灯及照明器具的制作方法
【专利摘要】灯（1）具备：LED模块（10）；使LED模块（10）点亮的点亮单元（30）；框体（40），具有将点亮单元（30）的电容器（30b1）以外的部位收纳的第1收纳部（44）以及将电容器（30b1）收纳且在外壁形成有卡合凹部（P1）～（P6）的第2收纳部（45）；以及灯头（60），在内壁具有卡合凸部（61a），在外嵌于第2收纳部（45）的状态下，通过将卡合凸部（61a）卡合于卡合凹部（P1）～（P6）而被固定于第2收纳部（45）。而且，第2收纳部（45）的周壁具有厚度分布，卡合凹部（P1）～（P6）形成在第2收纳部（45）的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
【专利说明】
灯及照明器具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将L E D (发光二极管)等发光元件作为光源而使用的灯以及使用了该灯的照明器具。
【背景技术】
[0002]以往，提出一种灯，该灯具备:收纳用于使L E D点亮的点亮单元的壳体，以及以覆盖壳体的一端侧的方式装配的灯头(参照专利文献I)。
[0003]在这种灯中，有这样的灯，其具备:装配灯头的部位被形成为圆筒状的合成树脂制的壳体，以及与该部位对应地被形成为有底圆筒状的灯头。
[0004]该灯在组装时，以使灯头覆盖壳体的一端侧的状态，通过对灯头端部的圆周方向的多处进行紧固而将灯头装配到壳体。紧固灯头的端部时，在灯头的周壁形成卡合凸部，并且在壳体的与周壁的卡合凸部对应的部位形成卡合凹部。进而，以该卡合凸部卡合于卡合凹部的形式，将灯头装配至壳体。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2010 - 129275号公报
[0008]实用新型所要解决的问题
[0009]然而，存在如下情况，即:在壳体内的与灯头的内侧相当的部位，收纳有构成点亮单元的一部分的电子部件等。该情况下，该部位(以下称为收纳部)的内径尺寸通过收纳部所收纳的电子部件等的径向上的最大尺寸来决定。另一方面，灯的灯头的大小通过规格来决定，上述收纳部的外形尺寸通过该规格被规定成规定的大小。这样，当上述收纳部所收纳的电子部件等的最大尺寸变大时，上述收纳部的周壁的厚度相应地变薄。
[0010]由此，在将灯头装配到壳体时，将灯头的端部紧固时所加的力也不得不减弱。这是因为，紧固力过强时，可能会破坏上述收纳部的周壁。
[0011]然而，使用者在将灯安装到照明器具时或在组装灯时，有时会对灯头施加向从壳体脱离的方向的力。对此，有效的方法是，增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，提高灯头与壳体之间的装配强度，防止灯头从上述收纳部脱离。并且，若想要增大卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量，则需要相应地加厚上述收纳部的周壁的形成卡合凹部的部位的厚度。
[0012]结果，对于收纳部，要求某程度地确保内部空间的同时，周壁的形成卡合凹部的部位的厚度变厚。
实用新型内容
[0013]本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地确保收纳点亮单元的空间且提高灯头与壳体之间的装配强度的灯以及照明器具。
[0014]用于解决问题的手段
[0015]本实用新型的灯，具备:光源，具有半导体发光元件；点亮单元，使光源点亮；壳体，具有将点亮单元的第I部位收纳的第I收纳部，以及将点亮单元的第I部位以外的第2部位收纳且在外壁形成有卡合凹部的第2收纳部；以及灯头，在内壁具有卡合凸部，在外嵌于第2收纳部的状态下，通过将卡合凸部卡合于卡合凹部而被装配于第2收纳部，第2收纳部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收纳部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
