一种新型散热结构的led灯泡的制作方法

文档序号:2854857阅读:232来源:国知局
一种新型散热结构的led灯泡的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种LED灯泡,1是LED灯泡,该灯泡1包括:绝缘树脂外壳13、安装在该绝缘树脂外壳13一侧大径边缘(LED灯泡1的灯轴的一侧边缘)的LED模组11、安装在该壳体另一侧小径边缘具有绝缘性的树脂灯头14、安装在该绝缘树脂外壳灯头14的内部中空处的灯脚173(MR16/GU10)、覆盖LED模组11的并安装在壳体13一侧边缘的具有光出射角度功能的透镜15、安装在透镜15及壳体13之间的树脂盖12、以及在LED模组11与灯头14之间收纳于绝缘树脂外壳13内的驱动电源17。
【专利说明】一种新型散热结构的LED灯泡

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种灯泡型的LED照明灯,尤其是一种带有发光元件的,具有通用灯泡灯头的灯。

【背景技术】
[0002]近年来,以高亮发光半导体的实用化为契机,进行了利用以LED为光源的灯来替代卤素灯的尝试。
[0003]一般的卤素灯具备:碗状的反射体;发光管,通过在位于反射面的光轴上的突出部来固定;及灯头(MR16/GU10),和在该发光管的内部具有的灯丝线圈电连接并设置在突出部中。
[0004]替代这种卤素灯的LED灯具有同样的结构:碗状的反射体,及灯头(MR16/GUlO),LED光源安装在碗状的反射体上半部的线路板上,在其下部及灯头的上部内置有点亮LED光源的电路。
[0005]因此,传统的齒素灯照明灯具,同样可以使用LED灯。


【发明内容】

[0006]一般的卤素灯功率都较大,因使用的环境对于照明亮度要求高,对于替代它的LED灯同样需要高亮度,这就需要增大LED灯的功率同时导致驱动电路的大型化,不能在同等大小的灯杯内存储驱动电路,若要装小该电路必将导致外形尺寸加大而无法在通用灯具中使用LED灯。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]为了解决以上问题,本发明的LED灯,其特征在于,具备:光源,由发光元件组成;壳体,具有圆锥筒状,并在其内上方配有所述光源;透镜,内置于所述壳体的内部并安装在所述光源的上侧面;盖,覆盖在所述透镜和所述壳体之间;中空状的灯头是与所述壳体一次注射成型,位于所述壳体的外突出方的底部;驱动电路,通过所述灯头接受电力,使所述光源发光,并安置在灯头和壳体之间的内部空间中。
[0009]优选地,光源,由N个LED环形阵列地表面贴装在基板上,且在LED基板上开有通孔,在LED基板的下侧面,LED及焊盘引脚的正下方分别阵列安插散热铜片,同时LED基板的上表面贴装部分驱动电路的电子元器件。
[0010]优选地,所述盖是带有通风功能的树脂射出成型而成,覆盖透镜并将之固定在壳体内。
[0011]优选地,所述透镜是由耐高温,高光洁度的树脂射出成型而成,具有圆锥状,其大径侧端部位于所述壳体的开口侧,其小径侧端部覆盖在LED器件上。
[0012]优选地,每一所述LED功率为0.8-2瓦间。
[0013]优选地,所述壳体,是由树脂射出成型而成,具有圆锥筒状,灯头位于所述壳体的小径侧底部。
[0014]所述内置铜散热片,是由4-30片组成,直接安插基板上并与LED元件底部自带的散热片连接。
[0015]所述驱动电路,由2部分组成,其一部分集成在LED基板,另一部分驱动电路板安装在所述铜散热片下方和灯头之间的中空部位。
[0016]本发明的优点
[0017]1.通过所述散热铜片的设置,有效地将LED的热量直接导出。
[0018]2.驱动电路的分开配置,有效地将点灯电路小型化并能保持原卤素灯的外形尺寸。
[0019]3.所述壳体是由树脂射出成型,具有绝缘性及表面温度不高,不会在更换灯体时灼伤人体,且内部中空与外部空气形成对流,合理有效地散发LED的热量。
[0020]4.外观简洁,结构简单,安装方便。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0022]图1是本发明的主视图。
[0023]图2是本发明的爆炸构造图。
[0024]图3是从图1的一侧俯视壳体及发光模组的俯视图。
[0025]图4是本发明的发光模组及散热片侧视图。
[0026]图5是本发明的发光模组及散热片爆炸图。
[0027]图6是本发明散热及驱动电路的构造图。
[0028]1.LED 灯泡
[0029]11.LED 模组
[0030]12.树脂盖
[0031]13.绝缘树脂外壳
[0032]14.灯头
[0033]15.透镜(树脂或玻璃)
[0034]16.散热铜片
[0035]17.驱动电源
[0036]111.LED 基板
[0037]112.LED 发光元件
[0038]131.壳体通风槽
[0039]161.散热铜片孔
[0040]171.驱动基板
[0041]172.驱动元器件
[0042]173.灯脚

