模块18向基体17的良好 的导热性。需要说明的是，基板17的基板安装面24除了安装基板33的部位之外被涂装为 白色。[0025]基板33例如由导热性及散热性优异的铸铝等的金属或陶瓷形成为大致正方形板 状。[0026]发光部34例如使用LED元件或EL元件等半导体发光元件。在本实施方式中，采 用如下方式，即使用LED元件作为半导体发光元件，并将多个搭载有LED元件的带有连接 端子的SMD (Surface Mount Device :表面贴装器件)封装体安装在基板33上。在LED元 件中使用白色LED封装体，该白色LED封装体例如使用发出蓝色光的LED元件，并混入有通 过来自LED元件的蓝色光的一部分激励而发射出黄色光的荧光体。需要说明的是，发光部 34也可以使用在基板33上安装多个LED元件的COB (Chip On Board :板上芯片封装)方 式。即，可以在基板33上安装多个LED元件，这多个LED元件由引线接合来串联电连接，并 利用作为混入有荧光体的例如硅酮树脂等透明树脂的荧光体层一体地覆盖并密封多个LED 元件。[0027]另外，灯罩19例如为合成树脂制或玻璃制，具有透光性及扩散性，以将安装在基 体17的基板安装面24上的发光模块18覆盖的方式，嵌入到基体17的周缘部并通过爪结 构来卡定。在灯罩19的表面的周边部设有灯销位置显示用的一对显示突部42。[0028]另外，灯头20为GX53形，具有灯头主体45，在该灯头主体45上安装有一对灯销 46及灯头罩48。[0029]灯头主体45例如由散热性优异且电绝缘性的树脂一体形成，且具有形成在上表 面周边部的圆环状的灯头面部(安装面部)51 ;从灯头面部51的周缘部向下表面侧突出的 圆筒状的周面部52 ;从灯头面部51的中央区域向上表面侧突出的圆筒状的灯头突部53。 由此，灯头主体45中，灯头面部51及灯头突部53的内部朝向下表面开口，在该开口内形成 有收纳点灯电路21的点灯电路收纳部54。[0030]在周面部52的内表面形成有未图示的多个凸起，未图示的多个各螺钉通过基体 17而与凸起螺合，从而将基体17和灯头20固定。在灯头面部51上，在相对于灯头20的中 心为对称位置且配置一对灯销46的位置上形成一对开口部57。灯头突部53的上表面形成 俯视为圆形的平面部60而被闭塞。[0031]在灯头突部53的外周面，在相对于灯头20的中心为对称位置且从配置一对灯销 46的位置偏离的位置形成有一对键槽部61。各键槽部61形成为大致L字形，具有与灯头 突部53的上表面连通的沿着上下方向形成的纵槽部62、及在灯头突部53的下部沿着灯头 突部53的周向形成的横槽部63。[0032]灯销46为具有导电性的金属制，在上端形成有大径部66，在中间部形成有安装在 灯头面部51的开口部57中的安装部67，在下端形成有通过未图示的引线而与点灯电路21 电连接的销状的连接部68，在安装部67与连接部68之间形成有比连接部68大径的大径部 69，在大径部69与安装部67之间形成有比大径部69大径的大致圆板状的抵接部70。[0033]在灯头面部51的内侧分别形成有从开口部57的周围朝向下端侧呈圆筒状地突出 设置的灯销安装部73。在该灯销安装部73上，在圆筒的局部形成有切口，以便于使将点灯 电路21与灯销46电连接的引线通过。而且，灯销46的抵接部70与灯销安装部73的内侧 嵌合。[0034]点灯电路基板保持部74从灯头突部53的周缘朝向下端侧形成一对，与点灯电路 21的点灯电路基板88的一侧面抵接而被定位。需要说明的是，也可以从该点灯电路基板保 持部74突出设置爪，并利用该爪来保持点灯电路21的点灯电路基板。[0035]灯头罩48为具有绝缘性及隔热性的合成树脂制，且具有将灯头主体45的下表面开口闭塞的闭塞部84，从该闭塞部84突出形成有与灯销46的抵接部70的下表面抵接的按 压部85。并且，在将基体17和灯头20固定时，灯头罩48的各按压部85与灯销46的抵接 部70的下表面抵接，利用按压部85和灯头面部51来夹持抵接部70，由此将灯销46固定于 灯头20。[0036]另外，点灯电路21例如构成输出恒定电流的直流电力的电源电路，在本实施方式 中，例如由开关电源构成，具备圆板状的点灯电路基板88、及安装在该点灯电路基板88上 的多个电子部件即点灯电路部件89。