[0016]根据该构成，第2收纳部的周壁具有厚度分布，卡合凹部形成在第2收纳部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位，从而能够加深卡合凹部的深度，因此能够提高灯头与第2收纳部之间的装配强度。另外，能够将第2收纳部的周壁中的、形成卡合凹部的部位以外的部位的厚度设置的较薄，因此相应地能够扩大第2收纳部的内部空间，所以容易确保收纳点亮单元的空间。
[0017]本实用新型的灯也可以是，上述厚度分布基于在第2收纳部的内侧配置的第2部位的形状。
[0018]根据该构成，能够缩小第2收纳部的内壁与第2部位之间产生的间隙的体积，因此即便使第2收纳部的内壁与第2部位之间为中空也能使散热性提高，所以不需要使热传导性部件介于第2收纳部的内壁与第2部位之间。由此，能够实现部件个数的减少所引起的成本降低。
[0019]另外，本实用新型的灯也可以是，上述卡合凹部及上述卡合凸部通过在将上述灯头外嵌于上述第2收纳部的状态下将灯头的一部分紧固而形成。
[0020]根据该构成，能够较容易地形成卡合凹部及卡合凸部，因此能够实现组装性的提高，并且能够实现组装成本的降低。
[0021]另外，本实用新型的灯也可以是，上述第2收纳部被热传导性树脂充填。
[0022]根据该构成，从点亮单元的一部分经由热传导性树脂向灯头进行热传导，因此能够实现散热性的提闻。
[0023]另外，本实用新型的灯也可以是，上述点亮单元具备安装多个电子部件的安装基板，上述第2收纳部收纳至少I个电子部件。
[0024]根据该构成，能够使电子部件与第2收纳部的内壁之间的距离较近，因此能够实现电子部件的散热性的提高。
[0025]另外，本实用新型的灯也可以是，上述点亮单元具备对上述安装基板产生的热进行散热的热导管，上述第2收纳部收纳上述热导管的一部分。
[0026]另外，本实用新型也可以是具备上述灯以及器具主体的照明器具，该器具主体具有安装该灯的上述灯头的插座。
[0027]根据该构成，能够将点亮单元产生的热的一部分经由灯头及插座传递到照明器具，因此能够使照明器具整体的散热性提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1是实施方式I的灯的立体图。
[0029]图2是实施方式I的灯的剖视图。
[0030]图3表示实施方式I的灯的取下了灯头的状态，(a)是从斜下方观察的立体图，(b)是俯视图。
[0031]图4是实施方式2的照明器具的立体图。
[0032]图5是变形例的灯的剖视图。
[0033]图6表示变形例的灯的取下了灯头的状态，Ca)是从斜下方观察的立体图，(b)是俯视图。
[0034]图7是变形例的灯的剖视图。
[0035]图8是变形例的灯的剖视图。
[0036]图9表示变形例的灯的取下了灯头的状态，Ca)是从斜下方观察的立体图，(b)是俯视图。
[0037]图10表示变形例的灯的取下了灯头的状态，(a)是从斜下方观察的立体图，(b)是俯视图。
[0038]图11表示变形例的灯的取下了灯头的状态，(a)是从斜下方观察的立体图，(b)是俯视图。
【具体实施方式】
[0039]<实施方式I >
[0040]以下，用图1及图2对实施方式I的灯I的构成进行说明。
[0041]如图1及图2所示，灯I是作为白炽灯的替代品的LED灯，具备:作为光源的发光模块10、搭载了发光模块10的基台20、用于使发光模块10点亮的点亮单元30、收容了点亮单元30的第I壳体40、以将第I壳体40的一部分覆盖的方式装配的第2壳体50、与点亮单元30电连接的灯头60、以及在第2壳体50的上侧装配的球壳80。另外，从点亮单兀30,将用于向发光模块10供给电力的供电线70导出。在该灯I中，由球壳80、第I壳体40、第2壳体50以及灯头60构成外围器件，发光模块10以及基台20被收容在该外围器件内。
[0042]发光模块10具备俯视大致圆形的安装基板11，以及在安装基板11上配设的多个(在图1中为36个)发光部12。
