专利名称：集成式高清led光源模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源，特别是将LED芯片、散热器一体化，实现模块化封装结构的集成式高清LED光源模块。
背景技术：
已有的LED光源都为分离件结构方式，维护不方便。分离件式结构是将LED发光芯片先置于LED支架内进行焊线封装，形成单个LED光源，再将多个LED光源焊接到铝基板上形成LED光源模块。由于是多个LED光源排列组合，在工作时眩光较大，色差不一致，容易造成视觉疲劳。一旦其中一个损坏，就很难维修更换，客户大多只有退回厂家处理，折装维修时很容易损坏相关电子部件，修好后也存在一些隐患。不仅如此，由多个LED光源焊接在铝基板上组合成的LED光源模块，LED芯片的热量只能先通过LED支架焊接腿部传到铝基板上，铝基板再通过导热硅胶传到散热器上，形成多个热阻。其结果就是使得LED的结温升高，寿命缩短。
发明内容鉴于目前LED光源模块存在的不足，本实用新型目的是设计一种结构简单、散热快、成本低、寿命长的集成式高清LED光源模块。本实用新型是一种集成式高清LED光源模块，其特征在于LED光源模块由LED芯片、金属丝、电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件、透明环氧树脂层和散热器构成，散热器底部是一反光杯结构，多个LED芯片直接植入反光杯底部,LED芯片与电路板之间由金属丝电连通，LED芯片上面固化有透明硅胶层，透明硅胶层上面有荧光粉层，透明环氧树脂层将LED芯片、金属丝、电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件和散热器固化为LED模块整体，模块之间由接插件连接，形成集成式高清LED光源模块。本实用新型将LED芯片和散热器设计为一体化结构，具有如下优点—、在LED芯片散热方面，采用铝质材料和鳞片式散热器，使散热器表面积最大化，LED芯片直接植入散热器反光杯，LED芯片产生的热量直接导入散热器，通过鳞片将热量散发到空气中，减少了热阻，提高了散热效率，延长了芯片的使用寿命；二、将芯片直接植入散热器反光杯中，使LED性能更稳定，衰减小，发光均匀柔和，无眩光，不伤眼睛，出光一致性好，光效率高；三、精确的二次封装结构，解决了荧光粉沉淀的技术难题，显著地提高了 LED光源产品的光通量及显色性；四、每个光源模块均可通过接插件互换，局部故障不影响整个灯具的正常工作，便于判断、分析故障原因和器件损坏处、方便拆卸及维修，节约维护成本，使维护工作变得非常轻松；五、LED光源封装为独立模块化结构，可自由搭配和组合，形成不同功率和亮度的LED灯具产品，组装方便快捷；[0012]六、简化结构，降低了生产成本和维修成本。综上所述，本实用新型具有出光效果好、芯片寿命长、结构简单、维修、更换、组合便捷、成本相对较低的优点，是新一代LED照明产品的理想光源。
图1是本集成式高清LED光源平面示意图图2是本集成式高清LED光源模块结构示意图
具体实施方式
实施例1如图所示，本集成式高清LED光源模块，包括蓝光LED芯片1、金属丝2 (本实施例中采用金丝)、电路板3 (本实施例中采用PC电路板)、透明硅胶层4、荧光粉层5、接插件6、透明环氧树脂层7和散热器8。采用高精度芯片固晶机，将多个蓝光LED芯片I植入散热器8的反光杯内，再用焊线机将金丝2与PC电路板3电连通。采用高精度点胶机将透明硅胶4点入散热器的反光杯内，对蓝光LED芯片I进行第一次封装,在透明娃胶4凝固到40%时再用高精度点粉机将荧光粉5点于透明硅胶4上面，让LED芯片1、透明硅胶4、荧光粉5形成三维立体结构形式，有效抑制荧光粉5的沉淀。装上接插件6，用透明环氧树脂7进行第二次封装，即形成集成式高清LED光源模块。
权利要求1.ー种集成式高清LED光源模块，其特征在于LED光源模块由LED芯片(I)、金属丝(2)、电路板(3)、透明硅胶层(4)、荧光粉层(5)、接插件(6)、透明环氧树脂层(7)和散热器(8)构成，散热器(8)底部是一反光杯结构，多个LED芯片(I)直接植入反光杯底部，LED芯片(I)与电路板(3)之间由金属丝(2)电连通，LED芯片上面固化有透明硅胶层(4)、透明硅胶层(4)上面有荧光粉层(5)，透明环氧树脂层(7)将LED芯片(I)、金属丝(2)、电路板(3)、透明硅胶层(4)、荧光粉层(5)、接插件(6)和散热器(8)固化为LED模块整体，模块之间由接插件(6)连接,形成集成式高清LED光源模块。
2.根据权利要求1所述的集成式高清LED光源模块，其特征在于该散热器采用铝质材料制作，其上有多个散热鱗片。
3.根据权利要求1所述的集成式高清LED光源模块，其特征在于所述的金属丝(2)采用金丝。
4.根据权利要求2所述的集成式高清LED光源模块，其特征在于所述的金属丝(2)采用金丝。
专利摘要本集成式高清LED光源模块由LED芯片、金属丝、PC电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件、透明环氧树脂层和散热器构成，散热器表面有很多散热鳞片，底部是一反光杯结构，LED芯片直接植入反光杯底部，LED芯片与PC电路板之间由金丝连通，LED芯片上面固化有透明硅胶层，透明硅胶层上面有荧光粉层，透明环氧树脂层将LED芯片、金属丝、PC电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件和散热器固化为一整体，LED芯片由接插件连接，形成集成式高清LED光源模块。本集成式高清LED光源模块出光效果好、芯片寿命长、结构简单、维修、更换、组合便捷、成本相对较低，并解决了荧光粉沉淀的问题，提高了LED光源产品的光通量及显色性。
文档编号F21V19/00GK202868382SQ20122048577
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月23日 优先权日2012年9月23日
发明者罗业富 申请人:罗业富