[0037]点灯电路基板88形成为比灯头20的灯头突部53的内径稍小的直径的圆板状，一 侧的面即上表面为安装点灯电路部件89的安装面88a，另一侧的面即下表面为形成有配线 图案的配线图案面88b。需要说明的是，本实施方式以单侧安装基板为例进行说明，安装面 88a为部件安装面，配线图案面88b为焊料面。这里，配线图案90根据连接的点灯电路部 件的种类而流过的电流和电压不同。例如，开关电源电路通常产生高电压、大电流，连接有 开关电源电路部件的配线图案90成为高频电源图案90a。而且，成为接地电位的配线图案 90成为接地电位图案90b，不产生高频电压的配线成为稳定电位图案90c。在本实施方式 中，由于为单侧安装基板，因此在配线图案面88b上配设有高频电源图案90a、接地电位图 案90b、稳定电位图案90c。[0038]并且，点灯电路基板88以隔开规定的间隔的状态与灯头突部53的下表面对置，并 由点灯电路基板保持部74支承而配置在灯头20内。[0039]安装在点灯电路基板88的安装面88a上的点灯电路部件89是具有引线的分立部 件，引线贯穿点灯电路基板88而焊接连接于配线图案面88b的配线图案90。作为高度高的 大型部件，包括对交流电压进行整流/平滑的整流平滑电路的电解电容器、将整流平滑后 的电压转换成规定的电压的断路电路的感应器、在其他的电路中使用的电阻器等。从所述 点灯电路基板88突出的突出尺寸大的点灯电路部件89a的部件的至少一部分收容在灯头 突部53内。而且，在灯头突部53与点灯电路基板88之间填充具有导热性的例如硅酮树脂 等的填充材料71，并构成为在灯头20的灯头突部53固定点灯电路部件89a并将点灯电路 部件89产生的热量高效率地向灯头20导热。这里，点灯电路基板88与平面部60的间隔 尺寸tl大于从基板突出的突出尺寸最大的点灯电路部件89的高度尺寸t2。如此，利用填 充材料71将点灯电路部件89固定在灯头突部53的平面部60，并将点灯电路基板88配置 为远离灯头突部53的平面部60。[0040]需要说明的是，作为高度低的小型的部件，包括断路电路的开关元件、电容器、二极管等。[0041]另外，在点灯电路基板88的配线图案面88b上安装有点灯电路部件89中的面安 装部件。作为该面安装部件，包括贴片电阻器、贴片电容器等。[0042]并且，各灯销46连接在点灯电路21的交流电源的输入端子上，与点灯电路21的 直流电源的输出端子连接的未图示的电线通过分别形成于灯头罩48及基体17的配线孔而 与发光模块18电连接。[0043]接下来，说明本实施方式的灯装置的效果。[0044]灯装置14的灯头面部51安装于插座装置，灯头突部53的平面部60与照明器具 接近配置。这里，当为了高效率地配置点灯电路21而将点灯电路部件89配置在灯头突部53内时，点灯电路21与照明器具成为被接近配置的情况。这里，在点灯电路21由开关电源 构成的情况下，在点灯电路基板88形成有高频电源图案90a。即，高频电源图案90a与照明 器具侧接近配置，开关电源的动作引起的噪声例如与照明器具侧的地线耦合，从而使杂音 水平变得恶化。而且，为了使点灯电路21产生的热量散发，优选利用例如具有导热性的散 热树脂等填充材料将灯头20与点灯电路21热连接。然而，由于散热性树脂通常含有导电 成分，因此作为高频会产生阻抗下降的状态。[0045]因此，在本实施方式的灯装置14中，将点灯电路基板88的安装面88a与平面部60 对置配置，并将配线图案面88b朝向平面部60的相反侧配置，由此使点灯电路基板88从平 面部60分离，开关电源的动作引起的噪声难以与地线耦合，从而抑制杂音水平的恶化。而 且，从与平面部60对置配置的点灯电路基板88突出的突出尺寸大的点灯电路部件89a通 过填充材料71而与灯头突部53热连接，因此能够将点灯电路21产生的热量高效率地散 热。而且，由于在配线图案面88b形成有高频电源图案90a，因此能够使高频电源图案90a 从平面部60远离，并且通过使填充材料71与高频电源图案90a分离而能够抑制高频的阻 抗的下降，并使点灯电路部件89的热量散发。[0046]需要说明的是，在使用形成有接地电位图案、稳定电位图案及高频电源图案的多 层基板或双面安装基板时，高频电源图案比接地电位图案或稳定电位图案距灯头突部的平 面部的间隔尺寸形成得大，从而与本实施方式同样地能够减少杂音水平。