[0043]发光部12由半导体发光兀件(未图不)和密封体12a构成,该半导体发光兀件由安装于安装基板11的L E D构成，该密封体12a以覆盖上述半导体发光元件的方式被设置在安装基板11上。其中，L E D是射出蓝色光的蓝色L E D，密封体12a通过混入有将蓝色光波长变换成黄色光的萤光体粒子的透光性材料形成。并且，从L E D射出的蓝色光的一部分利用密封体12a被波长变换成黄色光，由未变换的蓝色光与变换后的黄色光的混色生成的白色光从发光模块10射出。另外，发光部12例如也可以是将紫外线发光的半导体发光元件与三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色萤光体粒子进行组合而得到的。进一步，作为密封体12a所使用的波长变换材料，可以使用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等、含有吸收某波长的光且发出与吸收的光不同波长的光的物质的材料。另外，在本实施方式中，半导体发光元件为L E D，但半导体发光元件也可以是例如LD (激光二极管)、E L元件(电致发光兀件)。
[0044]另外，发光部12沿着安装基板11的圆周方向，等间隔地以大致圆环状配设32个，并且，沿着后述的贯通孔Ila的外周，等间隔地配设4个。另外，在本实施方式中，所谓环状，不止是大致圆环状，也包含三角形、四角形、五角形等多角形的环状。因此，半导体发光元件12也可以例如以椭圆或多角形的环状被安装。
[0045]安装基板11在安装有发光部12的一面侧设置有受电端子11b，该受电端子Ilb用于接收从点亮单元30供给的电力。另外，安装基板11在大致中央部贯通设置有俯视圆形的贯通孔11a，该贯通孔Ila贯通安装基板11的厚度方向，且用于插通从点亮单元30导出的供电线70。
[0046]基台20形成为大致圆板状，上表面搭载有发光模块10。这里，发光模块10通过3个螺栓13固定于基台20。基台20在大致中央部贯穿设置有俯视圆形的贯通孔20a，该贯通孔20a贯通基台20的厚度方向，且用于插通供电线70。该贯通孔20a的内径形成为能够将连接器71插通的程度的大小。由此，能够提高灯的组装容易性。另外，基台20的下方侧端部的外周缘与第2壳体50的内周面53的形状相匹配地成为锥形状。由于其锥面24与第2壳体50的内周面53面接触，所以从发光模块10传递到基台20的热变得更容易向第2壳体50传导。也就是说，发光模块10产生的热主要经由基台20以及第2壳体50，进一步经由第I壳体40的小径部45而向灯头60传导，从灯头60向照明器具(未图不)侧散热。该基台20用金属材料一体成形。作为金属材料，能够考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它们中的2种以上构成的合金、或者Cu和Ag的合金等。上述金属材料由于热传导性良好，所以能够使发光模块10产生的热有效地传导到第2壳体50。另外，基台20也可以用热传导性良好的树脂材料来形成。另外，基台20不仅可以一体成形，也可以是将作为其他零件而成形的零件通过螺栓固定、粘着、卡合等进行组装而得到的。另外，基台20不限于圆板状，也可以是椭圆或多角形的环状。
[0047]点亮单元30用于使半导体发光元件点亮，具有电路基板30a以及安装于该电路基板30a的各种电子部件30b。并且，该电子部件30b含有作为发热部件的电容器30bl。另夕卜，在图2中，只对一部分电子部件标记了符号。点亮单元30收容在第I壳体40内，例如通过螺栓固定、粘着、卡合等固定于第I壳体40。
[0048]另外，点亮单元30配置为:耐热性差的电子部件(例如电容器30bl)位于距发光模块10较远的下侧，耐热性强的电子部件位于接近发光模块10的上方侧。这样，具有的优点是:电容器30bl等耐热性差的电子部件难以因发光模块10产生的热而被热破坏。
[0049]点亮单元30与灯头60通过电气布线31、32电连接。电气布线31穿过在第I壳体40的内壁与电容器30bl之间产生的间隙SI，与灯头60的外壳(shell)部61连接。另外，电气布线32穿过在第I壳体40的内壁与电容器30bl之间产生的间隙S2，与灯头60的孔部63连接。另外，点亮单元30和发光模块10通过供电线70电连接。在该供电线70的前端部设置有连接器71，该连接器71与在发光模块10的电路基板11上配设的受电端子Ilb连接。