【具体实施方式】
[0043]为进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段和功效,以下结合附图,对依据本发明提出的灯泡型LED灯,其【具体实施方式】、结构、特征及其功效,作如下详细说明。
[0044]如图1至图6所示,I是LED灯泡,该灯泡I包括:绝缘树脂外壳13、安装在该绝缘树脂外壳13—侧大径边缘(LED灯泡I的灯轴的一侧边缘)的LED模组U、安装在该壳体另一侧小径边缘具有绝缘性的树脂灯头14、安装在该绝缘树脂外壳灯头14的内部中空处的灯脚173(MR16/⑶10)、覆盖LED模组11的并安装在壳体13 —侧边缘的具有光出射角度功能的透镜15、安装在透镜15及壳体13之间的树脂盖12、以及在LED模组11与灯头14之间收纳于绝缘树脂外壳13内的驱动电源17。
[0045]绝缘树脂外壳13是由耐热性能极佳的树脂材料射出成型,中央部分是安装LED模组11,在其四周均匀分布若干通风槽131,同时将LED模组11的热量传导至散热铜片16上,而外部空气经盖12通过外壳13形成的中空部分流出通风槽131,使LED灯泡I内部形成烟囱式的空气对流。
[0046]透镜15是由耐高温,高光洁度的树脂射出成型而成,具有圆锥状,其大径侧端部位于所述壳体的开口侧,其小径侧端部覆盖在LED器件。
[0047]在LED模组11,基板IllLED安装面反侧,LED及焊盘引脚的正下方分别阵列安插散热铜片16。
[0048]散热铜片16,是由4-6mm宽,厚0.5-lmm的铜板冲压而成,铜的导热系数为380左右。
[0049]LED模组11,其具有铝等金属材料、陶瓷或环氧树脂等材料形成的圆形基板111,作为该基板111的一侧配置有线路图案并圆形阵列表面贴装若干个LED发光元件112。若干个LED元件112通过配线图案形成串并联,并通过焊盘与驱动电源17电连接。
[0050]灯头14,可以连接于MR16或⑶10形等的一般照明用灯座,它同绝缘树脂外壳13是一体注射成型,并与驱动电源17电连接。
[0051]驱动电源17,具有为LED发光模组11的LED发光元件112提供恒定电流的电源,且具有安装着构成电路的多个电子元器件的线路基板,该基板收纳在绝缘树脂外壳13中,灯头14通过连接线而电性连接于驱动电源17的输入端,驱动电源的输出端于LED基板111电性连接。
[0052]在点亮LED模组11的LED发光元件112后所产生的热从安插在LED基板111背面的散热铜片16,然后经由壳体13上的通风槽131传导至空气中。
[0053]以上所述,仅是本发明的较佳实施案列而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭示,但并非用于限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术方案内,当可利用上述揭示的内容作些许更改或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改,等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯泡(I ),其特征在于,包括: 发光模组(11),具有在基板(111)的一侧面上均勻圆周分布多个LED发光兀件(112)的发光部件,且贴装有部分驱动元器件; 散热铜片(16),具有基体部,所述基体部的一侧边缘与所述基板(111)上的LED (112)可导热接触,设置在该基体部的一侧有2个圆柱状的凸台,一侧边缘设置为扁平、有锥度的薄壁; 透镜(15),是由耐高温,高光洁度的树脂射出成型而成,具有圆锥状,其大径侧端部位于所述壳体的开口侧,其小径侧端部覆盖在LED器件。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡(I),其特征是: 所述驱动电源(17),呈梯形状分布,另有部分器件贴装在基板(111)上,有效地减小驱动电源(17)的体积。
3.根据权利要求2所述的LED灯泡(I),其特征是: 所述散热铜片(16),具有基体部,所述基体部的一侧边缘与所述基板(111)上的LED(112)可导热接触,设置在该基体部的一侧有2个圆柱状的凸台,一侧边缘设置为扁平、有锥度的薄壁。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡(I),其特征是: 所述基板(111),具有双面覆铜的环氧树脂板,一面贴装LED(122)及部分驱动元器件(172),在LED (122)及焊盘引脚的正下方基板(111)的另一面安插散热铜片(16); 根据权利要求1所述的LED灯泡(I ),其特征是: 发光模组(11),具有在基板(111)的一侧面上均勻圆周分布多个LED发光兀件(112)的发光部件,且贴装有部分驱动元器件。
【文档编号】F21V23/00GK104421688SQ201310391980
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】杨华, 楼永伟 申请人:浙江光汇照明电子有限公司
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