[0047]接下来，如图3所示，插座装置13具有环状的插座主体94，该插座主体94在中心 具有开口部93。在该插座主体94的下表面，在相对于插座装置13的中心的对称位置上，形 成有容许灯装置14的各灯销46插入并转动的一对连接孔95。所述连接孔95是沿着插座 主体94的周向较长的长孔，在其一端形成有能够使灯销46的大径部66穿过的扩径部96。 在各连接孔95的内侧收纳有将插入到连接孔95内的灯销46电连接的未图示的端子。[0048]在插座主体94的内周面突出设置有键部97，伴随着灯头20的灯销46向连接孔 95插入并转动，该键部97嵌入到形成在灯头20的灯头突部53的外周面上的大致L字形的 键槽部61内，从而将灯头20支承于插座主体94。[0049]接下来，说明照明装置11的作用。[0050]为了将灯装置14向插座装置13安装，将灯装置14的灯头20的灯头突部53插入 到插座装置13的开口部93，调整灯装置14的周向的位置而将各灯销46的大径部66插入 到插座装置13的连接孔95的扩径部96。伴随于此，灯头20的各键槽部61的纵槽部62向 插座装置13的各键部97嵌入。[0051]在将灯装置14按压于插座装置13的状态下，使灯装置14沿着装配方向转动，由 此，灯装置14的各灯销46在插座装置13的连接孔95内移动而与配置在连接孔95的内侧 的各端子电连接，并且灯头20的键槽部61的横槽部63向插座装置13的键部97嵌入，从 而将灯装置14装配于插座装置13。[0052]另外，从电源线通过插座装置13的端子及灯装置14的灯销46向点灯电路21供 电，由此从点灯电路21向发光模块18的多个半导体发光元件38供给点灯电力，多个半导 体发光元件38点亮而从发光部34发出光。[0053]点亮的发光模块18的半导体发光元件38产生的热量主要向基板33导热，并从该 基板33向基体17导热，从该基体17的具有散热片27的外表面散热到空气中。[0054]点灯电路21的点灯电路部件89产生的热量主要经由点灯电路部件89所接触的 填充材料71而高效率地向灯头20导热，并从该灯头20导热并散热到空气中或插座装置 13。[0055]并且，灯装置14将点灯电路基板88以与灯头突部53的平面部60对置的方式配 置灯头20内，并将从点灯电路基板突出的突出尺寸大的点灯电路部件89配设在灯头突部 53内，因此能够将点灯电路部件89有效地配置在灯头20内，并能够使点灯电路基板88与 平面部60远离，从而能够抑制杂音水平的恶化。[0056]而且，点灯电路部件89中的从点灯电路基板突出的突出尺寸大的部件通过具有 导热性的填充材料71而与灯头突部53的平面部60连接，因此能够将点灯电路部件89产生 的热量从灯头20高效率地散热。而且，由于通过填充材料71仅将点灯电路部件89连接， 点灯电路基板88未由填充材料71充填，因此能抑制高频电源图案90a与平面部60之间的 高频的阻抗的下降的发生。[0057]另外，由于使点灯电路基板88的安装面88a与灯头突部53的平面部60侧对置， 并将配线图案面88b朝向灯头20侧的相反侧配置，因此能够使高频电源图案90a从平面部 60远离。[0058]由此，能够抑制例如在照明器具等的接地部位与高频电源图案90a之间形成静电 电容成分的情况，从而能够减少杂音水平。[0059]需要说明的是，作为点灯电路基板88，也可以使用在点灯电路基板88的双面形成 有配线图案的双面基板，并在与灯头突部53相对配置的面的相反侧配设高频电源图案。[0060]另外，光源并未限定为半导体发光元件38，也可以是例如沿着基体17的下表面而 平坦地配置的荧光灯。[0061]另外，在前述实施方式中，也可以将灯装置14的灯销46利用于电连接及灯装置14 向插座装置13的支承中，而不具备灯装置14的键槽部61和插座装置13的键部97。或者 可以将灯装置14的灯销46仅利用于电连接，仅通过灯头20的键槽部61将灯装置14支承 于插座装置13，这种情况下，灯销46也可以不具备大径部66。[0062]对本实用新型的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示 的，并非要限定实用新型的范围。这些新的实施方式可以通过其他的各种方式来实施，在不 脱离实用新型的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形也 包含于实用新型的范围或主旨，并且包含于权利要求书的范围记载的实用新型及其等同的 范围。