[0050]第I壳体40是两侧开口的大致圆筒形状，由大径的第I收纳部44、小径的第2收纳部45、盖体47构成。在位于第I壳体40的上部的第I收纳部44中，收容有点亮单元30的大部分。另一方面，在位于第I壳体40的下部的第2收纳部45中，外嵌有灯头60，堵塞第I壳体40的下侧开口 43。另外，第I收纳部44的上侧开口 46被大致圆板状的盖体47堵塞。在该盖体47的大致中央部设置有贯通孔47a，该贯通孔47a贯通盖体47的厚度方向且插通从点亮单元30导出的供电线70。这里，设置于安装基板11的贯通孔I la、设置于基台20的贯通孔20a以及设置于盖体47的贯通孔47a在灯I的光轴方向相互重叠。另外，第I壳体40用由树脂材料构成的绝缘性材料形成。
[0051]此外，第2收纳部45的周壁具有厚度分布，该厚度分布基于在第2收纳部45的内侧配置的电容器30bl的形状。也就是说，第2收纳部45的周壁形成为，在俯视下其内壁沿着电容器30bl的外壁。具体地讲，与位于2个电容器30bl的排列方向的两端侧位置的周壁的厚度WO相比，位于与该排列方向交差的方向的两端侧位置的周壁的厚度(例如，Wl、W2)更厚。这里，如图3所示，用于将灯头60装配于第2收纳部45的卡合凹部Pl?P6形成于第2收纳部45的周壁中的厚度最薄的部位以外的部位。另外,卡合凹部Pl?P6如后述那样，以将灯头60外嵌于第2收纳部45的状态，将灯头60的上端部的与形成卡合凹部Pl?P6的部位对应的部位紧固，由此使在灯头60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收纳部45的外周面，从而形成卡合凹部Pl?P6。因此，形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2为如下厚度，即:使在灯头60的上端部形成的卡合凸部60a陷入第2收纳部45的外周面时，不因对形成卡合凹部Pl?P6的部位施加的应力而发生破裂的程度的厚度。
[0052]另外，在使用者将灯I安装到照明器具时或在对灯I进行组装时，在灯I的组装工序中，具有对灯头60施加向从第2收纳部45脱离的方向的力的情况。此时，卡合凹部的深度以及卡合凸部的突出量小、灯头60与第2收纳部45之间的装配强度不充分时，灯头可能会从第2收纳部脱离。因此，在本实施方式中，在使用者将灯I安装到照明器具时或进行组装时，事先预测对灯头60向从第2收纳部45脱离的方向所能施加的力的范围(以下称为加力范围。)，在该加力范围内，以使灯头60不从第2收纳部45脱离的方式，决定周壁的形成卡合凹部Pl?P6的部位的厚度W1、W2。
[0053]如图3的(b)所示，第2收纳部45的半径方向的厚度，在形成卡合凹部P1、P4的部位为Wl = 3mm，在形成卡合凹部P2、P3、P5、P6的部位为W2 = 4mm。另外，位于2个电容器30bl的排列方向的两端侧位置的周壁的厚度WO为2mm。由此,能够提高形成卡合凹部Pl?P6的部位的强度，从而能够提高第2收纳部45与灯头60之间的接合部分的强度，所以能够提高灯I的耐久性。
[0054]另外，在本实施方式中，对在第2收纳部45中的6处设置有卡合凹部Pl?P6的例子进行了说明，但不限定于此，也可以是，例如，在与图3中的各卡合凹部Pl?P6分别邻接的位置上各追加设置一个卡合凹部，从而在第2收纳部45中的12处位置上设置有卡合凹部。根据该构成，能够提高灯头60与第2收纳部45之间的装配强度。
[0055]第2壳体50具有两端开口且从上方向下方缩径了的大致圆筒形状。该第2壳体50例如由金属材料构成，作为金属材料，能够考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或由它们中的2种以上构成的合金、或者Cu和Ag的合金等。这些金属材料由于热传导性良好，所以能够使传递给第2壳体50的热有效地传递到灯头60侧。另外，第2壳体50的材料不限于金属材料，例如也可以是热传导率高的树脂材料等。
[0056]灯头60是用于在灯I被安装到照明器具且被点亮时从照明器具的插座接受电力的部件。灯头60的种类并没有特殊限定，例如可以举出爱迪生型(Edison type)的E 26灯头或E 17灯头。灯头60具备大致圆筒形状且外周面为外螺纹的外壳部61、以及隔着绝缘部62安装于外壳部61的孔部63。绝缘部件64介于外壳部61与第2壳体50之间。
[0057]球壳80通过将其开口侧端部压入到第2壳体50的上方侧端部内，从而以将发光模块10的上方覆盖的状态，将第2壳体50的上方侧开口堵塞，被安装于第2壳体50的上方。另外，球壳80的形状不限于对A型灯泡的灯管进行模仿的形状，可以是任意的形状。另夕卜，球壳80也可以利用粘着剂等固定于第2壳体50。另外，球壳80以玻璃、树脂材料等形成，在其内面82，实施使从发光模块10发出的光扩散的扩散处理，例如，实施基于二氧化硅或白色颜料等的扩散处理。入射到球壳80的内面82的光透射球壳80并被向球壳80的外部取出。
[0058]对本实施方式的灯I的组装方法进行说明。
[0059]首先，将点亮单元30配置在第I壳体40内。此时，构成点亮单元30的一部分的电容器30bl被配置在第2收纳部45的内侧。另外，使从点亮单元30导出的电气布线31、32从在第2收纳部45的内壁与电容器30bl之间形成的间隙S1、S2中通过，并导出到第2收纳部45的与第I收纳部44侧相反的一侧。
[0060]接着，通过进行焊接等使电气布线31、32的前端部分别与灯头60的外壳部61及孔部63连接，并使灯头60外嵌到第I壳体40的第2收纳部45。
[0061]接着，通过将灯头60的上端部紧固，在灯头60的上端部形成卡合凸部60a,通过使该卡合凸部60a陷入第2收纳部45的外周面，形成卡合凹部Pl?P6。在此，将灯头60的上端部的、与第2收纳部45的形成卡合凹部Pl?P6的部位相对应的6处部位紧固(参照图3的(b))。由此，灯头60以6个卡合凸部61a与第2收纳部45形成的6处卡合凹部Pl?P6分别卡合的形式被装配到第2收纳部45。
[0062]之后，将第I壳体设置为使第I收纳部44比第2收纳部45朝向上方的状态，向在第2收纳部45的内壁与电容器30bl之间产生的间隙中注入硅树脂。这样，硅树脂被填充到第2收纳部45的内壁与电容器30bl之间的间隙以及灯头60的内部。在该工序中，向从第2收纳部45向下方脱离的方向对灯头60施加力。此时灯头60被施加与灯头60自身的重量以及在灯头60的内部填充的硅树脂的重量相对应的重力。因此，在本实施方式中，在将灯头60暂时固定于第2收纳部45的状态下，即使至少对灯头60施加了与灯头60自身的重量以及在灯头60的内部填充的硅树脂的重量相对应的重力，灯头60也不会从第2收纳部45脱离。接着，对硅树脂进行干燥固化。
[0063]接着，以覆盖第I收纳部44的上侧开口 46的形式装配盖体47。此时成为如下状态，即:使连接器71从盖体47的贯通孔47a中通过，以将盖体47装配于第I收纳部44的状态，从贯通孔47a将连接器71及供电线70的一部分引出到第I壳体40的外部。
[0064]接着，在使第2壳体50覆盖到第I壳体40的外侧后，使基台20从第2壳体50的上侧嵌合。
[0065]之后,通过将球壳80的下端部嵌入第2壳体50的上端部与基台20的周部之间产生的间隙，从而将球壳80装配到第2壳体50。
[0066]如上所述，在本实施方式中，第2收纳部45的周壁具有厚度分布，卡合凹部Pl?P6形成在第2收纳部45的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。由此，能够使卡合凹部Pl?P6的深度变深，所以能够提高灯头60与第2收纳部45之间的装配强度。另外，由于能够使第2收纳部45的周壁中的除了形成卡合凹部Pl?P6的部位以外的部位的厚度变薄，所以相对应地能够使第2收纳部45的内部空间变大，所以容易确保收纳点亮单元30的空间。
[0067]接着，对灯I的散热路径进行说明。
[0068]将灯头60安装到照明器具的插座并进行通电时，点亮单元30工作，电力被供给到发光模块10，发光模块10的多个发光部12发光。从该发光部12射出的光从球壳80通过并被照射到外部。
[0069]这里，发光部12产生的热主要从发光模块10的背面的几乎整个面向基台20传递，并向基台20的周部所抵接的第2壳体50传导而向外部散热。另外，向第2壳体50传导的热的一部分经由与第2壳体50抵接的第I壳体40向灯头60传递，从灯头60经由插座向照明器具散热。