权利要求1.一种灯装置，其特征在于，具备 基体(17)； 光源(34)，其安装在基体(17)的一面侧； 灯头(20)，其安装在基体(17)的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部; 点灯电路，其具有点灯电路基板(88 )及点灯电路部件(89 )，所述点灯电路基板(88 )以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件(89)安装在点灯电路基板(88)的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且 所述点灯电路基板(88)与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件(89)中的从点灯电路基板(88)突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 所述点灯电路中，所述点灯电路部件(89)中的从点灯电路基板(88)突出的突出尺寸大的部件与所述灯头突部的平面部通过具有导热性的树脂来连接。
3.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 在所述点灯电路基板(88)的另一侧的面上形成有高频电源图案。
4.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 所述点灯电路基板(88)为单面安装基板，一侧的面为部件安装面，另一侧的面为配线图案面。
5.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 所述点灯电路基板(88)形成有接地电位图案、稳定电位图案及高频电源图案，并且，与接地电位图案或稳定电位图案相比，高频电源图案距离所述灯头突部的平面部的间隔尺寸更大。
6.一种照明器具，其特征在于，具备 器具主体； 插座装置，其安装于器具主体； 灯装置，其具备基体、光源、灯头及点灯电路，且该灯装置安装于所述插座装置，其中所述光源安装在基体的一面侧，所述灯头安装在基体的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部，所述点灯电路具有点灯电路基板及点灯电路部件，所述点灯电路基板以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件安装在点灯电路基板的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且 所述点灯电路基板与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。
专利摘要本实用新型提供一种灯装置及照明器具。具有基体(17)，在该基体(17)的一面侧安装光源(34)，在另一面侧安装灯头(20)。该灯头(20)在周边部形成有灯头面部(51)，且在中央部形成有具有平面部(60)的灯头突部(53)。在灯头(20)内配置点灯电路基板(88)，点灯电路基板(88)的一侧的面与灯头突部(53)的平面部(60)相对配置。而且，在点灯电路基板(88)的一侧的面上安装点灯电路部件(89)，该点灯电路部件(89)配置在灯头突部(53)内。点灯电路基板(88)与灯头突部(53)的平面部(60)的间隔尺寸大于点灯电路部件(89)中的从点灯电路基板(88)突出的突出尺寸最大的部件的高度尺寸。
文档编号F21V23/00GK202852493SQ20122045350
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年2月3日
发明者加藤刚, 宇佐美朋和, 根津宪二, 木宫淳一 申请人:东芝照明技术株式会社