[0070]另外，点亮单元30产生的热被传导至装配了点亮单元30的第I壳体40，从灯头60经由插座而散热至照明器具。
[0071]这里，构成点亮单元30的一部分的电容器30b所产生的热经由硅树脂而被传导至第I壳体40的第2收纳部45的周壁，从灯头60经由插座而散热至照明器具。这样，在本实施方式的灯I中，点亮单元30产生的热不仅经由第I壳体40及第2壳体50向外部散热，还从灯头60经由插座而从照明器具整体进行散热，从而能够进一步使点亮单元30的散热性提闻。
[0072]<实施方式2>
[0073]图4是本实施方式的照明器具100的立体图。
[0074]该照明器具100示出了具备灯I的花园灯(garden light)。照明器具100具备器具主体101以及用于将该器具主体101安装到壁C上的基座102。
[0075]在器具主体101内设置有插座(未图示)，在该插座上安装有灯I的灯头60。另外，照明器具100的设置通过将基座102固定到壁C上而进行，另外，器具主体100相对于基座102能够变更朝向，能够任意地改变光的照射方向。
[0076]<变形例>
[0077](I)在上述的实施方式I中，对在第I壳体40的第2收纳部45的内壁与电容器30bl之间的间隙中充填作为热传导性树脂的硅树脂的例子进行了说明，但不限于此。例如，也可以将第2收纳部45的内壁与电容器30bl之间的间隙设为中空。
[0078]在本变形例中，由于第2收纳部45的内壁与电容器30bI之间的间隙的体积小，即使不充填硅树脂等热传导性树脂也能得到充分的散热特性，因此能够实现部件减少所带来的成本降低。
[0079](2)在上述的实施方式I中，对构成点亮单元30的一部分的电容器30bl被收纳于第2收纳部45的例子进行了说明，但不限于此。例如，如图5所示，也可以是，点亮单元30具备2根热导管30c，该热导管30c能够对包含电路基板30a、电容器30bl的电子部件30所产生的热进行传递，该热导管30c的一部分收纳于第2收纳部45。在本变形例中，当第2收纳部45内的热导管30c的占有率与将电容器30bl收纳于第2收纳部45的情况相比较小时，与实施方式I的情况相比，能够加厚第2收纳部45的周壁的厚度(参照图6)。此时，如图6的(b)所示，即使将紧固部位增加到6处以上(在图6的(b)的例子中是10处)，也能够抑制对第I壳体40中的形成卡合凹部Pll?P20的部位施加的应力所引起的第I壳体40的破坏。
[0080]另外，通过增加第2收纳部45的周壁中的形成卡合凹部Pll?P20的部位，从而能够提高灯头60与第I壳体40之间的装配强度。
[0081]另外，在本变形例中，点亮单元30产生的热经由热导管30c朝向灯头70传导。
[0082]另外，本变形例并不限定于图5所示的构成的灯2。例如，也可以是如图7所示那样的具备分束器(beam splitter) 90的灯泡型的灯3。
[0083](3)作为上述的实施方式I的变形例，也可以构成为，例如，构成点亮单元30的各电子部件中，在发热量比其他电子部件大的电子部件(例如电容器30bl)与灯头60之间设置绳状的热传导部件30d，使发热量大的电子部件产生的热直接向灯头60传导并散热。也可以构成为，例如如图8所示，在与电容器30bl连接且向电路基板30a的下侧突出的部位，将绳状的热传导部件30d的一端固定，将另一端通过由热传导性树脂构成的粘着剂而固定到灯头60的绝缘部72，使发热量大的电子部件产生的热经由热传导部件30d向灯头60传导。
[0084]该情况下，热传导部件30d为绳状，所以第2收纳部45内的热传导部件30d的占有率能够比上述(2)所说明的将热导管30c收纳于第2收纳部45的情况更小，因此与上述
(2)所说明的变形例相比，能够进一步加厚第2收纳部45的周壁的厚度。
[0085](4)在上述的实施方式I中，对构成点亮单元30的一部分的电容器30bl收纳于第2收纳部45、第2收纳部45的周壁具有基于电容器30bl的形状的厚度分布的例子进行了说明，但不限于此，例如如图9所示，也可以是，第2收纳部45的周壁中的形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位形成得比其他部位厚。在本变形例中，如图9所示，形成了卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度W4为3mm。
[0086]根据本变形例，第2收纳部45的周壁中，仅将形成卡合凹部P21、P22、P23的部位的厚度加厚即可，所以能够实现第I壳体40的材料成本的降低。
[0087](5)在上述的实施方式I中，对构成点亮单元30的一部分的电容器30bl收纳于第2收纳部45、第2收纳部45的周壁具有基于电容器30bl的形状的厚度分布的例子进行了说明，但电容器30bl的个数不同时，也可以与其对应地变更第2收纳部45的周壁。
[0088]例如，如图10所示，构成点亮单元30的一部分的电容器30bl为I个时，与实施方式I的情况相比，与电容器30bl的外周形状相匹配地加厚周壁的厚度即可。此时，例如，在第2收纳部45的周壁中的12处形成卡合凹部P61、P62、……、P612即可。
[0089]另外，如图11所示，构成点亮单元30的一部分的电容器30bl为3个时，基于将3个电容器30bl包围的形状，设定第2收纳部45的周壁的厚度分布即可。此时，在第2收纳部45的周壁，分别在与其他部位相比厚度变厚了的3个部位设置卡合凹部即可。例如，如图11所示，在第2收纳部45的周壁，分别在厚度较厚的3个部位的3处、合计12处形成卡合凹部P71、P72、......、P712即可。
[0090]产业上的利用可能性
[0091 ] 本实用新型通常能够被广泛利用于照明。
[0092]符号说明
[0093]1、2、3、4、5、6、7 灯
[0094]10 发光模块
[0095]11 安装基板
[0096]20 基台
[0097]30点亮单元
[0098]30a电路基板
[0099]30b电子部件
[0100]30b I 电容器
[0101]31,32电气布线
[0102]40第I壳体
[0103]44第I收纳部
[0104]45第2收纳部
[0105]P1、P2、P3、P4、P5、P6 卡合凹部
[0106]50第2壳体
[0107]60灯头
[0108]61外壳部
[0109]61a卡合凸部
[0110]62绝缘部
[0111]63孔部
[0112]70供电线
[0113]71连接器
[0114]80球壳
【权利要求】
1.一种灯，其特征在于，具备: 光源，具有半导体发光元件； 点亮单元，使上述光源点亮； 筒状的壳体，具有第I收纳部和第2收纳部，该第I收纳部将上述点亮单元的第I部位收纳，该第2收纳部将上述点亮单元的第I部位以外的第2部位收纳且在外壁形成有卡合凹部；以及 灯头，在内壁具有卡合凸部，在外嵌于上述第2收纳部的状态下，通过将该卡合凸部卡合于上述卡合凹部而被装配于上述第2收纳部， 上述第2收纳部的周壁形成为，在与上述壳体的中心轴方向正交的剖面中，上述周壁的内壁沿着上述第2部位的外壁，上述卡合凹部形成在上述第2收纳部的周壁中的除了厚度最薄的部位以外的部位。
2.根据权利要求1记载的灯，其特征在于， 该灯还具备将上述点亮单元与上述灯头电连接的电气布线， 上述电气布线穿过在上述第2收纳部的内壁和上述第2部位之间产生的间隙。
3.根据权利要求2记载的灯，其特征在于， 上述卡合凹部及上述卡合凸部通过在将上述灯头外嵌于上述第2收纳部的状态下将上述灯头的一部分紧固而形成。
4.根据权利要求3记载的灯，其特征在于， 上述第2收纳部被热传导性树脂充填。
5.根据权利要求4记载的灯，其特征在于， 上述点亮单元具备安装多个电子部件的安装基板， 上述第2收纳部收纳至少I个电子部件。
6.根据权利要求1记载的灯，其特征在于， 上述点亮单元具备热导管，用于对上述安装基板产生的热进行散热，上述第2部位是上述热导管的一部分。
7.一种照明器具，其特征在于，具备: 权利要求1记载的灯；以及 器具主体，该器具主体具有安装该灯的上述灯头的插座。
【文档编号】F21S2/00GK203927459SQ201290000716
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2012年1月27日 优先权日:2011年7月28日
【发明者】中村康一, 高桥健治, 金山喜彦, 桐生英明 申请人:松下电器产业株式会社